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Fターム[5F031HA01]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090)

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【課題】 本体構造体の弾性変形を計測するレーザ干渉計を追加することなく、本体構造体の弾性変形により発生するステージ間の相対位置誤差を補正する露光装置を提供すること。
【解決手段】 露光装置1は、マスク2を保持するマスクステージ4と、基板3を保持するプレートステージ5と、マスクステージ4とプレートステージ5の位置を計測するレーザ干渉計と、レーザ干渉計の計測結果に基づいてマスクステージ4とプレートステージ5の位置を制御する制御演算器16および駆動装置と、マスク2に描画されたパターンを基板3に投影する投影光学系6とを有する。本体構造体7上のレーザ干渉計支持台と投影光学系6の傾き量を傾斜角計17(a),17(b),17(c)により計測して、該計測結果からマスクステージ4とプレートステージ5の相対位置誤差を補正する。 (もっと読む)


【課題】基板を容易にホットプレート上の所定位置に位置決めする。
【解決手段】熱処理装置は、基板(ウェハ1)を加熱するホットプレート2と、ホットプレート2上の所定の熱処理位置にて基板の外周を位置決めする複数のガイド部材(ガイドピン3)とを有する。熱処理装置は、更に、ガイド部材の少なくとも1つである可動ガイド部材(可動ガイドピン31)を移動させる移動部4を有する。移動部4は、基板が熱処理位置に位置するときの基板の外形線よりも外側の第1位置から、基板が熱処理位置に位置するときに可動ガイド部材により基板の外形線を位置決めする第2位置へと、可動ガイド部材を移動させる。 (もっと読む)


【課題】圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室と、ロードロック室内の雰囲気を制御するガス供給部及びガス排気部と、ロードロック室内でウエハを保持するボートと、ボートを支持するシャフト及び固定台56と、これらシャフト及び固定台56を昇降する昇降装置と、固定台56に固定され昇降装置と面で接続する接続部材60と、を有し、ロードロック室は、大気圧雰囲気下でウエハを搬送するEFEM、及びウエハを処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下でウエハを搬送する搬送室これらに隣接する。 (もっと読む)


【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないXY方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット22に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ21を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ21の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置11において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部35をウエハパレット22に設ける。この情報記録部35として、上面にウエハ情報を表す2次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ24を使用し、該カメラ24で情報記録部35のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのXY方向の移動可能範囲を自動設定する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、対象ワークの位置姿勢制御を極めて高い精度で行うことができる載置ステージを提供する。
【解決手段】露光光が結像されて所定のマスクパターンが露光される対象ワーク22の基準平面に対する位置および姿勢を制御する載置ステージ30である。基準平面に対して固定的に設けられたベース部材31と、基準平面に沿う第1方向(Y軸方向)に移動可能にベース部材31上に設けられた第1駆動機構(32)と、第1駆動機構により支持される第1スライダ(33)と、基準平面に沿いかつ第1方向に対して傾斜する第2方向(X軸方向)に移動可能に、第1スライダ上で第1方向に間隔を置いて対を為して設けられた2つの第2駆動機構(34)と、各第2駆動機構により個別に支持される2つの第2スライダ(35)と、対象ワーク22を載置すべく両第2スライダを第1方向に架け渡して基準平面に沿って設けられた平面調整板(36)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】タッチパネル電極層を下面にしてカラーフィルタ層を形成する基板を搬送し、複数の装置間での基板の受渡しをロボットハンドによって行う場合に、基板搬送面であるタッチパネル電極層の最表面である有機膜面の傷や汚れの発生を抑制するとともに、基板の受け渡しの位置ずれがなく安定して受け渡すことを可能とするリフトピンを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、載置された基板を搬送するコロと、基板を前記コロの上方に持ち上げるリフトピンと、前記リフトピンが設けられた支持台を昇降する手段と、前記リフトピンの先端部に設けられ流体吹き出し孔と流体吸い込み孔を有する基板支持部と、前記流体吹き出し孔に流体を送り込む手段と、前記流体吸い込み孔から流体を吸い込む手段と、を備え、基板をリフトピン先端部に接することなく持ち上げることを特徴とする基板搬送装置。 (もっと読む)


