【課題】
各処理室間のゲートバルブ等を設けずに長尺の基板を搬送し、且つ、各処理室を真空に保持し、連続的に成膜処理することである
【解決手段】
基板連続処理装置は、第１組の前処理室，成膜処理室，後処理室の連結可能な連続体からなり、またこの連続体と合体でき得る第２組の前処理密封室，成膜処理密封室，後処理密封室の連結可能な連続体で構成される。また第２組の前処理密封室，成膜処理密封室，後処理密封室には、基板が通過でき得る溝が設けられ、前処理室密封，成膜処理密封室及び後処理密封室にはシールするために、１つ若しくは複数の密封材（Ｏリング等）を設置するための、密封材用取り付け溝を設置してなる構成により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア１０は、第１の非磁性基板１１と、第２の非磁性基板１２と、磁石１３とを有する。第１の非磁性基板１１は、磁性シートＭを支持する第１の面１１ａとこれとは反対側の第２の面１１ｂとを有する。第２の非磁性基板１２は、第２の面１１ｂに対向し、磁石１３は、第２の非磁性基板１２に固定され、第１の面１１ａに磁場を形成する。第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるティーチング方法では、位置を調整して、プロセスチャンバーを真空状態にして、位置のずれを顕微鏡で確認して、プロセスチャンバーを大気状態に戻して、また位置を調整する、という繰り返しを行うので、長い時間を必要とする上、気圧の変化を伴う作業は効率が悪い。さらに、顕微鏡を用いた作業者の目視による検査は、誤差が比較的大きい。
【解決手段】顕微鏡の代わりにＣＣＤカメラ３１を用い、ヒーターの基準位置に相当する第１の画像マーカーＡを用い、シャドウリング１８の中心位置の代わりに相当するアダプターリング調整治具１７に設けられた第２の画像マーカーＢを用いる。これら２つの画像マーカーＡおよびＢをＣＣＤカメラ３１にて測定し、アダプターリング調整治具１７の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 基板を真空中で加熱した場合に、基板ステージでの加熱ムラが少ない基板熱処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板が載置される、基板ステージを備えた基板ホルダユニットと、
前記基板ステージの上方に設けられており、当該基板ステージと対向する放熱面を備え、前記基板ステージの上に載置された基板に対して非接触状態で、前記放熱面からの輻射熱で前記基板を加熱する加熱ユニットと、基板ステージの下方に設けられた冷却部と、前記冷却部に固定された基板ステージを支持する支柱と、を有する基板熱処理装置であって、前記支柱が、熱伝導率の異なる複数の部材から構成される。 （もっと読む）

【課題】 基板製造装置の仕様、ユーザ、各国の使用状況等に関わらず、適切に使用することのできる保持フレーム用収納カセットを提供する。
【解決手段】 中空部に収容した半導体ウェーハを粘着保持層で粘着保持する保持フレームを収納し、半導体製造装置に位置決めして搭載される保持フレーム用収納カセット２０であり、保持フレーム用収納空間を介して相対向する両側壁２１と、両側壁２１の上部間に架設される天板３３とを備え、両側壁２１の内面に、保持フレーム１の周縁側部を支持する支持溝をそれぞれ形成して各側壁２１の支持溝を上下方向に所定の間隔で配列し、支持溝に、保持フレーム用のがたつき防止片を形成する。そして、両側壁２１の下部に、前後方向に伸びる支持レール２６をそれぞれ取り付け、この一対の支持レール２６の間には架設部材４０として一対の架設板４１を着脱自在に螺着して架設する。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】装置自体の部品点数を減少させ、装置の小型化を図ることができ、接着シートと被着体との間に空間を介在させることなく接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗを臨む位置に配置された接着シートＳとで被着体Ｗを収容可能な第１空間Ｃ１を形成する第１ケース１３と、第１空間の圧力を制御可能な第１圧力制御手段Ｐ１と、接着シートＳを間に挟んで第１空間の反対側に接着シートＳとで密閉された第２空間Ｃ２を形成する第２ケース１２と、第２空間Ｃ２の圧力を制御可能な第２圧力制御手段Ｐ２と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧手段とを備えている。第１及び第２圧力制御手段Ｐ１、Ｐ２は、第１及び第２空間Ｃ１、Ｃ２の圧力を制御し、第１空間Ｃ１の圧力に比較して第２空間Ｃ２の圧力を相対的に高い圧力とすることで、接着シートＳの中央部を被着体Ｗに最も接近させる初期接着部Ｓ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供すること。
