【課題】メイン基板とスキャナモジュールとの間の接続不良の要因を排除する。
【解決手段】スキャナホルダ48は２本のネジ76によってリヤケース21の支柱74にＯ-リング49を介して固定される。スキャナホルダ48とＬＣＤホルダ60との間にメイン基板57を挟み込んだ状態でＬＣＤホルダ60とメイン基板57が共通のネジ81によってスキャナホルダ48に締結されることによりスキャナホルダ48、メイン基板57、ＬＣＤホルダ60が一体化される。 （もっと読む）

【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】フラット回路体とフラット回路体が巻かれる巻き付け部との間にゆるみが発生することを防止でき、それに加えて、防水性を高めることができる。
【解決手段】貫通孔２２を設けた基壁２１と、基壁の裏側面に設けられ、貫通孔２２を互いの間に位置付ける一対の凸部２３ａ、２３ｂと、基壁の表側面に設けられ相手方ハウジング８を嵌合させる周壁２４と、を有するハウジング２と、周壁内に突出する巻き付け部３１と、一対の凸部に嵌る円孔４２ａと長孔４２ｂとで成る一対の孔４２ａ、４２ｂが長手方向に間隔をあけて設けられ、凸部２３ａから凸部２３ｂに巻き付け部に沿って架け渡されるフラット回路体としてのＦＰＣ４と、を備え、巻き付け部はＦＰＣ４を突出方向に付勢する弾性体で構成され、ＦＰＣ４が引っ張られた状態で凸部２３ｂに長孔４２ｂが引っ掛けられる構成のフラット回路体の組付け構造１を採用した。 （もっと読む）

【課題】部品実装した配線板を筐体に確実に貼り付けでき、熱抵抗を低減することが可能な、電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】配線板と、筐体とを備えた電子部品の製造方法であって、配線板の片面を、粘着層を介して、筐体に接着する工程において、前記配線板の一方の端部を筐体から離した状態で、かつ、前記一方の端部を徐々に筐体に近づけながら、前記配線板のもう一方の端部から、前記配線板の一方の端部に向けて加圧し、接着する、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カメラ本体に対して表示ユニットを回転させた際に、ヒンジ機構の回転軸に巻き付けたフレキシブル基板の巻き付け端が一対のカバー部材の接合部に引っ掛かるのを防止することができるデジタルビデオカメラを提供する。
【解決手段】デジタルビデオカメラは、カメラ本体に対して表示ユニットを回転可能に支持するヒンジ機構の回転軸２１にカメラ本体の基板と表示ユニットの基板とを接続するフレキシブル基板１８の中継部が巻き付けられる。回転軸２１及びフレキシブル基板１８は、一対のカバー部材３０，３１により回転軸２１の径方向に挟み込まれ、一対のカバー部材３０，３１の接合部は、回転軸２１の軸方向から見て、接合部にフレキシブル基板１８の巻き付け端が達した位置において、巻き付け端の指向方向４０と直交する線に対して指向方向と逆方向に傾斜する線４１に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する実装基板の撓みを抑制するように支持することができる車載用制御装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体内に発熱する回路部品を実装した可撓性を有する実装基板３１，３２が配設された車載用制御装置であって、前記実装基板を前記筐体６Ｈに固定された当該実装基板より剛性が高く撓みの抑制が可能な支持基板３５上に気体通路を形成するように支持するとともに、前記実装基板の表裏に熱交換部７によって熱交換されて前記筐体内を循環する冷却気体を供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】三次曲面を有する被貼着体にフレキシブルプリント基板を貼着する際にしわが生じるのを防止できるとともに、配線パターンの設計が容易化されるフレキシブルプリント基板、フレキシブル基板の貼着方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁基材上に金属配線層が形成され、三次曲面を有する被貼着体に貼着されるフレキシブルプリント基板において、当該フレキシブルプリント基板の周縁部、特に貼着時に歪み応力が集中しやすい部位に、略円弧状（円弧状、楕円弧状、長円弧状など、円弧半径が徐々に変化する緩和曲線形状を含む）の切欠部を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板のようなシート部材の細いシート延伸部をビス止めする際、ビス頭部が直接シート延伸部と接するような場合、ビスを締め込んでいくとビス頭部とシート部材の間の摩擦による回転力でシート部材がビスと共に回転してシート部材のシート延伸部をねじ曲げてしまったり、場合によっては切れてしまったりすることのないようにフレキシブルプリント基板の構成を工夫してコストアップしないようにする。