【課題】 保持部材の姿勢に異常があるか否かを確実かつ容易に検出すること。
【解決手段】 保持部材であるフォーク3Aを前進させたときに、当該フォーク3Aがその前を通過するように、フォーク3Aの進行方向に対して側方にラインセンサ4を設ける。そして、フォーク3Aをラインセンサ4に対して進退させたときに、当該フォーク3Aの上下方向の位置と、フォーク3Aの進退方向の位置とを対応付けたデータを取得する。この取得されたデータに基づいて前記進退方向の位置に対して上下方向の位置を二次微分した値を演算し、この値に基づいて保持部材の姿勢の異常の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】 基板載置面に付着した塵を効率良く除去する。
【解決手段】 清掃用カバー100を、基板載置面(基板ホルダ50の上面)の一部に対向配置する。そして、清掃用カバー100及び基板ホルダ50から清掃用カバー100の下面と基板載置面との間(対向面間)に圧縮気体を噴出して対向面間の気体を激しく撹拌するとともに基板ホルダ50により対向面間から気体を吸引する。これにより、基板載置面における清掃用カバー100の下面に対向する領域に付着した塵Dは、対向面間で撹拌された気体中に取り込まれ、この気体と共に吸引されて除去される。 (もっと読む)


【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板26に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー2〜5と、複数のプロセスチャンバー2〜5に隣接し、シリコン基板26をプロセスチャンバー2〜5内へ搬入しプロセスチャンバー2〜5内から搬出する搬送機構19を有する搬送チャンバー1とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口22〜25と、搬送チャンバー1内のガスを外部へ排気する排気口31とを搬送チャンバー1内に備え、搬送機構19がプロセスチャンバー22〜25から搬出し停止させたシリコン基板26へ吹出口22〜25からガスを吹出させる構成である。 (もっと読む)


【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで,異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体420と,押圧体440をスライド駆動させて,ウエハWの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部430と,押圧体を駆動させるとともに,その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部442とを有するピックを備え,このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し,その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し,その基板の搬送処理を停止する。 (もっと読む)


【課題】被着体に対して所定の貼付位置に正確に接着シートを貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧手段4における支持体41の凹部43に接着シートSを受け入れることで、支持体41に対する接着シートSの位置ずれを防止することができるとともに、凹部43でウェハWを受け入れつつ接着シートSを貼付することで、ウェハWに対する接着シートSの位置ずれも防止することができ、ウェハWの所定の貼付位置に正確に接着シートSを貼付することができる。さらに、押圧手段4の支持体41で接着シートSを押圧しながらウェハWに貼付する際に、凹部43の外周面45で接着シートSの伸びを拘束することで、接着シートSがウェハWからはみ出すことなく所定形状を維持したまま貼付することができ、貼付精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】保持台の表面に異常があるか否かを早期に検出できる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハWを保持台1に保持させ、当該保持台1を1回転以上回転させ、ウエハのW周縁位置を光センサ4により検出する。そして、この保持台1の回転方向の位置と光センサ4の受光出力との関係データを取得し、当該関係データに基づいてウエハの向き及び中心位置を検出する。さらに、前記関係データにおいて保持台の加速領域と減速領域に対応する実測データに基づいてウエハと保持台1に嵌め込まれた保持部材3との間で滑り現象が発生しているか否かを判定する。例えば前記関係データにおいて保持台1の等速領域に対応するデータに基づいて、前記滑り現象が生じていないときの、加速領域と減速領域におけるデータを推定し、推定されたデータと前記実測データとを比較して比較結果に基づいて前記判定を行う。 (もっと読む)


【課題】水素又は塩化水素を含むパージガス用いるとともに、SiCヒータを備える成膜装置において、SiCヒータの劣化を抑制することができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ウエハ70の表面にシリコン膜を成長させる成膜装置10であって、ウエハ70を設置可能なウエハステージ14、16と、ウエハステージ内に配置されており、ウエハ70を加熱するSiCヒータ42と、ウエハ70の被成膜面に、シリコン膜の原料ガスを供給する原料ガス供給手段60、62、64と、ウエハステージ内に形成されており、ウエハの裏面と外周面の少なくとも一部に、水素または塩化水素を含むパージガスを供給するパージガス流路32、30、36と、ウエハステージ内に形成されており、SiCヒータ42に、SiCヒータ42に対して不活性なガスを供給する不活性ガス流路44、48を有している。 (もっと読む)


