【課題】半導体製造装置において、被処理基板Ｗ１の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板Ｗ１に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板Ｗ１に処理を施す複数の処理室１ａ、１ｂと、複数の処理室の各室に該被処理基板Ｗ１を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室９からなる半導体製造装置において、搬送室９内の搬送機構は、接地された導電性ハンド１３と、絶縁性ハンド１０を備えており、異物付着専用基板Ｗ２、および異物付着専用基板Ｗ２の搬入搬出室７を設ける。異物付着専用基板Ｗ２に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板Ｗ２を交換できるようにした。 （もっと読む）

【課題】効率よく基板を除電できること。
【解決手段】上記の課題を解決するために、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、噴出部であるところの噴出孔とを備えるようにハンドおよびかかるハンドを備える基板搬送装置を構成する。上記の複数のフォークは、基板を載置する。上記のイオナイザは、上記のフォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。上記の噴出孔は、上記のイオナイザによって生成されたイオン化した気体を噴出する。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】被処理体を安定して保持することが可能なロードロック装置と、このロードロック装置が付設された真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空槽の内外に真空槽内の減圧状態を維持したまま基板を搬入出可能なロードロック装置であって、基板を載置する凹部を有するトレイを支持することが可能な支持台と、基板を保持する蓋部と、を備え、真空槽には、基板を搬入出する開口が設けられ、真空槽の開口は、真空槽外部から蓋部によって閉塞され、真空槽内部より支持台によって閉塞することで、真空槽の壁、蓋部、および支持台によって真空槽の外部および内部から遮蔽された閉塞空間が形成され、閉塞空間を大気圧とする通気手段と、閉塞空間を減圧する排気手段と、を、さらに備え、蓋部は、閉塞空間を形成しているときに基板を載置するトレイの凹部より外側に位置する複数の保護部材を有するロードロック装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップへの静電気によるダメージを十分に防ぐことができ、既存の半導体チップに幅広く適用することができる吸着部材を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０に接触させるための接触面１１ａと、接触面１１ａにつながる側面１１ｃとを有する吸着部１１と、側面１１ｃから外方向に向かって突き出る第１放電部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】既存の設備の大幅な改良を伴うことなく、搬送アームと基板との衝突を確実に防止すること。
【解決手段】撓み補正装置３は、キャリア１に収納されたウエハ（基板）Ｗの表面に略直交する方向に移動可能な支持棒５（付勢手段）を備える。支持棒５は、キャリア１に収納されたウエハＷの中央部に当接または対向し、当該ウエハＷの中央部を付勢することにより、ウエハＷの撓みを補正する。このようにウエハＷの撓みを防止した状態で、搬送アーム２をウエハＷの下側に挿入してウエハＷを取り出すことにより、搬送アーム２とウエハＷとの衝突を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の処理効率を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム１０のロードロックモジュール１３では、該ロードロックモジュール１３の内部において上部基板搬送機構２２及び下部基板搬送機構２３が互いに独立して上下動し、上部基板搬送機構２２では、昇降ベース２６に配された４つのガイドレール２５に対して４つのガイドアーム２７がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム２７に対して４つのピック２８がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、下部基板搬送機構２３では、昇降ベース３０に配された４つのガイドレール２９に対して４つのガイドアーム３１がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム３１に対して４つのピック３２がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１の剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを剥離する剥離装置３０と、剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０と第１の洗浄装置３１との間で被処理ウェハＷを搬送する第２の搬送装置３２と、剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。第２の搬送装置３２は、被処理ウェハＷの接合面を支持し、且つ被処理ウェハの接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板２３０と、被処理ウェハＷの非接合面を保持するベルヌーイチャック２３１とを有し、支持板２３０とベルヌーイチャック２３１で支持された被処理ウェハＷの表裏面を反転自在になっている。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、駆動手段は搬送路に沿って取り付けられたラックギア１６を有し、キャリア２０とラックギア１６との間に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】移送する基板の寸法及び形状に応じて、吸引範囲を自動的に調整することのできる真空吸引装置を提供する。
【解決手段】吸引フラッドベッド１１０は、基板に接触する接触面１１０ａ、及びこの接触面上に配置された少なくとも１つの吸引孔１１０ｂを具えている。基部１２０は、吸引フラットベッドに接続され、吸引孔に連通する真空室Ｖが、フラッドベッド及び基部によって規定される。可動トリガー１３０は吸引孔内に組み立てられ、可動トリガーは、接触面を超えて突出した接触部１３２、及び吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐ閉塞部１３４を具え、基板Ｐが接触面に接触すると、基板が可動トリガーを押して、吸引孔内の可動トリガーの状態を、閉塞部が吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐことができないように変化させる。空気抜き１４０は真空室に連通する。 （もっと読む）

