【課題】基板処理装置で、それには設置できない小さい基板に大きい基板と同様の処理を施せ、反りや撓みを防止および静電チャックの消耗を抑制し、精度の良い基板処理を実現できる基板保持トレーを提供することにある。
【解決手段】基板処理装置で処理可能な大きさの基板より小さい基板Ｗｓを、前記基板処理装置で処理する際に保持する基板保持トレー１であって、該基板保持トレー１は、小さい基板Ｗｓを保持するためのザグリ２を基板保持トレー１の上面に具備する皿形状であり、基板保持トレー１の材質はシリコン、炭化珪素、窒化珪素、及びアルミナのいずれかであり、基板保持トレー１の大きさは、小さい基板Ｗｓを保持したまま前記基板処理装置に設置できる大きさであり、基板保持トレー１は、前記基板処理装置で処理可能な大きさの基板と同様の処理を、前記基板処理装置で小さい基板Ｗｓに施すことができるものであることを特徴とする基板保持トレー１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを収納する半導体ウェハ容器において、蓋の開け閉めによる摩擦によって粉塵が発生しない半導体ウェハ容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハ４を水平に収納する容器本体１と、その容器本体１を密閉する蓋体２を有する半導体ウェハ容器において、容器本体１または蓋体２に逆止弁機構３を設け、該逆止弁機構３を介して容器本体１内の空気を排出し、容器本体１内を負圧にして、容器本体１と蓋体２を摩擦することなく密閉固定する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１の裏面４に接着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ１０とを備え、フレーム１の裏面４に、ダイシングテープ１０に接着する金属製の切削屑発生防止層２０を積層し、この切削屑発生防止層２０により、ダイシングテープ１０の余剰部１１除去に伴う切削屑の発生を抑制防止する。カッタ刃３１がフレーム１ではなく、硬い切削屑発生防止層２０に接触し、異物が発生しないので、フレーム１の裏面４をカッタ刃３１により切削してしまうことがない。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム１と、フレーム１の裏面４に貼着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ１０とを備え、フレーム１を、樹脂を含む成形材料により射出成形する。また、フレーム１の裏面４の外周部を切り欠いてカッタ刃回避用の段差部２０を平坦に形成する。フレーム１から食み出るダイシングテープ１０の不要な余剰部１１をカッタ刃３１により切断する際、凹んだ段差部２０にカッタ刃３１の接触することがないので、フレーム１の裏面４をカッタ刃３１により切削してしまうことがなく、異物の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】破損等に関わらず基板の利用率を高め、かつ、カセット等の汎用性を高める。
【解決手段】基板載置部７の吸着面７ｂに基板が載置されて吸引孔７ａが塞がれ、裏面側の被吸着面が搬送ロボットのフィンガの先端部に形成された吸着面に載置されて、吸引孔６ａと、フィンガの先端部に形成された吸引孔とが連通され、真空吸着によって、吸引孔６ａ，７ａ及び吸引路に沿って吸気されて、フィンガに基板把持用治具１が吸着されると共に、基板は基板把持用治具１に押し付けつけられて、基板及び基板把持用治具１がフィンガによって吸着・把持される。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１の裏面４に接着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ１０とを備え、フレーム１の裏面４に、ダイシングテープ１０に接着する軟質の切削屑発生防止層２０を積層し、この切削屑発生防止層２０により、ダイシングテープ１０の余剰部１１除去に伴う切削屑の発生を抑制防止する。カッタ刃３１がフレーム１ではなく、裏面４を保護する切削屑発生防止層２０に接触し、異物が発生しないので、フレーム１の裏面４をカッタ刃３１により切削してしまうことがない。 （もっと読む）

【課題】基板収納箱の製造コストを低減することができ、しかも基板収納箱における基板の収納位置を、高い精度で位置決めすることができる基板収納箱の位置決めシステムを提供することである。
【解決手段】基板収納箱２は、ガラス基板が収納される収納空間７が形成される箱本体８と、前記収納空間７に収納されるガラス基板を保持する保持体９とを有する。保持体９は、箱本体８よりも剛性が高い。第１位置決め装置５は、第１〜第４保持体押圧片３１，３２，３３，３４を有する。第１位置決め装置５は、第１〜第４保持体押圧片３１〜３４を保持体９に当接させて、第１〜第４保持体押圧片３１〜３４によって保持体９を押圧することによって、保持体９を位置決めする。このように保持体９が位置決めされることによって、基板収納箱２におけるガラス基板の収納位置が位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 様々な形状の基板に応じて基板の下方を支持して収納することのできる基板収納キャリアを提供すること。
【解決手段】 支持部材５を配設する部位が係合溝３の溝形成方向において変更可能とした。 （もっと読む）

【課題】成膜用の基板とマスクとの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】基板５の側縁の中央部を、基板ホルダー１に設けられた突起３に当接させて、基板５が凸形状となるように保持することで、基板５の自重による撓みを防止する。位置合わせ用アクチュエーター４によって基板ホルダー１上に保持されたときの基板５の凸形状の稜線上にアライメントマーク５ａを配置する。基板５とマスク６の位置合わせを行うときと、位置合わせ後に基板５とマスク６を密着させたときとで、アライメントマーク５ａの位置変動が生じないようにすることで、位置合わせ精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつ、たわみにくく、しかも、軽量であって、第８世代と呼ばれるような大サイズのガラス基板の保持にも充分に適用可能な、サポートバーを提供すること。
【解決手段】複数枚の基板を水平姿勢で上下方向に多段に収納する基板カセット内に、上記各基板の中央部のたわみを抑制するように配置される基板カセット用サポートバー１２であって、炭素繊維複合材料からなる上部プレート１４と、炭素繊維複合材料からなる下部プレート１６と、上記上部プレートと上記下部プレートとの間に配置された炭素複合材料以外の材料からなる中間部材１８とを具える。 （もっと読む）

