説明

Fターム[5F031FA05]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | その他の移送 (325)

Fターム[5F031FA05]に分類される特許

1 - 20 / 325


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置71で識別部材93又はスポット照明装置80を移動しながら、カメラ39で識別部93a又はスポット光を含むウエハUの画像を取得するようにしている。これにより、識別部93a又はスポット光がウエハUの円周に達したときに識別部93a又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハUの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハUの円周により部分的に隠された識別部93a又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハUの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】サセプタに複数枚の基板を設置して一度に複数枚の基板に薄膜を成長させる気相成長装置において、ゴミ等の介在やサセプタの設置不良を原因とする膜厚の不均一が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明の気相成長装置1は、回転可能でかつ着脱可能なサセプタ5に複数の基板を載置して各基板に化合物半導体薄膜を成長させる気相成長装置1であって、
サセプタ5の載置状態を判定するサセプタ載置判定装置3を有し、サセプタ載置判定装置3は、回転するサセプタ5における少なくとも2カ所の高さ位置を計測する位置測定装置22と、位置測定装置22の計測値を入力してサセプタ5の高さ位置と傾斜が予め定めた許容値の範囲内かどうかを判定する判定手段47とを備えたことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート34上のダイ31を吸着するテスト用吸着ノズル51と、ダイシングシート34のうちのテスト用吸着ノズル51で吸着しようとするダイ31の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン53と、ダイシングシート34上のダイ31を撮像するテスト用カメラ54とを備えたウエハ関連データ作成装置47を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置47のセット台にセットし、テスト用カメラ54で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン53の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル51のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 (もっと読む)


【課題】粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止できるマニュピレータ用粘着トレイを提供する。
【解決手段】トレイ1に粘着性の粘着フィルム5を積層し、この粘着フィルム5の表面6に、マニュピレータ20の一対の保持爪21でピックアンドプレースされる複数の電子デバイス22を着脱自在に粘着保持する粘着トレイであり、トレイ1のトレイ本体3表面と粘着フィルム5の裏面との間に、200μm〜1mmの厚さを有する弾性のクッション層10を介在接着してその硬度をショアA硬度で70Hs以下とし、トレイ1の厚さ方向に真空回避孔4を穿孔し、クッション層10に通気性を付与してトレイ1の真空回避孔4からの空気を粘着フィルム5とクッション層10との界面11に導入可能とする。 (もっと読む)


【課題】作業効率の高い姿勢変換(方向変換)を行うことができる姿勢変換装置、および姿勢変換装置を適用した梱包方法を提供する。
【解決手段】姿勢変換装置1は、太陽電池モジュール30を水平方向に載置させる載置台10と、載置台10の裏面に配置され載置台10を支持する支持台15と、載置台10と支持台15とを連結し、支持台15に対して載置台10を水平方向から垂直方向へ回転させる回転機構部16とを備える。回転機構部16は、水平方向に回転中心を有する回転軸17と、支持台15に形成されて回転軸17を支持する第1軸受け18と、載置台10の裏面(載置面11の反対側の面)に形成されて回転軸17を支持する第2軸受け19とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ11の上面19に形成されたポケット16に収納して搬送する際に、基部23と、突出部24とを含み、突出部24がポケット16内に入り込むときも、基部23がトレイ11の上面19と接触しないように配置された接触部材21を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ22が検出した検出値に基づいて、ポケット16にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】
各処理室間のゲートバルブ等を設けずに長尺の基板を搬送し、且つ、各処理室を真空に保持し、連続的に成膜処理することである
【解決手段】
基板連続処理装置は、第1組の前処理室,成膜処理室,後処理室の連結可能な連続体からなり、またこの連続体と合体でき得る第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室の連結可能な連続体で構成される。また第2組の前処理密封室,成膜処理密封室,後処理密封室には、基板が通過でき得る溝が設けられ、前処理室密封,成膜処理密封室及び後処理密封室にはシールするために、1つ若しくは複数の密封材(Oリング等)を設置するための、密封材用取り付け溝を設置してなる構成により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】検査工程と整列工程を1台の設備で行うことによって工数削減と設備費のコストダウン及び設置スペースの縮小を図ることができるLED素子のソーティング装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ2を裁断して得られる複数のLED素子3の各特性をそれぞれ検査するとともに、各LED素子3の位置をそれぞれ検出し、各LED素子3をその特性データと位置データに基づいて各ランク毎に整列させてシート4上に貼付するLED素子3のソーティング装置1を、放射状に延びる複数のアーム11を備えた回転可能且つ上下動可能なインデックスユニット10を設け、該インデックスユニット10の前記各アーム11を回転及び上下動させてその先端に前記LED素子3を吸着しつつ、該LED素子3の位置検出と特性の検査、各ランク毎の整列及びシートへの貼付を順次行うよう構成する。 (もっと読む)


