【課題】接着シートに貼付した剥離用テープが剥がれることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートＳの接着面に剥離補助手段１４が当接し、剥離補助手段１４が剥離された接着シートＳ領域を面で支持しながら接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】サポートプレート７にドライアイス粒子４を接触させて、サポートプレート７に付着した有機物および金属を除去する二酸化炭素ブラスト処理工程を含み、サポートプレート７は、基板が剥離された後のサポートプレートである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートの接着面に剥離姿勢形成手段１４が当接する。剥離姿勢形成手段１４は、接着シートＳの弾性力によって半導体ウエハＷを支持手段１１側に押圧して接着シートＳの剥離姿勢を形成する。接着シートＳを剥離するときに、平面視で剥離姿勢形成手段１４と接着シートＳが剥離された半導体ウエハＷとの間に折返しシート部を形成するよう移動手段１５の動作を制御手段１７により制御する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングされたチップをシートからピックアップする工程をよりスムーズに行なうことが可能な半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明における半導体基板の製造方法は、個々のチップに切断された半導体基板が貼り付けられたシート２と、シート２が載せられた載置台１１との間の領域８を、降圧機構７を用いて減圧する工程と、減圧を中断する工程と、上記減圧を中断する工程の後、降圧機構７を用いて領域８を再度減圧する工程と、チップ４をシート２からピックアップする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部材に接着剤を介して貼り付けられたウエハを、ウエハ保持部材から剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供する。
【解決手段】有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａを備え、有機溶剤７により溶解される接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられたウエハ２を有機溶剤７中に浸漬してウエハ保持基板６から剥がすウエハ剥がし装置１ａにおいて、有機溶剤７中でウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置上から基板を迅速に搬出する。
【解決手段】 基板搬出装置６０は、基板が載置された基板トレイ９０を吸着保持して、水平面に平行にスライドさせることにより、基板トレイ９０を基板ホルダ５０から搬出し、エア浮上装置６８上に載置する。また基板搬出装置６０では、基板トレイ９０が進行して来る前に予めエア浮上ユニット６８を、その上面が基板ホルダ５０に近い側が低くなるように傾斜させておき、基板トレイ９０の進行に応じて水平に姿勢を制御する。基板トレイ９０は、傾斜したエア浮上装置６８のガイド面に対して進入するので、基板ホルダ５０のエア浮上装置５５からエア浮上装置６８にスムーズに載り移ることができる。従って、基板トレイ９０を高速でスライドさせることができ、基板の搬出を迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】ワーク１を支持する支持面４２１に負圧を伝達する多孔質体からなる吸着部４２と、絶縁性を有する部材で形成された枠体４１とを有するワーク支持部４０と、ワーク支持部４０を回転可能に支持する回転支持部５０と、回転支持部５０とワーク支持部４０との間に形成された軽量化空間４３と、吸着部４２と負圧を発生させる負圧源８０とを連通させる吸引経路７０Ａとを有し、吸引経路７０Ａは軽量化空間４３と連通しない構成とする。ワーク支持部４０を厚くして絶縁距離を大きくして帯電を抑えることができ、軽量化空間４３を有することから重量増を招かない。 （もっと読む）

【課題】対象物の設置作業が比較的簡単であり、かつより確実に対象物を保持することができる保持部材を用いたホルダを提供する。
【解決手段】ホルダは、支持部と、該支持部に設けられた当接体と、支持部に設けられて、当接体に対象物を押し当てることにより、当接体との間で前記対象物を挟んで保持する保持部材とを有する。保持部材は、対象物に接触する接触部と、押し当て方向に垂直な方向において接触部の両側の位置で支持部に固定される複数の固定部と、接触部と複数の固定部とをそれぞれ接続し、押し当て方向に伸縮可能な複数の伸縮部とを有する。 （もっと読む）

【課題】平面形状が複数種類のウエハに対してチップ間隔を拡げることができるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接部３５Ａを備えた当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。当接手段１３は、複数設けられて選択的に利用可能とされ、各当接手段１３の当接部３５Ａの平面形状は異なるように形成される。支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの吸着力を確実に維持する。
【解決手段】ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、基板をホルダ本体に吸着させる吸着部と、互いに異なる位置に配され、吸着部への吸着力の供給を受ける複数の受給部とを備える基板ホルダが提供される。複数の受給部は、ホルダ本体がステージ上に配置された状態で吸着部への吸着力の供給を受ける。また、基板を保持する基板ホルダが保持されるステージと、基板ホルダの互いに異なる位置に設けられた複数の受給部へ基板の吸着力を供給する複数の供給部とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】既存設備の変更を要せずウェーハを確実に保護する充分な機械的剛性を保持しながら薄型、軽量化或いは低コスト化や作業性の向上を図る。
【解決手段】超高剛性合成樹脂材を素材とし、環状のキャビティ２３に対して外周縁部に近接した外側であり周方向に対して互いに等間隔を以って複数のゲート２８を配置しかつ各ゲート２８とキャビティ２３との間にそれぞれ湯溜り３０を設けてなる成形金型２０により、１ｍｍ乃至１．９ｍｍの厚みで外径が８インチ以下のウェーハ６を収納するウェーハ収納空間部７を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で、熱負荷によるガラス基板の割れなどを誘発することなく、１枚のガラス基板から複数枚のパネルを省エネルギーのもとに調製することを可能にする、基板への蒸着被膜の形成方法および当該方法を実施するための搬送トレイを提供すること。
【解決手段】 搬送トレイを、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成し、複数本の薄体状部材を、基板が搬送トレイに載置されている状態を形成するための保持部材として機能させるとともに、基板における２つ以上の蒸着被膜形成領域を画定するためのマスク部材として機能させる。 （もっと読む）

【課題】高精度な位置合わせ装置は調整範囲が狭いので、その調整範囲に収まるように予備的に位置合わせをすることが望ましいが、予備的な位置合わせをしてから高精度な位置合わせ装置に搬入されるまでに、位置ずれが生じてしまう可能性があった。
【解決手段】ウェハと、ウェハを保持した状態で搬送されるウェハホルダと、ウェハを、ウェハホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する照明部と、照明部により照明されたウェハの外周部を、載置面とは反対の面の側から撮像することによりウェハの位置を同定する位置同定部と、ウェハホルダを搬送する搬送部と、ウェハを保持したウェハホルダを２組用い、互いのウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステージとを備える重ね合わせ装置。 （もっと読む）