【課題】充分な保持剛性で基板を浮上保持すると共に省スペース化を可能とする。
【解決手段】エア浮上ユニット５０は、ベース５１の盤面５１ａ上でエアを吹出及び吸引することで基板を浮上保持する。ベース４１は、盤面５１ａに形成されエアを噴き出すための複数の噴出孔５２と、盤面５１ａに形成されエアを吸引するための複数の吸引孔５３と、ベース５１の内部にて水平方向に延在するように設けられ噴出孔５２から噴き出すエアを流通させて該エアの圧力を損失させるための圧損回路５４と、を備えている。ここで、圧損回路５４は、水平方向に曲がる曲がり部６４を有しており、水平方向に曲がりくねるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】酸化膜生成工程等、基板からの熱により高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により基板保持ハンド付近に設置された検出手段が故障あるいは破損するのを防止することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを把持して搬送する基板保持ハンド１１と、収納容器７内の前記基板Ｗの位置を検出する反射型センサ１４と、前記反射型センサ１４と前記基板保持ハンド１１との間に、断熱部材１３（例えば樹脂）を配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】浮上方式のスピンレス塗布法においてスリットノズルに基板の上面を擦らせて傷を付けるおそれのある有害な裏面異物を精度よく確実に検出すること。
【解決手段】このレジスト塗布装置は、裏面異物検出装置５０を備えることより、有害な（つまり、スリットノズル１４に基板Ｇの上面を擦らせて傷を付けるおそれのある）裏面異物Ｑをスリットノズル１４よりも基板搬送方向（Ｘ方向）の上流側で確実に検出することが可能である。そして、裏面異物検出装置５０がそのような有害裏面異物Ｑを検出したときに発生する警報信号ＷＳに応答して、主制御部５２がノズル昇降機構３６を通じてスリットノズル１４を即時に上昇移動させることにより、スリットノズル１４は基板Ｇの盛り上がり部分Ｇ_Qをかわす（摺接または衝突を避ける）ことができ、スリットノズル１４の損傷が防止される。 （もっと読む）

【課題】ワークが保持される状態において、ワークの姿勢の安定性を高めつつワークと他の部材との接触を防止するチャック装置を提供する。
【解決手段】ワークＷに対向する保持面３２に開口する旋回室３３を有した保持部材１２を備え、旋回室３３に流入した圧縮空気の旋回流によって旋回室３３とワークＷとの間に負圧を形成するとともに、旋回室３３から流出した圧縮空気によって保持面３２とワークＷとの間に正圧を形成することによって、支持台４０に支持されたワークＷを浮上させて保持部材１２から保持距離ＨＤだけ離れた保持位置でワークＷを保持するチャック装置１０において、ワークＷの浮上方向において保持面３２から保持位置よりも保持部材１２の領域である規制領域に配置されるとともに、ワークＷとの接触によって浮上方向におけるワークＷの進路を規制領域の支持台４０側に規制する浮上規制部材４５を備えている。 （もっと読む）

【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）

【課題】 基板を位置合わせして重ね合わせる場合に、面と面を接触させるときに互いの面の傾きが大きいと、その後実行される倣い動作において繰り返される試行動作の回数が増えてしまい、装置としてのスループットの低下を招いていた。
【解決手段】 基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、第１ステージに保持された第１基板の接合面である第１接合面と、第２ステージに保持された第２基板の接合面である第２接合面の相対的な傾きを取得する取得部と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を、取得部が取得した傾きに基づいて、第１接合面と第２接合面が互いに平行となるように駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）