【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に圧力をかけることなくワークと支持テープとの間に存在する気泡を除去することができるテープ貼着方法を提供すること。
【解決手段】活性化拡散流れ機構を有する支持テープ５の貼着面とワーク４の裏面を貼り合わせた際に支持テープ５とワーク４との間に発生した気泡を除去するために、支持テープ５の非貼着面側から支持テープ５を吸引し続け、活性化拡散流れ機構の（１）溶解、（２）拡散、（３）脱着、の３つのステップを完了させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体とフレームとの間に弛みを生じさせることなく被着体とフレームとを一体化することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】予めフレームＲＦの開口部に貼付され被着体Ｗの外縁からはみ出る大きさを有する接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段８Ａ，８Ｂと、押圧手段８Ａ，８Ｂで貼付されて被着体Ｗの外縁からはみ出た接着シート部分の弛みを除去する弛み除去手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光透過性の高い基板を使用する場合であっても、基板の配設状態を検知可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する反応室と、前記基板が載置された基板ホルダを保持すると共に基板処理中前記反応室内に配置される基板保持具１２と、前記基板が前記基板ホルダに載置された状態で該基板ホルダの搬送を行う基板移載機１１とを具備し、基板移載機１１は前記基板ホルダを保持するアーム１３と、光を投光する第１の投光部と該第１の投光部から投光された光を受光する第１の受光部を有する第１のファイバセンサとを有し、該第１のファイバセンサはアーム１３が正常に前記基板ホルダを保持している場合に、前記第１の投光部と前記第１の受光部との間に前記基板ホルダが位置する様に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】リングフレームに貼付された接着シートに弛みが生じていても、この弛みが被着体との接着面内に位置して皺となることを防止することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗを支持するテーブル１１を収容するとともに内部に減圧室Ｃを形成する第１ケース１３及び第２ケース１２と、リングフレームＲＦを支持し、当該リングフレームの開放部を閉塞する接着シートＳを被着体に臨ませる支持手段１５と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧手段２０、Ｐ２とを含み、減圧室Ｃの減圧下で接着シートＳを被着体Ｗに貼付するように構成されている。支持手段１５は、リングフレームＲＦを支持するフレーム支持部３５と、当該リングフレームＲＦより内側であって被着体Ｗより外側の接着シートＳ部分を支持するシート支持部３６とを含む。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送途中に発生する基板の位置ずれを補正する。
【解決手段】基板の外形を観察することにより基板の位置を把握する外形観察部と、基板に設けられた指標を観察することにより、基板の位置を外形観察部よりも詳細に把握する指標観察部と、外形観察部から指標観察部へ基板を搬送する搬送部と、外形観察部から指標観察部への搬送経路上に配され、搬送中の基板の位置ずれを補正する位置補正部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】床面の平坦度合いが良好でない場合にも、連結状態においてウエハ収納装置と部品供給装置との相対的な位置関係が平行からずれてしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機は、実装機本体１００にガイドレール１４および１５が設けられており、ウエハ収納装置２００にガイドコロ２０５および２０６が設けられており、実装機本体１００とウエハ収納装置２００とが連結された状態で、ガイドコロ２０５および２０６がガイドレール１４および１５に乗り上げることによって、ウエハ収納装置２００の実装機本体１００側の床面に対する支持部分が床面から離間するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、先行技術から出発して、公知の連続基盤処理装置を改良することである。
【解決手段】
この課題は、基盤を処理するための基盤処理装置であって、室壁（１）によって画成される装置室並びに、装置室の内部に少なくとも一つの基盤処理装置および、搬送方向において相前後して設けられる、基盤の縦置きまたは横置きの搬送のための搬送ローラー（３）の配置と少なくとも一つの駆動装置（６）を備える搬送装置を有している基盤処理装置において、駆動装置（６）のローター（７）が、装置室内を支配している圧力状況の中に置かれ、そしてステータ（１０）が、装置室を支配している圧力状況の外に置かれることを特徴とする基盤処理装置。 （もっと読む）

【課題】搬送や輸送の際に薄い半導体ウェーハが損傷したり、破損するおそれを有効に排除することのできる基板用保持具を提供する。
【解決手段】保持リングの可撓性を有する粘着層５にバックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持させる基板用保持具１であり、保持リングを第一、第二の保持リング２・２Ａとし、この第一、第二の保持リング２・２Ａを上下二段に積層してその近接して相対向する一対の粘着層５の間に薄い半導体ウェーハＷを挟持させ、第一の保持リング２の粘着層５と第二の保持リング２Ａの粘着層５のいずれか一方を強粘着層６とするとともに、他方を弱粘着層７とする。強粘着層６と弱粘着層７が薄い半導体ウェーハＷを全面に亘って挟持し、しかも、上下方向に撓んで搬送時等の振動や衝撃を吸収したり、減衰するので、薄い半導体ウェーハＷを十分に保護することができる。 （もっと読む）

