【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンＰを形成した複数のマスクＭの間に間座２０を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座２０によりマスクＭのパターンＰが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクＭを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクＭを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】手動にて、ウェハをウェハキャリアに収納する場合もしくはウェハキャリアから取り出す場合において、ウェハ同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止する。
【解決手段】ウェハキャリア用の治具であって、ウェハキャリア１１が備える複数のスロット１２の数に対応し、スロット１２の並び間隔と等しい間隔で平行な状態で固定されたウェハ保護プレート群２０からなり、各ウェハ保護プレート２１は、スロット１２内に収納されるウェハ１０の直径以下の幅を有しスロット１２に差し込まれる挿入部２２と、挿入部２２の幅方向に延びてスロット１２の開口面１５に接する一対のストッパー部２３とを有し、挿入部２２が隣り合うウェハ１０同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止することを特徴とするウェハキャリア用治具１。 （もっと読む）

【課題】大径基板に対応した搬送系を構成する基板収容器（フープ）に、サイズダウンした基板を格納できるようにする。
【解決手段】８インチウェーハを支持し得る第１支持溝１６ｅに支持される上部板４０１および下部板４０２と、上部板４０１および下部板４０２に設けられ、２インチウェーハであるウェーハ１４（必要に応じて、ウェーハホルダ１００およびホルダ部材４０５を介して）を支持し得る第２支持溝４０４を有する各保持柱４０３ａ〜４０３ｃとを備える。８インチウェーハに対応したポッド１６に、２インチウェーハであるウェーハ１４を格納でき、搬送系であるポッド１６を共通化して半導体製造装置のコストを削減できる。各ガス供給ノズルから各ウェーハ１４までを遠ざけて、各ウェーハ１４に到達する前に反応ガスを充分に混合させることができ、各ウェーハ１４への成膜精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理(ＪＯＢ)開始時に基板処理で使用される処理室に対して、予め必要と思われる前処理を一括で実施することにより、大気搬送ロボットの待機状態を解消し、基板処理(ＪＯＢ)の処理スループットの向上を図る。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に連接され、前記基板を搬送する搬送手段を備える搬送室と、基板を格納する基板収容器が載置される基板載置台と、前記基板収容器から最初の基板を搬出するときに、前記基板を処理する際に使用される全ての処理室を前処理するように制御する制御手段で少なくとも構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器を自動で梱包可能であり、簡単な構造で、輸送時の振動や衝撃に対して確実にウェーハを保護できる基板収納容器の輸送箱を提供する。
【解決手段】 上部に開口部を有し基板収納容器を収納可能なコンテナと、該コンテナの開口部を閉鎖する上蓋とを有し、前記コンテナの内底部には、基板収納容器を載置する支承部材が設けられ、該支承部材の上面に、基板収納容器を所定の位置に誘導する位置決め機構と、輸送時の振動を吸収するための防振部材とが設けられ、前記開口部の上縁に第一の固定手段を有し、前記上蓋が、該第一の固定手段と係合する第二の固定手段と、基板収納容器を上部から固定する手段とを有していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ収納および取り出し性能を損なうことなく、輸送中のウェハ把持能力を上げることで、輸送中の振動から発生する異物によるウェハの汚染を抑制をできるウェハボックスを提供する。
【解決手段】複数の半導体ウェハ１２を間隔を隔てて保持するスリット溝１７が両側面に複数形成されたウェハカセット１３と、半導体ウェハ１２を保持したウェハカセット１３を収納するケース１４とからなるウェハボックス１１において、両側面の間隔を半導体ウェハ１２の外径より狭く形成して、スリット溝１７から半導体ウェハ１２の径方向両端１８を突出させて保持するウェハカセット１３と、両側面とケース１４との間に挿入されると共に、エアＧが注入されて膨張し半導体ウェハ１２の径方向両端１８をウェハカセット１３と共に把持する一対のエアバッグ１９とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板重ね合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１テーブルと、第１基板に対向する向きに第２基板を保持する第２テーブルと、第１テーブルと第２テーブルの少なくとも一方を移動する移動部と、移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、対向する向きである対向方向および対向方向に直交する面方向に第１基板および第２基板がずれた初期位置と、第１基板および第２基板が互いに重なり合う位置との間で、対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスを生成する。 （もっと読む）

【課題】移載機の加速領域での検知精度の低下を防止する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハを検知する透過型光学式センサを移載機に水平方向外向きに取り付ける。前記透過型光学式センサは投光素子から前記ウエハに照射されて前記ウエハを透過した光を受光素子によって受光するように構成する。前記透過型光学式センサは移載エレベータのサーボモータに接続されたＰＬＣに接続する。前記ＰＬＣは前記透過型光学式センサからのウエハ検知信号と、前記移載エレベータによる位置信号とによってポッドにおける前記ウエハの位置を検知する。また、前記ＰＬＣは前記サーボモータからの回転速度信号によって前記移載機の前記ポッドに対する昇降移動における等速領域を判定する。 （もっと読む）

