【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 （もっと読む）

【課題】円弧状の補強部材を用いることなく、またカバーレイフィルムとベースフィルムに熱収縮率の異なる材質を使用する必要の無い、簡易な方法で、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層６及び絶縁層７によって構成される帯状のフレキシブルプリント基板において、カバーレイフィルム接着剤４の厚みが導体部３の厚みより薄く、熱プレス後に、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）

【課題】アンカー効果に依存しないでも回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で、反りの発生が低減されたコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板を提供する。
【解決手段】剥離可能な銅箔上に接着層Ｘ¹が形成されてなる銅箔フィルムの前記接着層Ｘ¹上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの前記絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施してこれらのフィルムを積層する積層工程を含み、かつ、前記積層工程後に、（１）接着層Ａ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、（２）前記銅箔フィルムの銅箔を剥離する銅箔剥離工程と、銅箔剥離後の接着層Ｘ¹の所定位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホール形成後に接着層Ｘ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、を含むコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】シリコン層又はガラス層とコア基板とをバンプを介在させないで接続した配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体を備えたコア基板と、前記一方の面側及び前記他方の面側の少なくとも一面側に接合されたシリコン層と、前記シリコン層を貫通する貫通配線と、を有し、前記貫通配線は、バンプを介さずに前記線状導体と電気的に接続されており、１つの前記貫通配線の端部に対して、複数の前記線状導体が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第１絶縁層６ａと、該第１絶縁層６ａの一主面に形成された第１導電層７ａと、第１絶縁層６ａを厚み方向に貫通して第１導電層７ａに接続した第１貫通導体８ａとを備える。第１絶縁層６ａおよび第１導電層７ａは交互に複数積層されている。第１絶縁層６ａは、基材１５を含む第１樹脂層１０ａと、該第１樹脂層１０ａの一主面に形成された第１無機絶縁層１１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】各絶縁層を構成する繊維の層間に生ずるひずみが低減された領域を形成することが可能な多層配線基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】多層配線基板、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第１の絶縁層２１と、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第２の絶縁層２２と、第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２２とを接着する樹脂層２３とを備え、第１の絶縁層２１の繰り返しパターン及び第２の絶縁層２２の繰り返しパターンは、向きが揃うように配置され、且つ、第１の絶縁層２１の繰り返しパターンの位置が、第２の絶縁層２２の繰り返しパターンの位置に対して、予め決められた距離ずれている。 （もっと読む）

【課題】支持基板を用いたコアレス工法によって配線基板を作製する場合に、配線基板の外層となる銅箔の凹凸の発生を抑制可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板となる金属箔張り積層板と接着層と複層金属箔とをこの順番に構成し、前記複層金属箔上に、積層体の一部となる絶縁層と金属箔とをこの順番に構成した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体の一方の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体素子を形成する場合において、配線基板の製造工程数を少なくする。
【解決手段】コア層２００の一面上には、第１配線２３２が設けられている。第１配線２３２上、及びその周囲に位置するコア層２００の一面上には、半導体層２３６が形成されている。第１配線２３２及び半導体層２３６は、半導体素子を形成している。本実施形態において半導体素子は、第１配線２３２をゲート電極としたトランジスタ２３０であり、半導体層２３６と第１配線２３２の間に、ゲート絶縁膜２３４を有している。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう積層板１００の製造方法であって、硬化工程において、積層体の温度を初期温度から最高到達温度まで徐々に昇温させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板構造およびそれに関連する製造方法を提供するものであり、比較的に安いコストおよび高い機能的信頼性でもって、１つかまたはそれ以上の電気部品を多層構造の内部に組み込むのを可能にする。
【解決手段】電気絶縁性層７、９及び導電路構造１０、１１からなる積層スタックと、前記積層スタックの内部に存在し、該積層スタックの表面の広がりのうちの部分領域においてのみ横方向に広がっており、少なくとも１つの受動的又は能動的な電気部品２と、関連の再配線４、５とが取り付けられているインサート１とを備える多層プリント回路基板構造であって、前記インサート１が、該インサートの両面をカバーする２つの全領域に及ぶ電気絶縁性の液体レジン層又はプリプレグ層７、９の間に埋め込まれており、該インサートの前面が、当該構造の圧縮または積層時に液化するレジン材料によってすき間なく囲まれている多層プリント回路基板構造。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。また、リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部を有する。そして、リジットフレキシブル基板基本部と第１のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材によって接続される。また、リジットフレキシブル基板基本部と第２のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材によって接続される。 （もっと読む）