【課題】ダイシング、マウンティング、ボンディング、シーリングの各組立工程を経た半導体装置の反転及び位置矯正を、簡単な構成により、処理速度の短縮化と装置の省スペース化を実現した半導体装置の位置決め反転装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の位置決め反転装置は、半導体装置Ｓを吸着保持する保持機構１と、半導体装置を受け取り受け渡すための搭載機構２と、半導体装置Ｓをガイドし矯正する４方向ガイド機構３と、４方向ガイド機構３に連結され、バネ３２及び第２のベアリング４３とからなるカム機構４により構成されている。４方向ガイド機構３は、半導体装置Ｓを四方から位置決めする機構であり、４方向爪３１と、４方向爪３１を閉状態に復帰させるバネ３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理槽または処理室の内部と外部との間で基板を搬送しつつ基板を処理する基板処理装置において、処理槽または処理室内を良好に密閉できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板保持部３４の上部に枠部３３を有する。そして、基板Ｗをチャンバ２０内に搬入したときには、枠部３３を挟んでチャンバ２０とカバー２２とを閉鎖し、チャンバ２０内を密閉する。また、基板Ｗをチャンバ２０の上方に搬出したときには、チャンバ２０とカバー２２とを直接接触させて閉鎖し、チャンバ２０内を密閉する。このため、基板Ｗをチャンバ２０内に搬入したときにも、基板Ｗをチャンバ２０の上方へ搬出したときにも、チャンバ２０内を良好に密閉できる。 （もっと読む）

【課題】ワーク間の塵移転を防止することができ、カセットの任意の棚にもアクセスが可能なように薄くて、コンパクトな枚葉式ワーク把持装置を提供する。
【解決手段】円形の薄板状のワーク３をその外周で把持して枚葉搬送する枚葉式ワーク把持装置１が、一対の薄板状のブレード２、２と、これらのブレード２、２の各々に備えられた第１の把持部と第２の把持部とを切り替える切替手段とを有している。これら第１、第２の把持部は、いずれも、ブレード２の根元部と先端部とにそれぞれ回転可能に取り付けられた、ブレード２より突出する部分の高さがブレード２の厚さよりも短い支持部材（受け座）４上にそれぞれ設けられており、ワーク３を把持もしくは少なくとも支持するように作用する。 （もっと読む）

ロボットアーム等の基板搬入機構を基板の搬入後速やかに基板の把持から解放し、基板を保持する時間を短縮し、スループットを向上させることができる基板処理ユニット、基板搬送方法、基板洗浄処理ユニットおよび基板めっき装置を提供する。基板１１を所定の保持位置に保持する基板保持機構１０と該基板保持機構で保持された基板に所定の処理を施す処理機構３２を備えた基板処理ユニットにおいて、基板を保持位置近傍に案内するガイドピン１５を具備する基板ガイド機構２０を設け、基板保持機構は基板の保持位置外周上に複数のローラー１４を備え、複数のローラーは保持位置近傍にある基板をその外周を挟持して保持するようになっており、ローラーは大径部と大径部の上部に小径部が一体に形成された構造であり、大径部の上部に基板搬送の際に基板を仮置きできる肩部を備え、肩部には外周に向かって下がる勾配の傾斜面が形成される。
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【課題】 半導体製造用基板（ウエハ）を挿脱自在に収納した容器（ＦＯＵＰ）のストッカー内において、前記容器（ＦＯＵＰ）をスタッカクレーンにて所定の収納棚に対して搬入し、或いは所定の収納棚から搬出するロボットにて把持しつつ高速搬送するに当って、始動時及び制動時に受ける慣性力が増しても、容器（ＦＯＵＰ）内に収容されている基板（ウエハ）に伝わる振動を抑制し、当該基板（ウエハ）を保護すること。
【解決手段】 ストッカー内の棚群に面した２次元空間に沿って移動体９が走行し、容器（ＦＯＵＰ）８を所定の棚への搬入或いは所定の棚からの搬出するスタッカクレーンにおいて、前記移動体にはロボット７が備えられ、当該ロボット７のアーム機構７ａが縮退形態になることに連動して係止部材１５が容器（ＦＯＵＰ）８の所定個所を押圧し、伸長形態になることに連動して係止部材１５と容器（ＦＯＵＰ）８とは平面視において離れるように構成した。 （もっと読む）

