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Fターム[5F031EA01]の内容

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【課題】本発明は、水晶素子、セラミック素子、半導体素子等の電子部品に対して、たとえば、蒸着またはスパッタ等の処理を行う際にこれらを搬送する搬送装置および搬送装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明に使用する3層部材は、エッチング不可能な部材の両側からエッチング可能な部材によって挟まれている。また、前記3層部材には、一方の側に多数の被搬送部材を収納する収納部が形成されている。前記3層部材の上に載置される上部板は、前記収納部の開口とほぼ同じ大きさのテーパー状開口部を備えている。前記被搬送部材を収納する収納部は、垂直な側壁からなり、搬送中に被搬送部材がガタツクことがない。また、テーパー状開口部を備えた上部板は、前記被搬送部材を前記収納部に収納する際にガイドとなり、収納が容易になる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い脆質部材の処理方法を提供する。
【解決手段】脆質部材3の処理方法は、可撓性ガラス基板上1に、脆質部材3を再剥離可能に固定する工程、脆質部材3に処理を行う工程、脆質部材側を支持手段11により固定する工程、および可撓性ガラス基板1を湾曲させて脆質部材3から剥離する工程を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】基板を真空チャックしている状態でも均熱性の良い半導体製造装置用サセプタを提供する。
【解決手段】半導体製造装置用サセプタ1は、基板を加熱するためのヒータ電極2が埋設された窒化アルミニウム製の支持部材3と、支持部材3の上面に形成された凹形状のウェハポケット部4と、ウェハポケット部4に形成された貫通孔5と、ウェハポケット部4の外周部において基板を支持するシールバンド部6とを備え、シールバンド部6の上面にはシールバンド部6の外周からウェハポケット部4方向に向かってチャンバー内のガスが通過可能な複数のガス流路7が形成されている。 (もっと読む)


【課題】自己チップ再分配のための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置は、フォトレジストの層により形成されたトレンチ18およびキャビティ19を上部に備えるガラスベース12を含む。チップ10は、切り出されたウェハ1からピッキングされ、ガラスベース上に配置され、インデックスバー15の前方へ流体の流れによって移動される。ガラスベースおよびインデックスバーは、チップをチップキャビティに充填するために低周波数で振動する。本発明は、自己再分配ツールを提供すること、再分配されたチップをパネル形成ツール上に移動すること、チップパネルを形成し、前記チップパネルをパネル形成ツールから分離すること、を含む自己チップ再分配のための方法をさらに提供する。 (もっと読む)


【課題】滑りにくく作業性に優れ、半導体製造装置用部材として使用可能な炭素複合部材を提供する。
【解決手段】炭素複合部材1は、炭素基材10上に、熱分解炭素層11が形成されている。熱分解炭素層11の表面には突起12が形成されており、この突起12は、炭素系粉末13を核とし、その周りに熱分解炭素を結晶成長させることにより形成される。突起12の短径は5〜3000μmの範囲であり、その面密度は10〜10個/mの範囲である。 (もっと読む)


【課題】所謂ミニエンバイロメント方式を採用する際に、清浄度の低い外部環境のガスが局所クリーン領域に取り込まれることを抑制することができる局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置を提供する。
【解決手段】クリーンルーム11内の複数箇所に設けられ、清浄度がクリーンルーム11内の清浄度より高い作業領域12の物品受渡し部13間における物品の搬送を手動台車14で搬送されるポッド15に収容して行う。物品受渡し部13内はクリーンルーム11内の圧力より高い圧力(陽圧)となっている。ポッド15が移動部材22上に載置され、移動部材22と共にカセット17が下降する途中で開口充填部22bと受渡し口部20aとの隙間から物品受渡し部13内のガスが排出され、クリーンルーム11内のガスが物品受渡し部13内に入り込むのが抑制される。 (もっと読む)


