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Fターム[5F031GA15]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | 把持・挟持によるもの (669) | 端面を把持 (216)

Fターム[5F031GA15]に分類される特許

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【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部113は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部200と、第1の保持部200に対向配置され、支持ウェハSを保持する第2の保持部201と、第2の保持部201に保持された支持ウェハSを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器271を備え、当該圧力容器271内に気体を流入出させることで第2の保持部201を第1の保持部200側に押圧する加圧機構270と、第1の保持部200、第2の保持部201及び圧力容器271を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器290と、処理容器290内の雰囲気を減圧する減圧機構300と、を有している。 (もっと読む)


【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材621に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Tを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材82を上昇させ被保持面Tに接触させて洗浄部材621の回転動作によって被保持面Tのうち回転防止部材82が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材82を下降させて、被保持面Tのうち回転防止部材82が接触していた部分を露出させ、洗浄部材621を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材82を上昇させ被保持面Tに接触させて洗浄部材621の回転動作によって被保持面Tの未洗浄部分を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止できるマニュピレータ用粘着トレイを提供する。
【解決手段】トレイ1に粘着性の粘着フィルム5を積層し、この粘着フィルム5の表面6に、マニュピレータ20の一対の保持爪21でピックアンドプレースされる複数の電子デバイス22を着脱自在に粘着保持する粘着トレイであり、トレイ1のトレイ本体3表面と粘着フィルム5の裏面との間に、200μm〜1mmの厚さを有する弾性のクッション層10を介在接着してその硬度をショアA硬度で70Hs以下とし、トレイ1の厚さ方向に真空回避孔4を穿孔し、クッション層10に通気性を付与してトレイ1の真空回避孔4からの空気を粘着フィルム5とクッション層10との界面11に導入可能とする。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置およびチャック方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するワークWを保持するチャック装置であって、ワークWの鉛直上方に位置して当該ワークWを非接触状態で吸引するベルヌーイチャック機構4と、当該ベルヌーイチャック機構4を挟んで水平面上に対向配置され、当該ベルヌーイチャック機構4による吸引力で浮上するとともに自重で撓んだワークWの側縁Wを挟持し、当該側縁Wよりも中央部Wが鉛直上方に位置する湾曲姿勢にワークWを保持する一対の保持手段10と、を備える。 (もっと読む)


【課題】部材の摩耗を抑えてメンテナンスの手間を軽減すること。
【解決手段】上記した課題を解決するために、基部であるプレートと、かかるプレートに配置され、半導体ウェハなどの基板の周縁部にそれぞれ接してかかる基板を把持する支持部であるところの把持爪を複数個備えたハンドおよびロボットにおいて、かかる把持爪の少なくとも1つは、基板の周縁部の当接を受けながら基板の周縁部に沿って回転するようにハンドおよびロボットを構成する。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部21bは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報2Dに基づいて、基板支持具の検出動作データ4Dを生成する。抽出部21aは、基板処理装置に係るCADデータ1Dから基板支持具の形状データ5Dと設計動作データ6Dとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ5D及び設計動作データ6D並びに生成した基板支持具の検出動作データ4Dに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部21eを備えている。 (もっと読む)


【課題】EUVリソグラフィ用マスクの搬送時やマスクステージへの装着・脱離時に異物が発生する不具合を抑制することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】マスク10をハンドラー30で保持して露光装置のマスクステージに搬送する際、予めマスク10の側面に永久磁石20、21を取り付けておく。また、ハンドラー30のアーム部32、33には、マスク10の永久磁石20、21との間に斥力が作用するように配置された電磁石34、35を取り付けておく。これにより、マスク10を搬送する際、ハンドラー30のアーム部32、33に挟まれたマスク10は、アーム部32、33と非接触状態となり、浮遊状態でハンドラー30に保持される。 (もっと読む)


【課題】基板反転装置の高さを低減すること。
【解決手段】基板反転装置5は、第1下傾斜部23と基板Wの周縁部との接触によって基板Wを水平な姿勢で支持する複数の第1下ガイド8と、第1上傾斜部22と基板Wの周縁部との接触によって複数の第1下ガイド8と協働して基板Wを挟持する複数の第1上ガイド7と、複数の第1上ガイド7および第1下ガイド8を水平に移動させる複数のシリンダ13と、複数の第1上ガイド7および第1下ガイド8を水平に延びる反転軸線L1まわりに回転させることにより、基板Wを反転させる電動モータ18とを含む。 (もっと読む)