【課題】非磁性金属板等の被吸着部材をコンベアに正確に供給する。
【解決手段】被吸着部材(a)を吸着してコンベア(2)に垂直状態で受け渡し、被吸着部材(a)をコンベア(2)の把持部(6)に把持させる被吸着部材の供給方法において、被吸着部材(a)の吸着に静電チャック部材(9)を用い、この静電チャック部材(9)に電圧を印加することより静電チャック部材(9)で被吸着部材(a)を吸着して上記コンベア(2)の把持部へと送り、被吸着部材(a)が上記コンベア(2)の把持部で把持された直後に電圧の印加を解除して被吸着部材(a)を解放させるようにした。 (もっと読む)


【課題】圧縮エアーを送り込むことなく、配置スペースが小さくかつ簡単な機構で半導体素子の離脱のための衝撃を発生させ、搬送を円滑にできるようにする。
【解決手段】エアー通路12内に、上側係止部15及び下側係止部16を有する移動空間Hを設け、この移動空間H内にポール18を上下動可能に配置し、上側係止部15には、吸着時に空気の流れを遮断しないように空気流通溝19aを設ける。上記エアー通路12から吸引すると、半導体素子20がヘッド先端面13に吸着されると同時に、ボール18は上昇して上側係止部15の位置に留まり、吸引を停止すると、ボール18が落下して下側係止部16に当たるときの衝撃が先端面13に伝達され、この結果、半導体素子20は先端面13からスムーズに離れる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、コレットやダイ(ワーク)などの帯電により静電発会を防止する。ダイ(ワーク)などを対象物(基板やトレイなど)にプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できるダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明のダイボンダは、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを180度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源5が設けられており、例えばカメラ6に内蔵されている。そして、アライメント光源5から出射されたアライメント光は、基板1及びマスク2に照射され、反射光がカメラ6により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ3は、マスクアライメントマーク2aと基板アライメントマーク1aとの間に移動され、基板アライメントマーク1aから反射した正立等倍像がマスク2上に結像される。カメラ6は、基板アライメントマーク1aをマスクアライメントマーク2aと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第2の制御装置9は、検出されたアライメントマークにより、基板1とマスク2とのアライメントを行う。 (もっと読む)


【課題】歪みの発生を抑えつつ基板を搬送すること。
【解決手段】帯状のシート基板FBを搬送する搬送装置30であって、シート基板FBを案内する表面を有し、表面とシート基板FBとの間に液状媒体LQを介してシート基板FBを案内するローラー部材Rを備える。ローラー部材Rは、外周面Ra上のうち支持領域Rbで基板FBの裏面を支持した状態で、基板FBを案内する。この場合、基板FBとローラー部材Rの外周面Raとの間に液状媒体LQが介在しているため、液状媒体LQの表面が基板FBを案内する案内面となる。基板FBが液状媒体LQを介して案内されるため、基板FBとローラー部材Rとの間における摩擦力の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置1において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段13が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】簡便な構造で薄い半導体チップを適切にピックアップしてボンディングする。
【解決手段】半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツール11が先端に取り付けられるシャフト12、複数の平行に配置された平板リンク20,30を介してシャフト12が取り付けられ、シャフト12の延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッド50と、ボンディングヘッド50に回転自在に取り付けられ、先端部41がシャフト12に接続され、後端部43にカウンターウェイト48が取り付けられるレバー40と、ボンディングヘッド50とレバー40の後端部43との間に取り付けられ、ボンディングツール11を半導体チップに押し付ける押圧荷重を付与するスプリング58と、を備え、カウンターウェイト48は、レバー40の回転軸周りの回転モーメントをつり合わせる重量とする。 (もっと読む)


【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード23の各ダイオードに、導電性テープ25をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置10であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル12と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー19と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた2つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、2つのターゲットダイ間に配置される少なくとも1つの参照チップ18を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ18以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ18以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 (もっと読む)


1 - 20 / 325