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Fターム[5F031HA01]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090)

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【課題】トレイの表面粗さに関係なくプラズマ処理時及びその前後に基板をトレイに確実に固定することができ、しかも必要なときにはトレイから基板を容易に剥離することができるプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】基板14をトレイ15上に載置し、該トレイ15を支持台13上に載置して基板14表面をプラズマにより処理するプラズマ処理方法において、シート状の基材の両面に熱剥離粘着層が設けられた熱剥離接着部材16でトレイ15と基板14を接着する。熱剥離粘着層は常温で粘着性を有するため、プラズマ処理前後はトレイ15と基板14が確実に固定され、処理後はトレイ15を所定の剥離温度以上に加熱するだけで、基板14及び熱剥離接着部材16をトレイ15から容易に取り外すことができる。また、熱剥離接着部材16の両面に同じ熱剥離粘着層を設けたため、熱剥離接着部材16はトレイ15及び基板14に対して均等な接着力で接着する。 (もっと読む)


【課題】加工が容易で、製造するための作業時間を短縮することができるとともに、製造コストを抑制することが可能となる支持ピンを提供する。
【解決手段】支持ピン1は、半導体製造プロセスにおいて、ウェハあるいはウェハを載置させるサセプタを支持する支持ピン1であって、支持ピン1は、長手方向の端部の間に、長手方向に沿って延び、長手方向に直交する方向に沿って、支持ピン1を貫通するスリット状の孔である第1孔11及び第2孔12が形成されている。 (もっと読む)


【課題】真空雰囲気と大気雰囲気とを切り替える真空室内における異物低減とスループット向上を両立できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】複数のプロセス処理装置、該プロセス処理装置のそれぞれに試料を搬送するための真空搬送室、真空搬送室内に設置され試料の搬送を行う真空搬送ロボットと、大気中で、複数の試料を収納したカセットを備え、カセット内に収納された試料を搬送するための大気搬送室、該大気搬送室内に配置され試料の搬送を行う大気搬送ロボットと、前記真空搬送装置と大気搬送装置との間に配設されたロック室とを備えた真空処理装置において、前記真空処理装置を構成する室は、ベント用バルブ207を介して乾燥ガスを供給するガス供給路209とロック室内の湿度を検出する湿度センサ211を備え、真空排気に際して湿度が所定値以下となるまで前記ベント用バルブを開いて乾燥ガスを供給して、液体微粒子の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】支持機構の設置空間を極小化することで処理装置全体の小形化に貢献し、また、搬送アームとの間の移載時に起こる被処理体の位置ずれを格段に低減することができる被処理体の支持機構及び支持方法を提供する。
【解決手段】被処理体Wと接触してこれを支持するリフトピン38と、リフトピン38を昇降させるモータ100と、モータ100を駆動する駆動制御装置200と、からなるユニットをN組(Nは少なくとも3以上の整数)備え、駆動制御装置200が、N組のそれぞれのリフトピン38の先端から、搬送アーム14に載置された被処理体Wまでの距離あるいは搬送アーム14の被処理体Wの載置面までの距離、がすべて同じになるようにN組のモータ100のそれぞれを独立して駆動してから被処理体Wを授受する。 (もっと読む)


【課題】ドライクリーニング処理回数を抑制したり、或いはドライクリーニング処理自体をなくして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に且つ低コストで行うことが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】真空排気が可能になされた処理容器内で有機金属化合物の原料よりなる原料ガスを用いて薄膜を表面に形成するための被処理体Wを載置する載置台構造22において、被処理体を載置すると共に内部に加熱ヒータ26が設けられた載置台本体114と、載置台本体の側面と底面とを囲んだ状態で載置台本体を支持すると共に内部に冷媒を流す冷媒通路28が設けられて、原料ガスの分解温度未満で且つ固化温度又は液化温度以上の温度範囲に維持された基台116とを備える。これにより、ドライクリーニング処理自体をなくすなどして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に行う。 (もっと読む)


【課題】2方向移動テーブルのY方向ストロークを拡大する。
【解決手段】同一平面内で互いに直交するX方向とY方向に移動する2方向移動テーブルであって、Y方向モータのY方向可動子45は、一端がY方向テーブルに固定されてY方向に延び、Y方向テーブルと共にXY方向に移動する可動アーム43と、可動アーム43内に取り付けられ、その一部が可動アーム43の幅方向に突出する駆動コイル44と、を有し、駆動コイル44は、複数のコアレスコイル441,442,443の中央部分がY方向に沿って可動アーム43内に並べて配置され、各コアレスコイル441,442,443相互の渡り部分が可動アーム43から突出した部分に配置されている重ね巻きコイルである。 (もっと読む)


【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる、真空処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】2つの真空チャンバ間に設けられた基板受け渡しチャンバを有する真空処理装置において、前記基板受け渡しチャンバが、基板を支持するリフトピンと、基板を仮置きするバッファーアームと、基板を載置する基板ステージとを具備し、前記リフトピンが、斜め方向に昇降することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。
【解決手段】当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第1の側に位置された第1の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第2の側に位置された第2の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第1の処理チャンバと第2の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。さらに、当該装置は、第1の処理チャンバと第2の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 (もっと読む)


