【課題】高精度な位置合わせ装置は調整範囲が狭いので、その調整範囲に収まるように予備的に位置合わせをすることが望ましいが、予備的な位置合わせをしてから高精度な位置合わせ装置に搬入されるまでに、位置ずれが生じてしまう可能性があった。
【解決手段】ウェハと、ウェハを保持した状態で搬送されるウェハホルダと、ウェハを、ウェハホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する照明部と、照明部により照明されたウェハの外周部を、載置面とは反対の面の側から撮像することによりウェハの位置を同定する位置同定部と、ウェハホルダを搬送する搬送部と、ウェハを保持したウェハホルダを２組用い、互いのウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステージとを備える重ね合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝に保持面の外周から負圧を伝達して接着フィルムを保持する場合においても、接着フィルムに支持されるチップ同士の間隔に影響を与えることなく接着フィルムを保持すること。
【解決手段】環状フレームの開口部にテープ１０３を介して支持されて互いに所定の間隔をもった複数のチップ１０４が貼着された接着フィルム１０５をテープ１０３を介して保持する保持面３４と、この保持面３４に形成された吸着溝３４１と、保持面３４の外周側に形成された吸着溝３４１に連通する吸引口３３２とを有する接着フィルム保持機構において、吸引口３３２は、保持面３４の外周の片側に偏在して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年、重ね合わされる互いの基板全面においてサブミクロンの精度で位置合わせをすることが困難になってきている。このような事情から、基板をより高い精度で位置合わせするために、それを保持する基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板を保持して搬送するための基板ホルダを収容するホルダラックであって、基板ホルダを収容する収容空間を除湿する除湿部を備える。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の簡素化や迅速化を図ることのできる半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの処理方法を提供する。
【解決手段】 グリップ具１の中空部に耐熱性の密着シート１０を覆着し、この密着シート１０の表面に薄化された半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する保持具で、ダイシングの前に密着シート１０の裏面に補強層２０を貼り付ける。密着シート１０に補強層２０が積層して補強するので、ハンダリフロー工程で使用した半導体ウェーハ用保持具をダイシング工程でそのまま使用できる。したがって、ダイシングの前に半導体ウェーハＷを専用のダイシングフレームのダイシングテープに移し替える必要がなく、作業の複雑化や煩雑化、遅延化等を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】マウント用シートに余分な張力を発生させることなくリングフレームとウェハとを一体化可能なマウント装置およびマウント方法を提供すること。
【解決手段】マウント装置は、リングフレームＲＦに弛んだ状態で設けられたマウント用シートＭＳを先付防止手段５６により支持することで、当該弛んだ部分のウェハＷ１の凹部Ｗ１２への当接を防止しつつ、ウェハＷ１の頂面Ｗ１４にマウント用シートＭＳを貼付する。そして、先付防止手段５６で支持された部分を、差圧によりウェハＷ１の凹部Ｗ１２に貼付する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの残留応力を低減することにより製造効率を向上させることができる支持フレームを提供すること。
【解決手段】接着シートＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、板状部材３が移動して接着シートＳの張力を吸収することで、接着シートＳの残留応力を低減することができる。従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】リングフレームとウェハとを一体化する工程において、マウント用シートに余分な張力を発生させることなく一体化することを可能にする支持体を形成可能なシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、リングフレームＲＦにマウント用シートＭＳを貼付する際に、リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１内において接着層が表出し、かつ、この表出部分に弛みが形成される状態で貼付する。このため、後工程で、ウェハの凹部を有する面に、マウント用シートＭＳの弛み部分を貼付することができ、マウント用シートＭＳの凹部に貼付された部分に余分な張力が発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ特性に影響がでたり、ウェハトレイ自体にひび割れが生じたりするのを防ぐため、温度分布が均一となるＣＶＤ装置用ウェハトレイ、ＣＶＤ装置用加熱ユニット及びＣＶＤ装置を提供する。
【解決手段】一面にウェハを載置可能なキャビティが設けられたウェハトレイ本体と、前記ウェハトレイ本体の他面に突出して形成された接続部と、を備え、前記接続部には、ウェハトレイ本体を回転可能な回転軸を着脱自在に接続できる接続用凹部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートの残留応力を低減することにより製造効率を向上させることができる接着シート用支持媒体および支持フレームを提供すること。
【解決手段】接着シートＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、リング部材３が弾性変形して接着シートＳの張力を吸収することで、接着シートＳの残留応力を低減することができる。従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップををピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板を精度よく位置合わせして接合する。
【解決手段】接合装置であって、対向しつつ接近して個別に保持した一対の基板を接合する一対のステージと、基板を支持する複数の支持部材と、複数の支持部材を駆動して、基板の傾きを変化させながら、一対のステージの一方に基板を当接させ、当該ステージに基板を保持させる当接駆動部とを備える。上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年において、回路が形成された２枚の基板を、接合すべき電極同士が接触するように高い精度で位置合わせするために、その２枚の基板をそれぞれ保持する２枚の基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板を挟持して搬送するときに対で用いられる第１基板ホルダと第２基板ホルダを対で収容するホルダ対ケースと、ホルダ対ケースを載置する棚とを備えるホルダラック。 （もっと読む）

【課題】収納用トレイに収納された状態でガラス基板のＩＤコードを読取る装置を提供する。
【解決手段】積層されたガラス基板収納用トレイに収納されたガラス基板のＩＤコードを読取る装置であって、照明光を発生する照明手段と、照明手段から発せられた照明光を屈折する屈折手段と、屈折手段によって屈折された照明光によって照明されたＩＤコードの画像を撮像する手段と、前記照明手段と撮像手段をガラス基板収納用トレイと垂直な方向に移動する手段と、撮像したＩＤコードの画像を変換するデコード手段と、を備え、ガラス基板のＩＤコードを積層されたガラス基板収納用トレイに収納した状態で読取ることを特徴とするガラス基板のＩＤコード読取装置。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧する線材５１を含む。線材５１は、幅変更用プーリ５７間に掛け回されており、その一部が線材部分５１Ａとして接着シートＳの剥離縁ＰＥを形成する。幅変更用プーリ５７を離間接近させることで接着シートＳの平面幅が変化しても、接着シートＳの剥離縁ＰＥに沿ってウエハＷに押圧力を付与するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧するプレート部材２４を含む。プレート部材２４は、第１及び第２プレート部材２５、２６により先端２４Ａを形成する。第１及び第２プレート部材２５、２６は、第１及び第２直動モータ１７Ａ、１７Ｂに支持され、プレート部材２４の先端２４Ａの幅が変更できる方向に相対移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ワークユニットのフレームを保持テーブルの保持面よりも下方に位置付けて保持する動作を、作業者の手作業によることなく、また、そのための専用の機構を用いることなく的確に行う。
【解決手段】搬入機構（搬送機構）４０のワークユニット保持手段４３でワークユニット７のフレーム５を吸引保持し、搬入機構４０のアーム４２を旋回させてワークユニット７をテーブル手段５０の上方に位置付け、ワークユニット保持手段４３を下降させてウェーハ１をチャックテーブル５５の保持面５６に載置し、引き続きワークユニット保持手段４３を下降させることによりフレーム５を押し下げて保持面５６よりも下方に位置付ける。次いで、テーブルベース５３を回転させてテーブルベース５３に設けた複数のフック５４（フレーム係合部）の押さえ片５４ｂの下方にフレーム５を係合させて保持する。 （もっと読む）