電子ビーム・リソグラフィ・システムは、主室（４）およびゲート弁（７）を介して接続された交換室（５）を備える。ロボット（１５）を用いて、半導体ウェハを搬送するチャック（８）がカセット（１０）とレーザ干渉計ミラー・アセンブリ（１３）との間で移送される。ロボットは、バー（１７）と、チャックを支持するためにバーから側方に延ばされた側部部材（１８）とを備える。

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【課題】液晶表示基板を軽量化及び薄型化する。
【解決手段】支持基板２１１と、支持基板上に形成された接着剤層２１２と、接着剤層上に形成され周辺部が接着剤層により取り囲んでいる粘着剤層２１３と、を含む。この液晶表示基板搬送用ジグ２１０を用いて液晶表示装置を製造することにより、液晶表示装置製造工程中に浮き上がりを防止してプラスチック基板２２１の表面平坦性を確保する。また、通常のガラス液晶表示装置製造設備を用いてプラスチック液晶表示装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】テープ基材の傷等の異常を検出し、当該異常箇所を除いて切り込みを入れダイシングテープを形成した半導体ウエハのマウント装置及び方法を提供する。
【解決手段】ダイカット装置１３の上流側に設けられたＣＣＤカメラ等の検査装置１４は、ガイドロール２５の直前位置に設けられ、この検査一回の撮像でダイシングテープＤＴの面積をカバーすることが好ましい。検査装置１４による検査データは制御装置に出力され、異常が検出されたときは、その位置データに基づいて、当該異常が存在する領域が切り込みＣの領域内に含まれないようにする。一枚のダイシングテープＤＴを形成する領域内に異常が検出された場合には、その異常箇所が素通りするまで前述したクリアランスＣＬを保ったままダイカット装置１３の駆動が停止されることとなる。 （もっと読む）

【課題】個片に分割されシートに保持された状態の部品を安定して保持して簡便なハンドリングを可能とする部品搬送用治具を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイシングにより個片に分割されシート１に貼着保持されたＬＥＤ素子２を搬送するキャリア７において、シート１の外形よりも大きな平面外形を有する平板状の本体部７ａに、シート１に保持されたＬＥＤ素子２を上方に露呈させる開口部７ｂを設け、開口部７ｂの周囲の本体部７ａの下面にシート１の粘着層１ａが貼着される貼着面７ｄが設けられたシート保持部７ｃを下方に突設し、本体部７ａの両端部の下面側を搬送機構８により支持される搬送支持面７ｆとし、側端面を水平方向にガイドする搬送ガイド面７ｅとして用いる。これにより、シート１に保持された個片状態のＬＥＤ素子２を安定して保持して、簡便にハンドリングすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学蒸着（ＣＶＤ）システムまたは物理蒸着（ＰＶＤ）システムなどの蒸着システムの真空チャンバ内で、コーティング源の上につり下げられた遊星式回転プラットホームに基板を固定する磁気ラッチに関する。
【解決手段】この磁気ラッチは永久磁石を含み、この永久磁石は、基板ホルダを引きつけるために永久磁石がラッチを磁化するラッチ位置と、永久磁石がバイパス回路内で接続されてラッチの磁化が解除され、そのため、基板ホルダが解放される非ラッチ位置との間で移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 耐プラズマエッチング性に優れ、静電チャック可能で安定保持可能なトレーを提供する。
【解決手段】 厚み０．３〜１．４ｍｍで開気孔率５〜５０％である無機連続気孔焼結体を保護基板として半導体基板に接着してなる静電チャック用の気相工程用トレーにおいて、該気相工程がプラズマエッチング工程であり、該保護基板が被エッチング物搭載用部の外周囲に幅０．３〜１ｍｍの壁を形成してなり、該エッチング物の位置合わせ用の切除部に相当する部分を除去してなる形状である気相工程用トレー。
【効果】 本トレーは、従来のプラズマエッチング装置などの設定された静電チャック機能を改良せずに使用でき、工程中の安定保持、および容易な取り出しでき、さらに、エッチング中の被エッチング物の温度制御も好適に実施できる。 （もっと読む）

【課題】硬質部材に貼付られた脆質部材に必要以上のストレスを加えることなく、硬質部材を剥離することができ、また剥離ミスによる脆質部材の破損等を効果的に防止しうる、脆質部材の転着装置を提供する
【解決手段】硬質部材の上面に両面接着シートを介して脆質部材を貼付してなる貼付構造体から硬質部材を剥離して接着シートに脆質部材を転着させるのにあたり、貼付構造体の脆質部材側に接着シートを貼付してフレームと一体化した後、その硬質部材側をテーブル８上に位置決め固定し、かつ、フレーム６を該テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げる。このとき、フレーム６は、トルク制御モータ１２により、所定のトルクで回転軸１３を支点として、テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げ、このフレーム６の立ち上がる力、すなわち上記所定のトルクで脆質部材から硬質部材が剥離されるものとする。また、硬質部材の剥離の際に、２つの反射型センサ３８−１、３８−２からなる剥離確認手段３７により、その剥離動作の確認が行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハに貼付された保護シートを剥離するにあたり、ウエハへの負荷を最小限に抑制して保護シートを剥離できるようにしたシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの面に貼付されたシートＳを剥離するシート剥離装置であり、当該シート剥離装置は、シリンダを介してウエハＷの面に対して離間接近する方向に移動可能に設けられた剥離ヘッド２２を備えている。剥離ヘッドがシートＳをウエハＷの端部ＷＥから内方に向かう初期の剥離を行うときに、ウエハＷとシートＳとの相対距離はウエハへの押圧力が加えられた状態とされる。初期剥離が終了した後から完全剥離を行うまでの間は、前記シリンダを駆動して剥離ヘッドをウエハＷから離れた上昇位置に保った状態で剥離ヘッドがシートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】外部汚染から保護し、装置スループットが最適になるリソグラフィ・パターニング装置を搬送するボックスを提供する。
【解決手段】運搬ボックス２は、パターニング・デバイスを格納する格納位置を有する内部空間１０、及び、パターニング・デバイスの搬送のための開口を有するコンテナ部８を具備する。内部空間から装置へパターニング・デバイスを搬送する前に、内部空間が加圧される。ボックスはまた、開口を閉じる閉塞部、及び／又は、ボックスの内部空間から／そこへ、ガスを排気し、かつ／又は、供給するチャネル・システム１８を備え、こうしたボックス装置と協働するように構成されたリソグラフィ装置を含む。 （もっと読む）

