【課題】薄く研削されたデバイス領域に欠けを生じさせることのないウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と外周余剰領域とを有するウエハを加工する方法であって、表面に保護テープ２３を貼着する工程と、チャックテーブル２５にウエハ１１の保護テープ側を保持しウエハ１１の裏面１１ｂに切削ブレード３１を位置づけチャックテーブル２５を回転させてデバイス領域と外周余剰領域との境界部を切削して分離溝３３を形成しデバイス領域からリング状の外周余剰領域を切り離す工程と、保護テープ２３によってデバイス領域とリング状の外周余剰領域とが一体になったウエハ１１のデバイス領域に対応する裏面１１ｂのみを研削して円形凹部を形成するとともにリング状の外周余剰領域をリング状補強部として残存させる裏面研削工程と、保護テープ２３を介してリング状補強部に支持されたウエハを搬送する工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】容器本体を成形するための設備の大型化を抑制し、設備投資金額の増大を抑えて、容器本体の大型化を図ることが可能な基板収納容器を提供すること。
【解決手段】開口２ａを有し基板Ｗを収納する容器本体２と、容器本体２の開口２ａを閉鎖する蓋体３と、搬送用のフランジ部品４とを有する基板収納容器１において、容器本体２を、複数のパーツ７〜９に分割して形成し、分割された複数のパーツ７〜９を組み立てることで一体化する。このように、容器本体２を複数のパーツに分割することで、設備投資金額の増大を抑えて、容器本体２の大型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板と、当該基板を支持する支持基板を押圧して貼り合せる際の圧力差を低減し、基板の全面に亘って精度よく貼り合せる。
【解決手段】円形の平面形状を有するウェハＷと、当該ウェハＷを支持する支持基板Ｇとを貼り合せる貼り合せ装置１は、ウェハと支持基板Ｇを重ね合せた状態で、ウェハＷの外側面と支持基板Ｇの外側面に嵌め合される枠体１０と、枠体１０に嵌め合されたウェハと支持基板Ｇを枠体１０ごと押圧するローラ１１と、を有している。ローラ１１は軸方向の長さが、ウェハの径よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ生成時に、基板に熱ひずみが生じないようにし得るカーボンナノチューブ生成用基板の保持具を提供する。
【解決手段】基板１表面にカーボンナノチューブを垂直配向でもって生成させる平面視が矩形状にされた基板の保持具２であって、基板を支持し得る中央の平坦部３ａ及び当該平坦部よりも高さが低くされた端縁部３ｂを両側に有する支持部材３と、この支持部材の平坦部を案内し得る案内用空間部４ａを有し且つ当該平坦部に載置された基板１の両端縁部１ａを支持部材の両端縁部３ｂに押圧することにより当該基板を保持し得る矩形状の枠部材４とから構成され、さらに基板並びに支持部材および枠部材を金属製材料にて構成するとともに、これら支持部材及び枠部材の材料として、線膨張係数が上記基板のそれよりも大きいものを用いたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を加圧加熱して接合する過程において、基板と基板ホルダが固着するおそれがある。
【解決手段】基板を保持したホルダを加熱する加熱工程と、加熱されたホルダを、温度勾配をつけて冷却することにより、基板をホルダから剥離する剥離工程とを備える基板剥離方法が提供される。加熱工程は、一対のホルダで複数の基板を厚み方向に挟んで保持する工程と、一対のホルダ及び複数の基板を加熱する工程と、一対のホルダを加圧することにより複数の基板を貼り合わせる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】異常により所定の処理が停止しても、リトライ処理を行うことで、ウェハ回収作業等の実施に起因する装置稼働率の低下を抑止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハ１を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段を備えた基板処理装置であって、前記搬送手段が、前記基板を搬送中にエラーが発生して一時停止したときに、前記制御手段は、所定回数のリトライ処理を前記搬送手段に実施させても前記エラーが解消されない場合、前記搬送手段を待機状態（コマンド入力待ち状態）に移行させる。 （もっと読む）

