【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材１に銅箔３とプリプレグ４とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材１の表面周縁部に枠形の粘着層２を備え、この粘着層２に厚さが１８μｍ以下の銅箔３の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔３に厚さが１００μｍ以下のプリプレグ４と積層用の銅箔５とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンを形成して積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を分離した後、積層体６を形成する銅箔３に所定の電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面３に形成された第１導体層５と、主面４に形成され且つ第１導体層５よりも平面視の直径ｄ２が小さい第２導体層６と、第１・第２導体層５，６に接続された導体柱７，８と、耳部(周辺部)９に形成された複数の位置決め部１０ａと、を備え、該位置決め部１０ａは、セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔ｈ１ａと第２貫通孔ｈ２ａが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層ｓ２を貫通する第２貫通孔ｈ２ａの断面積は、第１貫通孔ｈ１ａの断面積よりも小さく、主面３側から第２貫通孔ｈ２ａの内周面１１の周縁１１ａの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、セラミック積層体を用意する第１段階と、上記セラミック積層体に保護層を形成する第２段階と、上記保護層に金属パターンを形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】バーンインテストで温度を変える場合にプローブカード用配線基板が反ってウエハ上の端子とプローブが電気的に接続されない問題がおきやすく、そのためにバーンインテストにかかる時間を短縮できないので、バーンインテストを短縮できるプローブカード用配線基板とするためには改善が必要なものであった。
【解決手段】プローブカード用配線基板３において、ダミービア２ｂを含むビア２とを備えており、表層部１ａの横断面における絶縁基体１に対するビア２の面積比は、内層部１ｂの横断面における絶縁基体に対するビア２の面積比より高くなっていることによって、プローブカード用配線基板３の上下の表層部１ａから内層部１ｂには接続用ビア２ａに加えてダミービア２ｂによって効率的に熱が伝導されるようになるので、バーンインテスト時に短時間で定常な温度分布状態となるので、バーンインテストにかかる時間を短縮することに関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】層間にデラミや、基板に大きな反り、うねりの発生を防止し、薄型化に対応できる厚み精度のよい積層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック配線基板の製造方法において、有機バインダーを５〜１０ｗｔ％添加してなる第１のセラミックグリーンシート１１の作製工程と、２０〜５０ｗｔ％添加してなる第２のセラミックグリーンシート１２の作製工程と、第１の一方の主面に、第２の一方の主面を貼り合わせる接合シート１３の作製工程と、この上に導体印刷パターン１４の形成工程と、この上面と、第２とが当接する積層体１５の形成工程と、これを焼成して導体配線１６を設ける焼成体１７の形成工程とを具備しており、積層体１５が導体印刷パターン１４を第２のセラミックグリーンシート１２内に埋設するようにし、焼成体１７が還元性雰囲気中で同時焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、貼着工程と、剥離工程と、積層工程とを有する。ここで、貼着工程では、外的な作用を与えることによりコンデンサ素子１の貼着と剥離とが可能なシート80を用いて、該シート80の表面の内、１又は複数の所定領域にコンデンサ素子１を貼着して添付することにより素子添付シート８を作製する。剥離工程では、絶縁基材20上の所定位置に、素子添付シート８を、該素子添付シート８に添付されているコンデンサ素子１を絶縁基材20に向けた姿勢で重ね合わせ、その状態で素子添付シート８に外的な作用を与えることにより、コンデンサ素子１をシート80から剥離して絶縁基材20上に搭載する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層することにより絶縁基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板及び製造方法に関する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法であって、多層のセラミック層のうち少なくとも何れか一つのセラミック層のビア周辺にボイドが形成されたセラミック積層体を準備する段階と、前記セラミック積層体を電極溶液が入っている沈殿槽内に浸漬させる段階と、一定時間が経過すると、前記沈殿槽から前記セラミック積層体を取り出した後、前記多層セラミック基板の表面に積層されたナノパーティクル膜を除去する段階と、前記ナノパーティクル膜を除去した後、所定の熱を加えて前記ボイド内部を充填するナノパーティクルを形成する段階と、を含む。