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Fターム[5E346GG01]の内容

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【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板4000に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板2000と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品1000とを備える。低温焼成セラミック部品1000の一方の主面の端子がモジュール基板2000の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品1000がモジュール基板2000に実装される。低温焼成セラミック部品1000の他方の主面の端子が親基板4000の端子と接続されることにより、モジュール基板2000が低温焼成セラミック部品1000を間に挟んで親基板4000に実装される。 (もっと読む)


【課題】積層プリント配線基板の製造過程において、積み重ねられた複数枚のプリント配線基板の全体にわたって圧力がむらなく加わるようにする。
【解決手段】1枚の積層プリント配線基板46となる複数枚の単層プリント基板38を載置板40上に積み重ねる。載置板40と積み重ねられた単層プリント基板38を一体として袋体32内に挿入し、袋体を口金42により封止する。等方加圧装置の圧力容器内に、単層プリント基板38および載置板40を収容した複数個の袋体32を入れ、流体を介して加熱、加圧する。1枚の積層プリント配線基板となる複数枚の単層プリント基板を積み重ねた状態で1セットずつ袋体に収容されるため、単層プリント配線基板の上面に凹凸があるような場合であっても、むらなく圧力を加えることができる。また、複数個の袋体に収容されたそれぞれのプリント配線基板を同時に加圧することで量産性もある。 (もっと読む)


【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置を提供すること。
【解決手段】実質的に平行な回転軸と、間に積層体を通過させる間隙とを有し、間隙に離型シートが供給される一対のロールと、離型シートを供給する供給ロールと、ロール間の間隙を通過した離型シートを巻き取る巻き取りロールと、間隙を通過した離型シートを積層体から引き剥がす際に、間隙を通過した離型シートを一定にガイドするとともに必要となる張力を間隙を通過した離型シートに与えるガイド部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板において、接着剤層の弾性率を低弾性率化させ、発生する歪を緩和して耐熱性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化性接着フィルムで、回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板であって、接着後の硬化性接着フィルムの硬化物の40℃以下での貯蔵弾性率が800MPa以上で、かつ80℃以上での貯蔵弾性率が50MPa以下であるプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】電子部品と配線とを安定して接続させる。
【解決手段】電子部品20、21の第1面に配置された第1配線接続部20b、21bに第1導電配線51A、51Bが接続され、第1面と対向する第2面の第2配線接続部20a、21aに第2導電配線15が接続される。基材の表面に第2配線接続部20a、21aを当接させて電子部品20、21を載置する工程と、基材の表面上の電子部品の周囲に絶縁材料で形成された絶縁層52、60Aを成膜する工程と、絶縁層52、60A上に第1配線接続部20b、21bに接続する第1導電配線51A、51Bを形成する工程と、電子部品から基材を剥離するとともに、電子部品及び絶縁層を反転する工程と基材が剥離されて露出した絶縁層60A上に第2配線接続部20a、21aに接続する第2導電配線15を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性を有するエリアと部品実装可能な剛性を有するエリアとを共に備えると共に、ガラス繊維の繊維屑が残る不具合の発生や、水蒸気破裂の発生を防止することが可能な多層プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のフレキシブルプリント配線基材間に、中空部が形成された該接着剤含浸ガラス繊維基布を挟持すると共に、加熱加圧により接着して形成された多層フレキシブルプリント配線原板を、所定形状に切断して、柔軟性を有するフレキシブルエリアと、剛性を有し部品実装可能な剛性エリアとを備える多層プリント配線基板の製造方法を、ガラス繊維基布切除工程(S1)、プリント配線原板形成工程(S2)、第1切断工程(S3)、高圧水洗浄工程(S4)、及び、第2切断工程(S5)を備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】 電極ピッチが非常に狭い半導体ICを埋め込むのに好適な半導体IC内蔵基板を提供する。
【解決手段】 主面120aにスタッドバンプ121が設けられた半導体IC120と、半導体IC120の主面120aを覆う第1の樹脂層111と、半導体IC120の裏面120bを覆う第2の樹脂層112とを備える。半導体IC120のスタッドバンプ121は、第1の樹脂層111の表面から突出している。スタッドバンプ121を第1の樹脂層111の表面から突出させる方法としては、ウエットブラスト法などを用いて第1の樹脂層111の厚さを全体的に減少させればよい。これにより、半導体IC120の電極ピッチが狭い場合であっても、正しくスタッドバンプ121の頭出しを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材50上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材52を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン53aを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール56を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材52中に埋没して金属基材50と接続する。 (もっと読む)