【解決手段】真空雰囲気に維持された真空搬送室１３の周囲に、基板に対して真空処理が行なわれる複数の処理室３０を設ける。前記処理室３０は容器本体３１の上部開口を蓋体３２で開閉するように構成されている。蓋体開閉機構６を、複数の処理室３０の各々の蓋体３２の開閉位置を通りながら前記真空搬送室１３の外周に沿って移動するように設ける。前記蓋体３２には被保持部５が設けられており、蓋体開閉機構６に設けられた蓋体保持機構７を前記開閉位置にて上昇させることにより、処理室３０から蓋体３２を持ち上げる。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品などの対象物の形状やサイズが厳密に一様でなくても、対象物を固定する力が一様にかかり、十分に固定することが可能な搬送フレームを提供するとともに、金属板部材同士が良好に接合可能であり、過酷な使用環境下でも耐久性の高い搬送フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物の一時的固定のために、弾性体として平面スパイラルバネ４０、４２を用い、対象物の挿入時に平面スパイラルバネが圧縮されて効果的に対象物が２次元的に移動しつつ挿入されるようにした。表面より３nmの深さの酸素原子濃度が１５at％未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 （もっと読む）

【課題】複数の進入部材１１を隣り合う仕切部材９０の間に対して確実に進入させることが可能な、小型のピッチ変換装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に並列配置された複数の仕切部材９０のピッチを変換する装置であって、Ｘ方向に並列配置され、隣り合う仕切部材９０の間に進入する複数の進入部材１１と、Ｘ方向に移動しながら複数の進入部材１１を順番に押出して隣り合う仕切部材９０の間に進入させる押出部材３１と、を備えている。進入部材１１は、隣り合う仕切部材９０の間から退出する方向に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７とを備え、テープ体９の粘着テープ８をワークの大きさに分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】解体作業の合理化、簡素化を達成し得る平面型表示装置の解体装置を提供する。
【解決手段】平面型表示装置の解体装置１０は、（Ａ）平面型表示装置５０の画像表示部５１を真空吸着する真空吸着装置４０、（Ｂ）取付け手段３０、及び、（Ｃ）取付け手段３０を水平方向に移動させる移動手段２０を備え、取付け手段３０は、（Ｂ−１）移動手段２０に移動可能に取り付けられた取付け部材３１、並びに、（Ｂ−２）取付け部材３１に対して水平方向に延び、且つ、水平軸ＡＸ_Hを回転軸として回転自在に取付け部材３１に取り付けられた支持部材３５から成り、真空吸着装置４０は、必要に応じて、垂直軸ＡＸ_Vを回転軸として回転自在に支持部材３５に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、円柱状のローラ本体６５と、ローラ本体６５との間に空間ＶＭを形成してローラ本体６５の外周面を覆って設けられる弾性部材６６と、ローラ本体６５と弾性部材６６との間に形成される空間ＶＭと、空間ＶＭの圧力を調節する圧力調節手段６７とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板裏面を高スループットで研削加工、ラップ研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ないサファイア基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 基板のローディング／アンローディングステージ室Ｗ１、基板ラップ研磨ステージ室Ｗ３、基板の研削加工ステージ室Ｗ２内に各々の機械要素を収納した平坦化加工装置１であって、研削加工ステージで１枚の基板を研削加工し、その研削加工基板を多関節型基板搬送ロボットで基板ラップ研磨ステージ室にインライン化し、その基板ラップ研磨ステージ室内で同時に２枚の基板をラップ研磨加工するように設計したフットプリントの小さい平坦化加工装置１。 （もっと読む）