【課題】がたつきなどを防止して摩擦による発塵を防止することができる精密基板収納容器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】内部に精密基板５を収納する容器本体２と、容器本体２の開口部に被せられる蓋体３とを具備し、容器本体２の底面に、精密基板５を保持するリアリテーナ４が設けられた精密基板収納容器１であって、容器本体２は、ポリカーボネート樹脂からなり、底面のリアリテーナ固定部から、複数の貫通孔を有する固定片が突設され、リアリテーナ４は、サーモプラスチックエラストマーからなり、この固定片を被覆し、貫通孔に成形樹脂が回り込んで固定片と一体化した状態でリアリテーナ固定部に設けられたものである。リアリテーナ４のＶ溝４１の溝底に支持溝４１０が設けられたものである。リテーナの載置面に、精密基板５との接触面積を減らす凸部２３１ａが設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】軟Ｘ線領域等の短波長を使用して形成される、より集積度の高い新世代の半導体回路の製造工程で使用されるマスクの運搬時及び保管時において、マスク表面に貼り付けるペリクル膜の使用を不要にすると共に、塵、埃、静電気、及びガスの発生を防止すること。
【解決手段】本発明のマスクケースは、マスク１０を収容する内ケース上部１及び内ケース下部２と、この内ケースを運搬中に振動を防止するための上緩衝材３，下緩衝材４と、全体を収納する出荷ケース上部５及び出荷ケース下部６と、を備えて構成する。内ケース上部１の左右両端には、内ケース下部２を係合するための留め具（クリップ）１１を取り付ける。内ケース下部２の上面周辺部には、マスク１０の下面周辺部と係合するパッキン２１を取り付ける。内ケース上部１の平板部には、該平板部を貫通するガス抜き穴１２を設ける。ガス抜き穴１２の下部には、ガスを吸着できる吸着膜を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離シートから確実に剥離して供給できるシート供給装置および供給方法、並びに接着シートを短時間で効率よく被着体に貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート供給装置３で接着シートとしてのマウント用シートＭＳを剥離して供給する際に、ピールプレート７１を振動体７２で振動させつつ、繰り出された原反Ｒのうち剥離シートＲＬをピールプレート７１で転向搬送することで、剥離シートＲＬからマウント用シートＭＳを剥離して供給する。また、シート貼付装置１は、このようにしてシート供給装置３で剥離されたマウント用シートＭＳを、押圧ローラ４でウェハＷに押圧して貼付する。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パネル情報を含む標識が直接付されたパネルを複数枚重ねて収納しても、その標識部分に荷重を集中させず、かつ各パネルの管理に特別なスペーサシートを要しない、パネル収納箱の提供。
【解決手段】パネル収納箱１は、パネル情報を含む標識４が端部４１に付された複数枚のパネル２が、重ねられて収納される収納室１１と、収納室１１内の何れかの面と、標識４が付された側の端面４３と対向する前記パネルの対向端面４４との間に介在され、収納室１１の床１２面側から上るような階段７を有する階段スペーサ５と、を備え、階段スペーサ５の各段が、前記パネル２の厚みに対応する一の面１５と、標識４から標識４が付された側の端面４３までの距離に対応する二の面２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の素子形成領域に塵芥が付着することを防止する。
【解決手段】複数の半導体素子が形成された素子形成領域を有する半導体基板の素子形成領域の表面を、素子形成領域に対して離間した状態で覆うとともに、素子形成領域の裏面を露出させた基板カバー。上記基板カバーは、半導体基板に対して気密に接して、素子形成領域を気密に包囲してもよい。また、上記基板カバーは、半導体基板に対して接する領域は、半導体基板のノッチまたはオリエンテーションフラットと相補的な形状を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】チップトレイを成型する金型の強度を保持しつつ、チップトレイに狭小貫通穴を形成できる金型、または狭小貫通穴を形成できるチップトレイ成型方法を実現する。
【解決手段】本発明に係るコマ下型３は、チップトレイを成型する金型であって、チップトレイのチップ載置部の底面に貫通穴を形成する貫通穴形成突起２を備え、貫通穴形成突起２の底面には、長径と短径とがあり、貫通穴形成突起２は、底面から先端に行くにしたがって短径方向の幅が細くなっているので、形成する貫通穴を狭小にしたまま貫通穴形成突起を丈夫にすることができる。 （もっと読む）

