【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 （もっと読む）

【課題】 搬送ワークの搬送中に生じるヨーイングを搬送しながら補正できるヨーイング補正機構を提供すること。
【解決手段】 搬送ワーク５の側部を保持する保持装置３と、レール６に沿って保持装置３をワーク送り方向Ｘに搬送する走行装置２と、保持装置３を走行装置２のワーク送り方向前部及び後部で支持する支持機構３１，３２とを備え、支持機構３１，３２は、走行装置２に設けた駆動軸の軸線O₁ ，O₂ に対して所定の偏心量ｅで前部又は後部の一方がワーク送り方向Ｘに偏心した位置で、他方がワーク送り方向Ｘと交差する方向に偏心した位置で保持装置３と係合する軸線O₃ を具備した偏心軸３８を有し、搬送ワーク５のヨーイングを、偏心軸３８の軸線O₃ を駆動軸３６，３７の軸線O₁ ，O₂ を中心に回動させることで保持装置３と走行装置２との位置を相対移動させて補正する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置において、被処理基板Ｗ１の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板Ｗ１に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板Ｗ１に処理を施す複数の処理室１ａ、１ｂと、複数の処理室の各室に該被処理基板Ｗ１を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室９からなる半導体製造装置において、搬送室９内の搬送機構は、接地された導電性ハンド１３と、絶縁性ハンド１０を備えており、異物付着専用基板Ｗ２、および異物付着専用基板Ｗ２の搬入搬出室７を設ける。異物付着専用基板Ｗ２に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板Ｗ２を交換できるようにした。 （もっと読む）

【課題】１つの層でガス流路が形成された静電チャック及びその製造方法、並びに前記静電チャックを有する基板温調固定装置。
【解決手段】基板載置する基体の内部に電極と環状のガス流路を有する静電チャックの製造方法であって、第１のグリーンシート１０２に隣接する複数の貫通孔１８０と連結部１９０を形成する貫通孔形成工程と、第２のグリーンシート１０１上に第１のグリーンシート１０２を仮接着し、複数の貫通孔１８０の一方の側を塞ぐ仮接着工程と、前記仮接着工程の後に、連結部１９０を除去し複数の貫通孔１８０を一体化して環状の貫通孔１８１を形成する連結部除去工程と、第１のグリーンシート１０２上に第３のグリーンシートを仮接着し、環状の貫通孔１８１の他方の側を塞ぎ、第１のグリーンシート１０２のみに環状のガス流路を形成するガス流路形成工程と、仮接着された各グリーンシートを焼成して前記基体を形成する基体形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 （もっと読む）

【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで，搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム２１０と共に旋回自在に支持され，ピック側に配置されるピック側ミラー３１０を備えたピック側ユニット３０４とベース側に配置されるベース側ミラー３１２を備えたベース側ユニット３０６とを少なくとも有し，ピック側ミラーはピックに保持されたウエハＷの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し，ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと，ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置１３０とを設け，撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】設備を策定する設備策定作業の簡素化を図ることができ、しかも、物品の搬送効率を向上できる天井設置型の物品搬送設備を提供する。
【解決手段】物品搬送車が同じ方向に向けて走行する複数の走行経路４Ａ，４Ｂが、経路横幅方向に並べた状態で天井側に設けられ、複数の走行経路４Ａ，４Ｂにおける隣り合う一対の走行経路４Ａ，４Ｂのうちの一方側走行経路４Ａから他方側走行経路４Ｂに物品搬送車が分岐走行する第１分岐経路５Ａ及び他方側走行経路４Ｂから一方側走行経路４Ａに物品搬送車が分岐走行する第２分岐経路５Ｂが、平面視において走行経路４Ａ，４Ｂに対して傾斜する傾斜姿勢で、一方側走行経路４Ａと他方側走行経路４Ｂとを接続するように設けられ、第１分岐経路５Ａと第２分岐経路５Ｂとが、平面視にて、交差する形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】円形板状基台に滴下する液体樹脂の外周側に反りが発生することを防止して、液体樹脂の表面にワークを載置して樹脂硬化しても、ワークの外周に反りが発生しないようにすることを目的とする。
【解決手段】円形板状基台２は、外周部に所定の角度で切り欠いたスカート部２０が形成されており、保持テーブル４に保持された円形板状基台２の上方から樹脂供給ノズル５によって円形板状基台２の中心に液体樹脂６を滴下する。保持テーブル４の回転による遠心力で液体樹脂６を均一の厚さに引き伸ばし、円形板状基台２の中心から外周方向に移動する液体樹脂６をスカート部２０に溜めるとともに、液体樹脂６の外周部６０に発生する表面張力による外周部６０の盛り上がりを防止することができる。そのため、樹脂硬化によって円形板状基台２とワークＷとを貼り合わせた際に、ワークＷの外周部Ｗｓに反りが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて計測を行う際に、相対位置を予め定められた相対位置からの絶対位置として容易に計測する。
【解決手段】エンコーダ１０Ｘは、第１部材６に設けられ、格子パターン１２Ｘａ及び基準パターン１３ＸＡが形成された回折格子１２Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を供給するレーザ光源１６と、第２部材７に設けられ、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を格子パターン面１２Ｘｂにθｙ方向（Ｘ方向）に対称な角度で傾斜させて入射させる傾斜ミラー３２Ｘ，３４Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２の回折格子１２Ｘによる回折光ＤＸ２，ＥＸ２を受光する光電センサ４０ＸＡ，４０ＸＢと、を有する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）