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Fターム[5F031FA17]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | 移送時の姿勢 (432)

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【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Wの周縁部を一対の支持アーム171で支持し、支持アーム171と基板Wの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム171および基板Wを移動機構162,165により移動させる。支持アーム171で支持している基板Wを反転させることも可能である。 (もっと読む)


【課題】コンパクトに構成され、且つ、半導体ウエハを収納する収納容器の清浄度を正しく検査することのできる信頼性の高い半導体ウエハ収納容器検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】収納容器を搬送する搬送ロボット46と、搬送ロボット46により搬送された収納容器を保持して回動させる容器回動ユニット48と、収納容器の開口部に装着される蓋を開閉する蓋開閉ユニット50と、収納容器の内部に検査液を供給する検査液供給ユニット52と、収納容器の内部に供給された検査液をサンプリングするサンプリングユニット54と、サンプリングされた検査液の清浄度を検査する検査ユニットと56を備え、容器回動ユニット48は、検査液が供給された収納容器を回動させ、サンプリングユニット54は、回動された後の収納容器から検査液をサンプリングして検査ユニット56に供給する。 (もっと読む)


【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリコートウェーハの凹み不良発生率を低下させることが可能なウェーハチャージ補助台を提供する。
【解決手段】 ウェーハチャージ補助台1は、ウェーハ20がセットされた縦型ボート10を運搬する際に用いられるものであり、縦型ボート10を支持する支持台2と、支持台2に横置き状態で搭載された縦型ボート10内のウェーハ20の外周の二点を支持し、ウェーハ20の端面と縦型ボート10の支柱との非接触状態を確保する一対の支持棒3A,3Bと、支持台2の長手方向の一端側に設けられたハンドル部4と、支持台2の長手方向の他端側に設けられた車輪5とを備えている。ウェーハチャージ補助台1にセットされた縦型ボート10内のウェーハ20は、その外周部の二点が一対の支持棒3A,3Bに支持され、これによりウェーハ20の端面と縦型ボート10の下側の支柱との非接触状態が確保されている。 (もっと読む)


【課題】分離促進されて貼り付き力を低減した状態の積層ワークから薄型のワークを所定押圧力で連続して一枚ずつ切り出し、円滑に搬送する積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】積層ワークの分離を促進する分離水槽20と、積層ワークの分離を促進しつつ、切り出しコンベアが積層ワークの最上のワークを切り出す切り出し装置30と、二枚以上のワークの通過を防止する複数枚ワーク送り防止装置40と、ワークを加振しつつ搬送してワークの割れの入ったコーナー部を欠損させるワーク加振搬送装置50と、搬送されるワークのコーナー部の欠損を検出する欠損ワーク判別装置60と、欠損ワークを回収し良品のワークを下流へ流すワーク仕分け装置70と、良品のワークを収納するワーク収納装置80と、を備える積層ワーク切り出しシステム、および、このシステムを用いる積層ワーク切り出し方法とした。 (もっと読む)


【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 (もっと読む)


【課題】基板の変形を抑えて基板の受け渡しができること。
【解決手段】基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 (もっと読む)


【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置10は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板11を浮上させる浮上部材21を有する浮上手段20と、浮上手段20によりガラス基板11が浮上部材21から浮上した状態でガラス基板11を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板11を搬送する搬送手段30とを備える。搬送手段30は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板11の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド34を有する。パッド34は、ガラス基板11の平面中央部に吸着する。 (もっと読む)


【課題】基板昇降移送装置7の平面スペースを十分に削減して、工場のスペースの有効利用を図ること。
【解決手段】第1基板搬送処理装置3の近傍に上下方向へ延びた昇降ガイドフレーム29が立設され、昇降ガイド29に昇降体31が昇降可能に設けられ、昇降体31に基板Wを保持する吸着パッド43を有し基板受け部材35が水平な軸心周りに揺動可能に設けられ、基板受け部材35が揺動によって起立姿勢/倒伏姿勢に切り替わるように構成されたこと。 (もっと読む)


処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ1、貼着ステージ10、取り扱い機構30を内蔵して供給ステージ1と貼着ステージ10とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ1と貼着ステージ10の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構30のハンド32により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具22を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。 (もっと読む)