【課題】薄化される基板を支持するサポートプレートの再利用を実現する。
【解決手段】本発明にかかるサポートプレートの処理方法は、薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するサポートプレートを処理する方法であって、該基板と該サポートプレートとが貼着された状態で該基板を処理し、該サポートプレートと基板とを剥離した後、該サポートプレートを薬液に浸漬する工程、該サポートプレートにドライプラズマを施す工程および該サポートプレートを研磨する工程のいずれか1つの工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】外周部に厚板部を有しており、その厚板部の外壁にノッチが形成された半導体ウエハにおいて、ノッチ近傍の厚板部を補強することで、半導体ウエハのハンドリングに際に半導体ウエハの破損を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】補強用冶具10は、半導体ウエハ1の周方向の一部で厚板部5の上面5bと当接する上壁12と、半導体ウエハ1の周方向の一部で厚板部5の下面5cと当接する下壁14と、上壁12と下壁14を接続する外側壁16を有する。半導体ウエハ1の厚板部5は、上壁12と下壁14によって挟み込まれている。外側壁16の厚板部5と対向する面には、補強用冶具10が厚板部5に取付けられた状態でノッチに挿入される第2突起18が形成されている。また、上壁12の内周端には、厚板部5の内周壁5dに係合する第1突起20が形成されている。 (もっと読む)


【課題】被処理基板をその全面に亘って精度良く略均一に温度制御できる搬送トレー及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】搬送トレー1の基板載置面に、被処理基板Sの外形に対応した少なくとも1個の凹部11を形成し、この凹部の底面の外周に沿って環状のシール手段2と、凹部に落とし込むことで設置される被処理基板の外周面をシール手段に対して押圧する押圧手段3とを設ける。そして、この凹部に通じる少なくとも1本のガス通路12a、12bを開設し、このガス通路を介して、シール手段で支持されることで被処理基板の裏側に画成された空間に冷却ガスの供給する。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる保護構造を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る脆質部材の保護構造は、薄板上に両面粘着テープを介して脆質部材が再剥離可能に固定されてなる脆質部材の保護構造であって、
前記薄板の曲げ強さが20〜2000MPa、かつ曲げ歪みが1%以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、表面の放熱性が高く、かつ表面からガスの放出が少ない真空用冷却部材および真空用機器を提供する。
【解決手段】基体2は、アルミニウムないしアルミニウム合金からなる。被膜3は、例えば、水酸化アルミニウムを主成分とし、酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物を含む材料から構成されている。この被膜3は、厚みが100nm以上かつ5μm以下の範囲になるように成膜される。 (もっと読む)


【課題】ダストが発生し難く、しかも剛性に優れたスペーサを備えた枚葉搬送用トレイを提供する。
【解決手段】スペーサ25を、コアブロック40と、該コアブロック40の上下に装着された上下一対のスタック部材50・60とで構成する。上下のスタック部材50・60を耐磨耗性材で形成し、コアブロック40をスタック部材50・60に比べて強度が高い素材で形成する。コアブロック40をスタック部材50・60に比べて強度が高い素材で形成することにより、スペーサ25自身の剛性を十分に強化して、積み重ね状態におけるスペーサ25の変形や、それに伴う破損を効果的に防ぐことができる。また、コアブロック40の上下に装着されるスタック部材50・60を耐磨耗性材で形成することにより、積み重ね状態においてスペーサ25どうしが接触することに起因するダストの発生を抑えて、ワーク4の汚染を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な支持基板21及び支持基板21の一主面上に被着され、光を透過可能な電極膜22から成る支持体2と、光の照射を受けると接着能が低下する光剥離性樹脂材3を介して支持体2に対して固着されたウエハ1と、を準備する工程と、支持体2を静電チャックに対して吸着させた状態で、ウエハ1の表面処理を行う工程と、光剥離性樹脂材3に対して支持体2を介して光を照射することにより、光剥離性樹脂材3の接着能を低下させ、ウエハ1を支持体2より剥離する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】板状物を撓んだ状態で保持するトレイで、板状物の機能を有する部分を、他と接触させずに、板状物同士、所定の間隔を保持した状態で、重ねて、搬送、保管が簡単に、効率的にでき、振動よる板状物の品質面の問題を解消できるトレイを提供する。
【解決手段】全体を支持する基材で、枠内側領域が板状物より大きい枠部20と、枠部に支持され、枠部の枠内側領域において、板状物を鉛直方向下側に撓ませた状態でその下側から保持する板状物保持部30とを備え、枠部は、トレイを複数重ねる際の重なり部であり、トレイを複数重ねる際にその表裏が互いに面接触するように形成されているもので、板状物支持部の板状物を載せない側の面である裏面の少なくとも一部に、板状物を載せたトレイを複数重ねた状態において、板状物と接触して振動を抑制する振動抑制部材40が取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】基板へのパーティクル等の汚染粒子の付着を大幅に減少させることができ、液晶用基板のような大型の基板を処理する場合でも治具内部の基板の処理空間に結露が発生せず、治具に吸着や破損が生じず、均熱空間に収納可能な基板枚数を増大できるアニール用治具及びアニール方法を提供する。
【解決手段】本発明のアニール用治具10Aは、容器本体12の上部が蓋部材16によって閉じられたときの容器本体12と蓋部材16との接触部18に、水蒸気などの処理用ガスの通過を許容し所定の粒径以上のパーティクル等の汚染粒子の通過を阻止する微細流路が形成される。容器本体12は、処理空間11と外部とを連通し基板1が載置部13に載置されたときに基板1によって塞がれる連通路14を有する。 (もっと読む)


