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Fターム[5E346HH01]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 目的、課題、効果 (10,213) | 電気的特性に関するもの (2,662)

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【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pの中に形成された接地用のビアランド3Lおよびこれに接続されたビア6は、接地用の半導体素子接続パッド7Gの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第1の接続領域を備えた第1の配線層と、第1の配線層の第1の接続領域に接続された第1の部品と、第1の部品を埋め込むように、第1の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第1の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第2の接続領域を備えた第2の配線層と、第2の配線層から見た方向が、第1の配線層から見た第1の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第2の配線層の第2の接続領域に接続された第2の部品とを具備する。 (もっと読む)


【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたDC−DC−コンバータを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ1は、磁性体が複数積層された積層体11を備え、積層体11の表面には部品搭載電極11A,11Bが設けられている。また、積層体11の内部にはコイルLが形成されている。コイルLは、積層体11の中間層から裏面までに形成された第1コイルL1と、表面から中間層までに形成された第2コイルL2とを有している。第1コイルL1の中間層側の端部は部品搭載電極11Aに接続し、第2コイルL2の中間層側の端部は部品搭載電極11Bに接続し、第1コイルL1の裏面側の端部は、第2コイルL2の表面側の端部に接続している。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4と第2貫通導体5との間に接地貫通導体6が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1電極300Aと第2電極300Bとを有する電子部品300と、第1絶縁層100及び電子部品300の上方に形成される第2絶縁層207と、第2絶縁層207上に形成され、第1電極300Aに接続される第1配線411aと、第2電極300Bに接続される第2配線411bと、第1配線411aと第2配線411bとの線間にある第3配線411cとを含む第3導体パターン411と、第1配線411aに接続される第1の検査用パッドP1と、第2配線411bに接続される第2の検査用パッドと、第3配線411cに接続される第3の検査用パッドとを備える。 (もっと読む)


【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路123、124のそれぞれから分岐部131、141で分岐させ合流部132、142で合流させた分岐線路130、140を設けている。分岐線路140の電気長L2と分岐部141から合流部142までのバイアス線路124の電気長L1との差(L2−L1)が、不要な高周波信号の実効的な波長λgの1/2またはその奇数倍に略等しくなるように電気長L1、L2を設定する。 (もっと読む)


【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1面Fと第1面Fとは反対側の第2面Sとを有し貫通孔20aを備える第1絶縁層20と、第1絶縁層20の第1面F上に形成されている第1導体パターン21Aと、第1絶縁層20の第2面S上に形成されている第2導体パターン22Aと、貫通孔20aの内部に形成されて第1導体パターン21Aと第2導体パターン22Aとを接続する接続導体30とを有するコア部材11を備える。第1導体パターン21Aと第2導体パターン22Aは渦巻き状に形成されており、かつ、第1絶縁層20よりも厚い。これによって、インダクタンスの大きいインダクタ40がコンパクトに構成される。 (もっと読む)


【課題】共通化された電源供給ラインによって電源供給を受ける素子間において、広い周波数帯域で高いアイソレーションを確保する。
【解決手段】第1、第2電源供給ライン201,202は、接続点211で接続されている。接続点211は、バイパスコンデンサ300を介してグランドへ接続されている。第1、第2電源供給ライン201,202は互いに電磁界結合するように形成されており、この相互誘導により、相互インダクタンス−Mからなるインダクタ503が接地ライン110に接続されるのと等価な回路が実現される。接地ライン110の寄生インダクタ401のインダクタンスLおよびバイパスコンデンサ300の寄生インダクタ301のインダクタンスLCBの合成インダクタと相互インダクタ−Mとを一致させるように、第1、第2電源供給ライン201,202を形成する。 (もっと読む)


