【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材１に銅箔３とプリプレグ４とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材１の表面周縁部に枠形の粘着層２を備え、この粘着層２に厚さが１８μｍ以下の銅箔３の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔３に厚さが１００μｍ以下のプリプレグ４と積層用の銅箔５とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンを形成して積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を分離した後、積層体６を形成する銅箔３に所定の電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層３における電源プレーン３Ｐの中に形成された接地用のビアランド３Ｌおよびこれに接続されたビア６は、接地用の半導体素子接続パッド７Ｇの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド７Ｐの各列から電源用のスルーホール５Ｐへの導電路が電源プレーン３Ｐにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層３におけるビアランド３Ｌは、複数一組のビア６に対応する分が一つに繋がっている。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板１は、第１〜第４プリント配線基材１０〜４０を熱圧着により一括積層した構造を備える。第１プリント配線基材１０の表面には、パターン形成された信号用配線１２及び放熱用フィン１３が形成され、第１樹脂基材１１に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア１４及びサーマルビア１５がこれらに接続されている。信号用配線１２及び放熱用フィン１３は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には、電子部品９０の裏面９１ａがサーマルビア１５と接続された状態で内蔵されている。電子部品９０の熱は、電子部品９０の裏面９１ａに接するサーマルビア１５を介して放熱用フィン１３から放熱される。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔３を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の粘着性を有する表面に厚さが１２μｍ以下の銅箔３を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔３に所定の電極パターン９をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とを順次積層プレスして積層体１２を構成するとともに、この積層体１２の周縁部１３を打ち抜いて除去し、積層体１２を曲げてサポート基材１を取り外した後、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔３をエッチング法により除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とを面一に揃える。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第１基板を準備することと、開口部を有する第２基板を準備することと、第１基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第２基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】、銅に極めて近い熱膨張係数とプレスプレートに好適な硬さとを有する省Ｎｉ型の安価なオーステナイト系ステンレス鋼と、これを用いたプレスプレートとを提供する。
【解決手段】本発明のオーステナイト系ステンレス鋼は、Ｃ：０．０６〜０．１０重量％、Ｓｉ:０．５０〜０．７５重量％、Ｍｎ:５．５０〜６．５０重量％、Ｎｉ:２．００〜２．５０重量％、Ｃｒ:１７．０〜１８．０重量％、Ｃｕ:２．００〜２．５０重量％、Ｎ:０．１５〜０．２５重量％を含有し、残部がＦｅと不可避不純物とからなり、圧下率７０％の調質圧延を行った際に発生する加工誘起マルテンサイトの体積率が１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第２〜第４プリント配線基材２０〜４０及びカバーレイフィルム３を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には、電子部品９０の裏面９１ａと導熱層２３Ａとが密着し、且つ孔部２３Ｂを介して接着層９により固定された状態で内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接する導熱層２３Ａやサーマルビア２４を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さ１８μｍ以下の銅箔３と厚さ１００μｍ以下のプリプレグ４を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の弱粘着性を有する表面に銅箔３の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔３の表面にプリプレグ４と積層用の銅箔５を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングして積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を剥離した後、積層体６を形成する銅箔３を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材１に薄く扱いにくい銅箔３を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔３とプリプレグ４を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。 （もっと読む）

【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下１対の搬送フィルム１３１によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム１３１で挟まれた状態で処理して絶縁層１１２ｂを積層する。配線回路基板１２０ｃ上に残った、支持ベースフィルム１１１と搬送フィルム１３１とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー５３により、超音波溶着部１３１ａを起点として、搬送フィルム１３１と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板１２０ｃから剥離する。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第１のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第２のランドとを形成し、第１、第２のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第１、第２のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第１、第２のランドにそれぞれ接続し、第１の絶縁板とは別の第２の絶縁板中に、第１、第２のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する。 （もっと読む）

【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板１０は、半導体チップ２１を表面実装するための複数の端子パッド４４が基板主面５１上に設けられるとともに、ＢＧＡ用パッド４８が基板裏面５２上に設けられている。ガラス基板１０２とそのガラス基板１０２の第２面１０６上に実装される複数のチップコンデンサ１０３とによってコンデンサモジュール１０１が構成される。コンデンサモジュール１０１は、基板主面５１上に設定された半導体チップ搭載領域２３の直下にて、チップコンデンサ１０３を実装していない第１面１０５側を基板主面５１側に向けた状態で内蔵される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板２１に、ウエハレベルＣＳＰ構造の半導体装置３０が内蔵された基板装置部２０と、所望の機能を有する機能部であるコイル部５０とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ｎｉ−Ｐ合金でめっきを施して２３０℃〜２５０℃で３０秒〜３０分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が１５０℃以上３５０℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する２つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第２基板３００が、上方へ突き出る第２接続導体３３２Ｐを備える。第１基板５００が、上方へ突き出る第１接続導体８７２Ｐを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第１接続導体３３２Ｐで第１基板側へ逃がすと共に、第２接続導体８７２Ｐで第２基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子９０へ加わる応力を緩和することができる。 （もっと読む）