【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ１１の上面１９に形成されたポケット１６に収納して搬送する際に、基部２３と、突出部２４とを含み、突出部２４がポケット１６内に入り込むときも、基部２３がトレイ１１の上面１９と接触しないように配置された接触部材２１を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ２２が検出した検出値に基づいて、ポケット１６にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】このテープ貼着装置１は、剥離紙３２ｂに粘着テープ３９が配置されたテープ体ロール３１をセットするテープ体セット部３と、テープ体３２の剥離紙３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部４と、テープ体３２から粘着テープ３９を剥離する剥離プレート２３と、剥離プレート２３によって剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に貼着する貼着手段４０とを有し、貼着手段４０は、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３に粘着テープ３９を貼着する第一の押圧ローラー２４と、粘着テープ３９をＣＳＰ基板の平板部１１０に貼着する第二の押圧ローラー２５とを有し、第一の押圧ローラー２４の硬度を第二の押圧ローラー２５の硬度より高くした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減する。
【解決手段】半導体装置の搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（第１搬送ハンド１）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（第１搬送ハンド移動機構１０）を有する。更に、おもり（第１おもり３１）と、おもりを移動させるおもり移動機構（第１おもり移動機構４０）を有する。更に、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができるウェーハフレームの搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】倒立部４は、ウェーハフレームＷをその平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させる。移動部５は、ウェーハフレームＷをその状態で搬送する。これにより、ウェーハフレームＷの平面を水平方向に沿わせた状態で搬送する場合に比べて、ウェーハフレームＷの搬送経路に要する面積が小さくなるので、結果として、小型化を実現することができる。すなわち、本実施の形態では、ウェーハフレームＷの平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させて搬送するので、搬送経路は、少なくとも、ウェーハフレームＷの移動距離とウェーハフレームＷの厚さとを乗じた面積だけで済むので、従来よりも搬送経路に要する面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品を有する第１の受け渡し部と、電子部品を移載させる第２の受け渡し部と、電子部品吸着用の吸着コレット１１と、吸引装置と、吸着コレット１１を水平移動させる移動装置（ターンテーブル３、駆動装置１３）とを備える。吸着コレット１１は上下方向に移動できないように移動装置に保持される。吸引装置は、吸着コレット１１が第１の受け渡し部の上方にあるときに吸引を開始し、吸着コレット１１が第２の受け渡し部の上方にあるときに吸引を停止する。第１の受け渡し部と第２の受け渡し部との間には、電子部品と吸着コレット１１とが水平移動可能な移動空間Ｓ１〜Ｓ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】デバイスケース内に収容したデバイスの散乱を防止可能なデバイス収容装置を提供する。
【解決手段】デバイスケースを水平移動させるデバイスケース移動手段を備えたデバイス収容装置であって、該デバイスケースの一方の側部の外側に固定的に設けられ、出射光の光路が該デバイスケースの上面から所定距離以内を通過するように位置付けされた発光部と、該発光部に対向して該デバイスケースの他方の側部の外側に固定的に設けられ、該発光部の出射光を受光するように位置付けられた受光部と、該受光部に接続されデバイスの該デバイスケース内への収容状態の正常と異常を判定する判定手段とを含むデバイス収容状態検出機構１１０を更に具備し、該デバイスケース移動手段によって該デバイスケースが該発光部の出射光の光路の下側を移動する際、該受光部の受光が遮断された場合に、該判定手段がデバイスの収容状態の異常を判定し異常信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの中心位置を高い検出精度で検出する。
【解決手段】円形板状のウエハ（半導体ウエハ）２０を準備する工程と、ウエハ２０の位置決めをする前に予めウエハ２０の中心位置Ｃを検出する工程とを有する半導体装置の製造方法である。ここで、ウエハ２０の中心位置Ｃを検出する工程では、まず、ウエハ２０のエッジ（外縁）２０ｅを含むウエハ２０の一部の画像データ２０ｇを画像処理装置が取得する。次に、画像処理装置を用いて、ウエハ２０のエッジ２０ｅを構成する複数の座標点２０ｈを中心として、ウエハ２０の半径ｒと等しい半径を有する複数の円弧軌道（円弧の軌道）２０ｋをそれぞれ求める。次に、画像処理装置を用いて、複数の円弧軌道２０ｋの交点を求めることにより、ウエハ２０の中心位置Ｃを算出する。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプを使用することなく、メンテナンス作業の作業効率を高めてコストダウンを図ると共に省スペース化を実現し、これにより優れた経済性・スペース性を獲得できる半導体素子製造装置を提供する。
【解決手段】吸着保持ユニット６には、圧縮エアを流すことで負圧つまり真空を発生させて半導体素子Ｓを吸着するエジェクタ８が組み込まれており、エジェクタ８の正圧側にはエジェクタ８のオンオフを行う電磁弁９が設置されている。また、エジェクタ８の排気側には集塵機１１が接続されている。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のチップ保護用フィルムは、ＷＬ−ＣＳＰ技術を用いた樹脂封止型半導体装置に用いられるチップ保護用フィルムであって、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）シリカ、及び（Ｅ）染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、（Ｄ）シリカの含有量が全体の５０〜８０質量％であり、且つ、（Ａ）バインダーポリマー成分と（Ｂ）エポキシ樹脂の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が２〜８の範囲である硬化性保護膜形成層１２を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供する。