【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード２３の各ダイオードに、導電性テープ２５をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置１０であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル１２と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー１９と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンＰを形成した複数のマスクＭの間に間座２０を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座２０によりマスクＭのパターンＰが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクＭを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクＭを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】単一のイオンブロー手段を用いて、装置内の複数箇所においてワークに除電処理を施すことができるダイシング加工装置を提供すること。
【解決手段】ダイシング加工装置１は、噴出口１４３からのイオン化されたエアが、スピンナ洗浄手段１０のスピンナテーブル１０１上のワークおよび仮置部１１上のワークに吹き付けるように調整する調整部１４４を有するイオンブロー手段１４を備える。調整部１４４は、スピンナ洗浄手段１０１のスピンナテーブル１０１から仮置部１１までワークを搬送している間は、搬送アーム１３に保持されたワークへ向けてイオン化されたエアを吹き付けるように噴出口１４３の向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】吸着状態の誤判断を防ぐことができる吸着装置、当該吸着装置を備えた気相成長装置、および吸着方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、吸着部１６を構成する各吸着パッド（図示せず）には、流量センサ６６が接続されており、個々の流量センサ６６は、各吸着パッドとポンプ８２との間の空気の流量を測定する。また、全体用流量センサ６２は、吸着部１６とポンプ８２との間の空気の流量を測定する。制御部５４では、個々の流量センサ６６および全体用流量センサ６２の測定値に応じて、流量センサ６６の測定値の閾値を変更する。変更した閾値に基づいて、吸着部１６の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には基板トレイ３２を吸着しているにも拘らず、基板トレイ３２を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】解体作業の合理化、簡素化を達成し得る平面型表示装置の解体装置を提供する。
【解決手段】平面型表示装置の解体装置１０は、（Ａ）平面型表示装置５０の画像表示部５１を真空吸着する真空吸着装置４０、（Ｂ）取付け手段３０、及び、（Ｃ）取付け手段３０を水平方向に移動させる移動手段２０を備え、取付け手段３０は、（Ｂ−１）移動手段２０に移動可能に取り付けられた取付け部材３１、並びに、（Ｂ−２）取付け部材３１に対して水平方向に延び、且つ、水平軸ＡＸ_Hを回転軸として回転自在に取付け部材３１に取り付けられた支持部材３５から成り、真空吸着装置４０は、必要に応じて、垂直軸ＡＸ_Vを回転軸として回転自在に支持部材３５に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】形状が互いに異なる複数種類の板状の被搬送物を安定して吸着保持・搬送するための搬送システム、搬送方法および薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】搬送システムは、第１の被搬送物２および第２の被搬送物３を載置可能な回転テーブル４と、被搬送物に接触する吸着面に吸着孔を有する吸着部材４０と、吸着部材４０を回転テーブル４の径方向に移動可能な移動機構２１とを有する。そして、前記吸着孔内の気圧を下げることで被搬送物を前記吸着面に接触させた状態で吸着可能であり、前記被搬送物２の外面で前記吸着孔が吸着可能な第１の吸着可能領域の形状と、前記被搬送物３の外面で前記吸着孔が吸着可能な第２の吸着可能領域の形状とを重ね合わせて重複する領域から求められる第１の重心と、前記吸着孔の開口領域の第２の重心とが、吸着部材４０で被搬送物２または被搬送物３を吸着する場合のいずれにおいても略同一の垂線上にある。 （もっと読む）

【課題】フィルム状部材を目標とする経路に沿って正確に搬送するとともに、その表面に交差する方向に容易に移動する。
【解決手段】フィルム状のＴＦＴ基板ＴＰを搬送する搬送方法において、ＴＦＴ基板ＴＰをこの表面に沿った移動方向Ｂ１に移動する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰの表面に沿って移動方向Ｂ１に交差する方向に長手方向が配置され、移動方向Ｂ１に沿って配列される複数のロッド３０でＴＦＴ基板ＴＰの複数の表面部位を支持する工程と、ＴＦＴ基板ＴＰを支持している複数のロッド３０を同期させて移動方向Ｂ１に移動する工程と、複数のロッド３０をＴＦＴ基板ＴＰの表面に交差するＺ方向に移動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】太陽電池製造システムに対する需要が増え続けるにつれ、直線システムのスループットの利点を得つつ、メインフレーム構成の柔軟性も提供する。
【解決手段】数枚の基板を同時に処理する装置及び方法が提供される。システムは、直線状でありつつ、処理を自律的に順位付けして基板を必要に応じて異なる方向に移動させる新規なアーキテクチャを採用している。システムは、数枚の基板を同時に移動させるが、従来技術とは異なりトレイを使用しない。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハとダイシングフレーム付きウエハの双方に使用することができるローダを提供する。
【解決手段】本発明のローダ１０は、複数のウエハＷが収納された第１のカセットＣ１と複数のダイシングフレーム付きウエハＤＦＷが収納された第２のカセットＣ２の双方を載置し得るロードポート１２と、ウエハＷとダイシングフレーム付きウエハＤＦＷの双方を搬送し得るウエハ搬送機構１４と、を備え、それぞれのウエハＷの電気的特性検査を行う検査装置に用いられるローダ１０であって、ロードポート１２は、第１、第２のカセットＣ１、Ｃ２の双方を載置し得る移動体１２Ｂと、第１のカセットＣ１が載置された時にのみ移動体１２Ｂを初期位置からウエハ搬送機構１４とのウエハＷの受け渡し位置へ移動させる移動駆動機構１２Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の対する処理を高精度で行う。
【解決手段】 基板Ｐの下方には、基板Ｐの下面にエアを噴出する複数のエア浮上ユニット５０が配置され、基板Ｐは、概ね水平となるように非接触支持される。また、基板Ｐは、定点ステージ４０により被露光部位が下方から非接触保持され、その被露光部位の面位置がピンポイントで調整される。従って、基板Ｐに高精度で露光を行うことができ、かつ基板ステージ装置ＰＳＴの構成を簡単にすることができる。 （もっと読む）

