説明

Fターム[5F031GA45]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | アーム部 (5,670) | 駆動機構 (1,726) | 多関節ロボットアーム,マニピュレータ (371)

Fターム[5F031GA45]に分類される特許

1 - 20 / 371


【課題】サセプタに複数枚の基板を設置して一度に複数枚の基板に薄膜を成長させる気相成長装置において、ゴミ等の介在やサセプタの設置不良を原因とする膜厚の不均一が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明の気相成長装置1は、回転可能でかつ着脱可能なサセプタ5に複数の基板を載置して各基板に化合物半導体薄膜を成長させる気相成長装置1であって、
サセプタ5の載置状態を判定するサセプタ載置判定装置3を有し、サセプタ載置判定装置3は、回転するサセプタ5における少なくとも2カ所の高さ位置を計測する位置測定装置22と、位置測定装置22の計測値を入力してサセプタ5の高さ位置と傾斜が予め定めた許容値の範囲内かどうかを判定する判定手段47とを備えたことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止できるマニュピレータ用粘着トレイを提供する。
【解決手段】トレイ1に粘着性の粘着フィルム5を積層し、この粘着フィルム5の表面6に、マニュピレータ20の一対の保持爪21でピックアンドプレースされる複数の電子デバイス22を着脱自在に粘着保持する粘着トレイであり、トレイ1のトレイ本体3表面と粘着フィルム5の裏面との間に、200μm〜1mmの厚さを有する弾性のクッション層10を介在接着してその硬度をショアA硬度で70Hs以下とし、トレイ1の厚さ方向に真空回避孔4を穿孔し、クッション層10に通気性を付与してトレイ1の真空回避孔4からの空気を粘着フィルム5とクッション層10との界面11に導入可能とする。 (もっと読む)


【課題】水平方向へのレイアウトの拡大を抑制できる基板の搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム1は、ロボット7Aにて搬入及び搬出される基板Sが置かれる搬入用スペース12A及び搬出用スペース13Aが上下方向に配置された受け渡しステーション9Aと、ロボット7Bにて搬入及び搬出される基板Sが置かれる搬入用スペース12B及び搬出用スペース13Bが上下方向に配置された受け渡しステーション9Bと、露光前の基板Sを各搬入用スペースへ移送する移送ロボット10Aと、搬出用スペース13Bの基板Sを下流側セクションSC2へ移送する移送ロボット10Bとを備え、移送ロボット10Aは搬出用スペース13Aの基板Sを第2受け渡しステーション9Bに配置された中継スペース14へ移送し、移送ロボット10Bは中継スペース14の基板Sを下流側セクションSC2に移送する。 (もっと読む)


【課題】真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現する。
【解決手段】真空排気可能な第2搬送室14内で被搬送物を搬送する搬送装置1であって、第2搬送室14内を移動可能に構成された移動容器20と、第2搬送室14内に固定配置され気体を供給する供給ノズル42と、を備え、移動容器20は、容器内の雰囲気と遮断された空間部20bと、空間部20bに連通する給気口が設けられ、移動容器20が所定位置へ移動した際に供給ノズル42から給気口に供給される気体の圧力に応じて、給気口から空間部20bへ気体を導入する給気ユニット22と、空間部20bに連通する排気口が設けられ、空間部20bの気圧に応じて空間部20bの気体を排気口から排出する排気ユニット23と、を有する。 (もっと読む)


【課題】効率よく基板を除電できること。
【解決手段】上記の課題を解決するために、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、噴出部であるところの噴出孔とを備えるようにハンドおよびかかるハンドを備える基板搬送装置を構成する。上記の複数のフォークは、基板を載置する。上記のイオナイザは、上記のフォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。上記の噴出孔は、上記のイオナイザによって生成されたイオン化した気体を噴出する。 (もっと読む)


【課題】基板反転装置の高さを低減すること。
【解決手段】基板反転装置5は、第1下傾斜部23と基板Wの周縁部との接触によって基板Wを水平な姿勢で支持する複数の第1下ガイド8と、第1上傾斜部22と基板Wの周縁部との接触によって複数の第1下ガイド8と協働して基板Wを挟持する複数の第1上ガイド7と、複数の第1上ガイド7および第1下ガイド8を水平に移動させる複数のシリンダ13と、複数の第1上ガイド7および第1下ガイド8を水平に延びる反転軸線L1まわりに回転させることにより、基板Wを反転させる電動モータ18とを含む。 (もっと読む)


【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハWを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハWの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハWをフラットに矯正する際に、第1保持手段7によって非接触でウェハWの下面W1を吸引保持しつつ、直動モータ52で一対のアーム6を離間方向に移動させることで、ウェハWにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】周縁部に少なくとも2つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも2つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記2つの直線部に対応すべき2つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記2つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記2つの回転角度区間が、対応する前記2つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハWに対して角度を変更させた一対の第1保持手段71を直動モータ52が互いに接近させるので、ウェハWの反りが大きい場合でも、当該ウェハWに第1保持手段71を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハWをフラットに矯正する際に、直動モータ52および回動モータ53を連動させて一対のアーム6の間隔を調整することで、ウェハWにおける局部応力の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 (もっと読む)


