【課題】一方向からの測定によって対象物の位置情報を精度よく取得することを課題とする。
【解決手段】成膜装置１０００が有する位置測定装置１１００は、基板４００が有する測定対象平面４００ａ上の３つの測定点４００ａ１、４００ａ２、４００ａ３に対し、測定点までの水平方向の距離をそれぞれ測定する測距部を備える。測距部は、３つの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０を有する。これらの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０は、垂直仮想平面６００に正対するように配置される。位置測定装置１１００は、水平方向から基板４００の測定対象平面４００ａの投影画像を撮像する撮像部を備えている。撮像部は、画像センサ１１５０と、この画像センサ１１５０が接続された画像取得部１１６０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 薄膜太陽電池の製造装置においては、従来の技術例として開示されている基板上の成膜面を下に向けた状態で該基板をレーザスクライブ加工する方が望ましい。
【解決手段】 片面に薄板が形成された基板を前記薄膜形成面を下向きになるように基板の上面を吸着して前記基板を把持する搬送装置を用いて搬入する搬入方法において、隙間を設けて配置されたエアー浮上ユニットの吹き出し口の隙間や外周に基板昇降用リフトピンを備えた基板搬送をおこなう場合に、基板の下面に形成された薄膜面を具備した基板加工後の機能に支障の無い位置に配備したリフトピンで支えた後、基板の下面に形成された薄膜に支障の無い位置に配備したエアー浮上ユニットに低速で基板を降下させ受け渡す。 （もっと読む）

【課題】基板を容易に離脱させることができる基板保持具および基板保持方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板保持具は、Ｗ基板を真空吸引により保持する。この基板保持具は、基板Ｗの吸着面を有する基板保持ステージ１と、真空源および流体供給源に選択的に連結される流体通路１４，２３とを備える。基板保持具の吸着面は、凸部６ａ，６ｂ，６ｃによって囲まれた複数の閉区画１２を有し、流体通路１４，２３は、これらの閉区画１２にそれぞれ独立して連通する複数の連通路１４，２３ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハを保持する装置において、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持装置は、半導体ウエハの周囲に複数配置されるウエハ支持具を有している。ウエハ支持具には、半導体ウエハの下方に挿入される挿入部が形成されている。その挿入部には、上方に突出しており、半導体ウエハの下面に当接する突出部が形成されている。この構成によると、半導体ウエハをその下面で支持することができ、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を有意に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の上記ウエハとこれらのウエハに接合された支持部材とを分離した後においてこれらのウエハの取扱いを容易にすることが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁ｗｂの一部が支持部材１に接合され、かつ、各々が面内方向において両側に位置する一対の側縁ｗａを備えた、半導体からなる複数のウエハｗを、支持部材１から分離する工程を有する半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程は、複数のウエハｗを、一対の側縁ｗａにおいて一対の挟持部材２１，２２で挟持した状態で行われる。 （もっと読む）

