【課題】温度の高い比較的大型の搬送対象物を搬送する場合であっても、熱の影響による軸受の摩耗や損傷を抑制すること、熱の影響によるアームの変形を抑制すること、および、ハンドの重量を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】この産業用ロボットは、搬送対象物が搭載される搭載部２７を有するハンド３と、その先端側でハンド３を保持するアームと、アームの基端側を保持する本体部と、搭載部２７の少なくとも上面を覆うカバー部材３０とを備えている。カバー部材３０における輻射熱の反射率は、搭載部２７における輻射熱の反射率よりも高く、カバー部材３０の熱伝導率は、搭載部２７の熱伝導率よりも低く、搭載部２７の比重は、カバー部材３０の比重よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板姿勢変更装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】基板姿勢変更装置５は、基板Ｗを保持している状態で回転軸線Ｌ１まわりに回転可能であり、基板Ｗを保持している状態での重心ＧＣの位置が回転軸線Ｌ１に対してずれている保持ユニット６と、回転軸線Ｌ１まわりの回転角が異なる複数の位置で保持ユニット６の回転を停止可能であり、前記複数の位置で保持ユニット６を保持可能な回転停止ユニット１７と、回転軸線Ｌ１に交差する交差方向Ｄ１に保持ユニット６を移動させ、交差方向Ｄ１に保持ユニット６を加速または減速させる走行ユニット９とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板反転装置の高さを低減すること。
【解決手段】基板反転装置５は、第１下傾斜部２３と基板Ｗの周縁部との接触によって基板Ｗを水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイド８と、第１上傾斜部２２と基板Ｗの周縁部との接触によって複数の第１下ガイド８と協働して基板Ｗを挟持する複数の第１上ガイド７と、複数の第１上ガイド７および第１下ガイド８を水平に移動させる複数のシリンダ１３と、複数の第１上ガイド７および第１下ガイド８を水平に延びる反転軸線Ｌ１まわりに回転させることにより、基板Ｗを反転させる電動モータ１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の基板保持部材を備えた受け渡し機構を利用して、効率的に基板を搬送することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は処理された基板Ｗを基板収納部１００に戻すにあたり、搬送機構５を用いて処理済みの基板Ｗを中間受け渡し部４１ｂに搬送する。受け渡し機構２が、中間受け渡し部４１ａ、４１ｂから処理済みの基板Ｗを取り出して基板収納部１００に受け渡す際に、制御部７は、前記基板収納部１００からセットで取り出された第１の基板Ｗと第２の基板Ｗとのうち、先に処理を終えた前記第１の基板Ｗが中間受け渡し部４１ｂに受け渡された後、後続の基板Ｗが中間受け渡し部４１ｂに受け渡されることを待って両方の基板Ｗを一緒に搬送するか、後続の基板Ｗを待たずに前記第１の基板Ｗを搬送するかを判断する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第１の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第１の間隔よりも狭い第２の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも２つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも２つの基板支持部が、第１の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも２つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化し、かつ、十分な昇降範囲を確保できる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】搬送ロボット１の旋回台１２は、基台１１に鉛直軸Ｏ１回りに旋回可能に取り付けられた基部１３から延伸部１４が水平に一方向にのみ延伸する。延伸部１４の先端部からは支柱２１が鉛直方向に立設される。第１昇降用アーム２４は、支柱２１の先端部で水平軸回りに回転可能に支持され、第２昇降用アーム２６は、第１昇降用アーム２４の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、第２昇降用アーム２６の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、被搬送対象物を載置するハンド部３３ａを支柱２１に対して鉛直軸Ｏ１側で水平軸と平行な方向に移動させるアーム部３２ａを有し、水平アームユニット３０のアーム部３２ａの一部が延伸部１４の上面よりも低い位置で動作して被搬送対象物を搬送可能である。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板搬出装置９３は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板を露光処理する前に、各種の処理モジュールにより基板に各種の処理を行う際に基板に発生した塵埃が、露光装置の基板保持機構の接触部に付着することを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】回転可能に保持した基板に形成されている切欠部の回転角度位置が基準位置から所定範囲内になるように位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた基板を所定の処理を行う基板処理部２３に搬送し、基板処理部２３に設けられた第１の接触部８２と接触させることによって基板を保持する第１の保持工程と、基板に所定の処理を行った後、基板を露光装置に搬送し、露光装置に設けられた第２の接触部と接触させることによって基板を保持する第２の保持工程とを有する。第１の接触部８２は、回転角度位置が所定範囲内のとき、基板が第１の接触部８２に接触する領域が、基板が第２の接触部に接触する領域と重ならないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。 （もっと読む）

【課題】基板が少ない枚数のロットも効率的に搬送することができるとともに、ロット内に基板の抜けがあっても各基板の間隔を一定にすることができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】ＦＯＵＰに収納可能な基板Ｗの枚数より少なく、かつ２個以上の支持アーム１７を備えている。３個の支持アーム１７により、ＦＯＵＰ内の不等間隔で収容されていた３枚の基板を、姿勢変換部に一度に搬送するとともに、３枚の基板の間隔を一定にすることができる。したがって、基板が少ない場合であっても複数の支持アーム１７によって効率的に搬送することができる。また、処理部における処理を３枚の基板について均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット１〜３と、処理ユニット１〜３との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド１１，１２を有する搬送ロボット６と、処理ユニット１〜３に発生した障害を検知するセンサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓと、センサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット６を制御する制御装置７とを含む。制御装置７は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット６を制御する。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第１のフォーク５３の上方に設けられた第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられた第１の掴み機構６１により、第１の基板を下掴みして受け取り、第２のフォーク５４を上下反転させて第１のフォーク５３に載置する第１の工程と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられた第２の掴み機構６２により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第１の基板上に載置する第２の工程と、第１の掴み機構６１により第２の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第１のフォーク５３と、第１のフォーク５３の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第１のフォーク５３との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第２のフォーク５４と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられ、基板を上掴みする第１の掴み機構６１と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第２の掴み機構６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）