【課題】リジッド部分の多層化工程時に、流動性をもった接着剤層が開口部からフレキシブル部分上に流出しないようにすること。
【解決手段】リジッド部分Rとフレキシブル部分Fとの境界部に、リジッド部分R側の接着剤層16がフレキシブル部分F側へ流出することを防ぐダム効果部(接着剤硬化部分18)を設ける。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線基板に付着する異物を効率良く除去する。
【解決手段】 気体導入用開口部と吸引装置接続用開口部を備えていると共に、前記気体導入用開口部及び吸引装置接続用開口部と連通してプリント配線基板の回路基板との間に気体流路を形成するスペーサー部を備えているプリント配線基板の異物除去用治具;吸引装置を用いて異物を吸引除去するプリント配線基板の異物除去方法。 (もっと読む)


多層配線基板(X1)は、コア部(100)およびコア外配線部(30)を有する。コア部(100)は、カーボンファイバ材(11)および樹脂組成物(12)からなるカーボンファイバ強化部(10)、並びに、ガラスファイバ材(21a)を含有する少なくとも1つの絶縁層(21)と10〜40GPaの弾性率を有する導体よりなる配線パターン(22)とによる積層構造を有し且つカーボンファイバ強化部(10)に接合しているコア内配線部(20)を含む。コア外配線部(30)は、少なくとも1つの絶縁層(31)および配線パターン(32)による積層構造を有し、コア内配線部(20)にてコア部(100)に接合している。
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【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第1の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第2の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第2の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第2の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第2の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第1の表面処理工程と、前記成膜領域に第1の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第2の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第2の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第2の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第1の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電極間距離が一定で第1電極と第2電極との短絡を防止するとともに、寿命を確保し信頼性を向上させた配線基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】配線基板1は、第1基板102及び第1電極103を有する第1導電部形成基板104と、第2基板105及び第2電極106を有する第2導電部形成基板107と、第1導電部形成基板104及び第2導電部形成基板107の間に挟まれた誘電部2とを備えている。誘電部2は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜3及びその時に溶融する接着絶縁部4を有している。誘電体膜3表面には濡れ性を向上させる処理がなされており、熱圧着時に溶融した接着絶縁部4は誘電体膜3と密着しやすくなっている。第1電極103と第2電極106との間に誘電体膜3を介在させてその間の距離を一定にすることができる。 (もっと読む)


【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化への対応が可能で、かつ、ビアスタック構造によってビルドアップを行うことができ、しかもフレキシブル基板の部分の多層化も可能な多層フレックスリジッド配線基板を安価に提供する。
【解決手段】本発明の方法は、フレキシブル両面配線基板10と、絶縁性接着基材11に金属製の接続用ピン12がその両端が絶縁性接着基材11の表面から突出するように配置固定され、かつ、フレキシブル配線基板露出用の開口部11aを有するリジッド用基板13と、リジッド用基板13の開口部11aに対応する開口部14aを有する金属箔14とを積層押圧することにより、フレキシブル両面配線基板10の配線パターン42とリジッド用基板13の接続用ピン12とを電気的に接続するとともに金属箔14とリジッド用基板13の接続用ピン12とを電気的に接続し、その後、金属箔14をパターン処理する。 (もっと読む)


【課題】 内部空間に導体材料を充填して導体配線および貫通導体が形成されるセラミック積層基板において、孔径を一層小さくして配線密度を高め得る製造方法を提供する。
【解決手段】 内部ダミー配線28および貫通孔30が形成された複数枚のグリーンシート26を積層して剛性の高い平坦な加圧面38で加圧して積層体とし、焼成処理を施すと、グリーンシート26が緻密に焼結させられると同時に、内部ダミー配線28が消失させられることによりその形状の層状空間が形成される。そして、層状空間および貫通孔30内に注入された融液が固化することにより内部配線14および貫通導体24が形成されて積層基板が得られる。そのため、実質的に変形しない平坦な加圧面38によってグリーンシート26がその表面に対して垂直方向に加圧されることから、面方向における変形が抑制されるので、貫通孔30が中空のままでも変形し或いは潰れることが好適に抑制される。 (もっと読む)


【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材1aの表面上に、導電材料からなる回路パターン2を形成し、この回路パターン2の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜2aを形成する。この回路パターン2上に、接着剤層3aと絶縁層3bとからなるカバー層3をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 (もっと読む)


【課題】構成としてより単純でかつ部品実装などの機能にも対応しまた磁気ディスク装置としての小型化にも貢献する配線基板およびその製造方法、ならびにその適用の磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】屈曲性がある素材からなる第1の絶縁層と、第1の絶縁層の一部領域上に積層された第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に設けられた第1の配線層と、第2の絶縁層上に設けられた第2の配線層とを具備し、第1の絶縁層が2層以上の絶縁層からなり、該2層以上の絶縁層の間それぞれにさらに第3の配線層を有し、第1の配線層と第3の配線層との電気的層間接続が、中空円筒状または中空円錐台状のめっき層を有し、該中空の内部が、第2の絶縁層の素材が変形進入して充填されている。 (もっと読む)


【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Bステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び/又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 (もっと読む)


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