【課題】 半導体レーザ用等の薄く割れやすい半導体ウェハを、一般貨物並みの取り扱いでも運搬できる収納具を開発する。
【解決手段】 ウェハ２が配置される平坦部３ａを有する基部３と、基部３の上に配置したクッション材と、クッション材を覆い、基部３の外縁角部に密着して固定される外蓋５とを有する半導体ウェハ運搬用収納具１において、前記クッション材がガーゼ状のクリーンルーム用ワイパー等のようにクリーンな複数のクッション性シート４を重ねた構造をしており、クッション性シートの枚数の調節により、外蓋５が基部３に固定された時のウェハ２にかかる荷重をウェハ２が基部３に対して横滑りや浮き上がりが生じない程度の適切な荷重に制御する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板搬送用ボックスの転倒時においても、収容されるガラス基板への衝撃を低減させ、また、複数個のガラス基板搬送用ボックスを搬送用の箱に収容する場合に、隣り合うボックスの間に均一に空間を設け、搬送作業の効率を向上させることが可能な構造を有するガラス基板搬送用ボックスを提供する。
【解決手段】 本体容器側リブ１１５および蓋部材側リブ１２５が、ガラス基板１０１の平面が対向する側壁１１２，１１４の外壁面において、外方に向かって突出し、底側から開口領域側にかけて線状に延びるように設けられている。 （もっと読む）

ほぼポリカーボネートプラスチックから形成されたエンクロージャ部分を有するキャリアである。エンクロージャの選択された部分は、9.0(m/s ^1/2)(kW/m)^−2/3以下の火災伝搬指数を有するプラスチック材料からほぼ形成された外側表面部分を有している。適したプラスチック材料には、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルフォン、及びポリテトラフルオロエチレンが含まれる。この発明によるキャリアエンクロージャは、大部分が、比較的低価格で容易に成形可能な透明のポリカーボネートから形成されている。より高コストな防火性ポリマ材料が、そのキャリアや他の隣接キャリアへの火災の広がりに影響を与える必要のあるエンクロージャ上に選択的に配置されている。
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【課題】ガラス基板などの物件を、搬送の間、カセットに衝突しないように安全に運ぶことが可能となる、ガラス基板収納用のカセットを提供する。
【解決手段】物件Ｓ１を収容し、フレーム１００と、側壁１１０、１２０と、カンチレバー１１、１２と、からなる。側壁１１０、１２０は、水平面に垂直である。物件Ｓ１を支承するカンチレバー１１、１２は、側壁１１０、１２０に装着される固定端１１ａ、１２ａを有し、これにより、水平面ｈと所定の角度θ１、θ２を形成する。また、カンチレバー１１、１２の所定角度θ１、θ２は１°〜１０°とするものである。 （もっと読む）

回転可能な作動部材を備えるラッチ機構を有するウェハーキャリア用ドアである。回動可能な作動部材は、キーを使用して回転可能な作動部材のキースロット内に挿入し、ウェハーキャリアの外部から作動される。キースロットは鼓形状に形成され、耐磨耗性材料から構成される結果、粒子汚染物質の生成を減らす。
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【課題】 余分に材料を使用することなくコストを抑え、工程を増やさず、環境にも影響の少ない状態で、更にアルミ電極の腐食や変色をさせることなく長期保管することができる半導体装置の保管方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０に形成されたアルミ電極側の面に、紫外線を照射することで硬化する保護テープ１４を貼り付ける貼付工程と、半導体装置１０の裏面を研磨する研磨工程と、半導体装置１０に保護テープ１４を貼り付けた状態で保管する保管工程と、保護テープ１４を剥離する紫外線照射工程とを行う。これにより、保管中の、アルミ電極と半導体装置１０の周囲に滞留する大気中の湿気および有害ガスとの接触を防ぐことができ、アルミ電極の腐食や変色を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送容器固定用のラッチ動作で容器を開ける際に、ファンの運転に伴う気流が発生せず、汚染粒子の吸込みなどを生じない基板搬送容器及び使用方法を提供する。
【解決手段】 基板を内部に収容すると共に基板搬出入用の開口部を持った容器本体と該開口部を開閉可能なドアとで構成される基板搬送保管容器において、基板搬送保管容器は、ファンを内蔵し気流を形成する手段を有する環境ボックスと、ドアをロックするロック機構とを備え、ロック機構の開閉ロック動作を検知するセンサを設けた基板搬送保管容器。センサが前記基板搬送保管容器のロック機構のツメに取り付けられ、センサによりロック状態を検知する。ロック機構のロックの解除動作が開始される前に環境ボックスのファンに停止信号が送信されて、基板搬送保管容器が開く前に環境ボックスのファンの運転が停止される。 （もっと読む）

