【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】クランプ部により薄板状物をクランプする際の衝撃を緩和しながら、位置検出器を用いることに起因する電磁アクチュエータの構成の複雑化を抑制することが可能な把持装置を提供する。
【解決手段】この電磁グリッパ（把持装置）１００は、ウエハ９をクランプする方向に移動する可動部２５を含むクランプ部２４と、クランプ部２４の可動部２５をクランプする方向に常時付勢するばね部材３０と、少なくともクランプ解除状態からクランプ状態に移行する際に推力を発生させる電磁アクチュエータ２２とを備える。また、電磁アクチュエータ２２は、クランプ解除状態からクランプ状態に移行する際に、ばね部材３０のクランプ方向への付勢力による可動部２５の移動速度を低減する方向に推力を発生させる励磁コイル２７ａ〜２７ｃを有する励磁回路２８を含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの受け渡し時におけるチャック機構の吸着不良を低減する。
【解決手段】ハンドリングユニットのウェハ保持面１８は、断面がＬ字状の金属板で円弧に沿ったＣ字状に形成されている。ウェハ保持面１８はウェハ１６の外周を囲む大きさとされ、平面部１８Ｆでウェハ１６の下面を保持している。平面部１８Ｆの外周部には、ウェハ１６の平面部１８Ｆからの高さより高い寸法で立上り部１８Ｈが立ち上げられ、立上り部１８Ｈでウェハ１６の外周を囲んでいる。ウェハ保持面１８の一部は切り欠かれ、切り欠き部を利用して、後述するシャトル２４の軸部３８を側方から囲むことができる。ウェハ保持面１８の平面部１８Ｆには、平面部１８Ｆから突出された２本の固定ピン２８と、平面部１８Ｆからの突出高さが固定ピン２８より高い１本の固定ピン３０が周方向に間隔を開けて突設されており、ウェハ１６の下面との接触部とされている。 （もっと読む）

【課題】
フィンガ部が水平面内で回転方向にずれて取り付けられていても、最適な位置教示データが自動で取得できる位置教示方法を提供する。フィンガ部の位置ずれ量を検出して、このずれ量を補正して、最適な位置に被搬送物を搬送できる位置教示方法を提供する。
【解決手段】
搬送ロボットが移動可能なＸ軸方向に対し平行に備えられた第１、第２の目的物を検出することで搬送ロボットの中心位置を特定し、その後、第３の目的物を検出する。これらの動作で得られた位置データから最適な搬送位置を自動で教示する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の中心位置合わせ機能を有する装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制する。
【解決手段】ウェーハ把持部２０に固定把持ピン２０１と水平移動可能な可動把持ピン２０２とを備えるとともにウェーハ保持パッド３４を上下方向に通過させるための開口部２００を設け、ウェーハ把持部２０とウェーハ保持パッド３４とを水平方向に相対移動可能な構成とすることで、可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向に移動させてウェーハを把持してウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送し、その状態を維持したまま降下したウェーハ保持パッド３４によってウェーハを保持し、把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置することができる。搬送機能と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、加工装置には専用の中心位置合わせ機構が不要となり、装置の小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置の高スループット化を実現させるとともに、基板把持機構を軽量化すること。
【解決手段】基板１を載置可能な複数のパット８，９，１０，１１を有するスライドアーム２と、スライドアーム２が伸長位置と縮小位置の間でスライド動作可能であるように支持する固定アーム３と、固定アーム３に固定され、スライドアーム２が伸長位置にあるときの基板１とは接触せず、縮小位置にあるときの基板１の周縁部と接触するプッシャ１２と、を備え、スライドアーム２が縮小位置にあるとき、複数のパット１０，１１とプッシャ１２とによって基板１が把持されるようにした。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ワーク５に液滴を吐出する前にワーク５に前処理を施す前処理部２０と、液滴を水平方向に吐出可能に取り付けられた液滴吐出ヘッドを備え、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して液滴をワーク５に塗布する液滴吐出部３０と、液滴が吐出されたワーク５に後処理を施す後処理部５０と、ワーク５を鉛直方向に吊り下げて把持可能なチャック部７８を有する搬送部７０と、を有し、前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とが搬送部７０のチャック部７８の移動範囲６内において順に配置され、搬送部７０のチャック部７８がワーク５を把持した状態で前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とを順次移動可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】薄板材料の吸着に際しての空気漏れをなくすとともに薄板材料の取り外しを容易にする。