【課題】 薄く加工され、歪のあるウエーハを平滑状態で支持基板に貼り合わせる。
【解決手段】 ウエーハ（１）の回路パターン面に接着剤を厚く塗布する。このウエーハ（１）の歪がなくなる程度にウエーハの裏面略全面を中央チャック部（９）と外周チャック部（１０）を有する保持チャック（８）で吸着保持する。支持基板（２）は、貼り合せステージ（３２）上に載置され、接着剤中の溶剤を充分揮発できるように加熱される。上記保持チャック（８）を反転し、ウエーハ（１）を支持基板（２）に接着する。その後、直ちに上記貼り合せステージ（３２）は冷却位置に移動され、ウエーハ（１）は平滑状態で支持基板（２）に圧着され、同時に接着剤は冷却される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハカセットなどのウエハ保持容器を経て搬送するウエハへの前記ウエハ保持容器でのパーティクルの付着をなくし、配線ショート等のパターン形成不良の発生を防止する。
【解決手段】 複数のウエハ処理工程間でウエハ４を保管するウエハ保管装置２０を、ウエハ４をウエハ表面４ａが上下方向に沿う向きに保持するウエハカセット１と、ウエハカセット１内に上下方向の気流を流す気流取り入れ口２３ａ，排気口２４ａなどからなる気流発生機構と、ウエハカセット１の上流部で前記気流に対してイオン化を行うイオン化機構２２とを備えた構造とする。これにより、ウエハカセット１内の雰囲気中のパーティクルや、複数枚保持されたウエハ４の内の他のウエハ４に付着していたパーティクルが、重力作用によってウエハ表面４ａに落下すること、および、ウエハ表面４ａへ静電吸着することを防止可能である。 （もっと読む）

【課題】 効率的に素子の歩留まりを向上する技術を提供する。
【解決手段】 シート１１０を放射状に引き伸ばした後に、シート１１０上に剛体からなるリング１１４を貼付する。そのため、エキスパンド機構部１０２からシート１１０を外すために押さえ部１０６を上方に移動させることによりリング持上げピン１０７に印加されていた下向きの力が取り除かれたとしても、シート１１０の水平方向の張力を維持することができる。このため、シート１１０の不均一な収縮の発生を抑制することができ、シート１１０上に設置された被処理体１１２同士の接触の発生や被処理体１１２の傾きの発生を抑制することができる。したがって、半導体チップ端部などへの損傷の発生を抑制することができる。また、リング１１４を構成する材料として剛体からなるリング１１４を用いることにより、半導体チップの製造方法においてリング１１４を再度利用することができる。この結果、半導体チップの製造方法における製造コストの上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 構造簡単で安価であり、省スペース設計が容易なワーク収納装置。
【解決手段】 クランパー２０で平板状ワーク１の側端部を把持して長さ方向前方に搬送してマガジン３に挿入するワーク収納装置で、クランパー２０にワーク１をマガジン３の奥へと押し込む押込部材２１を設ける。ワーク１を上下から把持する一対の第１クランパー２０ａと第２クランパー２０ｂの少なくとも一方に押込部材２１をワーク搬送方向前方に突出させて一体に形成し、クランパー２０でワーク１をマガジン３に挿入した後、クランパー２０を閉じて押込部材２１の先端でマガジン３から突出するワーク後端部を押してマガジン３内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、露光装置においてレチクル，ウエハ，マスク等の基板を搬送する基板搬送装置に関し、基板をステージ装置に吊り下げて保持する場合において、基板をチャックに確実にロードまたはアンロードすることを目的とする。
【解決手段】 ステージに配置され基板を吸着する吸着面を下向きに有するチャックと、前記チャックの下側から前記基板の搬入または搬出を行う搬送アームと、前記搬送アーム側に配置され前記基板の前記チャックへの吸着または離脱時に前記基板を前記吸着面に弾性的に押圧する付勢手段とを有することを特徴とする。また、前記チャックに配置され前記基板の前記チャックからの離脱時に前記基板を前記搬送アーム側に押し出す押出機構を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の目的は、いかなるウエハ（４０）にもアクセスが簡単な状態で、実質的に水平な、密集したウエハ（４０）の貯蔵を可能にすることである。この目的を達成するために、本発明では複数の積重ねた貯蔵要素（１０）を備えてなる機器が設けられ、上記貯蔵要素（１０）は、ウエハ（４０）を置くことが可能である手段（１６）を有する。貯蔵要素（１０）は、特定の貯蔵要素（１０ａ）と特定の貯蔵要素（１０ａ）の上に配置された全ての貯蔵要素（１０）を、所定の第一高さにだけ持ち上げることができる持上げ用突出部（１４）を有し、その結果、接触間隔を作り出す。突出部（１４）は、上記貯蔵要素（１０ａ）の下に配置される貯蔵要素（１０ｂ）を、所定の第二高さにだけ持上げることに用いることもできる。
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