【課題】 表面処理装置において、搬入、搬出手段の選択の自由度を高められるようにする。
【解決手段】
表面処理装置３は、上側構造部１０と下側構造部２０とを備えている。下側構造部２０は昇降機構３０により、上側構造部１０に当接し上側構造部１０と協働して密封された処理室を形成する閉じ位置と、上側構造部１０から離間した開き位置との間で昇降され、この昇降に際して、垂直の複数のガイドシャフト４１，４２により案内される。下側構造部１０が開き位置にある時、構造部１０，２０間の搬入・搬出空間Ｓは、３方向にわたって連続した開口１００を有している。この連続開口１００に対応する位置に配置された第１のガイドシャフト４１は第２ガイドシャフト４２より短く、その上端が上側構造部１０から離れている。上側構造部１０は、第２ガイドシャフト４２の上端部に支持されるとともに、連続開口１００を横切らない支持機構５０により支持される。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット１７は、基板載置台２５で基板Ｗを保持して処理ユニット１４から露光装置１５に搬送する。基板載置台２５で保持されている基板Ｗは、センサ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが、互いに直交する２辺２６、２７に設けられた切欠き２８ａ、２８ｂ、２９を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部１８が基板載置台２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Ｗをプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段１３と、これら当接手段１３を離間接近して半導体ウエハＷを把持可能な把持手段１５と、この把持手段１５及び当接手段１３を支持する支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能な移動手段１２とを備えて構成されている。接着シートＳは、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤが積層されてなり、半導体ウエハＷの外縁に達する位置まで貼付される。当接手段１３は、半導体ウエハＷの外縁側に当接したとき、当該半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳ外縁側の接着剤層ＡＤに非接触となる逃げ部２３を備えた形状に設けられる。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板の大きさに応じて基板保持機構の大きさを調整し得る基板搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板搬送装置１００は、処理台Ａ上の基板Ｂを搬送する基板搬送装置であって、処理台Ａから基板Ｂを持上げる第１基板持上げ機構１１０と、基板Ｂの大きさに合わせて開閉し、持上げた基板Ｂを保持する基板保持機構１２０とを備える。さらに処理台Ａは、第１固定台Ａ１と第２固定台Ａ２とを含み、基板保持機構１２０は、第１固定台Ａ１と第２固定台Ａ２との間を移動し、第１基板持上げ機構１１０と基板保持機構１２０との協働により、基板Ｂを第１固定台Ａ１から第２固定台Ａ２に搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの１つの支持パッドのうちの１つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの１つの支持パッドのうちの他の１つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 印刷エリアに触れずに基板のロードとアンロードを行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２の側部のハンドフック部２４に先端部を係止させるロボットハンド７の各爪の上面側に、真空引きと空気供給を切換可能とした真空吸着チャック部１９を備える。真空吸着ステージ２とロボットハンド７の上方位置で往復動可能なスライダ１０に、基板１の平面形状を囲む位置に配した係止用爪部材１１を昇降可能に備えてなるワーク移動手段９を設ける。ロボットハンド７上と真空吸着ステージ２上で基板１を移すときは、各々の真空吸着チャック部３と１９に空気供給して基板１を浮上させ、この状態で、ワーク移動手段９の係止用爪部材１１により基板１の外周端を押して移動させる。 （もっと読む）

【課題】熱処理プレートに基板を受け渡すときの基板の横滑りによる位置ずれが起きないようにして加熱処理の適正な処理が行われる熱処理装置（方法）を提供すること。
【解決手段】熱処理プレート６０の基板載置面と基板の裏面との間に第１の隙間距離をとるための伸縮自在な弾性部材からなる複数の第１の載置支持部材６４と、基板載置面と基板の裏面との間に前記第１の隙間距離よりも小さい隙間距離となる第２の隙間距離を設けるための複数の第２の載置支持部材６２と、熱処理プレート６０の基板載置面に設けられ前記基板の裏面との隙間の空間を吸引するための複数の吸引孔６３と、を備えて、前記吸引孔により第１の載置支持部材６４上に支持された基板を吸引することで第１の載置支持部材６４を収縮させて第２の載置支持部材６２に基板を支持させる。 （もっと読む）

【課題】 基板のロードとアンロードを上面に触れずに行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２上の基板載置領域に基板１の搬入と搬出を行わせるためのロボットハンド１１に、真空引きと空気供給を切換可能な真空吸着チャック部１２を設ける。真空吸着ステージ２の上方位置に、楔状の爪部７ｂを下端に有する係止爪部材７を基板載置領域１３に近接、離反する方向と昇降方向に動作可能に備えてなるワーク昇降手段６を設ける。真空吸着ステージ２より基板１のアンロードを行う場合は、空気供給する真空吸着チャック部３上で空気浮上させた基板１の外周縁部の下面側に、ワーク昇降手段６の係止爪部材７を係止させてから上昇させることで基板１の外周縁部を持ち上げ、この状態で基板１の下側に挿入させるロボットハンド１１により、基板１を搬出させる。ロードは逆の手順で行う。 （もっと読む）