【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をY方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 (もっと読む)


【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハWに対して角度を変更させた一対の第1保持手段71を直動モータ52が互いに接近させるので、ウェハWの反りが大きい場合でも、当該ウェハWに第1保持手段71を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハWをフラットに矯正する際に、直動モータ52および回動モータ53を連動させて一対のアーム6の間隔を調整することで、ウェハWにおける局部応力の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハWを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハWの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハWをフラットに矯正する際に、第1保持手段7によって非接触でウェハWの下面W1を吸引保持しつつ、直動モータ52で一対のアーム6を離間方向に移動させることで、ウェハWにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができ、また、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合でもパーティクルの発生を抑えることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】ステージの表面から浮上させた基板を基板ガイドでガイドしつつ搬送する基板搬送装置であって、基板ガイドは、基板の側面に当接することで基板を拘束するとともに、ステージの表面と垂直な方向に変位可能な基板ガイド本体と、基板ガイド本体をステージの表面から浮上させる浮上ユニットと、基板ガイド本体をステージの表面側に付勢させる付勢手段と、を備えており、基板ガイド本体は基板の側面に当接する基板当接部を有しており、この基板当接部の高さ位置が、浮上ユニットと付勢手段により、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持される構成とする。 (もっと読む)


【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ30aには、基板Pの搬送に用いられる基板トレイ40aを収容するX溝31xが形成されている。また、X溝31x内には、基板トレイ40aを押圧して基板トレイ40aと共に基板Pを移動させる基板搬出装置70aが設けられている。このため、基板Pに対する露光処理が終了した後、基板Pの交換のために基板ステージ20aを基板交換位置に位置させる前に基板Pの搬出動作を開始することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ4を含む板状のパッケージ本体2を備え、当該パッケージ本体2の側部に、パッケージ本体2の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具100をパッケージ本体2の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部8が画成され、この支持用段差部8が、少なくとも平面視したパッケージ本体2を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ1を提供する。 (もっと読む)


【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第1方向xに延びる第1把持領域13dで基材を把持する第1把持部H1と、第1の把持領域の一端側に配置され、第1方向と交差する第2方向yに延びる第2把持領域13eで基材を把持する第2把持部H2と、を備える。 (もっと読む)


【課題】冷却による基板の損傷を防止可能な基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板冷却装置において、複数の基板80a〜80fは、下側から上側に向かって、基板80a〜80fの順番で間隔Dを空けて積層されている。突出片65は基板80bと略同一線上の位置にあり、突出片66は基板80dと略同一線上の位置にあり、突出片67は基板80fと同一線上の位置にある。基板80a〜80fは、突出片65〜67によって、A〜Cのエリアに区分されている。冷却室7内には、突出片65〜67と基板80a〜80fとによって、A〜Cのエリアに区分された送風路Sが形成されている。送風路Sにおいて、各エリアに位置する基板80a〜80fは、略整流板である。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの研磨面をより清浄な状態に保つことが可能なウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持ヘッド41、および保持ヘッド41に保持された半導体ウエハWを研磨する定盤42を具備するウエハ研磨装置4に対するウエハ搬送を行うウエハ搬送装置Aであって、半導体ウエハWを保持するウエハ保持装置2と、半導体ウエハWの周縁に接触する複数の載置面35aを有しているとともに、ウエハ保持装置2から半導体ウエハWを受け取ったのちに半導体ウエハWの保持ヘッド41と対向する面を濡らすための液体を噴出するノズル34を有し、かつこの半導体ウエハWを保持ヘッド41が吸着によって取り上げ可能な状態に保持するウエハ仮置き装置3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板10上に吐出装置3aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置5に浮上搬送機構6により搬送する塗布装置1であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構42を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第1のフォーク53の上方に設けられた第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられた第1の掴み機構61により、第1の基板を下掴みして受け取り、第2のフォーク54を上下反転させて第1のフォーク53に載置する第1の工程と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられた第2の掴み機構62により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第1の基板上に載置する第2の工程と、第1の掴み機構61により第2の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第1のフォーク53と、第1のフォーク53の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第1のフォーク53との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第2のフォーク54と、第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられ、基板を上掴みする第1の掴み機構61と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第2の掴み機構62とを有する。 (もっと読む)


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