【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を1枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板1を交互に裏返し、その第1外層面1aどうしを、或いは第2外層面1cどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Sを構築し、第1および第2選択接続部41,42間、第3および第4選択接続部43、44間に適宜接続部品である0Ωのチップ抵抗27を装着すると共に、これらのプリント配線基板Pにおける第1導体部11間を、また第6導体部16間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】EMC特性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】上述した課題は、コネクタと、コネクタと接続されたバイパスコンデンサと、コネクタが接続された第1のランドと、第1のランドとは異なる層に、第1のランドと対向する位置に配置され、かつ接地された第2のランドとを備えた多層プリント配線板等により解決される。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第1電極層11と第2電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子1であって、第1電極層11は、第2電極層12側の表面111の一部が該第2電極層12によって覆われ、第1電極層11が金属箔により形成される一方、第2電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子1と絶縁基板2とを具え、該絶縁基板2内にコンデンサ素子1を埋設することにより絶縁基板2にコンデンサ素子1が内蔵されている。 (もっと読む)


【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第1のメタライズ層と第2のメタライズ層とに形成されている導電トラック(90、92、102、104、114、116、130、132、140、142、150、152)の、メタライズ層に平行な1つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸XおよびYを対称軸とする2軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第1のメタライズ層および第2のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Xおよび/またはYを対称軸とする軸対称性を有していない。 (もっと読む)


【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体20の表面には、スイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dおよびリニアレギュレータ用素子32が間隔をおいて実装されている。積層体20の誘電体層202,203の界面には、電極非形成部300によって分離された内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215が形成されている。内部グランド電極2211,2212,2214,2215は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dに接続されている。内部グランド電極2213は、リニアレギュレータ用素子32に接続されている。内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 (もっと読む)


【課題】製造作業効率を向上しながら、信号伝送の効率向上を図ることが可能な多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】二つの外層2A、2Bと複数の内層3とが絶縁層4を介して積層されるとともに、内層3に形成されたビアホール5を備えた多層プリント配線板1であって、積層方向一方側Y1の外層2Aからビアホール5に連通して形成される非貫通スルーホール7を備え、非貫通スルーホール7に導電性ペースト6が充填されて、積層方向一方側Y1の外層2Aと、一つの内層3とが電気的に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。
【解決手段】線膨脹係数αが小さい複数のコンデンサ52を配列して内蔵する集合体基板の部品内蔵層の線膨脹係数αが、集合体基板が埋設される部品内蔵基板1の部品内蔵層5の線膨張係数αより小さく形成されているため、例えばリフローにおける加熱や、雰囲気の温度変動により各部材が膨脹することにより生じる応力を緩和することができ、各部材間における電気的な接続部分に応力が集中することにより各接続部分に不具合が生じることを防止でき、コンデンサ52に対する電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の部品内蔵基板は、伝送特性を向上するとともに、設計の自由度を向上することを目的とする。また、本発明の部品内蔵基板の製造方法は、半導体素子の一方の面側から他方の面側への導通を得る構造を容易に形成することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る部品内蔵基板1は、第一配線基板10の一方の面10b上に半導体素子40を搭載し、半導体素子40は、半導体素子40の内部と電気的接続を行う第一電極パッド41と、半導体素子40の内部とは電気的に独立した貫通電極42と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】層面内における横方向の縮みが最小化されておりかつ公知の方法に比べて作製が容易なシート積層体を含むモノリシックセラミック素子を提供すること。
【解決手段】本願発明のシート積層体は、機能性セラミックからなる機能層に対するグリーンシートと、多層構造にてこの機能層に直に隣接する誘電材料製のテンション層に対するグリーンシートと、メタライゼーション面とを有しており、このメタライゼーション面の間に機能層が配置されている。テンション層に対するグリーンシートは、機能性セラミックの焼成温度以下の相転移温度を有しており、この相転移温度にて再結晶される相に移行し、この相は、機能性セラミックの焼成温度を上回るまで固体状態に止まる。テンション層には、機能層の焼成温度において機能性セラミックと実質的に反応または拡散しない任意のセラミック相が含まれる。 (もっと読む)


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