【課題】複数の基板の露光をより効率的に行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット10は、マスクMを保持するマスクステージ21と、基板W1,W2をそれぞれ保持する第1及び第2のワークチャック22,23を備える基板ステージ24と、第1及び第2のワークチャック22,23に保持された基板W1,W2がマスクMと対向するように、第1及び第2のワークチャック22,23を同期して移動可能なステージ移動機構25と、マスクMを介して基板W1,W2に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置11と、基板W1、W2をそれぞれ保持し、且つ、第1及び第2のワークチャック22,23に対して基板W1,W2を搬入及び搬出可能な第1及び第2の搬送装置12,13と、基板W1,W2の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第1及び第2の搬送装置12,13を制御する制御部20と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハを多段に収納するカセット内のウエハを安全に取り出すこと。
【解決手段】進入可否判定部が、移載対象となるウエハの直下および直上のクリアランスに基づいてハンドが進入可能であるか否かを判定する。そして、進入可否判定部によって進入可能であると判定されたならば、位置補正部は、ハンドの最終的な進入位置を、マッピングされた収納位置に基づいて算出し、算出した進入位置に基づいてロボットを制御するようにロボットシステムを構成する。 (もっと読む)


【課題】搬送ロボットのθ軸が回転した時の角度誤差を検出することが可能であり、検出した角度誤差からθ軸の角度補正を行う機能を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム13を有し基板7を搬送する搬送ロボット2と、基板7を外部に搬送するための開口部8とを備える。搬送ロボット2は、θ軸モータによりアーム13を回転させ、R軸モータ110によりアーム13を伸縮させる。開口部8のフレームに、投光器から受光器へセンサ光を投射する検出センサ4、4’を備える。搬送ロボット2が、アーム13を伸縮して、開口部8を通して基板7を搬送する過程において、基板7が検出センサ4及び検出センサ4’のセンサ光を遮光し始めた時と、検出センサ4及び検出センサ4’がセンサ光の遮光が終了して再び受光し始めた時との、R軸モータ110の回転角度を用いて、θ軸モータの回転角度とアーム13の回転角度との差である角度誤差αを求める。 (もっと読む)


【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア10は、第1の非磁性基板11と、第2の非磁性基板12と、磁石13とを有する。第1の非磁性基板11は、磁性シートMを支持する第1の面11aとこれとは反対側の第2の面11bとを有する。第2の非磁性基板12は、第2の面11bに対向し、磁石13は、第2の非磁性基板12に固定され、第1の面11aに磁場を形成する。第1の非磁性基板12は、第2の非磁性基板12と近接した第1の支持位置と第2の非磁性基板12から離間した第2の支持位置との間を移動可能に構成され、第2の支持位置で第2の非磁性基板12からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材23の保持部に水平に保持されたウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)を介して載置台3a(3b)に受け渡すにあたって、保持部材23上のウエハWa、Wbの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材23を移動させると共に、昇降ピン37a(37b)の上昇のタイミングを求め、保持部材23を移動させながら昇降ピン37a(37b)を突き上げてウエハWa(Wb)を受け取るようにしている。そしてウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材23を移動させる。 (もっと読む)


【課題】基板が薄板の場合でも基板たわみによる基板と基板受けピンとの干渉がない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Aを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Bを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボット。 (もっと読む)


【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 (もっと読む)


【課題】搬送対象物を保持するエンドエフェクタの大形化やセンサの損傷、搬送効率の低減を伴うことなく、搬送対象物の保持状態を適切に検出可能なロボットアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送対象物Wを保持する第一のリンク21を含む複数のリンク21・22・23を関節部24・25・26を介して水平面内で回動可能に接続して構成されるアーム機構2と、アーム機構2を構成する複数のリンク21・22・23のうち第一のリンク21よりも基端側のリンク22に取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Seに搬送対象物Wがあることを検出するセンサ3とを有し、センサ3を取り付けたリンク22に対し第一のリンク21が近づく方向に関節部24を回動駆動した場合に第一のリンク21に正規に保持される搬送対象物Wが検出位置Seを通過して検出できるように、センサ3の取り付け位置が設定されている。 (もっと読む)


【課題】部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】吸引通路31を有する搬送アーム本体30と、基板を真空吸着して保持する吸着面41と吸引口42を有する吸着部44と、吸引口と連通する吸引孔45が形成される円筒状の取付部43と、を具備するパッド本体40と、パッド本体の取付部が遊挿可能な挿入孔51と、吸引孔と吸引通路に連通する連通路54が形成され、搬送アーム本体30に対して固定されるパッド保持部材50と、パッド本体の取付部に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材の挿入孔に形成される円弧状の内周溝55との間に介在され、弾性変形可能な円形断面のOリング60と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】パターニング前工程にて半導体製造基板の歩留りへの影響を受けず、SEMレビューを可能とする半導体装置の製造方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】製造装置30aにて所定の製造処理が施されたウェハWは、検査装置10にて欠陥が検査された後、評価装置20に搬送される。評価装置20では、検査装置10にて検出された欠陥がSEMレビューされる。そのSEMレビューされたウェハWは、洗浄装置40に搬送され、その表面に有機溶剤が塗布されて洗浄される。その洗浄後のウェハWは、製造装置30bに搬送され、次工程の製造処理が施される。 (もっと読む)


1 - 20 / 371