【課題】フォトマスク基板等を把持爪内の一定の位置(例えば、先端側位置)で把持することが可能な把持装置を提供する。
【解決手段】上側把持爪134が下降して、移動プレート430が基板300に当接すると、移動プレート430が、中間スライダ420の底面に形成された斜面に沿って後方に移動を開始するとともに、中間スライダ420が、ベース部410の底面に形成された斜面に沿って前方に移動を開始する。そして、後面ガイド部材450が基板300の後面に当接するようになると、基板300及び移動プレート430は後方への移動を停止し、中間スライダ420及び後面ガイド部材450とともに、前方への移動を開始する。そして、基板300の前面が前面ガイド部材440に当接するようになると、基板300及び移動プレート430は、中間スライダ420及び後面ガイド部材450とともに、前方への移動を停止し、基板300が上側把持爪134の先端側で位置合わせされた状態で上側把持爪134によって把持される。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させることができる縦型反応炉半導体製造システム及びそれを使用するロット単位ウェハ運送処理方法を提供する。
【解決手段】工程条件を入力し、モニターウェハの使用有無をチェックし、ロット投入個数及びトラックイン命令を発生するオペレーターインターフェースサーバ10と、オペレーターインターフェースサーバ10から命令を受けて工程装置を制御し、前記工程装置から発生されるデータを収集しオペレーターインターフェースサーバ10に提供し、オペレーターインターフェースサーバ10からトラックイン命令が入力されるときに1バッチに該当するウェハキャリヤがすべて収納される前にロット単位でウェハキャリヤを移送するように制御するホストコンピューター14と、ホストコンピューター14の制御命令によりロット単位でウェハキャリヤを移送しウェハボートに前記ウェハが収納されるようにする工程装置16と、を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。
【解決手段】ウェハ治具3に収容された複数枚の半導体ウェハ1をウェハ識別補助装置2によって識別する工程であって、ウェハ治具載置領域7に複数枚の半導体ウェハ1が収容されたウェハ治具3を載置する工程と、載置面4aと鋭角をなして第一方向Aに延在するように備えられた接触箇所6aを有するウェハ押し出し部6によって複数枚の半導体ウェハ1を押し出す工程と、前記工程によって、各々が第一方向Aに所望の長さだけずれた状態となるように、ウェハガイド部8に押し出された複数枚の半導体ウェハ1において、識別子IDを識別する工程とを含むものである。 (もっと読む)


本発明は、製造設備においてワークピースを保管するための改善されたストッカに関する。ワークピースがロボット把持アセンブリの周囲に固定的に保管されている。3つの自由度を有するようにロボットハンドラが設計されている。ストッカには周端グリップロボット把持アセンブリが設けられており、このロボット把持アセンブリはワークピースにアクセスし、周端部からワークピースを取り出し、したがって密にワークピースを保管することができる。
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【課題】未処理のウエハの戻し作業が生ずる事態を防止して、ロットごとの液処理を行うことにより生産効率を高めることを可能とした液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Wが収納されたキャリアCを搬入出するキャリア搬入出部5と、キャリアCを複数保管可能なキャリアストック部6と、キャリアCを搬送するキャリア搬送装置12と、検査/搬入出ステージ15と処理部7との間で基板Wを搬送する基板搬送部3と、キャリアC内の基板Wを検査する基板検査装置18と、一括して処理される複数のキャリアCのうち、一のキャリアを基板検査装置18に搬送し、液処理可能ならば一のキャリアをキャリアストック部6へ戻し、他のキャリアを基板検査装置18に搬送し、液処理可能ならば一のキャリア及び他のキャリア内の複数の基板Wを、検査/搬入出ステージ15から搬出するように制御する制御部90と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板をステージに載置するときの空気抵抗を低減させ、目標位置へ正確にガラス基板をセットすることを課題とする。
【解決手段】ガラス基板Pの一辺と平行な部位をガラス基板Pの最下部となるように下に凸に湾曲させ、走査ステージ49に向かって下降させる。ガラス基板Pの最下部をまず走査ステージ49の第1の吸引部14に吸着させ、次いでガラス基板Pの最下部に隣接する部位を走査ステージ上の第2の吸引部15に吸着させる。 (もっと読む)


【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート11上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート11から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、熱剥離シートからなるシート11のウエハを粘着保持していない側の面が、任意の部分を局部的に加熱することができる加熱ヘッド35に対面するようにして、加熱ヘッド35とシート11とを接触させる工程と、シート11のうち剥離対象であるウエハ片を粘着保持する部分を加熱ヘッド35により加熱する工程と、を備えている。シート11を加熱することによって、シート11のウエハ片に対する粘着保持力を除去または弱める。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の板状部材が仮想平面に対して傾いている状態であっても、確実に吸着保持して搬送できる搬送装置及び搬送方法を提供すること。
【解決手段】第1ないし第6のアーム15A〜15Fを備えて各アームが数値制御される多関節型のロボットにより構成された搬送装置10であり、当該搬送装置10の自由端側には半導体ウエハWを吸着保持する吸着アーム12が設けられている。吸着アーム12は、先端側に吸着部12Cを備え、アーム15A〜15Fを介して直交三軸(X、Y、Z軸)方向に移動可能に設けられているとともに、仮想平面Sに対して傾斜する方向に回転可能に設けられている。従って、半導体ウエハWが仮想平面Sに対して傾いていても、吸着アーム12の角度変位により吸着部12Cを半導体ウエハWにぴったりと接触させることができる。 (もっと読む)


【課題】垂直多関節型ロボットにウエハの搬送動作をティーチングする際、実際の搬送時にウエハがアームの振動に共振することのないようにティーチングする。
【解決手段】ハンドを取り付けたフランジ11の移動軌跡上に複数の目標点を設定し、各目標点でのハンドの位置、姿勢、速度をティーチングする。このとき、ハンド12により 把持されるウエハの表裏方向が第3軸の波動歯車減速装置の回転中心軸線の方向と直角に近い所定の角度範囲で交差する場合で、且つ第3軸の波動歯車減速装置の入力回転軸の回転速度がウエハに共振を起こし易い値であったとき、再ティーチングするように促す。 (もっと読む)


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