１つ以上の加工物、例えば、半導体ウエハを操作するための加工物移送アセンブリは、加工物の外径に対応する１つ以上の弓状部分を含む。この弓状部分は、加工物の外端に係合する加工物係合表面を有する；少なくとも１つの協働アームが、加工物の係合表面から加工物の外端部上に加わる圧力に応じて、加工物から離れる方向に加工物係合表面の変形を可能にするたわみアセンブリを含む。
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【課題】極薄の半導体基板のエッジ把持型多関節搬送ロボットで搬送するに適した半導体基板のホルダ−を提供する。
【解決手段】基板ホルダ−はポ−ラスセラミック製円板状載置台３１を非通気性材料製支持台３２にポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の上面と非通気性材料製支持台３２上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台３２を回転自在に軸承させるとともに、ポーラスセラミック製円板状載置台３１下面にある非通気性材料製支持台３２の環状空所３２ｂ、３２ｃを減圧するバキューム手段を備える。ポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の外周壁面に接する非通気性材料製支持台３２の環状側壁部の上面３２ａには、エッジ把持型搬送ロボットのア−ム１０下面に取り付けられた積層体Ｗ、Ｓ、Ｇのエッジを把持する把持部材２１，２２が進入可能な径および深さを有する環状溝３２ｄを設けた。 （もっと読む）

本発明は、底面及び周縁(P)を有する少なくとも１つの加工物(W)を格納するための加工物容器(12)に関する。１つの実施形態においては、加工物支持構造体(202)は、容器包囲体(12)の中に配置され、容器包囲体(12)の中に複数の垂直方向積重ね式格納棚を形成する。１つの実施形態においては、各格納棚は、加工物を実質的に水平方向の向きに支持するための第１タイン及び第２タイン(206)を含む。格納棚上に着座する加工物(W)の底面及び周縁(P)は、第１タイン及び第２タイン(206)の両方の外縁(207)を越えて延びる。本発明によるエンドエフェクタは、加工物(W)の延長部分又は「把持区域」と係合することができる。
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【課題】半導体ウエハ移載装置の構造を簡易にしかつその製造コストを低減することができ、全ての半導体ウエハを短時間で効率良く容器から取り出しあるいは容器に収容できる半導体ウエハ移載装置、半導体ウエハ取出方法及び半導体ウエハ収容方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷの一部がフープ３２から露出してきたところで一対の支持部材１４、１６を挿入させることにより、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に一対の支持部材１４、１６で支持させることができ、フープ３２から全ての半導体ウエハＷを一度に取り出すことができる。一方、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に一対の支持部材１４、１６で支持させることにより、全ての半導体ウエハＷを一度にフープ３２に収容することができる。 （もっと読む）

【課題】カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ること。
【解決手段】ウエハ１１を収容するカセット１２を載置するカセット載置台２０と、カセット載置台２０に対向して配置され、カセット１２内のウエハ１１を保持するウエハガイド３０と、ウエハ１１を移動させる押上げクシバ４１と、押上げクシバ４１をカセット１２とウエハガイド３０との間で移動させるアクチュエータ４３と、押上げクシバ４１にかかる荷重を検出する荷重センサ４４と、荷重センサ４４によって検出された荷重が、ウエハ１１に損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重表示判定部４５と、荷重表示判定部４５によって押上げクシバ４１にかかる荷重が所定値以上の場合にアクチュエータ４３を停止させる制御部４６と、を備える。 （もっと読む）