【解決手段】シート部材の主部から一部を延伸させて他の構造部材にビスを用いて固定するシート部材の取付け構造において、ビス固定部に複数のシート延伸部を重ね、この延伸部を同時にビス止めを行うものであって複数のシート延伸部のうちビス頭部に接する最上部に重なるシート延伸部は他のシート延伸部の接続状態より弱い構造とするというものである。 （もっと読む）

【課題】スプリングバックによるフレキシブルプリント配線板の剥がれを確実に且つ低コストで防止することが可能なフレキシブルプリント配線板の取付構造とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】被取付体２に対して、フレキシブルプリント配線板１の２つの領域１１、１２をその中間領域１３で屈曲させて取り付けるようにしたフレキシブルプリント配線板１の取付構造であって、フレキシブルプリント配線板１の２つの領域１１、１２のうち面積の大きい方の領域１１については、粘着剤３を用いて被取付体２の一方の面２１に接面状態に取り付け、残る面積の小さい方の領域１２については、対応する被取付体２の他方の面２２にフレキシブルプリント配線板１の端部の差し入れを許容する端部差入部４を設け、該端部差入部４に面積の小さい方の領域１２の端部を差し入れる構成とした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で薄型化できて小型化を図れるようになるプリント基板固定装置を提供することにある。
【解決手段】プリント基板固定装置１０は、フレキシブル部２１を介して一方と他方のリジッドプリント基板２２，２３を備えたフレックスリジッドプリント基板２０を、フレキシブル部で二つ折りしてその相互間を連結固定する連結部材１２を備えた構成とされ、連結部材の長さが、一方と他方のリジッドプリント基板を含む全体の厚さの範囲内に設定されている。連結部材を一方と他方のリジッドプリント基板の２箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】第１の面に取り付けられた部材から延設されたフレキシブル基板を、第１の面に対して傾斜する第２の面に容易に取り付けることが可能なフレキシブル基板の取り付け構造及びフレキシブル基板の取り付け方法を提供すること。
【解決手段】第２の面には、複数の突起が設けられ、フレキシブル基板４６には、複数の突起に対応する第１〜第４の長孔４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄが設けられ、第１の長孔４５ａは、第１の面に向かう方向Ｖ１に長径をもつ長孔として形成され、第２〜第４の長孔４５ｂ、４５ｃ、４５ｄは、第１の長孔４５ａの長径方向と直交する方向Ｖ２に長径をもつ長孔として形成され、フレキシブル基板４６は、第１〜第４の長孔４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄがそれぞれ対応する突起に嵌入されることによって第２面に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高い防水性を備える電子機器を提供する。
【解決手段】第１プリント基板と、第１プリント基板を囲むパッキンと、を備える第１筐体と、第２プリント基板を備える第２筐体と、第１筐体と第２筐体とを開閉可能に連結する連結部と、第１プリント基板と第２プリント基板とを接続するフレキシブルケーブルと、フレキシブルケーブルとパッキンとが交差する部分において、フレキシブルケーブルとパッキンとの間に配置される防水部材と、を備え、フレキシブルケーブルとパッキンとが交差する部分において、フレキシブルケーブルの幅方向の端部には、テーパ部が設けられていることを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

互いに異なるレベル及び姿勢に位置する回路にデバイス・コンポーネントを接続するための方法が記載される。第１回路は多平面リジッド回路板上に位置してもよく、多平面リジッド回路板は、多平面リジッド回路板と共通の基板を共有し、多平面リジッド回路板の基体部から延びる少なくとも１つの可撓性部材を含みうる。可撓性部材は電力及び／又はデータを伝達するために用いられる配線と、電力及び／又はデータ配線に結合されたインタフェースとを含みうる。可撓性部材は多平面リジッド回路板の基体部上の第１回路を別のデバイス・コンポーネントに関連する第２回路に接続するようにそらされ又はねじられうる。
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【課題】表示モジュールの筐体から導出されるＦＰＣ基板において、スルーホールの形成
領域や電気部品の搭載領域など、ＦＰＣ基板の屈曲によって損傷し易い領域を、筐体のＦ
ＰＣ基板の出口開口近傍に形成できるようにした、表示モジュール及び電子機器を提供す
ること。
【解決手段】表示パネル１１と、ＦＰＣ基板１８と、表示パネル１１及びＦＰＣ基板１８
を収納する筐体を有し、ＦＰＣ基板１８は底ケース１９に設けられた出口開口１９ｆから
導出される導出部１８ｂを有する表示モジュールであって、底ケース１９とＦＰＣ基板１
８との間に曲げ抑制部材２０が配置され、曲げ抑制部材２０は底ケース１９に設けられた