【解決手段】重ね合わせた一方のプレート３及び他方のプレート２の各々が対向することで形成された吸気通路５３内の空気を吸気孔４３より吸引すると、薄板材料１０の外縁部１０ａが先端側に形成された吸引部５内の、案内部５１に案内されて、案内部５１に連続する吸着部５２に進入し、他方のプレート２の壁面２３１が薄板材料１０の外縁部１０ａに対向し、他方のプレート２の吸着面２２が薄板材料１０の外縁部１０ａの他方の縁部１０ａ１に当接し、他方のプレート２の通路面２４の終端にある第二段部（平面部）２６の縁部２６１を支点として、一方のプレート３が他方のプレート２側へ撓み、一方のプレート３の吸着面３２が薄板材料１０の外縁部１０ａの一方の縁部１０ａ１に当接することで薄板材料１０を吸着して保持する、薄板材料の吸着装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削面に研削屑等の付着を防止可能なウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】ウエーハ１１を保持して搬送するウエーハ搬送機構６２であって、アーム６６の先端に位置する支持プレート７２と、該支持プレート７２に取り付けられた回転プレート８０と、該支持プレート７２の下方に突出し、該ウエーハ１１から半径方向外側に移動可能なように、リンク８２を介して該回転プレート８０に取り付けられた少なくとも３個の保持部材８６と、該保持部材８６に保持されたウエーハ１１の上面に水を供給する水供給手段１００とを具備し、該水供給手段１００は、ウエーハ１１の外周縁近傍に対向するように該支持プレート７２に固定されたノズル１０４と、該各ノズル１０４を水供給源に接続する配管１０６とを含み、該各ノズル１０４はウエーハ１１の外周縁近傍の上面に向かって水を噴出し、ウエーハ１１の上全面に水の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上する。
【解決手段】被処理基板Ｇを浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレール５と、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリア６と、前記浮上ステージの基板搬入位置Ｈにおいて、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段７ａと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段８と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入することを抑制して、オゾン洗浄能力の低下が抑制できる洗浄方法を提供する。
【解決手段】 チャック部材で、予めオゾン洗浄槽内のオゾン洗浄液に浸漬していた他の被処理物を保持するに先立ち、搬送アームの一部およびチャック部材に付着したアルカリ成分を洗浄除去して、アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入するのを抑制することを特徴とする洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセス用ウエハを把持した後、素早く移動させることができるエッジグリップ装置を提供する。
【解決手段】 チャックハンド１は、半導体プロセス用ウエハ３をフロントガイド１２に向かって押圧して半導体プロセス用ウエハ３を把持するプッシャー２５を有する押圧機構１４を備えている。押圧機構１４は、プッシャー支持体２２と、緩衝部材２８とを更に有している。プッシャー支持体２２は、進退できるよう構成され、前後にスライドできるようにプッシャー２５に設けられている。プッシャー支持体２２は、その前方に隙間２６ａがあいている。隙間２６ａには、反発力が小さく弾性変形可能な緩衝部材２８が介在している。プッシャー支持体２２は、前進すると、緩衝部材２８を介してプッシャー２５を押されて前方に移動させる。プッシャー２５は、半導体プロセス用ウエハ３に当たって押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】直動機構を用いることなくワークを出し入れすることができると共に、高速動作が可能で、かつ、低発塵、省スペース化に寄与する水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置を提供すること。
【解決手段】エンドエフェクタ２０、第１アーム３０、第２アーム４０に、さらに第３アーム５０を備え、第３アーム５０を揺動回転動作させることによって、例えば、アクセス位置Ｐ１の軸線Ｐ１ａの延長線上に第３回転軸Ｎ３がくるようにしてから直線状にエンドエフェクタ２０を移動させてワークの出し入れを行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセス用ウエハを解放した後における半導体プロセス用ウエハの位置のバラツキをなくすことができるエッジグリップ装置を提供する。
