【課題】複数枚の基板とともに処理部を移動することにより、流体の使用量を低減することができる槽キャリアを提供する。
【解決手段】筐体３内の支持部材１１に複数枚の基板Ｗを支持させた槽キャリア１を所望の処理部に移動させる。そして、筐体３に処理液を供給されることにより、複数枚の基板Ｗに対する処理を行うので、処理液の供給量を低減できる。したがって、処理に要する処理液の使用量を低減することができる。また、基板Ｗの受け渡しの機会を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア１０は、第１の非磁性基板１１と、第２の非磁性基板１２と、磁石１３とを有する。第１の非磁性基板１１は、磁性シートＭを支持する第１の面１１ａとこれとは反対側の第２の面１１ｂとを有する。第２の非磁性基板１２は、第２の面１１ｂに対向し、磁石１３は、第２の非磁性基板１２に固定され、第１の面１１ａに磁場を形成する。第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 （もっと読む）

【課題】地震等による破損の発生を防止する。
【解決手段】ボート２１７を支持する断熱筒２１８を有する基板処理装置において、断熱筒２１８をボート２１７の下に締結される上筒１０と、上筒１０の下に締結される下筒２０とから構成する。上筒１０はボート２１７と同質の炭化珪素で同径の円筒形状に形成し、ボートの下側端板２１７ａに炭化珪素のボルト１８によって締結する。下筒２０は石英で上筒１０と同径の円筒形状に形成し、上筒１０の上に印籠結合するとともに、ボルト２６によって締結する。ボルト２６は石英で形成し、基端部にねじ部２７、先端部にねじ部の無い接触部２８を形成する。ボルト２６は下筒２０に等間隔に突設された固定片２４のねじ孔２５にねじ部２７をねじ込み、接触部２８を上筒１０の側壁１１の熱通し孔１３の内周面に接触させる。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後の基板を冷却することができ、かつ構造が簡単で安価な基板の熱処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷの熱処理が終了後、一対のウエハ移載アーム２０、２０を退避位置のままで上方位置まで上昇させると、ウエハ移載アーム２０、２０はウエハＷを支持した均熱リング１０の下面を押し上げる。その結果、ウエハＷは、熱処理炉８０内において上部炉壁８０ａに３ｍｍ以内まで近接する位置まで上昇して、低温状態の上部炉壁８０ａと対向することによる熱伝達などにより急速に冷却される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを対向するチャンバ間でスムーズに移動することのできる搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ウエハ搬送ロボット１００は、２本のリンク１２、１３で構成されているアーム１０を備える。アーム１０の先端にはウエハホルダ６が備えられている。アーム１０の基部に相当する駆動リンク１３は筐体２に回転可能に連結されている。アーム１０は、駆動リンク１３の回転に伴うアーム先端の運動が直線又は曲線の軌道に制限される構造を有しているとともに、その軌道は、始点Ｗｓと終点Ｗｅが駆動リンク１３の回転中心から等距離の位置にあり、始点におけるアーム先端の向きと終点におけるアーム先端の向きが、始点と終点の間の中点と前記回転中心を通る直線に対して鏡像の関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上及び低コスト化を図ることができるロードチャンバを提供する。
【解決手段】サブチャンバ４２を有するロードチャンバＬＬ１は、サブチャンバ４２内を上下方向に移動し、基板カセット５Ｌが載置される基板カセットベース４７が上昇位置にあるときには基板カセットベース４７を隔壁としてサブチャンバ４２内の上部に気密な空間を形成でき、基板カセットベース４７が下降位置にあるときには基板カセット５Ｌから搬送装置に基板を移載できる。サブチャンバ４２内に補充された基板を搬送装置側に排出するためのＧＶを必要としないため部品点数を削減できるとともに、基板カセット５Ｌへの基板１３の補充のときに排気とベントが必要な空間が限定されるためスループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】ワークの交換時間を短くして、装置の利用効率を上げること。
【解決手段】ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを複数用意し、ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを基台５に対して着脱可能とし、基台５に、ワークトレイ６Ａ〜６Ｄの内の一つを装着してワークステージ４を構成する。ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを基台５から分離し、例えばワークトレイ６Ａに複数のワークＷを載せて基台５上に置き、ワークＷに対して一枚毎にアライメントを行い、光照射部１からの光をマスクＭを介してワークＷに対して照射し、逐次露光処理を行う。ワークトレイ６ＡのワークＷの露光処理をしている間に、他のワークトレイ６Ｂ〜６Ｄ上に未処理のワークＷを載せる作業を行い、上記露光処理が終わると、ワークトレイ６Ａを取り外し、未処理のワークが載せられたワークトレイ６Ｂ〜６Ｄを基台５に載せて露光処理を行う。また、同時にワークトレイ６Ａから露光済みのワークＷを回収する。 （もっと読む）