セラミック積層体のビア周辺のボイドをナノパーティクルで充填し、ナノパーティクル及びビアの表面上に外部電極を形成することで、外部電極とセラミック積層体との間の接合強度の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板をプリント基板等の他の部材に接合する際に、接続不良や接合不良が生じ難いセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１は、四角形の角部１９が切り欠かれた切欠部２１を有しており、その切欠部２１の側面側の端面は、セラミック層３ごとに凹凸を有する形状である。しかも、その凹凸は、セラミック多層基板１を厚み方向に見たときに、複数方向に形成されているとともに、厚み方向における中央部分のセラミック層３が内側に凹んだコ字状に形成されている。従って、セラミック多層基板１を接着剤を用いてプリント基板１３に接合する際には、接着剤が凹部に入り込むので、アンカー効果によって、セラミック多層基板１をプリント基板１３に強固に接合することができる。その結果、プリント基板１３が撓む場合でも、接続不良や接合不良が発生し難い。 （もっと読む）

【課題】凹部の周囲の上面の電極の傾きを低減できる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備する工程と、低収縮部材３を設ける工程と、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第２のセラミックグリーンシート２を積層して積層体７を作製する工程と、積層体７を焼成する工程とを具備する。第１のセラミックグリーンシート１は第１の貫通孔１ａを、第２のセラミックグリーンシート２は第１の貫通孔１ａより小さな第２の貫通孔２ａを有する。低収縮部材３は第１のセラミックグリーンシート１より焼成収縮率が小さく、第１の貫通孔１ａに設けられる。積層体７は、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第１の貫通孔１ａと第２の貫通孔２ａとが重なるよう、第２のセラミックグリーンシート２を積層して作製される。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、内部歪みを解消する多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を焼成して多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートを積層して積層体の一部をなす部分積層体を形成し、部分積層体を積層方向に加圧して固定する仮プレス工程と、仮プレス工程で加圧された部分積層体と、仮プレス工程で加圧を施していないセラミックグリーンシートとを積層し、仮プレス工程よりも高圧で積層方向に加圧して積層体として一体化する本プレス工程と、本プレス工程で一体化された積層体を焼成する焼成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が９０％以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が７５％以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく製造できるセラミック多層基板の製造方法を得ること。
【解決手段】グリーンシートが圧着された積層体３、４ａ〜４ｄを形成する積層体形成工程と、積層体３、４ａ〜４ｄの各々を、グリーンシートと同じ組成のペースト５で任意の積層方向に接着して、積層体の集合体を形成する接着工程と、積層体の集合体を乾燥させて、揮発成分をペースト５から除去する工程と、積層体の集合体を焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上させた、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートにビアホール導体や導電膜が多く積層されている部分が、焼成後に膨張することにより、凸部が形成される傾向がある。焼成済のサンプル用積層体に発生した凸部の位置情報、高さ情報に基づき、生の製品用積層体２４の表面の膨張することが予測される領域に、凹部２４ａを形成した上で、生の製品用積層体２４を焼成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン積層体において、バインダ等の有機成分はスムーズに放出るとともに、セラミック組成に係る成分の揮発は抑制し、かつ反りを防止した、表面が平坦なセラミック基板とセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成前のセラミックグリーンシートが複数積層されたセラミックグリーンシート積層体１の両主面を多孔質セラミック焼成体２ａおよび２ｂで挟み込んだユニット４を形成する工程と、ユニット４の両主面を緻密質セラミック焼成体３ａおよび３ｂで挟み込んだ状態で、セラミックグリーンシート積層体１のバインダを放出する脱バインダ工程と、セラミックグリーンシート積層体１を焼成する焼成工程を有している。 （もっと読む）