【課題】 保管後の化合物半導体基板を用いて製造された半導体デバイスの電気特性の悪化を抑制することができる容器、包装体、これらの製造方法、およびこれらの容器、包装体によって収納された化合物半導体基板を提供する。
【解決手段】 化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中のシリコンの含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる包装体であって、包装体中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である包装体である。また、上記の容器および包装体の製造方法、ならびに上記の容器、包装体によって収納された化合物半導体基板である。 （もっと読む）

【課題】ガラス状板材を包装用補助具に依存することなく、輸送及び保管を可能とし、ガラス状板材の加工施設内（ディスプレイ製造のクリーンルーム内）を極めて清浄に維持することができる発塵を抑制したガラス状板材の合紙を提供する。
【解決手段】パルプをビスコース化し、凝固、再生、水洗、乾燥の工程を含み、フィルム状に成形した再生セルロースフィルムであって、再生セルロースフィルムから発生する０．３μｍ以上のパーティクル数が、次の揉み試験において、５００個／ｆｔ³（１７６５０個／ｍ³）以下とする。（揉み試験：ＪＩＳ−Ｂ−９９２０（２００２）準拠のクラス７のクリーンルーム内において、２１０ｍｍ×２９７ｍｍに裁断したフィルムを５秒につき１回の割合で２分間揉み続け、気中・微粒子カウンターを用いて０．２ｆｔ³／分の流量で１分間吸引し、当該吸引体積中の０．３μｍ以上のパーティクル数を算出する。） （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 少なくとも１つの半導体ウェハからのダイを収容するための窪みが表面に形成された部材を含んだワッフルパック装置。部材は、半導体ウェハ取り扱い装置および（または）半導体ウェハ処理に適合する。好ましくは、部材は、半導体ウェハからのダイの少なくとも過半数を収容する。また、ダイを１つのワッフルパック装置から取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要な全てのダイ部品を形成し、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、半導体装置組み立て方法が提供される。少なくとも１つのワッフルパック装置からダイを取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要なダイ装置部品を組み立て、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、別の半導体装置組み立て方法が提供される。 （もっと読む）

半導体ウェーハキャリアが載置される容器本体１と、該容器本体１を覆うカバー２とから構成される半導体ウェーハキャリア容器であって、前記容器本体１が熱可塑性樹脂（ａ１）及び炭素繊維（ａ２）からなる樹脂組成物（Ａ）を成形してなり、該容器本体１の表面抵抗率が１０^２〜１０^１２Ω／□であり、前記カバーが熱可塑性樹脂（ｂ１）及び有機化合物である帯電防止剤（ｂ２）からなる樹脂組成物（Ｂ）を成形してなり、該カバー２の表面抵抗率が１０^３〜１０^１３Ω／□であり、かつ該カバー２が透明性を有することを特徴とする半導体ウェーハキャリア容器によって、帯電防止性に優れ、汚染防止性に優れ、耐擦傷性に優れ、しかも内部の視認性にも優れている半導体ウェーハキャリア容器を提供できる。 （もっと読む）