【課題】部品などの対象物の形状やサイズが厳密に一様でなくても、対象物を固定する力が一様にかかり、十分に固定することが可能な搬送フレームを提供するとともに、金属板部材同士が良好に接合可能であり、過酷な使用環境下でも耐久性の高い搬送フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物の一時的固定のために、弾性体として平面スパイラルバネ４０、４２を用い、対象物の挿入時に平面スパイラルバネが圧縮されて効果的に対象物が２次元的に移動しつつ挿入されるようにした。表面より３nmの深さの酸素原子濃度が１５at％未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 （もっと読む）

【課題】貼付される接着シートの張力を所定範囲内に長期に亘って容易に維持することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、基材シートの一方の面に接着剤層が設けられた接着シートＳを半導体ウエハＷ及びリングフレームＲＦに向かって供給する供給手段１２と、供給手段１２から供給された接着シートＳをウエハＷ及びリングフレームＲＦに押圧して貼付可能な貼付手段１３とを備えて構成されている。供給手段１２は、貼付される接着シートＳに張力を付与可能なフィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２を含む。フィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２は、接着シートＳや剥離シートＲＬとの接触面積を縮小させる接触面積縮小手段３２を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の基板に同時に薄膜を形成したり熱処理するための基板加工装置に関し、加工工程のために加工チャンバーに搬入されるボートに積載された複数の基板が均一に加熱されるようにすることによって、複数の前記基板を均一に加工することができる基板加工装置に関する。
【解決手段】本発明は、基板を支持するための基板支持台および一つまたは複数の噴射口が形成された第１ガス配管を含む基板ホルダーと、複数の基板ホルダーが積載され、前記第１ガス配管に連結される第２ガス配管を含むボートと、前記ボートに積載された複数の基板を加工するための空間を提供する加工チャンバーと、前記ボートを前記加工チャンバーの内部に搬入および搬出させるための移送部と、前記加工チャンバーの外側に位置する第１加熱手段と、前記第２ガス配管に連結される第３ガス配管を含み、前記第２ガス配管へ加熱または冷却されたガスを供給するためのガス供給部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を炉内で加熱する際、金属製の搬送トレイに搭載していたため、そのガラス端面と周辺部の輻射率の差から、ガラス基板外周端部に急激な温度勾配が発生し、その勾配によるひずみから、ガラス基板が割れる等の問題が発生していた。
【解決手段】発明の基板の熱処理装置は、熱処理の際に用いる搬送トレイ２に、ガラス基板１の周辺にガラスと輻射率の近いセラミックプレート１０および基板受け９を配置することにより、ガラス基板外周端部の温度勾配を低減させ、加熱プロセスにおけるガラス基板の割れ防止を行う。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供すること。
【解決手段】拡張テープ収縮装置５は、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所とワーク１との境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板等の搬送トレイの薄型化を図り、多段積層できる枚数を増加して搬送効率を上げて搬送費用を低減でき、かつ品質的に安全な基板搬送トレイを提供する。
【解決手段】矩形状の基板を一枚づつ収納し、該基板を取り囲む枠部で多段積重させて搬送するための基板搬送トレイにおいて、前記基板を取り囲む前記基板よりも一回り大きい矩形状の枠部と、前記枠部内側の全面に、前記基板を面で担持するするための基板保持部材とを有し、前記基板保持部材がフィルム状部材であり、かつ、前記フィルム状部材の面積が、前記枠部を上方より見た前記枠部内側の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材の撓みを抑制できる支持装置および支持方法ならびに搬送装置および搬送方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＭＳが貼付された板状部材Ｗの搬送装置１は、接着シートＭＳを介して板状部材Ｗを保持する保持手段２と、保持手段２で保持された板状部材Ｗを付勢して板状部材Ｗの面位置を所定位置に維持する面位置維持手段６と、保持手段２を移動させる移動手段３とを備え、面位置維持手段６は、板状部材Ｗを一方側に付勢するかまたは他方側に付勢することで、板状部材Ｗの支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材Ｗの面位置を維持することができる。 （もっと読む）