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Fターム[5F004BD01]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 装置の用途指定 (2,815) | アッシング装置 (828)

Fターム[5F004BD01]に分類される特許

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【課題】ガス管路118からウエハ端部に至るガス流路に活性化したクリーニングガスを供給して、ガス噴出部、ウエハのエッジ部分等に堆積する堆積物を除去する。
【解決手段】真空排気装置が接続可能で内部が減圧可能な真空容器と、該真空容器内にガスを供給するガス供給手段と、前記真空容器内に供給されたガスをプラズマ化するプラズマ生成手段と、前記真空容器内に配置され、その上面に試料を載置し保持する試料台と、該試料台の外周をリング状に被覆して試料台をプラズマから保護するサセプタを備えたプラズマ処理装置において、前記サセプタは、ガスを導入して蓄積するガス充填部113、ガス充填部に充填されたガスを試料載置面側に噴出するガス噴出部115と、前記プラズマの発光を前記充填部に導入する光透過窓111を備えた。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 (もっと読む)


【課題】真空槽に導入されるプラズマと基板との間でプラズマに接する部材がプラズマ中の活性種を失活させることを抑えることのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマが導入される導入口12aを有する真空槽10と、導入口12aと処理の対象物との間でプラズマに接する中間部材と、を備えるプラズマ処理装置について、中間部材を、導入口12aの周囲に吊り下げられた金属製の支柱30と、支柱30に連結されて導入口12aと互いに向かい合う金属製の対向板31と、から構成する。そして、支柱30及び対向板31を、シリコン酸化膜35により被覆する。 (もっと読む)


【課題】整合回路の発熱を抑制しつつ、分割アンテナを備えた誘導結合プラズマ処理装置のパワー効率を向上させることが可能な高周波アンテナ回路を提供する。
【解決手段】誘導結合プラズマ処理装置において基板を処理する処理チャンバー内に誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナ回路であって、処理チャンバー内にプラズマを生成するプラズマ生成アンテナ16と、プラズマ生成アンテナ16に高周波電力を供給する高周波電源18と、高周波電源18とプラズマ生成アンテナ16との間に介在する整合回路19と、プラズマ生成アンテナ16を構成し、整合回路19を通過後の高周波電力が分配される複数の分割アンテナ16−1〜16−4と、複数の分割アンテナ16−1〜16−4のそれぞれに並列に設けられた並列共振キャパシタ回路30−1〜30−4とを有する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ密度の均一性を高めることの可能な表面波プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】表面波プラズマ処理装置は、導波管20の誘電窓16と互いに向い合う部位にスロットアンテナ21を備えるとともに、基台12と誘電窓16との間に、遮蔽部32と透過部33とを有する遮蔽部材30を備えている。そして、遮蔽部材30は、載置面の法線方向から見て、スロットアンテナ21のアンテナ部24の面積をS1、アンテナ部24と遮蔽部32との重なる部分の面積をS2、スロットアンテナ21の開口部23の面積をS3、開口部23と遮蔽部32との重なる部分の面積をS4とすると、S2/S1<S4/S3が満たされるように構成される。 (もっと読む)