【課題】シート付きフレームを形成する処理と、シート付きフレームの接着シートを半導体ウエハに貼付する処理とを行うことができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハWを支持する内側テーブル11及び開放部12Aを有しフレームFを支持する外側テーブル12を含む支持手段13と、接着シートSを供給する供給手段15と、接着シートSをフレームFに貼付する押圧ローラ16と、開放部12Aを閉塞して密閉空間Cを形成する閉塞手段17と、密閉空間Cを減圧する減圧手段18と、フレームFに貼付された接着シートSを半導体ウエハにW貼付する第2押圧手段19を備えている。 (もっと読む)


【課題】凹部を有する接着シートを貼付するときに、被着体の損傷を防止でき、貼付される接着シートが変形することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート貼付ローラ86は、軸状をなすローラ本体90と、このローラ本体90の外周側に突出して配置される第1弾性部材91とを備えている。第1弾性部材91は、接着シートSの基材シートBS側における凹部C底面以外に対応する領域に当接し、接着シートSを半導体ウエハWに押圧可能に設けられている。第1弾性部材91は、接着シートS貼付時に、当該接着シートSを半導体ウエハWに押圧する部分がローラ本体90の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、搬送機構の搬送先の位置調整を単純な構成で低コストにできる基板処理装置の調整方法を提供する。
【解決手段】
調整工程においては、ピン75に代えて、治具100を使用する。治具100は、取付穴72aにはめ込むことが可能な直径6mmの円筒形の胴部101と、その胴部101と同軸に形成された直径8mmの円筒形の頭部102とからなる。ウエハWがサセプタ72上に載置されるべき正しい位置から外れて載置されたときにはそのウエハWと治具100が接触するので、オペレータはハンドHがウエハWを治具100に接触せずに載置できるように、ハンドHの位置等を調整する。 (もっと読む)


【課題】FOUP内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するFOUP又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Mを、高さ方向に移動可能な昇降部6と、昇降部6に接続され且つ先端部にセンサ部8を設けた進退部7とを用いて構成し、進退部7をFOUPx内にセンサ部8を進入させてウェーハWを検知可能とするマッピング位置(P2)と先端部をFOUPx外に退避させた状態とする退避位置(P1)との間で移動可能とするとともに、進退部7をマッピング位置(P2)よりも先端部をFOUPx内に進入させてウェーハWを載置可能とする載置位置(P3)に移動可能とし、この進退部7及び昇降部6を用いてウェーハWをFOUPx内とウェーハ搬送室B内との間で移送する移送装置Hを構成したロードポート1とした。 (もっと読む)


【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置21は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ16と基板Wとのズレ量E1、E2に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピR1に書き込むと共に、露光装置13における前回の基板WとマスクMとのアライメント調整時に検出された基板WとマスクMとのズレ量e1、e2に基づいて算出した補正値を露光制御レシピR2に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピR1及び露光制御レシピR2に基づいてプリアライメント装置12及び露光装置13を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェハに関する製造中に、基板サポート板にウェハを貼り付ける工程を含む技術に関するものであり、重ね合わせ量の測定を容易に(簡易的に)行うことができる基板サポート板を提供する。より好ましくは、仮接着剤の回り込みを防止できる基板サポート板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る基板サポート板1は、ウェハ10が固着される主面に形成され、当該主面上におけるウェハ10の配置位置限界を示す、重ね合わせ限界域マーク2を、備えている。 (もっと読む)


【課題】被照射物たる半導体ウエハの温度ばらつきを抑制しつつ冷却する半導体ウエハ冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ冷却装置は、半導体ウエハ10を載置する載置面を有するトレイ1と、トレイ1内に配置され、載置面上に載置された半導体ウエハ10を冷却する冷媒が流れる冷却配管2と、載置面に開口を有してトレイ1に設けられ、載置面上に載置された半導体ウエハ10を吸着する真空配管3と、を備える。 (もっと読む)


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