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージサイズの違いによる搬送トレイの専用設計の必要性をなくし、搬送トレイの保持又は解除の動作に連動して、半導体パッケージを保持又は解除できる搬送トレイ用アダプタ、およびそれを搭載する搭載ユニット、およびそれを利用するオートハンドラを提供することを目的とする。また、半導体パッケージを容易に保持又は解除できる半導体パッケージの搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体パッケージ１７２またはパッケージサイズ変換用アダプタを搭載する搭載部６０と、前記搭載部６０を備えた本体部１０と、前記本体部１０に可動自在に取り付けられて前記半導体パッケージ１７２または前記パッケージサイズ変換用アダプタを着脱自在に保持する保持部１５と、前記保持部１５を作動させる作動部１６とを具備してなることを特徴とする半導体パッケージ搭載ユニット９により、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置又は電子部品等のデバイスに対する位置決め時におけるガイドの挟み込みによる衝撃を防ぐとともに、ガイドとデバイスとの間のクリアランスを設けずに位置決め精度を高めた位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決め装置１は、図示しないテストハンドラＨのハンドリングユニットにより、搬送されてくるデバイスＳを受け取り受け渡すための搭載部２と、デバイスＳを４方向からガイドし位置補正を行うガイド機構３ａ〜３ｄと、からなる。ガイド機構３ａ〜３ｄは、その先端部分に、デバイスＳの側面に当接して、デバイスＳの位置補正を行う爪３０がそれぞれ設けられている。４方向のガイド機構３ａ〜３ｄが、搭載部２の下部に設けられたカムプレートにより開閉するように構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のコーナー部とトレイとの接触に起因する、半導体装置の接続用端子の破損を防止することができ、また、量産性に優れた半導体集積回路装置用トレイおよび当該トレイを使用した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の収納部が、トレイ１０の表面側にトレイ表面から突出して形成され、平面視において、半導体装置の１辺の長さより短い辺を有する長方形状の複数のブロック１４を備える。当該複数のブロック１４の半導体装置の設置部側には、半導体装置を設置したときに、半導体装置のコーナー部を除く外縁部を下方から支持する支持面１７と、半導体装置の水平方向の移動を規制する規制面１６とを有するステップ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】１つのサーボモータでも独立したピックアップ作業を行い、互いの機能を兼用できるようにして構造を簡単化したピックアンドプレース装置を提供する。
【解決手段】１つのサーボモータにより昇降フレームが昇降するようにし、この昇降フレームと独立して区分された複数のピックアップユニットを配置し、このピックアップユニットと昇降フレームを電子クラッチで媒介させて、電子クラッチの電源断続により選択的にピックアップユニットが昇降フレームに結束されるようにすることで、１つのサーボモータでもピックアップユニットの選択的な昇降を可能とした。この場合、前記ピックアップユニットは、上昇位置を保持支持するために支持ブロックに弾性スプリングを媒介として設置され、このような弾性スプリングは、ラック/ピニオンにおいてバックラッシュを補償する補償手段としての役割を兼用する。 （もっと読む）

【課題】封止済基板１を切断して形成された個々のパッケージ（ワーク）４を効率良く搬送し得て製品（ワーク４）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】３種の直径の異なる同軸駆動プーリー１１・１２・１３を回転駆動機構１４にて所要の移動角度にて回転駆動させることにより、駆動プーリー１１・１２・１３と従動プーリー１６・１７・１８とに各別に平行掛けした走行ベルト１９・２０・２１を所要の移動距離にて移動させることにより、往路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ａ・２５ａ・２６ａと復路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ｂ・２５ｂ・２６ｂと移動させることにより、これらの移動係着部材の間に設けたパッケージの固定係着部材２３を中心として当該移動係着部材の間隔を広げてパッケージ４を搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の樹脂組成、添加剤の種類、離型剤の種類、それらの量にかかわらず、紫外線及び／又は放射線を照射した後、安定した粘着力の低下特性を示し、また、樹脂表面への糊残りをほぼ完全に防止できる安定した粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、２重結合を有する多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマーを用いて形成され、該多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマー配合の重量平均分子量から求めた総平均分子量が２２５〜８０００に１つの２重結合を含有するように配合されたものである半導体基板加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留り及び品質を向上を図る。
【解決手段】収納用治具１０において、複数のポケット部１５は上下２段の段差状に形成されており、上段部は半導体装置１００を平面で保持する棚受部１６となっており、下段部は半導体装置を斜面で保持するテーパ受部１７となっている。このため、半導体装置が公差の範囲内において所定の大きさ以上の場合には棚受部１６で保持し、所定の大きさより小さい場合にはテーパ受部１７で保持できる。これにより、半導体装置１００をできるだけ保持面積の広い棚受部１６で保持して裏面１０６のソルダーレジストの剥離を防ぐことができる。また、半導体装置の大きさが小さい場合には横ズレを起こさないようにテーパ受部１７で保持するため、ＢＧＡのボール端子１０３が段差の壁面に当たり破損することがなくなる。従って、製品の歩留り及び製品の品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置用収納トレイでは、半田ボールの欠落が確認された場合に、その欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが困難である。
【解決手段】収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する。開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。 （もっと読む）