【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 （もっと読む）

【課題】温度の高い比較的大型の搬送対象物を搬送する場合であっても、熱の影響による軸受の摩耗や損傷を抑制すること、熱の影響によるアームの変形を抑制すること、および、ハンドの重量を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】この産業用ロボットは、搬送対象物が搭載される搭載部２７を有するハンド３と、その先端側でハンド３を保持するアームと、アームの基端側を保持する本体部と、搭載部２７の少なくとも上面を覆うカバー部材３０とを備えている。カバー部材３０における輻射熱の反射率は、搭載部２７における輻射熱の反射率よりも高く、カバー部材３０の熱伝導率は、搭載部２７の熱伝導率よりも低く、搭載部２７の比重は、カバー部材３０の比重よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有するワークＷを保持するチャック装置１であって、本体フレーム２と、本体フレーム２に設けられ、吸引力を作用させる吸引穴６をワークＷ表面に対向させて位置するとともに、吸引穴６の吸引力によってワークＷを非接触状態で吸引する複数のベルヌーイチャック機構４、４’と、ベルヌーイチャック機構４’に設けられ、吸引穴６’の角度を可変して当該吸引穴６’とワークＷ表面との対向方向を変位させる揺動機構１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査工程と整列工程を１台の設備で行うことによって工数削減と設備費のコストダウン及び設置スペースの縮小を図ることができるＬＥＤ素子のソーティング装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ２を裁断して得られる複数のＬＥＤ素子３の各特性をそれぞれ検査するとともに、各ＬＥＤ素子３の位置をそれぞれ検出し、各ＬＥＤ素子３をその特性データと位置データに基づいて各ランク毎に整列させてシート４上に貼付するＬＥＤ素子３のソーティング装置１を、放射状に延びる複数のアーム１１を備えた回転可能且つ上下動可能なインデックスユニット１０を設け、該インデックスユニット１０の前記各アーム１１を回転及び上下動させてその先端に前記ＬＥＤ素子３を吸着しつつ、該ＬＥＤ素子３の位置検出と特性の検査、各ランク毎の整列及びシートへの貼付を順次行うよう構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の搬送機構を有する搬送ロボットにおいて、スループットを向上させるとともに、搬送ロボット及びこれを配置する真空装置の高さを低く抑える技術を提供する。
【解決手段】回転軸Ｏを中心として同心状に配置され水平面内でそれぞれ独立して回転可能に設けられた第１〜３の駆動軸１１〜１３と、第１の駆動軸１１によって駆動されて伸縮する上側搬送機構１Ａと、上側搬送機構１Ａに対して下方に配置されるとともに、第２の駆動軸１２によって駆動されて伸縮する左下側搬送機構２Ｌと、上側搬送機構１Ａに対して下方で左下側搬送機構２Ｌと同じ高さ位置に配置されるとともに、第３の駆動軸１３によって駆動されて伸縮する右下側搬送機構２Ｒとを備える。左下側搬送機構２Ｌと、右下側搬送機構２Ｒとが、第１〜第３の駆動軸１１〜１３を挟んで基板搬送方向Ｐの両側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボット２_１，２_２を設置した搬送室１_１，１_２が並設され、搬送室の並設方向中間部を除く各搬送室の周囲複数箇所に処理室Ｆ１〜Ｆ４，Ｒ１〜Ｒ６が配置され、搬送室の並設方向中間部に設けられた基板の受渡し場所Ｍ１〜Ｍ３に、基板Ｓを各搬送ロボットとの間で受渡し自在に支持する基板支持部材３が配置された基板処理装置であって、スループットを向上できるようにしたものを提供する。
【解決手段】基板支持部材３は、基板Ｓを支持する少なくとも上下２段の支持部３１，３２を備える。また、上段支持部３２に支持される基板Ｓの下面から剥離したパーティクルが下段支持部３１に支持される基板Ｓに落下付着することを防止するため、上段支持部３２と下段支持部３１との間に遮蔽板３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現する。