【課題】気流制御を通して基板を均一に加熱することが可能な加熱処理装置およびこれを備える塗布現像装置を提供する。
【解決手段】基板を収容可能で、前記基板Ｓが通過する第１の搬入口６２Ｉおよび第１の搬出口６２Ｏを有する筐体と、前記第１の搬入口６２Ｉから前記第１の搬出口６２Ｏへ向かう方向に前記基板Ｓを搬送する第１の搬送機構と、前記第１の搬送機構により前記筐体内を搬送される前記基板Ｓを加熱するヒータ７２と、前記筐体に設けられる排気口であって前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏから前記排気口に至る気流を形成可能な当該排気口と、前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏの一方または双方に臨んで設けられ、吸気により前記気流を調整する当該吸気口とを備える加熱処理装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】加工装置でウエハに対して繰り返し加工を行うことができるとともに、ウエハの汚染を抑制することができる半導体装置の製造ラインを提供する。
【解決手段】複数回周回するように伸びる移動経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置を備えた半導体装置の製造ライン。各加工装置は、前記移動経路上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを前記移動経路上に戻すように構成されている。少なくとも１つの加工装置は、前記移動経路のうちの第１のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第１のループ上に戻すように構成されているとともに、前記移動経路のうちの第１のループとは異なる第２のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第２のループ上に戻すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板をトレイに載置した状態でプラズマ処理することによってトレイが高温或いは低温になった場合でも、トレイ上の所定位置に正確に被処理基板を載置したり前記トレイから被処理基板を確実に取り出したりすることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反応室２外に設けられたトレイステージ３０、ウエハＷが載置されたトレイ１４をトレイステージ３０と反応室２との間で搬送するロボット２２、反応室２外に設けられたウエハＷを収納するウエハケース３２、トレイステージ３０上のトレイ１４からプラズマ処理済みのウエハＷを取り出してウエハケース３２に収納すると共にウエハケース３２からプラズマ処理前のウエハＷを取り出してトレイステージ３０上のトレイ１４に載置する移載用ロボット３４、トレイステージ３０上に載置されるトレイ１４の温度を所定温度範囲に維持する赤外線ヒータ３８を備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット１２と、この加熱ユニット１２の加熱面に沿って基板１００を搬送するための３台の昇降可能なチェーン式コンベヤ１８と、を備えている。コンベヤ１８は、上昇状態で基板１００を搬送し、当該基板１００が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板１００は、コンベヤ１８の搬送側キャリア２６の上面と加熱ユニット１２の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ１８は、改めて上昇され、基板１００を搬送する。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送途中に発生する基板の位置ずれを補正する。
【解決手段】基板の外形を観察することにより基板の位置を把握する外形観察部と、基板に設けられた指標を観察することにより、基板の位置を外形観察部よりも詳細に把握する指標観察部と、外形観察部から指標観察部へ基板を搬送する搬送部と、外形観察部から指標観察部への搬送経路上に配され、搬送中の基板の位置ずれを補正する位置補正部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体搬送装置が外部ユニットにアクセスするときに発生する恐れのある気流の乱れ、それによるウェーハへの異物の付着を抑制する。
【解決手段】ファンフィルタユニット４からのダウンフローによって、半導体搬送装置２内の風量は矢印２４のようになる。半導体製造装置１のチャンバー内の状態によって、シャッター２２を開けたときに気流が乱れ、矢印２５，２６，２７の気流が生じ、その影響でウェーハカセット５内のウェーハ６を汚染するおそれがある。そこでロボットアーム２９の上面及び下面に風量測定器２３を設け、気流の乱れ２５，２６を検出して、シャッター２１を閉じることで、ウェーハ６に異物が付着することを防止する。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】装置振動等による基板の位置ずれを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板搬送用の搬送ロボット３０が配置された搬送チャンバ２０と、搬送チャンバ２０の周囲にスリットバルブ７０を介して接続されたプロセスチャンバ１０と、を備える。プロセスチャンバ１０は、載置台１１を備え、載置台１１からリフトピン１２に基板Ｗを移載することで搬送ロボット３０への基板Ｗの受け渡しが可能になっている。リフトピン１２を制御する移載制御部１３は、搬送ロボット３０が該当プロセスチャンバ１０への基板の搬送動作を開始した後に、リフトピン１２へ基板Ｗを移載させる。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気と大気雰囲気とを切り替える真空室内における異物低減とスループット向上を両立できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】複数のプロセス処理装置、該プロセス処理装置のそれぞれに試料を搬送するための真空搬送室、真空搬送室内に設置され試料の搬送を行う真空搬送ロボットと、大気中で、複数の試料を収納したカセットを備え、カセット内に収納された試料を搬送するための大気搬送室、該大気搬送室内に配置され試料の搬送を行う大気搬送ロボットと、前記真空搬送装置と大気搬送装置との間に配設されたロック室とを備えた真空処理装置において、前記真空処理装置を構成する室は、ベント用バルブ２０７を介して乾燥ガスを供給するガス供給路２０９とロック室内の湿度を検出する湿度センサ２１１を備え、真空排気に際して湿度が所定値以下となるまで前記ベント用バルブを開いて乾燥ガスを供給して、液体微粒子の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】カセットステーションと処理ステーションとの間に検査ステーションが設けられた塗布、現像装置において、検査モジュールにて基板が無駄に滞在する時間を削減すること。
【解決手段】検査ステーション内の基板搬送手段は、カセットステーションと処理ステーションとの間の基板の受け渡しを優先し、処理ステーション内の基板搬送手段のサイクルタイム内の残り時間で検査モジュールに対して基板の受け渡しを行い、検査モジュールからの基板の搬出については、基板の追い越しを行える（処理の順番の大きい基板よりも処理の順番の小さい基板を搬出できる）ようにし、検査モジュールへの基板の搬入については、基板の追い越しを禁止している。 （もっと読む）

【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス後のＱＣチェックが完了していない処理室内に、生産用のウエハが搬送されるのを回避し、ＱＣチェック用のウエハのみが搬送されるようにし、ＱＣチェック終了後から生産用のウエハが処理できるようにする。
【解決手段】指定された処理室内への生産用の基板の搬送を禁止しつつ品質管理用の基板を搬送し、指定された処理室以外の処理室へ生産用の基板を搬送する。 （もっと読む）