【解決課題】 ウェハレベルで積層型半導体装置を製造する場合、積層すべきウェハどうしの位置あわせと、少なくとも加圧処理を伴った電極接合が行われる。この位置あわせ工程と電極接合接合工程を同一装置で行うと、加圧により位置あわせ装置の調整が変化し、精度の良い位置あわせが出来なくなってしまう。そこで、位置合わせと電極接合とを別の装置で行うことが必要となる。この時、積層すべきウェハ間の位置あわせ状態を保ったままで、ウェハ対を搬送することが求められている。
【解決手段】 ウェハをそれぞれのウェハホルダに保持し、ウェハホルダに取りつけられた接続部材によりウェハどうしの位置関係を固定する。この時、接続部材間に働く力によって接続部材自体がウェハ面内方向に変位しないようにする。そのために、実際には２枚の平行板バネを用いて結合部材をウェハホルダに取りつける。
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【課題】ガラス板をエッジ部だけで非接触で移載する。
【解決手段】傾斜コンベア１０上のガラス板Ｇの下辺を複数の搬送ロール１２のＶ溝部で支持し、縦横両方向に垂設する自在ロール１５により支持杆の各先端部に配設した自在ロール１５いより凭れ掛けて支持する傾斜コンベア１０と、傾斜コンベア１０の前面側に位置する全方位に移動回転自在なロボット２のハンドからなり、ロボット２のハンド上に設けた横フレーム２１上を走行自在な一対の挟持部材２２にＶ溝付き挟持ロール２４を配設してガラス板Ｇの左右を挟持し、ロボット２のハンドの下方側に設けた受部支持部材３２に受部支持杆３３の各先端にＶ溝部を有する受部ロール３４を配設してガラス板Ｇを下端辺で支持し昇降自在な受部支持昇降手段３０を昇降自在に配設した。 （もっと読む）

【課題】 複数のユニットを備えた基板の処理システムにおいて，多様な基板の処理レシピに柔軟に対応し，基板間の処理時間差や基板の搬送待ち時間を低減する。
【解決手段】 処理ステーション３の第１のブロックＢ１と第３のブロックＢ３には，複数の熱処理ユニットが積層される。第２のブロックＢ２には，複数の液処理ユニットが水平方向に配列される。第１と第３のブロックの熱処理ユニットには，第２のブロックＢ２の液処理ユニットにウェハＷを搬送する搬送装置が設けられる。第１及び第３のブロックの熱処理ユニットは上下動自在であり，第２のブロックＢ２の液処理ユニットは水平方向に移動自在である。第１及び第３のブロックと第２のブロックＢ２との間でウェハＷを搬送する際には，第１及び第３のブロックのユニットと第２のブロックＢ２のユニットが相対的に移動し，搬送装置によってウェハＷが搬送される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハアライメント専用装置やウェーハアライメント用のアクチュェータを使用せずに、フットプリントを最小に抑えて、低発塵でかつ、高スループットなアライメント機能を有するウェーハの搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハを把持するウェーハ把持部４１と、前記ウェーハ把持部４１を支持するアーム部４０と、機台１とを有し、前記機台１は、機台座１０と、前記アーム部４０を固定支持し、かつ前記機台座１０に対して回転自在なる旋回基軸３とを有し、前記ウェーハ把持部４１は、前記ウェーハのノッチやオリフラを含む基準位置を検知する位置検知センサ５を有し、前記ウェーハが載置されるウェーハ置台１１を前記旋回基軸３が回転する回転軸心上に位置するように前記機台１に設けた。 （もっと読む）

【課題】 例えば、基板の向きを揃えて基板保管台車に収納する作業を、基板を作業者が手で持ち上げずに行うことを可能とする基板搬送台車を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１を保持する保持部２０と、保持部２０よりガラス基板１を脱落防止させる挟持部とを備える。保持部２０は軸支部により本体部１０に対して軸支され、保持部２０をスイングさせることによりガラス基板１の姿勢を水平状態と鉛直状態とに変換させることが可能である。ガラス基板１を水平状態に支持したままで該ガラス基板１をその板面方向において旋回可能とさせる旋回支持部７１を備える。 （もっと読む）