【課題】例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】複数枚の丸く薄い半導体ウェーハ１を整列収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスに形成してその内底面には半導体ウェーハ１の周縁部２の下方を縦に支持する第一の支持ブロック１６を設け、容器本体１０の背面壁２４内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２の上部後方を縦に支持する第二の支持ブロック２３を設ける。容器本体１０内に半導体ウェーハ１が起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の撓みを防ぎ、容器本体１０の大型化を防止してスペースの有効利用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】カセットに対するウェーハ（ワーク）の搬入／搬出時にイオン化エアを十分に吹き付けることができ、搬入／搬出時に発生する静電気を確実に除去する。
【解決手段】カセット９にウェーハ付きフレーム６を搬入／搬出する第１搬送手段３０のフレーム４を保持するクランプ３３が設けられたブロック３６に、エアを噴出する上下一対のブローノズル３７Ａ，３７Ｂを取り付け、ブロック３６内に、イオン化エア生成手段７３を配設する。ブローノズル３７Ａ，３７Ｂからウェーハ１の上下の面にイオン化エアを吹き付けて除電しながらウェーハ１を搬入したり搬出したりする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを横にして床面に水平状態で搬送する場合の弊害である、半導体ウエハへのパーティクル付着や半導体ウエハの割れ等による歩留まり等の低下を阻止すること、並びに占有床面積の小さな縦型半導体ウエハ製造装置に最適な半導体ウエハの搬送機構と搬送方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ５の搬送機構１は、円弧状の第１のアーム２と、先端部の両側面部が円弧状で全体が棒状の第２のアーム６と、第１のアーム２の円弧と同一円周上に載置されたカセット４からなり、第１のアーム２が回転することによりカセット４内の半導体ウエハ５をカセット４の上部に押し出し、逆方向に回転する第２のアーム６と共に、半導体ウエハ５を床面５０に垂直状態に支持し、その後、両アームが第１のアーム２の回転方向に回転し、回転軸７の上部の停止位置１９まで半導体ウエハ５を搬送し、また逆方向の搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハの引っ掻き傷や粒子による汚損を最少にして半導体ウエハを確実に移送し得る試料把持用端部エフェクタを提供すること。
【解決手段】光源、及び受光部に作動するように連結された本体を有する端部エフェクタを設け、前記光源、及び受光部は離間するそれぞれの光源光路開口、及び受光路開口を有し、これ等開口の間に光透過路に沿って光ビームが伝搬し、これ等光ビームが既知のビーム形状であるように前記光源光路開口、及び受光路開口の寸法を定め、前記試料と本体との空間を狭くするため、これ等試料と本体との間の相対運動を与え、前記相対運動を与えることに組み合わせて、前記光透過路に交差するように前記試料を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。 （もっと読む）

【課題】 発塵や、ハンドおよび基板の撓み、振動が少ないエンドイフェクタを提供するものである。
【解決手段】 基板Ｗの周縁を径方向外方から把持するエンドイフェクタが、ロボットハンドＨに取り付けられるベース部材１１と、ベース部材１１に設けられるＵ字状のハンド部材１２と、ハンド部材１２の連結側に接続して設けられ、ハンド部材１２の先端開口側を開閉駆動するアクチュエータ１３と、を備えている。ハンド部材１２は、左右対称な一対のハンド部１２１、両ハンド部１２１を一体に連結し、アクチュエータ１３に接続される連結可撓部１２２、および両ハンド部１２１に設けられ、基板Ｗの周縁を把持する基板把持部３０を有し、両ハンド部１２１の連結可撓部寄りの部分とベース部材１１とを回動支持部材２００にてそれぞれピン結合し、両ハンド部１２１をベース部材１１に対して回動自在に設ける。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において搬送物を確実に保持して高速搬送を図るとともに、搬送物の搬送時におけるダストをできるだけ少なくする技術を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置５０は、駆動源からの動力が伝達される複数のアームを有する伸縮自在なリンク機構２０と、リンク機構２０の動作先端部において隣接する第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒによって連結され基板１０を載置するための載置部５とを備える。載置部５には、基板１０の側部と当接して係止するための係止部５ａ、５ｂが設けられる。リンク機構２０の隣接する第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒには、基板１０の側部と当接し基板１０を載置部５の係止部５ａ、５ｂに対して付勢する付勢部６ａを有する弾性の付勢部材６が固定される。付勢部材６は、第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒの相対的な角度関係に応じて載置部５の係止部５ａ、５ｂに対する付勢部６ａの距離が変化するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】搬送時間、真空ポンピング時間及び処理時間を同期させるのに時間がかかり、システム全体のスループットを低下させる。
【解決手段】真空環境への基板の搬入は、清浄な排気環境の発展につれて同時に移送する基板の数を徐々に減少さることによって達成される。カセットは清浄な大気環境内に維持され、真空環境内に浸入させない。次第に高いレベルの真空環境を導入するようにいくつかの真空ロックを直線的にスタガ配置する。この配置を経て搬送される基板の数は各カセットに存在する基板の数の一部分とする。スタガ配置の真空ロックは一連の処理チャンバにつながり、これらのチャンバ内を更に少数の基板、例えば１つ又は２つの基板が搬送される。 （もっと読む）

