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Fターム[5E346GG25]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 製造・加工・処理手段 (12,987) | 製造工程・製造装置 (12,564) | はんだ加工工程 (216)

Fターム[5E346GG25]に分類される特許

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【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、ガラスクロス11に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板10と、コア基板10の第1主面10aから第2主面10bまでを貫通する貫通穴10Xと、貫通穴10X内に充填された貫通電極20と、貫通電極20を介して電気的に接続された配線層30a,30bとを有する。コア基板10では、貫通穴10Xの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス11の密度が貫通穴10Xの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】信号配線に30GHz以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1を貫通する貫通導体3Sと、絶縁層1の表面に貫通導体3Sを覆うランド部Lを有して配設された帯状の信号配線2Sと、絶縁層1の表面に信号配線2Sの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体2Gまたは電源導体2Pと、を具備して成る配線基板であって、信号配線2Sは、ランド部Lの直径よりも広い幅で接地導体2Gまたは電源導体2Pとの間隔が一定である幅広部Wと、幅広部Wとランド部Lとの間を接続し、ランド部Lの直径よりも狭い幅で且つ信号配線2Sを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの幅狭部Nとを有する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第2の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第2の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板1は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材2と、凹部3と、電子部品4と、溝5と、電極6と、絶縁性樹脂7と、導電性樹脂8、とを備えており、導電性樹脂8と電極6Bとの接続を溝5の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極6Bと導電性樹脂8との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝5の内部に導電性樹脂8が入るので、基材2と導電性樹脂8の接続を強固なものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置1は、配線層10(第1の配線層)、および配線層20(第2の配線層)を備えている。配線層10の下面上には、配線層20が形成されている。配線層20は、平面視での面積が配線層10よりも大きく、配線層10より外側まで延在している。 (もっと読む)


【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品E1を搭載する第1の配線基板1と、この第1の配線基板1の上面に電子部品E1を囲繞する開口部2aを有して接合された第2の配線基板2と、この第2の配線基板2の上面に開口部2aを塞ぐように接合された第3の配線基板3とを備えて成る複合配線基板10であって、開口部2aの内側における第1の配線基板1と第3の配線基板3との間に、第2の配線基板2と異なる層構成または異なる材料から成る第4の配線基板4が接合されている複合配線基板10である。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にCSPと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板1の凹部4内に、複数の円孔12を有し、且つ、前記円孔12内およびその上下に突出して設けられた半田ボール13aを有する半田支持シート11を配置する。次に、その上に半導体構成体21をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板1の凹部4内において半田支持シート11上に半導体構成体21をフェースダウン方式で搭載する。 (もっと読む)


【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第2金属の格子定数との差が、前記第2金属の格子定数に対して50%以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】部品の端子からの導電路の配置密度を向上させる部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第1、第2の面をもつ板状絶縁層と、直方体状の形状を有してその長手方向の一方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第1の端子電極とされ、長手方向の他方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第2の端子電極とされ、直方体の形状の上面の側を板状絶縁層の第2の面の側に向けて該上面と該第2の面とを平行にするように、板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、板状絶縁層の第1、第2の面上それぞれに設けられた第1、第2の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の第1の端子電極の下面側とを電気的に接続する第1の接続部材と、第2の配線パターンと部品の第2の端子電極の上面側とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも1枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第2金属の格子定数との差が、上記第2金属の格子定数に対して50%以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層13および導電層14を備え、複数の絶縁層13は、最外層に位置する第1絶縁層13aと、該第1絶縁層13aに接している第2絶縁層13bとを有し、導電層14は、第1絶縁層13aと第2絶縁層13bとの間に配された接続パッド18を有し、第1絶縁層13aは、厚み方向に貫通して接続パッド18を露出する貫通孔Pを具備し、接続パッド18は、貫通孔Pの開口部に向かって突出した突起部20とを具備する。 (もっと読む)


【課題】
高速での信号伝達特性の良好な高速信号伝送用基板を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用基板は、第1接地パターンと、前記第1接地パターンの両面に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層の表面に形成される第1導電パターンとを有する第1基板部と、第2接地パターンと、前記第2接地パターンの両面に形成される第2絶縁層と、前記第2絶縁層の表面に形成される第2導電パターンとを有する第2基板部と、前記第1基板部と前記第2基板部とを対向させた状態で、前記第1基板部の前記第1導電パターンと、前記第2基板部の前記第2導電パターンとを接続する接続部とを含む。 (もっと読む)


【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層12と導体層12上に積層されたソルダーレジスト層13と、ソルダーレジスト層13に設けられた貫通孔131の下方に配置された導体層12aに導通される導体ポスト16と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層13に貫通孔131を穿設して、導体層12aを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔131内に銅を主体とする第1導体部181を形成する第1導体部形成工程と、第1導体部181上に、スズ、銅又は半田を主体とする第2導体部182を形成する第2導体部形成工程と、をこの順に備える。 (もっと読む)


【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド12a、12bと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド13a、13bと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド14a〜15bと、第一の表グランドパッド12aと第一の裏グランドパッド13aとを接続する第一のVIAホール17aと、第二の表グランドパッド12bと第二の裏グランドパッド13bとを接続する第二のVIAホール17bとを備え、第一のVIAホール17aと第二のVIAホール17bとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板10が、基板を貫通する開口部R100に配置され、複数の第1パッド200aを有する電子部品200と、基板上及び電子部品200上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第1外部接続端子321b及び複数の第2外部接続端子322bと、を有する。第1外部接続端子321bは、第1パッド200aの直上を避けつつ電子部品200の直上に形成され、且つ、第2外部接続端子322bは、基板の直上に形成され、1つの主面に投影した場合において、第1外部接続端子321bは、第1パッド200aに囲まれるように配置され、第1パッド200a及び第1外部接続端子321bは、第2外部接続端子322bに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部R100における基板と電子部品200との隙間に充填される。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板3の上面に被着された半導体素子接続パッド10と、半導体素子接続パッド10上に形成された導体柱12と、導体柱12の側面を覆うとともに導体柱12の上面を露出させるソルダーレジスト層6とを備えて成る配線基板であって、導体柱12は、その上面の中央部にソルダーレジスト層6の上面から5〜20μm上方に突出する突起部12aを有している配線基板である。 (もっと読む)


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