【課題】基板を、大気に接触させずに真空状態のまま処理装置間で搬送することができ、フラットパネルディスプレイ製造工程の自動化と性能向上とを可能とするカセット式基板搬送装置及びこれを用いた基板の処理方法を提供する。
【解決手段】基板Pが収納される気密構造のカセット本体10の前面フランジ部12に、その開口部11を封止するスライド式のシャッタープレート16を設け、マグネット式18の密着手段17により密着させる。処理装置の開口部6には、カセット本体10の前面フランジ部12が気密に装着されるロック手段と、シャッタープレート16を引き込む戸袋部20と、シャッタープレート16の開閉手段21を設ける。カセット本体10の内部に基板Pを収納して真空状態を維持したままで複数の処理装置間を搬送し、各処理装置においてシャッタープレート16を開いて基板Pをロボットハンドにより取り出し、処理を行う。 (もっと読む)


【課題】ダイシングウエハ上のウエハ保護シートの挿入時にダイシングウエハ表面に傷を付けることなく挿入する。
【解決手段】ウエハ保護シート1の挿入時に、その端部が曲線状に加工されたウエハ保護シート1を用いる。これにより、挿入時にウエハ保護シート1の外周部がダイシングウエハ2の表面を擦った場合でも、端部はダイシングウエハ2の表面の凸部に引っ掛からないためダイシングウエハ2の表面に傷を発生させることがない。 (もっと読む)


【課題】締め付けトルクの管理の必要性が無く、組立作業の簡素化を図った逆止弁及び逆止弁を備えた基板収納容器を提供すること。
【解決手段】逆止弁8は、後端側に装着されハウジング11に対して相対回転可能とされると共に、ハウジング11を後方から容器本体2に固定する固定リング19を備えている。この固定リング19を後方から押し込むことで、ハウジング11を容易に固定することができる。このような固定リング19を備えることで、従前のようなねじによる結合部分を無くす。これにより、締め付けトルクの管理を不要とし、組立作業の簡素化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】薄板化したウエハにサポートプレートの貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供する。
【解決手段】サポートプレート1とウエハ5を接着する接着剤層は硬質接着剤層16を上下から軟質接着剤層17及び18で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ5やサポートプレート1に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ5がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート1の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層16であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層18が貫通孔2に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔2側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ5の回路形成面に貫通孔2の跡が転写されることはない。 (もっと読む)


【課題】ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。
【解決手段】接着剤層1と貼りあわされているウエハWと貫通孔3を有するサポートプレート2で構成されている。貫通孔3を、サポートプレート2の接着剤層1とは反対の面に封鎖部材4で封鎖し、加熱することで貫通孔内の空気が膨張し、サポートプレート2と接着剤層1の間に進出させて接着剤の接着力を低下させ、剥離を行う。 (もっと読む)


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