【課題】落とし込み型の基板保持部を用いながらも、高精度な基板搬送情報を自動生成できる基板搬送教示方法を提供する。
【解決手段】シャトル搬送機構のハンド１９Ａに対する主搬送ロボットのハンド１３Ａの適正位置を教示するオートティーチングのために、被検出側治具基板１１０およびセンサ側治具基板１２０が用いられる。被検出側治具基板１１０がハンド１９Ａに保持させられ、センサ側治具基板１２０がハンド１３Ａに保持させられる。ハンド１３Ａ，１９Ａは、いわゆる落とし込み型のハンドであり、基板との間にバックラッシュが生じている。オートティーチングの際は、シリンダ１００，５３Ａのロッド１０１，５４Ａによってバックラッシュを解消した状態とする。ハンド１３Ａの適正位置を表す教示位置情報は、バックラッシュ分を補正して求められる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの洗浄面全域に効果的に超音波を照射して洗浄効果を高めることができる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄槽２１には洗浄液が満たされている。外槽２３の外側には伝播水で満たされた伝播用水槽２３がある。水槽２３の底壁外面には、超音波発振板３１が備えられている。複数枚のウェハ１は、上下移動可能なウェハチャック１２により保持された状態で、洗浄槽２１の底部に配設されたリフター式ウェハガイド１１に保持される。ここで、ウェハチャック１２は、ウェハ１の上端が洗浄槽２１の洗浄液の液面から露出しない高さの位置でウェハ１を保持している。この状態で超音波発振板３１から超音波を発振すると、ウェハ１の下部とウェハガイド１１の水平部分との距離が離れているので、ウェハガイド１１の影になる部分４１とウェハ１とが重なる領域を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板のノッチがフィンガによって把持されることを防止し、フィンガによる基板の持ち変え作業を不要にして基板の回転角度位置の補正作業を簡略化及び短時間化する。
【解決手段】基板搬入時にフィンガ１１，１２，１３をセンサ３１，３２，３３に対向しない位置に停止させ、搬入時に基板１００のノッチがセンサ３１，３２，３３によって検出された場合、検出信号に基づいて算出したノッチ１０１の回転角度位置から制御回転角度を測定し、フィンガ１１，１２，１３に基板１００を支持させる。搬入時に基板１００のノッチがセンサ３１，３２，３３によって検出されていない場合、フィンガ１１，１２，１３をセンサ３１，３２，３３の位置まで回転させた後フィンガ１１，１２，１３に基板１００を支持させてセンサ３１，３２，３３がノッチ１０１を検出するまで回転させ、検出信号に基づいて算出したノッチ１０１の回転角度位置から制御回転角度を測定する。 （もっと読む）

【課題】把持の際に基板の載置位置がずれることを防止し、基板に対する処理精度を向上させる。また、この載置位置のずれの防止及び処理精度の向上を図りつつ、複数の基板を同時に搬送して処理速度を向上させ、基板のエッジ部又はエッジ部の近傍を把持してパーティクル等による汚染を防止する基板保持装置の提供。
【解決手段】５枚のエンドエフェクタ２１のそれぞれに配置され、往復移動して基板Ｐの端縁に当接、離間することで基板Ｐの端縁を把持する爪部２１Ａ〜２１Ｃと、一端のそれぞれが爪部２１Ａ〜２１Ｃに接続され、他端のそれぞれが支持部２２２Ａ〜２２２Ｃに接続されたスチールテープ２２１Ａ〜２２１Ｃと、支持部２２２Ａ〜２２２Ｃを往復移動させる駆動シリンダ２２４Ａ，２２４Ｃとを備え、駆動シリンダ２２４Ａ，２２４Ｃを駆動してスチールテープ２２１Ａ〜２２１Ｃを往復移動させることで爪部２１Ａ〜２１Ｃを同期して往復移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表裏両面に所定の機能集積デバイスが形成される半導体、ガラス、金属、プラスチック等のウエハの加工工程で薄膜を形成する薄膜形成装置に関し、表裏両面に所定処理がなされるウエハ上への薄膜形成の均一化を図り、品質向上、歩留り向上を図ることを目的とする。
【解決手段】吸引固定回転部１２の回転ステージ１２Ａ上に設けられる載置部１３の周縁部分に所定数の突部載置部材１５，１６が形成され、当該突部載置部材１５，１６上に、搬送されるウエハをその周縁で載置させ、吸引固定した後に回転させて当該ウエハ上に供給ノズル１７より薄膜形成材を供給させる構成とする。 （もっと読む）