【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ１１の上面１９に形成されたポケット１６に収納して搬送する際に、基部２３と、突出部２４とを含み、突出部２４がポケット１６内に入り込むときも、基部２３がトレイ１１の上面１９と接触しないように配置された接触部材２１を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ２２が検出した検出値に基づいて、ポケット１６にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】
露光工程のタクトタイムを短縮することができる露光装置を提供する。
【解決手段】
搬送中に露光される基板Ｐが載置されるステージ１と、前記ステージ１の中間に設けられ、前記基板Ｐを露光する露光手段２と、前記露光手段２より基板１の搬送方向の手前側のステージ１２と奥側のステージ１３との間を往復し、前記手前側のステージ１２上に載置された基板Ｐを前記奥側のステージ１３上に搬送する搬送手段３と、を含んで構成され、前記搬送方向の手前側のステージ１２上には複数枚の基板Ｐが搬送方向と平行な列を成して載置され、前記搬送手段３は、前記手前側のステージ１２上に載置された複数枚の基板Ｐを同時に搬送し、前記露光手段２は、搬送手段３により搬送中の基板Ｐを露光する露光装置である。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】突発故障が発生しても、生産性の高い成膜を行うことのできる薄膜製造装置及び薄膜製造方法、並びに薄膜製造装置のメンテナンス方法を提供することである。
【解決手段】成膜室を有し当該成膜室内で基体に薄膜を成膜する成膜チャンバーの集合である成膜チャンバー群４２と、基体を搬送可能な移動チャンバー６と、基体を仮置き可能な基体仮置き装置を３基以上有し、前記移動装置はいずれの成膜チャンバーに対しても基体の受け渡しが可能であり、且つ前記移動装置は前記３基以上の基体仮置き装置に対して基体の受け取りまたは払い出しの少なくともいずれかが可能である薄膜製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】水平方向へのレイアウトの拡大を抑制できる基板の搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム１は、ロボット７Ａにて搬入及び搬出される基板Ｓが置かれる搬入用スペース１２Ａ及び搬出用スペース１３Ａが上下方向に配置された受け渡しステーション９Ａと、ロボット７Ｂにて搬入及び搬出される基板Ｓが置かれる搬入用スペース１２Ｂ及び搬出用スペース１３Ｂが上下方向に配置された受け渡しステーション９Ｂと、露光前の基板Ｓを各搬入用スペースへ移送する移送ロボット１０Ａと、搬出用スペース１３Ｂの基板Ｓを下流側セクションＳＣ２へ移送する移送ロボット１０Ｂとを備え、移送ロボット１０Ａは搬出用スペース１３Ａの基板Ｓを第２受け渡しステーション９Ｂに配置された中継スペース１４へ移送し、移送ロボット１０Ｂは中継スペース１４の基板Ｓを下流側セクションＳＣ２に移送する。 （もっと読む）

【課題】真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現する。
【解決手段】真空排気可能な第２搬送室１４内で被搬送物を搬送する搬送装置１であって、第２搬送室１４内を移動可能に構成された移動容器２０と、第２搬送室１４内に固定配置され気体を供給する供給ノズル４２と、を備え、移動容器２０は、容器内の雰囲気と遮断された空間部２０ｂと、空間部２０ｂに連通する給気口が設けられ、移動容器２０が所定位置へ移動した際に供給ノズル４２から給気口に供給される気体の圧力に応じて、給気口から空間部２０ｂへ気体を導入する給気ユニット２２と、空間部２０ｂに連通する排気口が設けられ、空間部２０ｂの気圧に応じて空間部２０ｂの気体を排気口から排出する排気ユニット２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室Ｂ及びロードポートＣとともにＥＦＥＭを構成し、載置テーブルを、ロードポートＣがＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰｘを受け渡す位置と同一直線Ｌ上に設定したＦＯＵＰ受渡位置と、ウェーハ搬送室Ｂの側面にＦＯＵＰｘを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート１を案出した。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができること。
【解決手段】基板搬送用ハンドは、第１の載置部と、第２の載置部とを備える。第１の載置部は、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、第２の載置部は、第１の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち１または複数は退避可能である。第１の載置部に基板を載置し、さらに、第２の載置部に別の基板を載置するよう基板搬送用ハンドを構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】収納棚を保持台に位置決めするための位置決め個所を少なくして、収納棚を保持する保持台との合計質量を軽減でき、その昇降手段の大型化を防ぐことができる基板搬入出装置を提供する。
【解決手段】基板搬入出装置１は、下面に枠体２ａを持つ収納棚２と、この収納棚２を移載台５の周囲に保持する保持台６とを備え、枠体２ａの交差する二辺それぞれに位置して対となる位置決めローラ１２ｂを配置し、これら位置決めローラ１２ｂを位置決めローラ相対離合手段８により相対離合可能に構成し、相対離合する位置決めローラ１２ｂにより枠体２ａを挟むように構成している。この構成により、収納棚２が保持台６に載置されると、位置決めローラ１２ｂが枠体２ａを挟む方向に相対移動して、各位置決めローラ１２ｂの中間位置に位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。
【解決手段】部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含む。部材剥離装置１０では、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する治具２４を用いて、第２の剛性部材１６を収容する室２０を形成し、真空装置２６により、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する。この差圧により、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。 （もっと読む）