【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行えるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、これらローラ３６、３７の間隔を調整可能な調整手段３８とを備え、切込ＣＵ形成中に前記間隔を調整手段３８が調整することで、初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成する。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繰出手段１４は、原反ＲＳに付与する張力を増減可能な張力付与手段１７を有し、張力の増加によって初期剥離領域Ｓａの接着シートＡＳ外縁と不要シートＵＳとの間に隙間ＳＰを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成する切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を確実に防止できるようにする。
【解決手段】原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送しながら切断手段３により帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。また、切断手段３と剥離手段４との間でダンサローラ２９により所定長さの原反ＲＳを貯留し、この貯留された原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送して、剥離手段４の配置部での原反ＲＳの反繰出方向ＲＤへの搬送を防止する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】新たな情報を適切に記録できるとともにコストダウンと廃棄が容易な接着シートをウェハに貼付可能なシート貼付装置、および、その方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する原接着シートＳ０が、接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反Ｒ１を繰り出す繰出手段１０と、所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬを原接着シートＳ０に積層して接着シートＳ１を形成する積層手段３０と、接着シートＳ１を剥離シートＲＬから剥離する剥離板７０と、剥離板７０で剥離された接着シートＳ１をウェハＷに押圧して貼付する押圧ローラ８１とを備える。 （もっと読む）

【課題】接地面積の極小化を測ったフレームクランプ装置を提供することである。
【解決手段】環状フレームを支持するフレーム支持部３８と、該環状フレームを該フレーム支持部３８と協働して挟持するフレーム押さえ部４６と、該フレーム押さえ部４６を挟持位置と解放位置に位置付けるロータリーアクチュエータとを具備し、該ロータリーアクチュエータは、上端を切り取られた平面を有する円筒形状のエアシリンダ４０と、該エアシリンダ４０を貫通するように装着された回転軸４２と、該チャンバー内に収容され該回転軸４２に固定されたベーンと、一端が該回転軸４２に固定され他端が該フレーム押さえ部４６に固定されたアーム４４とを含んだクレームクランプ装置で構成される。 （もっと読む）

【課題】 加工エリアのステージ上での位置決め操作を短縮して作業時間の短縮を図ることができるウエハリングのアライメント機構と方法を提供する。
【解決手段】 カセットケース３の開口３ａからウエハリング１を取り出して半導体ウエハＷとともに加工エリアに搬送するときに用いるアライメント機構であって、カセットケース３からウエハリング１を引き出して加工エリアに搬送するロボットアーム４と、カセットケース３の開口３ａ近傍の左右側方で、カセットケース３から一部が引き出されたウエハリング１の左右の直線部１ａに接触、離反可能に配置された左右のセンタリング部材７とを備え、ロボットアーム４は、ウエハリング１を着脱自在に把持するチャック５と、チャック５を解除した状態でウエハリング１を脱落しないように支えながらカセットケース３方向に押し込むための顎部６とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置全体が大型化、複雑化することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦに第１接着シートＳ１を貼付して一体化された対象物ＴＳを支持する支持手段１１と、第２接着シートＳ２を繰り出す繰出手段１３と、この繰出手段１３で繰り出された第２接着シートＳ２をリングフレームＲＦ及びウエハＷＦに押圧して貼付する押圧ローラ１４と、リングフレームＲＦ及びウエハＷＦから第１接着シートＳ１を剥離可能な剥離手段１６とを備えて転写装置１０が構成されている。支持手段１１は、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦ間に表出する第１接着シートＳ１に対して力を付与可能な付勢手段２４を有し、この力の付与によりリングフレームＲＦに貼付される第１及び第２接着シートＳが接着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ装置では、基板ホルダに付着する塵埃及び基板ホルダに加えられる熱、圧力等により、基板ホルダ及び基板ホルダに備えられた部品が劣化することが考えられる。
【解決手段】基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得部と、状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析部と、メンテナンス条件と状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える基板ホルダメンテナンス装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ保持具からウェーハを取り外す際にウェーハが破損されることがなく、特性試験の実施コストが低く、高温における特性試験を可能とし、ウェーハ面に垂直に力が働いても保持具からウェーハが外れたり破損したりすることがなく、ウェーハを容易に特性試験の実施装置の載荷ステージ面に平坦に装着させることが可能であるウェーハ保持具を提供する。
【解決手段】リング状に周辺部を残し中空部が設けられた保持フレーム１０の中空部をふさぐように金属シート１２がこの保持フレーム１０に固定され、この金属シート１２には、複数の細かな孔が開けられた穿孔領域１４が形成されている。この穿孔領域１４の一部または全部を覆うようにウェーハ３０を配置させることが可能とされていて、金属シート１２上に配置されたウェーハ３０をこの金属シート１２に対して動かないように固定する耐熱性素材で形成されたウェーハ固定機構２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向（長手方向に直交する方向）の中心からずれている接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）