【課題】成膜工程における背板の着脱作業を解消し、基板の面の温度を均一に昇温することが容易であり、効率のよい薄膜の化学蒸着を可能にすることができる基板保持部材及び薄膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】凹部５及びシール部材３１等によって、基板密着面とガラス基板２０の一方の面の略全面を密着した状態で保持することが可能であり、ガラス基板２０を保持した状態のまま走行装置によって化学蒸着室内に導入可能であり、炭素繊維強化炭素複合体によって形成される基板保持部材１を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面のパーティクルや、微少凹凸を高い除去率で取り除くことができる炭化ケイ素部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る炭化ケイ素部材の製造方法では、炭化ケイ素を含む炭化ケイ素部材１を、酸素含有雰囲気中で８００〜１２００℃の温度範囲で加熱することにより、前記炭化ケイ素部材１の表面２に酸化被膜６を形成する酸化処理工程と、前記炭化ケイ素部材１を酸洗浄することにより、前記酸化被膜６および炭化ケイ素部材１の表面２の少なくとも一部を除去する酸洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板を位置合わせして重ね合わせる場合に、面と面を接触させるときに互いの面の傾きが大きいと、その後実行される倣い動作において繰り返される試行動作の回数が増えてしまい、装置としてのスループットの低下を招いていた。
【解決手段】 基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、第１ステージに保持された第１基板の接合面である第１接合面と、第２ステージに保持された第２基板の接合面である第２接合面の相対的な傾きを取得する取得部と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を、取得部が取得した傾きに基づいて、第１接合面と第２接合面が互いに平行となるように駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機金属気相成長法により反応炉内において半導体基板に気相状態で膜を形成する場合に、ガスホイール法を用いることなく半導体基板への高品質な膜の形成が可能であって、気相物質を供給した反応炉を開き人手による基板の出し入れを行う必要がないと共に、反応炉に供給される気相物質の供給効率を向上させることができる半導体基板の保持装置及び半導体基板の保持装置の搬送装置を提供する。
【解決手段】サセプタ１２は回転駆動軸１５に対して上下方向において着脱可能に固定されると共に、半導体基板が載置される複数の基板ホルダ１４が配置される開口部１３は、上記サセプタ１２の厚さ方向において貫通して形成され、上記サセプタ１２の下方には上記基板ホルダ１５が上下方向において解除可能に係合して、上記サセプタ１２の回転により基板ホルダ１４が回転しうる係合部１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６と、外周接着剤充填部１９を形成した第２外周嵌合部１４と内周接着剤充填部２０を形成した第２内周嵌合部１５からなる第２嵌合部１６を有する第２フレーム体７を備え、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１６を嵌合して外周接着剤充填部１９と内周接着剤充填部２０内に充填した接着剤１７が硬化して第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を構成する。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】金属薄板を素材とし、それぞれの外周縁と内周縁に沿って一体に立ち上がり形成した立壁状の外周嵌合部１０、１４と内周嵌合部１１、１５からなる嵌合部１２、１６を有する第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を備え、第１フレームの底面９Ｂにダイシングフィルム５が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】特性の変化を防止し、かつ十分な剛性と耐熱性を有する軽量のウェーハ用フレームを提供する。
【解決手段】天井部２１ｂと底部２２ｂと側壁２１ａ、２２ａとが金属材料から成り、かつ内部に空間を有するウェーハ用フレーム。 （もっと読む）

【課題】比較的重量に富み、脆弱な板状部材を損傷することなく、位置決め搬送する方法及び装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＢによって位置決め部１２の第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂを構成する溝にガラス基板１００を載置位置決めする。第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂは緩衝部材で構成されているために衝撃なくガラス基板１００を受け止める。次いで、リフター７４が搬送処理部１４を上方へと変位させると、前記ガラス基板１００は搬送処理部１４の第２ガラス基板受け部５０Ａ、５０Ｂに移載され、且つガラス基板側部受け部３２Ａ〜３２Ｄ、３４Ａ〜３４Ｄによって横方向への変位を阻止されながら、トランスファーマシンＥによりセレン化処理炉Ｆへと搬送される。 （もっと読む）

本発明の実施例は、一般的に化学蒸着（ＣＶＤ）プロセス用装置に関する。一の実施例では、蒸着反応装置システム内のウエハキャリアを浮上させて移動させるウエハキャリアトラックが設けられており、このトラックはトラックアセンブリの上側及び下部を具え、その間にガスキャビティが形成されている。上部の上面に沿って、及び２つの側面に沿ってガイドパスが延びており、これらの側面は、ガイドパスに沿ってその上に及び互いに平行に延在している。ガイドパスに沿って複数のガス孔が、上部の上面から、上部を通って、ガスキャビティへ延在している。いくつかの実施例では、トラックアセンブリの上側及び下部が、独立して石英を具えており、いくつかの実施例では、互いに結合されている。 （もっと読む）