説明

Fターム[5F031CA11]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理の対象物 (12,583) | ダミー,モニタ用のウエハ等 (140)

Fターム[5F031CA11]に分類される特許

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【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部113は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部200と、第1の保持部200に対向配置され、支持ウェハSを保持する第2の保持部201と、第2の保持部201に保持された支持ウェハSを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器271を備え、当該圧力容器271内に気体を流入出させることで第2の保持部201を第1の保持部200側に押圧する加圧機構270と、第1の保持部200、第2の保持部201及び圧力容器271を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器290と、処理容器290内の雰囲気を減圧する減圧機構300と、を有している。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置において、被処理基板W1の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板W1に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板W1に処理を施す複数の処理室1a、1bと、複数の処理室の各室に該被処理基板W1を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室9からなる半導体製造装置において、搬送室9内の搬送機構は、接地された導電性ハンド13と、絶縁性ハンド10を備えており、異物付着専用基板W2、および異物付着専用基板W2の搬入搬出室7を設ける。異物付着専用基板W2に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板W2を交換できるようにした。 (もっと読む)


【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 (もっと読む)


【課題】ワーク等保持対象物の旋回流による回転を防止した状態で非接触保持することができる低騒音で運転コストが低くかつ設計・製作が簡略化される安価な非接触保持装置を提供する。
【解決手段】流体供給口4から放射方向へ流体を吐出する流体吐出部ユニット2と流体を噴出させる噴出口6およびこの噴出口6に向けて漸次拡開する噴出凹部を形成するスカート部ユニット3の2つの独立した機能を持つユニットで構成している。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、EFEMに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室B及びロードポートCとともにEFEMを構成し、載置テーブルを、ロードポートCがFOUP搬送装置との間でFOUPxを受け渡す位置と同一直線L上に設定したFOUP受渡位置と、ウェーハ搬送室Bの側面にFOUPxを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート1を案出した。 (もっと読む)


【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第1の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第2の開閉器と、を備える。 (もっと読む)


【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】ウェハ表面に残った水の表面張力によりウェハが貼り付くことを防ぐウェハカセット搬送装置を得ること。
【解決手段】対向する一対の側面の内壁に設けられた複数のリブが形成する複数の保持溝の各々によって、複数のウェハ2を立てた状態で前後に並べて収容するウェハカセットを搬送するウェハカセット搬送装置10であって、ウェハカセット1を把持する把持装置6と、一対の側面と略同じ間隔で二列に配列され、複数の保持溝と同じピッチで配置された複数の歯を有するクシ5と、把持装置6及びクシ5を移動させる移送装置4と、を備え、移送装置4は、把持装置6がウェハカセット1を把持するのに先だって、複数の保持溝の各々において、ウェハ2とリブとの間に歯が挿入されるように把持装置6及びクシ5を移動させる。 (もっと読む)


【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第1のセンサと、第2のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第1のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第1の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第2のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第1の直線方向とは傾いて設定された第2の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第1のセンサ及び第2のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 (もっと読む)


【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置2は、処理されるウエハWと同じ外形のベース400と、ベース400の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ402と、ブラシ402を動かす駆動源の振動発生装置404とからなり、ハンド11上で清掃装置2の振動発生装置404が振動してブラシ402が振動し、ハンド11のウエハ支持部材81の支持面86aを清掃する。 (もっと読む)


【課題】内部空間の雰囲気を仕切ることによって、相互汚染が生じるのを抑制することができる基板収容器を提供する。
【解決手段】FOUP1に仕切り板DP1を装着すると、収容器本体3の内部空間5を複数の雰囲気(第1の空間SP1,第2の空間SP2)に仕切ることができる。したがって、内部空間5の仕切られた各雰囲気を使い分けることにより、基板の相互汚染を抑制することができる。また、特殊なFOUP1ではなく、規格化された標準的なFOUP1を用いることができるので、コストの上昇を仕切り板DP1に相当する分だけですませることができる。したがって、FOUP1内における内部空間5の雰囲気を容易に低コストで分離することができる。 (もっと読む)


