【課題】２枚の基板の間に温度差が生じ、基板と基板との位置がずれる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、重ね合わされた複数の基板を有する第一の重ね合わせ基板を加熱する第一の加熱部と、重ね合わされた複数の基板を有する第二の重ね合わせ基板を加熱する第二の加熱部と、前記第一の加熱部と前記第二の加熱部との間に配置された断熱部と、前記第一の重ね合わせ基板と前記第二の重ね合わせ基板とを前記断熱部を介して加圧する加圧部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させる。
【解決手段】ウエハ切断後の多数の半導体チップとしてのＬＥＤチップが搭載される供給テーブル３上から配列テーブル４上に搬送アーム２によりＬＥＤチップを順次移し変えるチップソーティング装置１において、搬送アーム２の長さは、少なくとも、供給テーブル３の半径と配列テーブル４の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブル３は、Ｘ−Ｙ方向移動により被搬送ＬＥＤチップを選択し、０°〜３６０°回転のうちから所定角度（ここでは角度９０°）を順次回転して被搬送ＬＥＤチップの選択エリアを設定する。このように、供給テーブル３および配列テーブル４に回転機構が加えられている。 （もっと読む）

【課題】ブレーク溝で切断した後、ピックアップテーブルの上面に移動され、大判の姿をなしている（大判状態で縦横に並ぶ）セラミック配線基板個片群から、基板個片ごとピックアップしてトレー等、別の位置に移載（移動）する場合に好適な、セラミック配線基板個片の移載方法を得る。
【解決手段】テーブル２１の上面を、伸縮するシート３１で覆っておき、このシート３１の上面に、切断後、大判における配線基板部位の配列状態のままのセラミック配線基板個片群１０を載置し、各基板個片１１を吸着してピックアップする際、隣接する縦横の各基板個片１１相互における切断面間に間隔Ｓができるように、シート３１をテーブル２１の上面に沿って引き伸ばしておく。シート３１の上面に載置したとき、間隔がなかったとしても、この引き伸ばしにより、基板個片相１１互間に間隔Ｓができるから、引っかかりのない円滑なピックアップができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生や基板処理への構造物の影響が抑制され、基板温度制御性が改善され、さらに量産装置に対応し基板の脱着が容易な基板トレイを提供する。
【解決手段】基板を搬送し処理する間、基板を保持するための基板トレイであって、前記トレイは、トレイ本体と、基板を載置するための基板載置部を備えた基板載置板とからなり、前記トレイ本体は開口を有し、前記トレイ本体は該開口の端部に前記基板の周端部を保持する基板保持部を備えており、更に、前記基板載置板を前記トレイ本体に保持すべく、前記トレイ本体には、前記基板保持部より外側に磁石を配設したこを特徴とする基板トレイ。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、加熱機構１２８を備え、且つ被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、加熱機構１５１を備え、且つ支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１７０と、第１の保持部１１０の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハＷを保持した第１の保持部１１０の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング１３０と、を有している。第１の保持部１１０において被処理ウェハＷを保持するポーラス１２１の保持面１２１ａの径は、被処理ウェハＷの径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを傷つけることなく、半導体ウェハの裏面に材料が堆積されることを抑制することができる半導体ウェハカバーを提供する。
【解決手段】半導体ウェハカバーは、第１のカバー部と、第２のカバー部とを備える。第１のカバー部は、半導体ウェハの表面を露出させつつ半導体ウェハの裏面の少なくとも外縁部を被覆するように半導体ウェハを収容し、半導体ウェハの裏面の中心部分において第１の開口部を有する。第２のカバー部は、第１の開口部に嵌合し、半導体ウェハの裏面の中心部分を被覆する。第１の開口部の径が半導体ウェハの搭載面から半導体ウェハの非搭載面に向かって小さくなるように該第１の開口部の内側面はテーパーを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプパネル部材等の表面に機能層を備えた板状物からなる基板を、その表面の機能層を損傷したり汚したりすることなく、効率良く輸送及び保管することが可能な基板用トレイの基板保持部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の基板保持部材は、四角形状で剛性のある板状物からなる基板を、トレイ枠部の枠内側領域において、前記基板をその下側から保持する前記枠部に支持された基板支持部を備えた基板用トレイにおいて、前記基板支持部に固定された基板保持部材が、前記基板支持部下面より下側に突出して設置され、上下方向の基板振動時のみ前記基板と接触する面を有する振動制御部を少なくとも有することにより、前記基板の搬送およびまたは保管において、振動による前記基板の品質面の問題を解消可能な基板保持部材を提供することにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】床面に対する占有スペースを最小限に抑えることが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段２で支持された第２接着シートＳ２の一方の面に、ウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段３と、第１接着シートＳ１に貼付されているウェハＷを、第２接着シートＳ２に押圧して転着する押圧手段４と、第１接着シートＳ１全体が、支持面２１と直交する方向に沿って第２接着シートＳ２から離間するように、第１シート支持手段３と第２シート支持手段２とを相対移動させる移動手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】 板状部材の移載に要する動作を最小限に抑え、板状部材を高速で移送することができる板状部材移送システムを提供する。
【解決手段】 複数の板状部材１２を順次移送する板状部材移送システムは、収納カセット１１と、送出側昇降装置２２と、第１移送装置３５とを有している
収納カセット１１には、複数の板状部材１２が水平姿勢で上下方向に並べて収納されている。送出側昇降装置２２は、収納カセット１１が装着され、収納カセット１１を下降させるようになっている。また、第１移送装置３５は、送出側昇降装置２２により収納カセット１１を下降させると収納カセット１１に収納されている複数の板状部材１２が順次載置され、載置された前記板状部材１２を水平姿勢で前方に順次移送するようになっている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上と製品率の低下防止を図ることができ、しかも、製造コストを削減できる半導体チップ用保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板１に粘着保持層１０を積層し、粘着保持層１０に、半導体ウェーハに並べて接合される複数の半導体チップ２を着脱自在に粘着保持させる保持具であり、支持基板１を半導体ウェーハと略同サイズに形成し、支持基板１に、半導体チップ２用の複数の作業孔３を穿孔し、粘着保持層１０に可撓性を付与してその一部を支持基板１に対する接着領域１１とするとともに、粘着保持層１０の残部を支持基板１に接着しない非接着領域１３とし、非接着領域１３に半導体チップ２用の複数の保持部１５を配列形成して各保持部１５を半導体チップ２よりも大きく区画し、各保持部１５を支持基板１の作業孔３に対向させる。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入を極力小さくすることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２から繰り出された接着シートＳを被着体Ｗの被着面Ｗ１に押圧する押圧手段３と、被着体Ｗと押圧手段３とを相対移動させる移動手段４とを備え、押圧手段３は、接着シートＳを被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により被着面Ｗ１内における第１方向に相対移動する第１貼付動作と、第１貼付動作により貼付された接着シートＳを第１貼付動作時よりも大きい押圧力で被着面Ｗ１に押圧しつつ、移動手段４により第１方向と交差する当該被着面内における第２方向に相対移動する第２貼付動作とを行う。 （もっと読む）