【課題】第８世代と呼ばれるような大サイズのガラス基板の保持においても、基板のたわみを充分に抑制可能な基板カセットを提供する。
【解決手段】複数枚の基板を水平姿勢で上下方向に多段に収納し、上記各基板の中央部のたわみを抑制するように支持するサポートバー２０が配置された基板カセット１２であって、基板搬入側とは反対側の背面に形成されたフレームと上記サポートバー２０との間に、上記サポートバー２０の上下方向の歪みを調整する上下方向調整機構を具える。 （もっと読む）

【課題】放射線照射によって粘着力が低減する再剥離型粘着シートであって、長時間保存した場合にも、放射線照射による粘着力低減の効果が低下しない、ダイシング工程用保持シートなどとして有用な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を主成分とする基材フィルム（Ａ層）の少なくとも片側に、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体をベースポリマーとして含み、且つ、分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有する放射線重合性化合物を、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体１００重量部に対して、０．１〜３００重量部含む放射線反応性粘着剤層（Ｂ層）を有する粘着シートであって、前記放射線重合性化合物の６０℃における粘度が１Ｐａ・Ｓ以上、または、重量平均分子量が１０００以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】両面粘着シートを介して半導体ウエハなど凹凸の設けられたワークに支持用の基板を精度よく貼り合せることのできる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】バンプの設けられたウエハＷの表面に貼付けローラを押圧して転動させながらウエハＷと支持基板Ｇを、その間に介在させた両面粘着シートＳによって貼り合せた後に、さらに支持基板Ｇの周縁に沿って貼付けローラ１９を押圧して転動させながら支持基板Ｇの周縁部分を両面粘着シートＳに貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、通常のウエハの縦断面形状に変換することによって従来のウエハ処理装置で適切にウエハを処理することができるウエハ保護部材を提供する。
【解決手段】ベース部材３の収納部５に、中央部が円形状に薄化されたウエハを収納することで、ウエハの薄化された中央部が補われ、通常のウエハの縦断面形状に変換される。したがって、ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、従来のウエハ処理装置で適切に処理することができる。貫通孔１３には、ウエハをベース部材３から分離する際に分離しやすくする効果もある。 （もっと読む）

【課題】高い清浄度を長期にわたって維持することができる半導体ウェハの保管方法及び半導体ウェハ用保管具を提供する。
【解決手段】先ず、保管具に複数の半導体ウェハ１１を挿入し固定する。次に、氷点下で、水分を含有する冷気中に保管具を置く。この結果、保管具の周囲に存在するミスト１０（霧）が半導体ウェハ１１の全面に付着すると共に、半導体ウェハ１１の温度は氷点下になっているので、そこで氷結する。つまり、半導体ウェハ１１の全面に氷結層が形成される。そして、この状態で、周囲の温度を氷点下に維持することにより、半導体ウェハ１１の温度を氷点下に維持する。 （もっと読む）

【課題】単体では強度や剛性が不足しているプラスチック基板であっても回路基板を簡便に製造することができるようにする。
【解決手段】支持基板上に粘着材を塗布または貼付して該支持基板上に粘着材層を形成し；前記粘着材層に対し粘着力制御処理を選択的に施し、前記粘着材層中に弱粘着力領域と該弱粘着力領域よりも粘着力が強い強粘着力領域の少なくとも２つの領域を形成し；複数の粘着力領域が設けられた前記粘着材層に対し、プラスチック基板を真空度３００Ｔｏｒｒ以下の環境下で圧着し；前記粘着材層に圧接した前記プラスチック基板の面とは反対側の面上であって、前記弱粘着力領域の直上に相当する領域内に回路を形成し；前記回路を形成したプラスチック基板の領域を、前記粘着材層の弱粘着力領域を剥離層として切り出し、プラスチック基板上に回路を有する回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】ポリベンズオキサゾールやバッファーコート等の表面処理によって半導体加工用テープに対する剥離性が良くない材料がコートされた半導体ウエハや半導体チップであっても、半導体ウエハや半導体チップを破損したり、糊残りしたりすることなく、容易かつ確実に剥離することができる粘着テープの剥離方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に粘着剤層１２、１３を有する粘着テープ１が貼付された半導体ウエハ３又は半導体チップから粘着テープ１を剥離する方法であって、粘着テープ１と半導体ウエハ３又は半導体チップとの接着面積を減少させる刺激を与える第１の剥離工程と、粘着テープ１と半導体ウエハ３又は半導体チップとの接着面積を更に減少させる刺激を与える第２の剥離工程とを有し、第２の剥離工程は、第１の剥離工程により全接着面積の３０％以上が減少した後に行われる。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ基板を均一に加熱するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 化学蒸着反応装置などのウエハ処理システムに用いられるウエハキャリアに配置されるウエハ基板を均一に加熱するシステム及び方法である。ウエハ区画の第１パターン、例えば、ウエハキャリアの１つ又は複数のリングが、ウエハキャリアの表面に設けられ、ウエハキャリアの材料と異なる嵌込み材料の第２パターンが、ウエハキャリアの底面に嵌め込まれる。嵌込み材料の第２パターンは、ウエハ区画の第１パターンとは実質的に相補的な関係にある。その結果、ウエハ区画のない中間領域には、少なくともウエハとウエハ区画とを有するウエハ支持領域におけるよりも多い材料接触面が存在する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材３０３は、基板１５０の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用により案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する。また、保持部材３０３は、基板１５０の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板１５０を解放する。 （もっと読む）