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Fターム[5F004AA00]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 目的 (7,312)

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基板に対するマルチ領域温度制御の方法およびシステムが示される。温度制御システムは、基板を支持するように構成された基板ホルダ内の2または3以上の流体チャネルと結合された熱交換器を有する。熱交換器は、前記2または3以上の流体チャネルを介して流れる、熱輸送流体の温度を調整するように構成される。温度制御システムは、さらに、熱輸送ユニットを有し、このユニットは、バルク流体温度で、熱交換器からの熱輸送流体を受容するように構成された入口を有する。また、熱輸送ユニットは、第1の出口を有し、この出口は、バルク温度よりも低い第1の温度で、熱輸送流体の一部を、2または3以上の流体チャネルの第1の流体チャネルと結合するように構成される。また、熱輸送ユニットは、第2の出口を有し、この出口は、バルク流体温度よりも高い第2の温度で、熱輸送流体の残りの部分を、2または3以上の流体チャネルの第2の流体チャネルに結合するように構成される。

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