【課題】自動搬送を行う場合、温度変化による凹凸形状の相対位置バラツキと機構停止精度等による相対位置バラツキの和が、嵌合部における隙間量を超えると搬送不能となるが、これに対し複雑な位置検出機構を用いなくても搬送不良を起こさない高温炉などの処理装置を提供する。
【解決手段】まず十分な隙間量を有する位置で浅い嵌合深さで挿入用穴部と前記挿入用突起部のみを嵌合し、次にそれらを平面方向に相対移動させて、前記挿入用穴部と前記挿入用突起部に加えて前記位置決め用穴部と前記位置決め用突起部も嵌合可能な位置で前記挿入用突起部と前記挿入用穴部との側面同士を接触させ、さらに深く挿入して前記位置決め用穴部と前記位置決め用突起部も嵌合させることで、搬送時の装置温度によらず位置決め後の突起部と穴部の相対位置を安定させることが可能で、より高精度な位置決めが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品を有する第１の受け渡し部と、電子部品を移載させる第２の受け渡し部と、電子部品吸着用の吸着コレット１１と、吸引装置と、吸着コレット１１を水平移動させる移動装置（ターンテーブル３、駆動装置１３）とを備える。吸着コレット１１は上下方向に移動できないように移動装置に保持される。吸引装置は、吸着コレット１１が第１の受け渡し部の上方にあるときに吸引を開始し、吸着コレット１１が第２の受け渡し部の上方にあるときに吸引を停止する。第１の受け渡し部と第２の受け渡し部との間には、電子部品と吸着コレット１１とが水平移動可能な移動空間Ｓ１〜Ｓ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】被搬送物を搬送先にまで高精度に搬送することができる搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】基板トレイ搬送装置は、基板３を載せた基板トレイ１７を搬送アーム２６によって把持し、載置台５まで搬送する。搬送アーム２６の先端部には、反射型光ファイバーセンサー２５を有している。搬送アーム２６は縁に到達する直前に減速する。その際、センサー２５は載置台５の縁を検出する。搬送アーム２６が減速しているので、センサー２５による縁位置の検出は安定化する。制御装置３７は、センサー２５による縁位置の検出結果に基づき、載置台５の縁から載置台５の中心までの距離と、基板トレイ１７からセンサー２５までの距離とを加えた距離だけ、載置台５の縁から搬送アーム２６を移動させるように、第一の移動機構２８を制御する。 （もっと読む）

【課題】高い確率において基板トレイを吸着できる搬送装置を提供することにある。
【解決手段】搬送装置２は、吸着体２２に基板トレイ３２を吸着させて搬送することによって、載置台１０への基板トレイ３２の載置、および該載置台１０からの基板トレイ３２の載置解除の少なくとも何れかをおこなう搬送手段１４と、吸着体２２の吸着状態を検知する検知手段と、吸着体２２が基板トレイ３２に吸着していないことが上記検知手段によって検知された場合に、基板トレイ３２に対する複数の吸着体２２のうちの少なくとも１つの位置が変わるように載置台１０を回転させて該載置台１０上の基板トレイ３２を回転させる回転機構１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に行えるようにする。
【解決手段】粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５のうちの内周側の部分のみを小径フレーム２１に貼着し、環状領域１５の外周側の非貼着領域１５ｂは小径フレーム２１に貼着しない。そして、非貼着領域１５ｂを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ１０から小径フレーム２１が容易に剥離するようにした。 （もっと読む）