【解決手段】真空排気可能な第２搬送室１４内で被搬送物を搬送する搬送装置１であって、第２搬送室１４内を移動可能に構成された移動容器２０と、第２搬送室１４内に固定配置され気体を供給する供給ノズル４２と、を備え、移動容器２０は、容器内の雰囲気と遮断された空間部２０ｂと、空間部２０ｂに連通する給気口が設けられ、移動容器２０が所定位置へ移動した際に供給ノズル４２から給気口に供給される気体の圧力に応じて、給気口から空間部２０ｂへ気体を導入する給気ユニット２２と、空間部２０ｂに連通する排気口が設けられ、空間部２０ｂの気圧に応じて空間部２０ｂの気体を排気口から排出する排気ユニット２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送途上において基板を反転することを容易に可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、基板の上方を向く主面を処理する処理部と、基板が載置される載置部近傍の前部移載位置５０１と処理部近傍の後部移載位置５０２との間にて基板を搬送する基板搬送部５とを有する。基板搬送部５では、基板を保持する基板保持部５１の両側部に一対の円筒部５５が設けられ、搬送方向におよそ沿って伸びる一対の外側レール部５３が基板保持部５１の両側に設けられる。昇降機構５７１，５７２は、搬送方向における一対の外側レール部５３の両端部に高低差を設けることにより、前部移載位置５０１から後部移載位置５０２へと一対の円筒部５５を転がして、基板を反転しつつ基板保持部５１を搬送する。これにより、搬送途上において基板を反転することが容易に可能となり、基板処理装置におけるスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内への設置を容易に行うこと。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、胴体部と、アームユニットとを備える。胴体部は、真空チャンバの上方から真空チャンバ内へ搬入されるとともに、真空チャンバへ固定される。また、アームユニットは、真空チャンバの上方から真空チャンバ内へ搬入されるとともに、真空チャンバ内へ固定された胴体部に対して連結される。 （もっと読む）

【課題】段取り換えを容易に行うことができるようにする。
【解決手段】左アーム６Ｌ及び右アーム６Ｒに設けられた左ハンド９Ｌ及び右ハンド９Ｒは、液晶ガラス基板Ｗを載置可能な３つのフォーク１２と、フォーク１２の長手方向に互いに離れて配置される一対の固定部材１５と、一対の固定部材１５の間にそれぞれ配置され、フォーク１２に載置された液晶ガラス基板Ｗの長手方向の移動を規制する一対のガイド部材１３とを有しており、一対のガイド部材１３の少なくとも一方は、フォーク１２の長手方向位置が、複数の位置に選択的に設定可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第１アーム部、第２アーム部、中間リンク部、第１リンク部および第２リンク部を備える。第１リンク部は、第１アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第１平行リンク機構を形成する。第２リンク部は、第２アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第２平行リンク機構を形成する。そして、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離は、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】露光装置内への基板の搬入を効率よく行う。
【解決手段】 液晶露光装置内に基板Ｐ_３を搬入する方法は、露光領域内で基板Ｐ_３を保持可能な基板ステージ２０に対して基板Ｐ_３を搬送する基板搬入装置８０ａが有するフォークハンド８３を上記露光領域外（ポート部６０の上方の領域）に位置させることと、外部搬入ロボット９０ｂが有するロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をフォークハンド８３の上方に位置させることと、ロードハンド９１ｂに下方から支持された基板Ｐ_３をロードハンド９１ｂ上からフォークハンド８３上に載せ替えることと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供する。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】真空において熱をともなう処理を行う基板処理装置において、基板を高速で搬送しても基板の位置精度を高くすることができること。
【解決手段】熱をともなう真空処理が行われる真空処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置は、基板を位置決めする位置決めピンを有し、基板を位置決めした状態で保持するピックと、ピックにより真空処理ユニットに対して基板を搬入および搬出するようにピックを駆動させる駆動部と、ピックによる基板の搬送動作を制御する搬送制御部とを有し、搬送制御部は、基板を真空処理ユニットに搬入する際の、常温における基板の基準位置情報を予め把握しておき、実処理において、基板を真空処理ユニットに搬入する際に、その基板の基準位置からの位置ずれを算出し、位置ずれを補正して基板を真空処理ユニットに搬入するように駆動部を制御する。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）