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Fターム[5E346GG06]の内容

Fターム[5E346GG06]に分類される特許

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【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面3に形成された第1導体層5と、主面4に形成され且つ第1導体層5よりも平面視の直径d2が小さい第2導体層6と、第1・第2導体層5,6に接続された導体柱7,8と、耳部(周辺部)9に形成された複数の位置決め部10aと、を備え、該位置決め部10aは、セラミック層s1a〜s2を個別に貫通し、断面積が異なる第1貫通孔h1aと第2貫通孔h2aが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層s2を貫通する第2貫通孔h2aの断面積は、第1貫通孔h1aの断面積よりも小さく、主面3側から第2貫通孔h2aの内周面11の周縁11aの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板1は、複数の絶縁層が積層された基板部2と、基板部2の厚さ方向に貫通するビア3と、基板部2内部におけるビア3の厚さ方向の中央部と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6の上下方向に充填された金属部4とを備えた構成としたので、その多層基板1を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 (もっと読む)


【課題】バーンインテストで温度を変える場合にプローブカード用配線基板が反ってウエハ上の端子とプローブが電気的に接続されない問題がおきやすく、そのためにバーンインテストにかかる時間を短縮できないので、バーンインテストを短縮できるプローブカード用配線基板とするためには改善が必要なものであった。
【解決手段】プローブカード用配線基板3において、ダミービア2bを含むビア2とを備えており、表層部1aの横断面における絶縁基体1に対するビア2の面積比は、内層部1bの横断面における絶縁基体に対するビア2の面積比より高くなっていることによって、プローブカード用配線基板3の上下の表層部1aから内層部1bには接続用ビア2aに加えてダミービア2bによって効率的に熱が伝導されるようになるので、バーンインテスト時に短時間で定常な温度分布状態となるので、バーンインテストにかかる時間を短縮することに関して向上されている。 (もっと読む)


【課題】集積回路素子を有するICパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子5を有するICパッケージ2と、ICパッケージ2が実装される配線基板3とを備え、集積回路素子5がICパッケージ2の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板3の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドが、ICパッケージ2に設けられ、かつ、集積回路素子5に接続されていない補助配線8により接続されるとともに、配線基板3に設けられた複数の配線パターン10が、集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドと補助配線8を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】構造欠陥の少ない多層セラミック基板およびその製造方法を得る。
【解決手段】多層基板10は、第1のセラミック層12a〜12dと第2のセラミック層14a〜14cとを交互に積層した構成を有する。第1のセラミック層12b,12c,12d上には、第1の内部電極16、第2の内部電極20、第3の内部電極22が形成される。第1の内部電極16の主面上に、第3のセラミック層18が形成される。第2の内部電極20および第3の内部電極22の主面および端部を覆うように、第3のセラミック層18が形成される。第3の内部電極22が形成された層において、第3のセラミック層18は、第1のセラミック層12dの全面を覆うように形成される。 (もっと読む)


【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、酸化アルミニウムからなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体を備えたコア層と、前記コア層の一方の面側及び他方の面側の少なくとも一面側に、接着層を介して接合されたシリコン層又はガラス層と、を有する。 (もっと読む)


【課題】セラミックシート上の第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート100a〜100dが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板100は、セラミックシート100a〜100dに形成された第1の導電パターン120a〜120dと、第1の導電パターン120a〜120dを取り囲む第2の導電パターン140a〜140dと、第1の導電パターン120a〜120dと第2の導電パターン140a〜140dとの間に介在する絶縁パターン160a〜160dとを含む。 (もっと読む)


【課題】多層セラミック基板及び製造方法に関する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法であって、多層のセラミック層のうち少なくとも何れか一つのセラミック層のビア周辺にボイドが形成されたセラミック積層体を準備する段階と、前記セラミック積層体を電極溶液が入っている沈殿槽内に浸漬させる段階と、一定時間が経過すると、前記沈殿槽から前記セラミック積層体を取り出した後、前記多層セラミック基板の表面に積層されたナノパーティクル膜を除去する段階と、前記ナノパーティクル膜を除去した後、所定の熱を加えて前記ボイド内部を充填するナノパーティクルを形成する段階と、を含む。セラミック積層体のビア周辺のボイドをナノパーティクルで充填し、ナノパーティクル及びビアの表面上に外部電極を形成することで、外部電極とセラミック積層体との間の接合強度の低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板の製造方法では、電気的な接続の確実性を高めることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画パターン形成工程S3と、複数の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程S4と、前記積層体を加圧する加圧工程S5と、前記積層体から露呈している前記回路パターンの一部に、金属粒子を含む液状体を重ねて塗布することによって、前記積層体から突出する突パターンを形成する突パターン形成工程S6と、前記積層体を焼成する焼成工程S7と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第1セラミック積層体10Aは、導体成形体12を有する第1セラミック成形体14と第2セラミック成形体16とが積層されて構成されている。第1セラミック成形体14は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第1スラリー18を、導体成形体12を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第2セラミック成形体16は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と昇華性物質と溶剤とが混合された第2スラリー20を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 表面配線導体と貫通導体との接続部にクラックや剥がれが発生して信頼性が低下するのを抑制することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、絶縁層11、12、13が複数積層された絶縁基体1と、絶縁層11、12、13を貫通する貫通導体2(21、22、23)と、絶縁基体1の表面に設けられた表面配線導体3と、絶縁基体1の内部に設けられた内部配線導体4とを備え、最上層または最下層となる絶縁層11、13を貫通する貫通導体21、23は、表面配線導体3との接続端部に表面配線導体3と同じ成分を最も多く含み、表面配線導体3との接続端部から遠ざかるにしたがって表面配線導体3と同じ成分が徐々に少なくなっている。 (もっと読む)


【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が90%以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が75%以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 (もっと読む)


【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、内部歪みを解消する多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を焼成して多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートを積層して積層体の一部をなす部分積層体を形成し、部分積層体を積層方向に加圧して固定する仮プレス工程と、仮プレス工程で加圧された部分積層体と、仮プレス工程で加圧を施していないセラミックグリーンシートとを積層し、仮プレス工程よりも高圧で積層方向に加圧して積層体として一体化する本プレス工程と、本プレス工程で一体化された積層体を焼成する焼成工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層4の少なくとも片面に回路パターン3,5により受動素子3a,5aを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層4よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層2,6を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層4は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体(I)を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 (もっと読む)


【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ガラス粉末の粉砕時間を短縮しかつ安定させることができるガラスセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のガラスセラミックグリーンシートの製造方法は、ガラス粉末を、有機溶剤、玉石と混合して所定粒径まで粉砕してスラリーを作製し、その後このスラリーをシート成形することからなるガラスセラミックグリーンシートの製造方法であって、前記粉砕を室温より高い温度で一定に保持した状態で行うようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】(i)未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域11a〜11dを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも1層に、個基板領域11a〜11dの境界線11x,11yの一部を含む貫通孔30を予め形成し、貫通孔30によって集合基板の内部に空洞を形成する。(ii)未焼成の集合基板を焼成し、(iii)焼結済みの集合基板を、個基板領域11a〜11dの境界線11x,11yに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】導体パターンの周囲におけるボイド(空洞)の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体14を用意する工程と、仮成形体14の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物200を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域13が形成されたセラミックス成形体15を得る工程と、セラミックス成形体15の前記多価アルコールの縮合物を含む領域13に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク300を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体10を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体15を積層して積層体32を得る工程と、前記積層体32を焼結して、導体パターン20およびセラミックス基板31とを有する配線基板30を得る焼成工程とを有する。 (もっと読む)


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