【課題】 製品基板の処理において、戻り処理が必要となる場合であっても、無駄なダミー基板処理を低減すること。
【解決手段】 基板処理方法は、複数の基板のそれぞれに対して、第1処理を実行し、第1処理が実行された基板に、第2処理を実行する実行工程と、複数の基板のそれぞれに対して、第1および第2処理が実行された基板を退避室に回収する回収工程と、複数の基板のうち、最後の基板に対して第1処理が完了した後に、第1処理室にダミー基板を搬入し、ダミー基板に第3処理を実行し、さらにダミー基板を第1処理室から搬出する調整工程と、調整工程でダミー基板が第1処理室から搬出された後、回収工程において回収された基板を、第1処理室に搬入し、第3処理を実行する第2実行工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの1つの支持パッドのうちの1つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの1つの支持パッドのうちの他の1つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 (もっと読む)


【課題】現状の設備から改造無しで、ウエハによるウエハ載置台の汚染や損傷を回避しつつ、ウエハとウエハ載置台との間での良好な熱伝導を確保することができるウエハ載置機構及びウエハ載置ステージ、並びに、このようなウエハ載置ステージを用いたレジスト形成装置を得る。
【解決手段】ウエハの処理を行う際に該ウエハを支持するウエハ載置ステージ100aにおいて、ウエハを支持するための載置ステージ本体111と、該載置ステージ本体上に、該載置ステージ本体の表面に密着するよう、該載置ステージ本体に着脱自在に設けられ、該ウエハを載置するためのスペーサ部材112とを備えた。 (もっと読む)


【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス270の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置230とを含む。保持システムは、支持デバイス250と、保持デバイス280と、磁歪アクチュエータ260とを含む。保持デバイス280はパターニングデバイス270を支持デバイス250に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ260は、パターニングデバイス270に解放可能に結合され、パターニングデバイス270に加速力を付与する。サポート輸送装置230は支持デバイス250に結合され、磁歪アクチュエータ260による力の付与と同時に支持デバイス250移動し、パターニングデバイス270滑りを防止する。 (もっと読む)


【課題】ダミーウェハを適切に使用することで生産処理とダミー処理とを効率よく実行する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ダミー基板と製品基板とを含む基板に処理を施す複数の処理室と、前記各処理室へ基板を基板保持部に保持して搬送する第一搬送手段を備えた第一搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第二搬送手段を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記搬送室と前記予備室に対して設けられる排気手段と、複数の基板が収納された基板収納手段と前記処理室との間の前記第一搬送手段および前記第二搬送手段の搬送を制御する制御手段とを設けた基板処理装置である。前記制御手段は、複数のダミー基板の使用状態を個別に管理し、ダミー基板の使用状態が予め定められた使用状態に達したか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理されたウエハの異常原因を分析する。
【解決手段】クラスタ型のプラズマ処理システム10に配置された2以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかにおいてプラズマ処理されたウエハWの異常原因分析方法であって、ウエハWがフープ115a〜115cから搬出され、前記2以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかに搬送された後、前記フープ115a〜115cに戻るまでの搬送経路の情報を前記ウエハW毎に該ウエハの識別情報に関連付けて記憶する記憶工程と、処理済のウエハWの状態を検査する検査工程と、前記検査工程の結果、異常と判定されたウエハWの前記記憶された搬送経路の情報と、正常と判定されたウエハWの前記記憶された搬送経路の情報とを比較し、比較の結果に基づき異常原因の分析を行う異常分析工程と、を含む異常原因分析方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加熱板に基板を載置して熱処理するにあたり、加熱板の温度を速やかに降温すること。
【解決手段】加熱板84の下方側に加熱板84と略同じ大きさの2枚の冷却プレート81、82を水平に設け、下側の冷却プレート81は断熱部材を介して加熱板84に固定し、上側の冷却プレート82は下側の冷却プレート81に対して昇降できるように構成する。下側の冷却プレート81には冷媒流路88を設け、上側の冷却プレート82を下側の冷却プレート81に接触させて予め冷却しておき、加熱板84の温度を降温させるときには、上側の冷却プレート82を上昇させて加熱板84に接触あるいは近接させる。また、2枚の冷却プレート81、82を用いずに、冷媒流路88を備えた1枚の冷却プレートを加熱板84に接触あるいは近接させるようにしてもよい。 (もっと読む)


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