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Fターム[5E346HH24]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 目的、課題、効果 (10,213) | 製品性能に関するもの (1,703) | 薄形化 (335)

Fターム[5E346HH24]に分類される特許

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【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さ18μm以下の銅箔3と厚さ100μm以下のプリプレグ4を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材1の弱粘着性を有する表面に銅箔3の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔3の表面にプリプレグ4と積層用の銅箔5を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンをパターニングして積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を剥離した後、積層体6を形成する銅箔3を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材1に薄く扱いにくい銅箔3を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔3とプリプレグ4を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材1に銅箔3とプリプレグ4とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材1の表面周縁部に枠形の粘着層2を備え、この粘着層2に厚さが18μm以下の銅箔3の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔3に厚さが100μm以下のプリプレグ4と積層用の銅箔5とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンを形成して積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を分離した後、積層体6を形成する銅箔3に所定の電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品(100)は、一対の磁性体層(101、102)と、前記一対の磁性体層(101、102)の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層(103〜105)と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル(110、111)と、前記平面型コイル(110、111)の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン(121、122)とを有する。 (もっと読む)


【課題】反りを低減することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ1は、半導体チップ2と、半導体チップ2を覆うように形成された第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に積層され、半導体チップ2と電気的に接続された第2〜第5配線層20,30,40,50と第2〜第4絶縁層21,31,41とが交互に積層されてなる配線構造と、を有する。第1絶縁層11の面11Aとは反対側の最外層の第4絶縁層41には、その第4絶縁層41を厚さ方向に貫通する溝部41Xが形成されている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現できるようにすること。
【解決手段】
保護層で覆われた第1の配線20Aが形成された第1のコア基板11と、第2の配線20Bが形成された第2のコア基板13との間に接着剤16が挟み込まれた状態で、その接着材16を硬化させる。これにより、第1のコア基板11と第2のコア基板13とを接合し、一体化させたプリント基板17が構成される。次に、第2のコア基板13の外面から保護層の表面に至る段付き部22が形成される。次に、この段付き部22の底部に残存する保護層14を、一体化された第1及び第2のコア基板11,13から剥離して第1の配線20Aの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。 (もっと読む)


【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 (もっと読む)


【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第1基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第1電子素子と、第1電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第2電子素子と、第1基板の上下面にそれぞれ積層された第2基板と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】積層される半導体チップの個数を増加させて高機能化を果たすとともに、薄板化の要求を満すことができるだけでなく、キャビティの内部下面を平坦化してキャビティに挿入される半導体チップを容易に整列できるようにする効果を有し、多数の半導体チップを同時に収容することができ、容易に高機能化を果たすことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板100は、第1絶縁材110a及び第1絶縁材110a上に形成された第2絶縁材110bを含む絶縁層110と、絶縁層110の内層及び外層に形成された回路パターン120と、第1絶縁材110a又は第2絶縁材110bに複数個形成された半導体チップ挿入用キャビティ140と、を含む。 (もっと読む)


【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 (もっと読む)


【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層1に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層1にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列2を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列2は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 (もっと読む)


【課題】複数の異種のデバイスを集積して受動部品を内蔵することが可能で、小型薄型化が可能である半導体モジュールを、歩留まり良く製造することを可能にする、高い信頼性を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】複数層の配線層を絶縁層中に形成して成る多層配線層と、この多層配線層の少なくとも一方の主面に設けられた半導体チップと、この半導体チップを覆う封止材とを有し、多層配線層の両主面及び多層配線層の側面に、同一の材料による封止材が設けられている半導体モジュールを構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、パッドが形成されたキャリア基板を準備する段階と、前記パッドの上部に絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記絶縁層及び前記パッドの上部に回路層を形成する段階と、前記パッドの一部をエッチングし、前記絶縁層の内部に開口部を形成する段階と、を含む半導体パッケージ基板の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板100は、第1〜第3の樹脂基材10〜30を積層し、電子部品40をキャビティ60内に内蔵してなる。電子部品40の電極41及びスルーホール電極12の電極12aは直接接合され、各樹脂基材10〜30に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ60内に内蔵された電子部品40の非回路面42は、放熱用配線21及び放熱用ビア32と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】支持基板を用いたコアレス工法によって配線基板を作製する場合に、配線基板の外層となる銅箔の凹凸の発生を抑制可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板となる金属箔張り積層板と接着層と複層金属箔とをこの順番に構成し、前記複層金属箔上に、積層体の一部となる絶縁層と金属箔とをこの順番に構成した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体の一方の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層(108)、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層(108)の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層(101)、および前記ビルドアップ層(108)の他面の最外層に形成される半田レジスト層(112)を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層(101)の他面にビルドアップ層(108)、および半田レジスト層(112)を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子実装が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュールを提供すること。
【解決手段】部品実装可能な2以上の多層部3、前記多層部から引き出された接続端子を持つ第1の配線層を含む可撓性ケーブル部2,32、および前記多層部間を繋ぐ第2の配線層を含む可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板4,34の接続端子1,31に表示素子6を実装した表示素子モジュールにおいて、前記接続端子を前記多層フレキシブルプリント配線板の一方の面に向け折り曲げて前記表示素子部品を実装するとともに他方の面にチップ部品5,35を実装し、前記可撓性ケーブル部を用いて前記表示素子部品を前記一方の面に向くように折り曲げた表示素子モジュール(もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10は、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されており、回路配線部4と繊維基材1との距離をt2[μm]としたとき、t2が3〜15μmである。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第1樹脂絶縁層50にICチップ90が内蔵され、第1樹脂絶縁層50上に第2樹脂絶縁層60が形成されている。第1樹脂絶縁層50と第2樹脂絶縁層60との界面に第3導体層68よりも厚い第2導体層58が配置されている。第2導体層58は、第1樹脂絶縁層50の第1面と第2樹脂絶縁層60の第2面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を内蔵し薄いプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 外部端子42の厚みが厚く形成されて、第1の樹脂絶縁層50に収容されている外部端子42の副面Uと半導体素子の電極92上面との高さの差Zが小さい。半導体素子90を内蔵する第1の樹脂絶縁層50に外部端子42が埋められているので、該外部端子42によって半導体素子を内蔵する第1の樹脂絶縁層50が補強される。 (もっと読む)


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