【解決手段】 チャックハンド１は、第１受け部１３及び第２受け部１４が互いに対向する板状のハンド本体１２と、押圧面２１ａにより第１受け部１３に向かって半導体プロセス用ウエハ３のエッジを押して、第１受け部１３と共に把持する押圧機構１７とを有する。第２受け部１４は、第２支持面１６に段差１６ｃを有する。また、段差１６ｃは、押圧機構により把持される半導体プロセス用ウエハ３が解放されて押し戻されたときに半導体プロセス用ウエハ３のエッジに当たるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】搬送物や周囲の雰囲気温度が比較的低い環境下においても当該温度が高い環境下においても搬送物を確実に保持して高速搬送を図るとともに、搬送物の搬送時におけるダストをできるだけ少なくする技術を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置５０は、駆動源からの動力が伝達される複数のアームを有する伸縮自在なリンク機構２０と、リンク機構２０の動作先端部において第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒを介して連結され基板１０を載置するための載置部５とを備える。載置部５の基板搬送方向下流側の部位に、リンク機構２０の動作に伴い、基板１０の側部と当接して基板１０をリンク機構２０に向かう方向へ付勢する下流側付勢機構７が設けられ、載置部５の基板搬送方向上流側の部位に、リンク機構２０の動作に伴い、基板１０の側部と当接して基板１０を基板搬送方向へ付勢する上流側付勢機構９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板ロボットを用いることなく第１チャンバから第２チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第１チャンバ１内には、ウエハＷの周縁部を支持して、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第１支持部材１０が収容されている。第２チャンバ２内には、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第２支持部材２０が収容されている。第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび／または第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが、ウエハＷを支持しつつＸ方向に移動されることにより、ならびに第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが開閉されることにより、４つの第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄから４つの第２支持部材２０Ａ〜２０ＤにウエハＷが受け渡される。搬送中のウエハＷに対して処理部３による処理が施される。 （もっと読む）

【課題】従前の搬送工程においてキャリアへのワークの適切な供給を実現する方途について提案する。
【解決手段】研磨に供するワークを保持する少なくとも１つのキャリアを、上定盤と下定盤との間に配置し、該キャリアのホールに前記ワークを挿入し、該上定盤と下定盤との間にキャリアおよびワークを挟み、上定盤と下定盤との間に研磨液を供給しつつ上定盤および下定盤の少なくともいずれか一方を回転させて、該キャリアに保持されたワークを研磨する方法において、前記キャリアのホールにワークを挿入するに当たり、該ワークの端部を把持してワークを下定盤の上方まで運び、該下定盤上のキャリアのホールに対してワークを位置決めし、該ワ−クの把持を開放してワークを前記ホールに向けて、ガイドによる案内を介して緩やかに落下させる。 （もっと読む）

【課題】フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要がなく、蓋体取り外しの際、基板が飛び出すおそれを排除できる基板収納容器及び基板の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を水平に収納する容器本体と、容器本体を開閉する蓋体を備え、容器本体に、半導体ウェーハ１の後部周縁２をＶ溝１８の谷２０に接触させて保持するリヤリテーナ１７を内蔵し、Ｖ溝１８を一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体に、半導体ウェーハ１を掬い上げてその前部周縁３を保持するフロントリテーナ３３を装着する。容器本体内にロボットハンドを進入させて半導体ウェーハ１の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の正面方向に向け斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハ１を容器本体の支持片１２から持ち上げ、ロボットハンド上に半導体ウェーハ１を吸着して後退させる。 （もっと読む）

【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現する。
【解決手段】搬送室１２と、基板を処理する処理室１６とを有し、前記搬送室１２は、基板を当該搬送室１２から前記処理室１６へ搬送する第１の基板搬送部材を有し、前記処理室１６は、前記搬送室１２と隣接され、第１の基板載置台３７を有する第１の処理部３６と、前記第１の処理部３６の内、前記搬送室１２とは異なる側に隣接され、第２の基板載置台４１を有する第２の処理部３８と、前記第１の処理部３６と前記第２の処理部３８の間で基板を搬送する第２の基板搬送部材４０と、少なくとも前記第２の基板搬送部材４０を制御する制御部とを有する。 （もっと読む）