【課題】温度設定の制御を適正化することにより温度安定待ち時間を短縮する。
【解決手段】複数のステップにより被処理体を処理するプラズマプロセスにおいてステップ毎に設定温度を変えることが可能なプラズマ処理装置1の温度制御方法であって、プラズマ処理装置1の処理容器10内へ被処理体を搬入する搬入工程又は被処理体を搬出する搬出工程の少なくともいずれかを行う搬送工程と、前記複数のステップからなるプラズマプロセスを実行するプロセス実行工程と、前記実行されたプラズマプロセスの終了のタイミングに応じて次のプロセスの設定温度に制御する第1の温度制御、又は前記搬入工程或いは前記搬出工程に並行して前記次のプロセスの設定温度に制御する第2の温度制御、の少なくともいずれかを行う温度制御工程と、を含むことを特徴とする温度制御方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】プラズマ密度の低下を防止できるプラズマ供給ユニットが提供される。
【解決手段】本発明によるプラズマ供給ユニット300はソースガスが供給される放電空間ISが形成されたプラズマチャンバー310と、放電空間ISに高周波電力を印加してソースガスを放電させる電力印加部330と、放電空間ISに連結され放電されたソースガスが流入する流入空間FSを有する流入ダクト340と、を含み、放電空間ISを形成するプラズマチャンバー310の内側壁311は第1材質で形成され、流入空間FSを形成する流入ダクト340の内側壁341は第1材質と異なる第2材質で形成される。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな装置を必要とせず、被処理物のそれぞれについて水蒸気プラズマ処理の完了を個別検知することが可能なインキ組成物及びそれを用いたインジケーターを提供する。
【解決手段】1)アントラキノン系色素、アゾ系色素及びメチン系色素の少なくとも1種並びに2)バインダー樹脂、カチオン系界面活性剤及び増量剤の少なくとも1種を含有する水蒸気プラズマ処理検知用インキ組成物。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、スパイラルコイル3が第一石英板4に接合され、誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。第二石英板5及び第三石英板6に囲まれた長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、スパイラルコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、多重の渦形のスパイラルコイル3が第一石英板4に接合され、誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。第二石英板5及び第三石英板6に囲まれた長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、スパイラルコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】特定のイオン種洗浄ガスから除外する洗浄チャンバ、簡単に交換又は再調整できるチャンバ構成部品、基板汚染を抑え均等な加熱を可能にする基盤加熱台座部を提供する。
【解決手段】基板洗浄チャンバ24は、例えば消耗セラミックライナ60、基板加熱台座部80及び処理キット114等の様々な構成部品を備える。消耗セラミックライナは、遠隔ガスエナジャイザ52のガス出口チャネル62を基板洗浄チャンバのガス入口チャネル40に接続するために設置される。基板加熱台座部は、配列された凹部内に複数のセラミックボール90が位置決めされた基板受け面を有する環状プレート82を備える。処理キットは、トッププレート116、トップライナ118、ガス分散プレート120、ボトムライナ122及びフォーカスリング124を備える。 (もっと読む)


【課題】3つ以上の環状アンテナ部を同心状に設けた高周波アンテナを用いた場合であっても、環状アンテナ部の電流の独立制御性が高い誘導結合プラズマ用アンテナユニットを提供すること。
【解決手段】アンテナユニット50において、アンテナ13は、高周波電力が供給されることにより処理室内に誘導電界を形成する同心状に設けられた少なくとも3つのアンテナ部13a,13b,13cを有し、各アンテナ部は、アンテナ線61,62,63,64等が渦巻き状に巻回されて構成され、アンテナ部13a,13b,13cのうち隣接するものどうしは、アンテナ線が互いに逆巻となるように巻回されている。 (もっと読む)


【課題】表面波プラズマ発生用アンテナから出力される電力やアンテナ直下のプラズマ状態を、プラズマ生成するための電界分布を乱すことなく直接検出することができるマイクロ波放射機構を提供すること。
【解決手段】マイクロ波放射機構41は、表面波プラズマ発生用アンテナ81と、誘電体からなる遅波材82と、アンテナ81から放射されたマイクロ波により表面波プラズマを生成するための電界が形成される誘電体部材83と、電界センサ112またはプラズマ発光センサ113と、遅波材82および表面波プラズマ発生用アンテナ81を貫通するように設けられたセンサ挿入孔110とを具備し、センサ挿入孔110は、スロット内側に対応する領域に、同一の円周上にスロットの1以上の整数倍の個数が均等に形成されており、電界センサ112またはプラズマ発光センサ113は、センサ挿入孔110の少なくとも一つに挿入されている。 (もっと読む)


