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Fターム[5E346HH07]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 目的、課題、効果 (10,213) | 電気的特性に関するもの (2,662) | 電気的接続性 (824)

Fターム[5E346HH07]に分類される特許

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【課題】ビアの接続不良を抑制可能な積層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層回路基板の製造方法は、第1基板と第2基板とが積層された積層回路基板の製造方法であって、第1基板上に、一の面の開口面積が他の面の開口面積よりも大きい複数の異形ビアホールを有する接着樹脂シートを、一の面を第1基板に向けて配置する第1の配置工程と、ビアホールに導電性ペーストを充填する充填工程と、導電性ペーストが充填された後、接着樹脂シートの他の面上に第2基板を配置する第2の配置工程と、加熱下で第1基板と第2基板の積層方向に加圧する熱プレス処理を行う熱プレス工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】リードピンへの応力の集中を抑制すると共に、張り合わせ時のボイドの発生を抑制することができる半導体装置用多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】導体層104〜109と誘電体層111〜117とが交互に積層され、最上面と最下面が導体層101,102a,102b、109で構成されると共に、最上面の導体層101,102a,102bが、半導体装置が備えるリードピン11,12a,12bを当接接合可能な接合領域121で構成された半導体装置用多層配線基板100であって、前記接合領域121の下部に位置する導体層104〜108は2次元アレイ状に整列配置された複数個の孤立パタンで構成されるようにした。 (もっと読む)


【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Saおよび裏面Sbを有するセラミック層Sと、該セラミック層Sの表面Saおよび裏面Sbに形成された配線層P1,P4と、上記セラミック層Sを貫通し、且つ端部vが上記配線層P1,P4に接続されたビア導体Vと、を備える配線基板であって、ビア導体Vの端部vは、上記配線層P1,P4の表面よりも外側(上方ないし下方)突出していると共に、上記ビア導体Vと上記配線層P1,P4の表面との間には、平面視において円環形状の接続面F(f1)を備えている、配線基板1e。 (もっと読む)


【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する2つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板1は、複数の絶縁層が積層された基板部2と、基板部2の厚さ方向に貫通するビア3と、基板部2内部におけるビア3の厚さ方向の中央部と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6の上下方向に充填された金属部4とを備えた構成としたので、その多層基板1を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 (もっと読む)


【課題】無収縮焼成法を用いて、セラミック基板は、収縮されず、電極パターンは、水平方向に自由に収縮されて、微細な線幅及びパターン位置の精密度の両方を満足する多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極回路パターンの設けられたセラミック積層体を製造するステップと、前記セラミック積層体の外部に有機層を形成するステップと、前記有機層上に表面電極を形成するステップと、前記有機層及び前記表面電極の設けられたセラミック積層体を焼結するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 (もっと読む)


【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔3の開口10から基材4を貫通して内層導体5に到る非貫通孔7と、この非貫通孔7を充填し、前記内層導体5と表層銅箔3とを電気的に接続するフィルドビア14とを有し、前記表層銅箔の開口10が、前記表層銅箔の窓孔2を前記非貫通孔7と同様以上に拡大して形成される配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 配線導体および薄膜配線層と貫通導体との電気的な接続信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に配線導体11が形成されたセラミック基板1と、セラミック基板1の上面に積層された接合層2と、接合層2の上面に積層された薄膜配線層3とを備えており、接合層2に貫通導体21が設けられているとともに、貫通導体21を介してセラミック基板1の配線導体11と薄膜配線層3とが電気的に接続されており、貫通導体21は、上端部21aおよび下端部21bにおける弾性率が中央部21cにおける弾性率よりも小さい薄膜配線基板である。貫通導体21の上下端部21a,21bにおいて熱応力が緩和され、熱応力による貫通導体21の上下端部21a,21bにおけるクラック等の発生が抑制される。そのため、配線導体11および薄膜配線層3と貫通導体21との電気的な接続信頼性が高い。 (もっと読む)


【課題】電子部品2を搭載する多層基板10における電子部品2と導電パターン121との間における接続信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をフィルム基材とする第2樹脂フィルム13、および熱硬化性樹脂をフィルム基材とし、片面に導電パターン121が形成された第1樹脂フィルム12を交互に積層した積層体10aと、電子部品2を搭載するベースフィルム11とを加熱プレスすることで形成される多層基板において、ベースフィルム11には、導電パターン121と電子部品2の電極端子2aとを接続するための端子接続用貫通穴111が形成され、積層体10aの積層方向から見たときに電子部品2と重合する部品搭載部位101は、端子接続用貫通穴111と重合しない非重合部位101bよりも、端子接続用貫通穴111と重合する重合部位101aに、積層方向における導電パターン121の数が多くなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ101のコンデンサ本体104は、コンデンサ主面102及びコンデンサ裏面103を有し、複数のセラミック誘電体層105及び複数の内部電極層141,142を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体131,132は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア130内に充填形成されており、各内部電極層141,142に接続されている。貫通ビア130は、コンデンサ主面102側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部135を有する。表層電極111,112は、コンデンサ主面102上において拡径したビア導体131,132の端面全体を覆うように設けられている。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、無機材料からなる基板本体11に形成された配線パターン12と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子15と、を備えた無機基板10と、絶縁層31、33、35と配線層32、34、36が積層された有機基板30と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層21と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線22と、を備えた接合層20と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板100は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール20(貫通孔)を有する熱硬化性樹脂シート16(絶縁層)と、その熱硬化性樹脂シート16上に設けられた銅箔17(導体層)と、ビアホール20から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール20を介して銅箔17と電気的に接続された配線パターン13(配線層)とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】内蔵部品をビア導体を介して電気的に接続する際の接続信頼性を高めることが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵配線基板10は、コア基板11に内蔵された板状の部品70と、絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ層12(13)を備えている。部品70は、その両端部に側面部及び主面部を有する端子電極が形成され、主面部の側の絶縁層20(21)には、端子電極の側面部及び主面部と接続されるビア導体60(61)が形成されている。ビア導体60は、下方の端子電極に近接するほどビア径が小さくなるテーパ状に形成され、端子電極の表面部との接続箇所におけるビア径が端子電極の主面部の長さよりも大きい。これにより、ビア導体60と部品70の端子電極との接続面積を拡大し、かつ位置ずれに対する許容度を高めることで、接続信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート10と、絶縁性シート10の一方主面に埋め込まれた導電性の配線21〜27とを備える基板2を準備する工程と、基板2に形成された配線21〜27の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起30が形成された基板5を作製する工程と、複数の基板51〜53を、一の基板52の一方主面に形成された突起30が他の基板53の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板51〜53を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】 電極パッドに対する電子部品の電極の接続信頼性が高い電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層2が積層されてなる絶縁基板1と、絶縁基板1の上面から内部に向かって形成された貫通導体4とを備え、貫通導体4のうち絶縁基板1の上面側の端部4aにおけるガラス含有率が他の部分におけるガラス含有率よりも小さくされており、貫通導体4の端部が、絶縁基板1の上面に搭載される電子部品11の電極12と接続される電極パッド3である電子部品搭載用基板である。電極パッド3のガラス含有率が低いため、電極パッド3のろう材に対する濡れ性が向上し、電極パッド3と電極12との接続信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 (もっと読む)


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