【課題】研削液などによって濡れた状態のウェーハ等のワークを、洗浄容易とするために乾燥させることなく洗浄手段まで搬送する。
【解決手段】円板状の支持プレート９１の下方に配した３つの保持部材８１を、支持プレート９１に放射状に形成した長孔９２に沿って移動自在に支持し、各保持部材８１を移動手段１００によって移動させる。各保持部材８１を、外周側に広げた状態でチャックテーブル３０上のワーク９の周囲に位置付け、ワーク９を浮上させてから各保持部材８１を内周側に移動させ、係合凹部８２にワーク９の外周縁を嵌め込んで保持する。チューブ１３０からウェーハ１の上面に水を供給しながらアーム７２を旋回させ、ワーク９をスピンナ式洗浄装置６０まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特にフォトマスクに代表される試料のダメージのリスクを最小化することを目的とする試料搬送機構の提供を目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するための一態様として、試料を吊り下げるように保持する試料保持機構を備えた試料搬送機構について、試料を吊り下げるためのフランジ等の突出部より、試料のパターン面に近い部分（突出部が設けられた吊り下げ部を保持するアーム部、或いはアーム部及び突出部よりパターン表面側に位置する吊り下げ部）を離間するように構成した。これにより、パターン面と搬送機構を構成する部材との間の接触リスクを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板把持機構と基板との傾きによる歪みを発生させないよう平行度を高精度に調整し設置することを必要とせず、エア浮上による基板の上下位置の変動に基板把持機構の高さ位置が追従することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板把持機構と、前記基板把持機構を搬送方向に搬送可能な基板把持機構移動機構とからなる基板搬送装置において、前記基板把持機構が複数の基板挟み部からなり、各々の基板挟み部が独立して基板の上下動に追従可能である機構を備えることを特徴とする基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】安定した高速スループットでノッチ位置を検出できると共に、従来のノッチ検出手段を有効利用して容易に実現できるウェーハ把持方式のウェーハアライメント装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの位置合わせする装置において、ウェーハ外周縁に接触する各把持アーム１０、２０の接触部には、ウェーハ外周縁のノッチが前記把持アームの接触部の位置にある場合にはこのノッチを検出するノッチ検出手段が設けられ、ノッチ検出手段のうち前記ノッチを検出したノッチ検出手段を有する把持アームがある場合には、少なくともこのノッチ検出したノッチ検出手段を有する把持アームのウェーハの把持状態を解除する解除機構と、この把持序状態を解除された把持アームを除く１以上の把持アームのウェーハに対する把持状態を維持する維持機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程の加熱処理プロセスにおいて、輻射率のウェーハ面内のばらつきに起因するウェーハ面内の到達温度のばらつきを抑え、特性のばらつき、劣化を抑えることが可能な半導体装置の製造方法と半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの輻射率のパターン依存性を検出し、検出された前記輻射率のパターン依存性に基づき、ウェーハの加熱面を決定し、加熱面が決定されたウェーハと、加熱面が決定された他のウェーハのそれぞれ非加熱面が対向するように、ウェーハと他のウェーハを所定間隔離間するように保持し、ウェーハと他のウェーハのそれぞれ前記加熱面を加熱する。 （もっと読む）

少なくとも１つのウエハ支持体が設けられているウエハ移送アーム（３０）と、ウエハの対向する縁部をつかむように構成される２つのリモートリム（１８、１９）を有するウエハグリッパ（１５）であって、前記グリッパ（１５）はおおよそ水平方向位置とおおよそ垂直方向位置との間でウエハを回転させるために軸上で回転するように取付けられたグリッパと、前記ウエハの一方側および他方側に、おおよそ垂直方向位置で前記ウエハを通る平面に対して対称的に配置された少なくとも２つの検査システムとを備える半導体ウエハ検査装置（１）。 （もっと読む）