ウェーハを保持するための容器は、上面、底面、１対の対向面、背面、ドアフレームにより規定される対向開口前部をもつ筐体を含む。ドアは、開口前部を閉止するため、ドアフレームにおいて封止的に係合可能である。容器はさらに、固定式ウェーハ制止手段および操作可能ウェーハ制止手段を含む筐体内ウェーハ制止手段を含む。操作可能ウェーハ制止手段は、ドアフレームに対してドアを係脱することで選択的に位置決め可能であり、ドアがドアフレームから離脱する場合、容器に対してウェーハの挿入あるいは除去を可能にするよう位置決めされ、ドアがドアフレームと係合する場合、ウェーハを容器内で制止するため、固定式ウェーハ制止手段と協動するよう位置決めされる。
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軸方向に整合し、ほぼ平行に離間した配置に複数のウエハを保持するためのコンテナは、上面、底面、一対の対向する側面、背面、及び開放前面を有する筐体部分を備える。筐体内に１つ以上のウエハ支持部が設けられるとともに、筐体の底面上に運動連結部が設けられる。このコンテナは開放前面を密封閉止するための扉を備える。扉はシャーシと、シャーシ上の動作可能な掛止機構とを備える。掛止機構は掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるように選択的に回転可能なカムと、掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるときに生成される振動を緩衝するための１つ以上の振動緩衝部とを備える。
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内側ドア部と外側ドア部を有するウエハーキャリアドア。内側ドア部はほぼ連続する内面を有している。外側ドア部は内側ドア部の少なくとも一部分の上に延びている。外側ドア部はその中に形成された複数の開口部を有する。外側ドア部は内側ドア部に取り付けられる。
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基板容器および底板は、例えば、コネクタ機構の二つの部材間をねじ式で連結することにより、容器と底板との間の距離を調整する機構で連結されている。同様に、容器に孔を開けるダックビル弁と、衝撃による損傷を最小化する吸収材とが提供される。
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フォトクロミック性不要電磁放射線露光表示装置を含む半導体ウェハ、基板又はレチクルの保管及び輸送用収納容器（１０，２４）。フォトクロミック材料は収納容器の少なくとも一部を製造するために使用されるプラスチックに組み入れられる。フォトクロミック材料は選択された波長範囲の光の露光に呼応して色又は暗さを変化させる。
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メモリディスクの輸送容器はカセットを含み、カセットは開放上端と及び開放底と、開放上端を覆う上カバーと、底を覆う底カバーとを有する、本体部は対向側壁及び対向端壁を有する。２個の側壁は各々、垂直な上部と、内方に収束する底部とを備える。この側壁は、基板を垂直方向に位置決めし且つ間隔をあけた配列で保持するために切欠を画定する、内方に対向する長手状歯即ちスペーサを有する。各歯は開放上端から開放底まで連続すると共に、各歯は側壁の垂直上部に上垂直部を、また側壁底部に収束下部を有する。
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半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理及びハンドリング業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法。所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に概ね結合又は封入されて、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。このＲＦＩＤタグ積層物は成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために型穴内の成形表面に沿って選択的に配置され、フィルムインサート成形工程の終了時に、ＲＦＩＤタグ積層物が、成形されたハンドリングデバイスの少なくとも一部、又はハンドリングデバイス部品／構成要素に一体に結合されるようにする。
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【課題】半導体ウェハを収容している搬送容器に衝撃力が作用した場合に、半導体ウェハが破損しないようにした半導体ウェハ搬送容器を提供する。
【解決手段】一組の対向する面１７ａ，１８ａに半導体ウェハ２７を収容するウェハ支持溝２６が縦方向に形成され上部に開口部３を有するたボトムケース２にカバー４を着脱自在に係止可能に設け、このカバー４の裏面側に設けた保持部材４１により半導体ウェハ２７の上部外周縁２７ｂを押圧保持させる。ボトムケース２の底部８に配設された弾性を有するクッション部材２９を設け、半導体ウェハ２７の下部外周縁２７ａを前記ウェハ支持溝２６の谷部２６ａから若干離隔させるように保持する。 （もっと読む）