【課題】ボトムプレートをシェルに取り付けたとき、あるいは、ボトムプレートをシェルから取り外したときに、確実な稼働を達成でき、途中で止まることのないリテーナ機構を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】ボトムプレートと、ボトムプレートに載置され基板を並設配置させるカセットと、カセットを被ってボトムプレートに係合されるシェルと、シェルの内壁に取り付けられるリテーナ機構とを備えて構成される。リテーナ機構は、互いに傾斜面で当接して配置されたスライドパーツとリテーナとを備えて構成される。スライドパーツがボトムプレートから離れる方向へ移動でき、この際に、リテーナは前記傾斜面から力を受けカセットに近接する方向へ移動できるように構成されている。リテーナには、カセットに配置された各基板に接触し各基板を保持する基板保持部を備える。 （もっと読む）

【課題】 減圧環境下であっても変形を回避でき、収納された基板の信頼性ある保管を実現できる基板収納容器を提供することにある。
【解決手段】 ボトムプレートと、前記ボトムプレートに載置される基板収納カセットと、前記基板収納カセットを被って前記ボトムプレート上に配置されるシェルとを備える。前記シェルは、前記ボトムプレート側の一端が開口され、他端が閉じられた天面を有する円筒形状をなしている。前記天面は、外側に凸面となるドーム状の湾曲面となっているとともに、前記シェルの周側面とのコーナにＲ加工がなされている。前記ボトムプレートと前記シェルによって形成される容器内を真空環境から大気圧の環境に変化させた際に最大変形量が１ｍｍ以下となる。 （もっと読む）

【課題】各当接片で各薄板を均一な力で確実に支持する。
【解決手段】内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体である。上記薄板を支持する薄板押えを、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】継続的な応力の作用に伴い、ポリアミド系樹脂製の保持フレームに残留歪みが生じて変形するのを抑制し、保持フレームをリユース等することのできる基板用保持フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】中空の保持フレーム１内に半導体ウェーハを収容する基板用保持フレームの製法であり、保持フレーム１を、少なくともポリアミド系樹脂を含む成形材料により成形し、その後、樹脂製の保持フレーム１に電子線を照射するとともに、この電子線の照射量を、保持フレーム１に対する電子線の照射深さ１０ｍｍ当たり１０〜５０ｋＧｙとする。保持フレーム１に電子線を照射してポリアミド系樹脂の架橋密度を調整し、ポリアミド系樹脂の特性を改善して形状回復能力を向上させるので、保持フレーム１に残留歪みが生じて永久変形するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】大口径のウェーハ等の薄板であっても、自重の影響を受けることなく、ロボット装置等によって支障なく薄板収納容器から取り出すことができるようにする。
【解決手段】薄板収納容器において、薄板を収容する空間Ｓに向けて突出するように設けられて薄板を支持する薄板支持部１２を複数個備える。さらに、その複数個の薄板支持部１２を、水平方向に並べて設けるとともに、垂直方向からその並び方向に向かって所定の角度αだけ傾斜するように設けて、垂直方向に対して傾斜させた状態で薄板を支持する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰに収納された基板に帯電した静電気を充分に除電する。
【解決手段】ミニエン装置１を構成するロードポート１０の側板１０２には、ＦＯＵＰ３が装着される位置にＦＯＵＰ連通開口部１０３が形成され、そのＦＯＵＰ連通開口部１０３の近傍には、イオンエア放出口をＦＯＵＰ連通開口部１０３に向けたイオンエア放出ノズル１６が設けられている。ミニエン制御装置１３は、ＦＯＵＰ装着第１００へのＦＯＵＰ３の装着を検知すると、イオナイザ１５を駆動して、イオンエア放出ノズル１６からイオンエアをＦＯＵＰ連通開口部１０３、つまり、装着されたＦＯＵＰ３の内部に向けて放出させる。そして、所定時間経過後、または、静電電位センサにより検出されるウェーハ３１の静電電位が所定電位以下になったときには、イオナイザ１５の駆動を停止して、イオンエア放出ノズル１６からのイオンエアの放出を停止させる。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するための基板収容部と、上下方向に複数段設けられた各基板処理ユニットとの間で複数の基板を効率的に搬送することができ、このため単位時間あたりの基板の処理枚数を多くすることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理ユニット４０と基板収容部３０との間で基板Ｗの搬送を行う第２の基板搬送装置６０ａ、６０ｂは、複数の基板処理ユニット４０が区分けされる各グループに対応するよう上下方向に複数段設けられている。また、第１の基板搬送装置５０により基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０により処理される前の基板Ｗ、および第２の基板搬送装置６０ａにより基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０ａにより処理された基板Ｗを、それぞれ、基板収容部３０における上下方向の別の位置に移し換えるための基板移し換え装置３５が設けられている。 （もっと読む）