薄いガラスシート（７）用の担体（３１）が開示される。担体は、第１（１５）および第２（１７）の対向表面を有するエラストマー（９）と、前記エラストマー（９）の第１の表面（１５）に接着した支持体（１１）とを備えている。使用中、薄いガラスシート（７）がエラストマーの第２の表面（１７）に直接接触し、かつ、取り外し可能に接着する。薄いガラスシート（７）に、強いが、取り外し可能な接着を提供するため、エラストマーの第２の表面（１７）は１０〜９０の範囲のショアＡ硬さおよび１８５ナノメートル以下の粗さを有する。このようにして、担体／ガラスシート組立体（１３）は、薄いガラスシート（７）の露出面（２３）における電子部品の製造の間に遭遇する状況に耐えることができる。
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キャリヤと、前記キャリヤ（１）からみて外方に向く１つの保持側面（７）を有して前記キャリヤ（１）上に固定され又は固定され得る保持体（３）と、前記保持側面上の吸引端で前記保持体を貫通する少なくとも１つの陰圧チャネルであって、前記保持側面が柔軟な材料の規定された吸引構造体を有する陰圧チェネルと、を備える、平坦な半導体基板を保持するための工作物保持固定具である。前記吸引構造体は前記保持側面全体に広がり、ショア−Ａ９０未満のショア硬度を有する。
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【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対するマッピング処理を適切に行うことができるとともに、構造の簡素化及び不要なコストアップ抑制を図ることが可能なマッピング機構を提供する。
【解決手段】高さ方向へ複数段に亘ってウェーハＷを載置し得るウェーハ載置部と開閉可能な蓋部１２とを有するＦＯＵＰ１に対してマッピングを行うマッピング機構Ｍを、ロードポートに設けた投光部２４１及び受光部２４２と、投光部２４１と受光部２４２との間においてＦＯＵＰ１におけるウェーハ載置部の各段部に載置されたウェーハＷの少なくとも一部を横切り得る光路Ｌ上に設けられ光を透過させる窓部１２Ｂ、１２Ｃとから構成した。 （もっと読む）

【課題】粘着層の変形に支障を来たすことが少なく、電子部品の保持を容易にし、しかも、電子部品の面粗度に応じて粘着層の厚さや柔軟性を考慮する必要のない粘着保持トレーを提供する。
【解決手段】平面円形のトレー１と、このトレー１の平坦な表面２に周縁部が粘着固定されて半導体デバイス５を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着層１０と、トレー１の中心部に穿孔されて粘着層１０に被覆される真空防止孔１４とを備える。また、トレー１の表面２と粘着層１０の対向面に非密着加工をそれぞれ施し、粘着層１０を非シリコーン系の材料により形成してそのトレー１の表面２に対する粘着固定部を半導体デバイス５の粘着保持領域１３の外側とする。従来のトレー１の凸部を省略するので、半導体デバイス保持の困難化に伴い、輸送中の振動や衝撃で半導体デバイス５が衝突して欠け、割れが生じたり、パーティクルや異物が発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】比較的重量に富み、脆弱な板状部材を損傷することなく、位置決め搬送する方法及び装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＢによって位置決め部１２の第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂを構成する溝にガラス基板１００を載置位置決めする。第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂは緩衝部材で構成されているために衝撃なくガラス基板１００を受け止める。次いで、リフター７４が搬送処理部１４を上方へと変位させると、前記ガラス基板１００は搬送処理部１４の第２ガラス基板受け部５０Ａ、５０Ｂに移載され、且つガラス基板側部受け部３２Ａ〜３２Ｄ、３４Ａ〜３４Ｄによって横方向への変位を阻止されながら、トランスファーマシンＥによりセレン化処理炉Ｆへと搬送される。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でチップ飛びの発生を抑制できると共に、ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃での弾性率Ｂが０．０５〜０．６ＭＰa、接着剤層１３の８０℃での弾性率Ａが０．１〜１ＭＰａである。ダイシング時に接着剤層１３と粘着剤層１２ｂの溶融が抑制され、接着剤層、粘着剤層等に切り残りが発生するのが抑制される。ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。 （もっと読む）

