【課題】ポッピング現象の発生を抑制し、基板の搬送を効率的にすることができるアッシャ装置及び半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】アッシャ装置１０は、ウエハ６００のベーキングを行うロードロックチャンバ２５０と、ウエハ６００をロードロックチャンバ２５０に搬送するカセットトランスファーユニット１１０と、ベーキングされたウエハ６００のアッシング処理を行うプロセスチャンバ４１０と、ウエハ６００を搬送するトランスファーチャンバ３１０とを有し、ロードロックチャンバ２５０は、真空引きがなされるとともにウエハ６００のベーキング処理を開始し、ベーキング処理時に基板にポッピングが生じない程度の温度でウエハ６００をベーキングする。 （もっと読む）