出口開口１９ｆを狭くするように出口開口１９ｆに延出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デッドスペースの削減とデザイン性の向上とを併せて実現可能にする。
【解決手段】電子機器１は、第１の筐体４と、第１の筐体４に対してスライド可能な第２の筐体５と、第１の筐体４内に設けられ、大径部３１と小径部３２とを備えた段付きローラ２４と、大径部３１に巻き掛けられるとともに第１の筐体４内から第２の筐体５内に延びた第１の部分２１ａとこの第１の部分２１ａに繋がるとともに、小径部３２に巻き掛けられ、第１の筐体４内に延びた第２の部分２１ｂとを有したフレキシブルケーブル２１と、第１の部分２１ａが緩む方向に第２の筐体４がスライドする時に、第１の部分２１ａを巻き取る向きに段付きローラ２４を回転させる駆動部２５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】筐体型半導体メモリ装置とモジュール型半導体メモリ装置とで回路パターンや搭載される部品の共通化を図ることのできる半導体メモリ装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体メモリ装置１０は、回路パターン１７が形成されて筐体内に収納可能とされた回路基板４と、回路基板上に搭載された不揮発性半導体メモリと、回路基板の一端部に配置されてホスト装置と接続するコネクタとを備える半導体メモリ装置であって、筐体の隅部には、筐体をホスト装置に固定するためのねじが挿入されるねじ孔が形成されており、コネクタの差込み方向に沿った回路基板の中心軸を筐体の中心軸に対してずらした配置で筐体内に回路基板が収納される場合に、回路基板をずらした方向側のねじ孔に挿入されて筐体の内側に突出するねじと干渉する回路基板の干渉部分４ａを避けて回路パターンが形成され、干渉部分が切り欠かれている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを内包する筐体の大型化を招くことなくＦＰＣの変位に伴うＦＰＣ及びＦＰＣの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のガイド装置１０は、ＦＰＣ２の変位に応じて回転するギヤ部１１及びローラー俯仰ギヤ１２と、ローラー俯仰ギヤ１２の回転角度に応じてＦＰＣ２の湾曲部２Ｄをピックアップ３の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ローラなどの円柱形状または円筒形状の筐体表面全周にわたってフィルム状回路基板が貼り付けられた立体的回路基板において、回路基板の端部間に生ずる間隙による影響のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】円筒形状または円柱形状の筺体(10)の表面全周に、保護フィルム(13)を有するフィルム状回路基板(12)が貼り付けられた基材における、回路基板(12)の端部間に生ずる間隙(2)に、少なくとも２種類の硬化手段を施すことにより完全に硬化しうる充填物(1)を保護フィルム(13)の表面上に盛り上がるまで充填し、第１の硬化工程により充填物(1)を半硬化させ、保護フィルム(13)を剥離すると共に、充填物(1)の一部を除去し、その後、間隙(2)に埋設されている充填物(1)を第２の硬化工程により完全に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】円柱形状または円筒形状の筐体表面にフィルム状回路基板が貼り付けられた立体的回路基板において、回路基板の端部間に生ずる間隙を、配線を傷つけることなく、フラットな形状に樹脂を埋設した立体的回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルムの片面に配線が形成されたフィルム状回路基板１２を、配線１５側が内側となるように、接着剤層１１を介して、筺体の表面全周に貼り付け、貼付け後に、フィルム状回路基板の端部間に生じた間隙１に、樹脂を充填し、スキージ３０により余分な樹脂を除去し、充填物２０の表面を平滑化し、充填物の高さを、フィルム状回路基板の最表面に存在する絶縁性フィルムの端部と同じ高さとする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて用いても、配線を通る信号にノイズが重畳しにくいフレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の組付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。信号線３２及びグランド層３３は、スルーホール３４〜３７を介して基材３１と表面と裏面と交互に入れ替わる経路で形成され、互いに基材３１の反対側の面に形成されている。フレキシブル配線基板１５を折り畳んだ状態で面が対向する部分では、信号線３２とグランド層３３とが対向している。また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 （もっと読む）