【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】単一のイオンブロー手段を用いて、装置内の複数箇所においてワークに除電処理を施すことができるダイシング加工装置を提供すること。
【解決手段】ダイシング加工装置１は、噴出口１４３からのイオン化されたエアが、スピンナ洗浄手段１０のスピンナテーブル１０１上のワークおよび仮置部１１上のワークに吹き付けるように調整する調整部１４４を有するイオンブロー手段１４を備える。調整部１４４は、スピンナ洗浄手段１０１のスピンナテーブル１０１から仮置部１１までワークを搬送している間は、搬送アーム１３に保持されたワークへ向けてイオン化されたエアを吹き付けるように噴出口１４３の向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を適切に行いつつ、当該検査を含む基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、ウェハＷを保持する保持部１２０と、保持部１２０を回転させると共に、受渡位置Ｐ１と周辺露光位置Ｐ２との間で保持部１２０を移動させる駆動部１２１と、周辺露光位置Ｐ２においてウェハＷの周縁部を露光する露光部１４０と、露光部１４０の上方に設けられ、ウェハＷを撮像する撮像部１５０と、保持部１２０に保持されたウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路の方向を変更させる方向変換部１５３とを有している。方向変換部１５３は、第１の反射鏡１５４、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６を有し、第２の反射鏡１５５及び第３の反射鏡１５６によってウェハＷと撮像部１５０との間で形成される光路が折り返される。 （もっと読む）

【課題】基板が損傷しない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂによって回転され、互いに歯合した第一、第二の規制ギア２５ａ，２５ｂに対し、それぞれ歯合する第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂを設け、第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂでピニオンギア用ラック４１を挟む。ハンド２３が放射方向外側から内側に向けて移動し、ハンド２３が搬送室内に位置する状態では、ピニオンギア用ラック４１は放射方向外側に移動し、緩衝部材を介して基板１５を押圧し、基板１５をクランプする。ハンド２３が放射方向外側に移動し、処理室内に位置するときは、ピニオンギア用ラック４１は放射方向内側に移動し、クランプは解除される。搬送室内でクランプされているので高速移動が可能である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのディスク様の部材を受入れまたは移送するための装置を提供すること。
【解決手段】装置は、把持手段を備える取上げおよび配置機構を備える。実際に、機構は、取上げおよび／または配置サイクルを提供するように構成されており、動作中、上側位置と下側位置の間、およびその逆の前記把持手段の運動を提供し、下側位置では、前記把持手段が、ディスク様の部材をロード位置から取り上げるか、ディスク様の部材をロード位置に配置するのいずれかを行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置において効率良く成膜処理を実現可能な技術が望まれている。
【解決手段】外周縁部に切り欠き部１０ＴＮ，１０ＢＮが設けられた２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂを裏面同士が対向した状態でウェハ保持用の溝部に保持可能にするボート３１と、前記ボート３１を収納して前記２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂのそれぞれの表面に気相成長反応により被膜を形成する反応炉とを備える。前記溝部の前記２枚のウェハを保持するそれぞれの位置は、前記ウェハの表面と平行な方向においてずれている。 （もっと読む）

【課題】交互に基板を搬送するための２基の搬送機構を備える搬送装置であって、基板搬送時における基板の高さ精度が良く、かつ、基板の平行度が高い搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置２は、搬送路１０と、Ｙ軸方向に延びるスライダーチャックガイド３１及び３２と、スライダーチャックガイド３１及び３２に沿って自在に移動するスライダーチャック４１及び４２とを備える。スライダーチャック４１及び４２の各々の上端面には、基板の下面に吸着する吸着面と、基板の下面にエア噴出する噴出口とが設けられている。スライダーチャックの各々は、基板の下面に吸着した状態で基板をＹ軸正方向に移動し、基板搬送後は、吸着状態を解除した状態でＹ軸負方向に復帰する。復帰時には、例えば、スライダーチャック４１が基板６２が通過する間、基板６２の下面にエアを噴出して、基板６２を浮上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板８の斜め下側を向いた基板８裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板５２，５３を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル１２と基板８との隙間が制御され、基板テーブル１２には、基板受け面に配置される基板８の下側の端面を支持する基板支持突起３３と、基板支持板５２，５３を受け入れる複数の凹所３８，３９とが設けられ、基板８の受け渡し時に、搬送部４２に対して基板テーブル１２が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部４２に対して基板支持板５２，５３が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル１２と基板支持板５２，５３との隙間を制御することで基板テーブル１２と基板８との隙間を制御するように構成した。 （もっと読む）