【課題】溝付き天パッドを中蓋に装設してガラス基板の上端部に容易に被着できて、しかも、ガラス基板の大きな撓みや溝外れおよび干渉による破損を防止できる、ガラス基板の搬送容器を提供する。
【解決手段】一方の相対向する側壁内面に支持用溝１３を有する容器本体１と、側壁上端部に外嵌合して被着される蓋体２と、その内側でガラス基板Ｂの上端部を支持する溝付きの天パッド５と、蓋体２とは別に蓋体２の内側で被着可能な中蓋３を備え、中蓋３は、その天板３１の下面において、容器本体１の支持用溝１３を有する側壁１２ｂに対応する両辺で側方に開口し、また、他方の相対向する側壁１２ａと対応する側の両辺には側壁上端部に内嵌合する端部壁３２ａを有し、包装状態において、中蓋３の天板下面に天パッド５が装設され、この状態で両端部壁３２ａが容器本体１の側壁上端部に内嵌合し、蓋体２の垂下側壁２２ａ，２２ｂが側壁上端部に外嵌合している。 （もっと読む）

【課題】保持した電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、全体の大きな変形により電子部品の破損や脱落を抑制できる電子部品保持具を提供する。
【解決手段】枠体１と、この枠体１内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ４を着脱自在に保持する保持板６と、これら枠体１と保持板６とを連結する緩衝連結層８とを備え、枠体１、保持板６、及び緩衝連結層８に可撓性をそれぞれ付与する。保持板６の表面には、半導体ウェーハ４用の粘着層７を積層して粘着する。作業や搬送の際、振動が生じて枠体１に作用しても、緩衝連結層８が振動を吸収して発生加速度を低くし、保持板６に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体１と保持板６とが共に大きく変形することがない。したがって、振動等に伴い、半導体ウェーハ４が破損したり、保持板６から脱落するのを有効に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃で保持片や保持溝が回転するのを抑制し、保持溝から基板が外れて磨耗、汚染、破損するおそれを排除できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハ１を整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面部を着脱自在に開閉する蓋体とを備え、この蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面に、複数枚の半導体ウェーハ１を保持する基板保持具３０を装着する。また、基板保持具３０を、蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面方向から半導体ウェーハ１に接近する第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂと、この第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂにそれぞれ形成されて半導体ウェーハ１の周縁部２前方を保持する保持溝３６とから構成し、各保持溝３６の半導体ウェーハ１の周縁部２前方との接触部３９を第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂの肉厚Ｔの範囲内に位置させる。 （もっと読む）

【課題】容器本体の棚板から基板を適切に浮上させ、容器本体の開口した正面部に蓋体を圧入する際の圧力増加を抑制できる基板収納容器及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷ収納用の容器本体と、容器本体の正面部に嵌合圧入される蓋体とを備え、容器本体の背面壁２内に、半導体ウェーハＷの周縁部後方を遊嵌支持する断面略Ｕ字形の支持溝３を形成し、容器本体の両側壁内に、半導体ウェーハＷの周縁部側方を支持するティースを形成し、容器本体の背面壁２に対向する蓋体の対向内面に、半導体ウェーハＷの周縁部前方を保持するフロントリテーナを装着する。支持溝３を、蓋体の嵌合圧入時に半導体ウェーハＷのティースからの浮上を案内する緩高配の第一の傾斜底面４と、蓋体の容器本体からの取り外し時に半導体ウェーハＷのティースへの滑落を案内する急高配の第二の傾斜底面５とから形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスに成形してその内部下方には半導体ウェーハ１を支持する下部支持ブロック１５を装着し、この下部支持ブロック１５の半導体ウェーハ１に対向する対向面には、半導体ウェーハの周縁部２下方を縦に支持する支持溝１６を複数形成する。また、容器本体１０の内部上方に、下部支持ブロック１５に対向する上部支持ブロック１７を装着してその半導体ウェーハ１に対向する対向面には半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に支持する支持溝１８を複数形成するとともに、各支持溝１８の谷部１９を半導体ウェーハ１の周縁部２上方に半導体ウェーハ１移動用の空隙２２を介して対向させる。 （もっと読む）

【課題】 誤って落下させてしまう等、外部から衝撃を受けても、ガラス基板にその衝撃が加わるのを好適に防止することができると共に、収容部内で位置ずれを起こすことなくガラス基板を確実に固定させておくことができるガラス基板用容器を提供する。
【解決手段】 底部３及び該底部３を取り囲む側壁部４によって発泡樹脂成形品からなる容器本体１が構成され、該容器本体１内にガラス基板Ｘを水平にして収容するための収容部２が形成されるガラス基板用容器において、ガラス基板Ｘの角部に対応して設けられる収容部２の角部２ａに、ガラス基板Ｘの一方向及び該一方向と直交する他方向の少なくとも何れかに対して緩衝作用を有する補強部材６，７が配置されることを特徴とする。 （もっと読む）