【課題】堆積物が有機物を含んでいる場合であっても、効率的に堆積物を除去することのできる堆積物の除去方法を提供する。
【解決手段】基板上にエッチングによって形成されたパターンの表面に堆積した堆積物を除去する堆積物除去方法であって、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第1処理工程と、第1処理工程の後に、基板を加熱しながら酸素プラズマに晒す酸素プラズマ処理工程と、酸素プラズマ処理工程の後に、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第2処理工程と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】低誘電率絶縁膜の誘電率の上昇を抑制しつつ、確実に有機膜の除去を行うことのできる有機膜の除去方法を提供する。
【解決手段】少なくともシリコンと酸素と炭素とを含み、二酸化シリコンよりも誘電率の低い低誘電率絶縁膜と、低誘電率絶縁膜の上層に形成された有機膜と、を含む積層構造のパターンが形成された被処理基板の有機膜を除去する有機膜の除去方法であって、酸素又は窒素を含む第1のガスと、CxHy(x,yは正の整数)で示される第2のガスと、水素ガスとの混合ガスのプラズマを被処理基板に作用させて有機膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、Cu及びlow-k膜にダメージを与えずに、従来のポリマー剥離液で解決し得なかったわずかな亀裂状のCu腐食の抑制が可能なドライプロセス後の残渣除去液を提供し、これを用いた半導体デバイスの製造方法を確立する。
【解決手段】ドライエッチング及び/又はアッシング後の半導体基板に存在する残渣の除去液であって、フッ素化合物を含まず、銅に配位し得る2以上の酸素原子を有する中性有機化合物及び/又はC4以上のモノアルコールのうち少なくとも1種と、水とを含むことを特徴とする残渣除去液、或いは、過塩素酸塩と水とを含むことを特徴とする残渣除去液に関する。 (もっと読む)


【課題】インピーダンス整合までの時間を短縮でき、処理効率を向上できるプラズマ生成用電源装置を提供する。
【解決手段】所定周波数の基準信号を生成する基準信号生成部と、基準信号を増幅し高周波電力信号を生成する電力増幅部と、高周波電力信号に含まれる進行波電力と反射波電力とを検出する検出部と、基準信号の周波数を変化させ電力増幅部での増幅度を変化させる制御部とを備えるプラズマ生成用電源装置において、第1の時間において基準信号を第1の周波数に固定して反射波電力が第1の電力値以下となるよう制御し、その後の第2の時間において、反射波電力が第2の電力値以下になるように基準信号の周波数を掃引するプラズマ生成動作を行うとともに、第1の周波数、第1の時間、第2の時間の最適値を見出すプラズマ生成パラメータ設定動作を行う。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェハ又はその他の基板における転位を減少させる、水素ベースのフォトレジスト剥離処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】水素ベースのフォトレジスト剥離を、1)オーバーストリッピングの継続時間を最小限にし、短い工程を採用することにより、水素収支を最小にする、2)例えば2%〜16%の水素濃度の希釈水素を供給する、3)プロセス条件や化学反応を制御することにより、材料の損失を最小限に抑える、4)レジスト剥離を低温で行う、5)注入条件及び濃度を制御する、6)剥離後のベントプロセスを1つ又は複数行う。 (もっと読む)


【課題】処理容器の上部にマイクロ波導入機構を設けることが必須とされず、装置設計における自由度が高いマイクロ波プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波導入装置5は、マイクロ波を生成すると共に、マイクロ波を複数の経路に分配して出力するマイクロ波出力部50と、マイクロ波出力部50から出力されたマイクロ波を処理容器2内へ導入するアンテナユニット60と、アンテナユニット60により導入されたマイクロ波を処理容器2内に放射するマイクロ波放射モジュール80と、を有している。マイクロ波放射モジュール80は、誘電体窓部材としてのマイクロ波透過板81と、導体部材としてのカバー部材82とを有している。カバー部材82は、マイクロ波透過板81を介して処理容器2内に導入されるマイクロ波がウエハWの方向へ向かうようにマイクロ波の方向を規制する。 (もっと読む)


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