【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第1の計測手段と、前記第1の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第2の計測手段と、前記第1および第2の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第1の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第1の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明においては、半導体ウェハの温度を常温から100℃まで、容易に制御可能な冷却機構を有するスパッタリング装置を提供することを目的としている。
【解決手段】真空チャンバと、真空チャンバ内に配置した基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダに固定されたシールドと、熱伝導棒とを有し、前記基板ホルダには、前記熱伝導棒の一方の端が接続されており、該熱伝導棒の他端は冷凍機の冷却パネルと接続する。 (もっと読む)


【課題】高速かつ信頼性の高い、リソグラフィ装置のステージ位置を較正するユーザフレンドリな改良型較正方法を提供する
【解決手段】ステージ位置を較正する較正方法が、パターニングデバイスのパターンを基板上に投影すること、投影パターンの結果として生じる位置を測定すること、および被測定位置からステージ位置の較正を導出することを含み、測定の間に、基板が、基板の中心軸の周りで、回転開始位置から少なくとも1つの他の回転位置に向かって回転させられ、投影パターンの位置が、基板の少なくとも2つの異なる回転位置のそれぞれについて測定され、投影の間に生じるパターンの位置の投影偏移と測定の間に生じるパターンの位置の測定偏移との少なくとも一方が、基板の異なる回転位置のそれぞれで測定された投影パターンの位置を平均することによって求められる。 (もっと読む)


【課題】検出結果の誤差を低減することが可能な干渉計システム、ステージ装置及び露光装置を提供すること。
【解決手段】移動体の位置情報を検出する干渉計システムであって、光を射出する光源と、光を分光して射出する分光装置と、移動体に設けられ、分光された光を反射させる移動鏡と、移動鏡を介した光を受光する受光装置と、光が分光装置から射出され移動鏡に入射し当該移動鏡で反射された後に分光装置へ向かう所定の光路を形成する第1光学系と、当該光路を進行した光が分光装置に入射せずに当該光路の進行方向とは逆向きに当該光路を進行するように光を導光する第2光学系と、第2光学系を進行する光のうち所定成分を前記受光装置に入射させ、所定成分以外の成分を光路に入射させないように当該光を分光する第2分光装置とを備える。 (もっと読む)


【課題】フォトマスク18を光軸を回転中心として所定角度に亘り容易に回転できるようにする。
【解決手段】
感光性樹脂を塗布した被露光基板を保持する基板保持部11と、保持された被露光基板2の表面の高さと略同一となるように、基板保持部11の周囲に形成された載置棚12と、中央に孔部が形成されてなるとともに載置棚12上に端縁が載置され、パターン露光を行うためのフォトマスク18が上面に載置され、被露光基板に対向させつつその上面側に微小間隔をあけて保持するためのスペーサー15とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】移動の際の基板の位置ずれ、歪み、変形を抑制できる基板保持装置、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】マスクMの移動方向両側においてマスクMを所定圧で押圧して挟持する挟持部110と、マスクMの移動に伴う慣性力により、マスクMが移動する順方向と相反する逆方向に移動して、前記順方向側の前記挟持部110の押圧を減圧させると共に前記逆方向側の前記挟持部材110の押圧を増圧させる液体金属MLとを有する基板側面クランプ装置100を用いる。 (もっと読む)


【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置10は、ウエハWの一方の面に貼付された接着シートSを剥離用テープPTを介してウエハWから剥離する。接着シートSは、基材シートBと、この基材シートBの一方の面に設けられた接着剤層ADとを含む。シート剥離装置10は、基材シートB及び接着剤層ADを切断する切断手段16と、剥離用テープPTを繰り出す繰出手段12と、接着シートSに剥離用テープPTを貼付する貼付手段14と、ウエハWと剥離用テープPTと相対移動させることで接着シートSを剥離可能な移動手段15とを備えている。切断手段16は、両端が基材シートBの外縁にそれぞれ達する切り込みCを形成して接着シートSを複数の分割シートS1、S2として形成可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 ウェハステージの移動距離を短くして作業時間を短縮する。
【解決手段】 マスクステージ14は、マスクステージ基準マーク15を備えると共にマスク30を支持する。ウェハステージ16は、マスクステージ14に対して露光光の光軸方向に間隔をあけて配置され、ウェハ40を支持する。ナノインプリント装置24は、ウェハ40上にアラインメントマーク44を形成可能である。オンアクシスカメラ20は、マスクステージ基準マーク15とアラインメントマーク44とを投影光学系12を介して同時に撮像する。位置調整装置26は、マスクステージ14に対するウェハステージ16の位置を調整可能であって、かつ、マスクステージ基準マーク15とアラインメントマーク44をオンアクシスカメラ20によって撮像することにより得られる画像データに基づいて、ウェハステージ16の位置を調整する。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送に用いる基板トレイ上に基板を平面度良く載置する。
【解決手段】複数の第1支持ピン62上に載置された基板Pは、複数の第2支持ピン63によりその下面が押圧されることにより、その撓みが抑制される。そして、撓みの抑制された基板Pが、基板トレイ90上に載置されるので、基板を基板トレイ90上に基板を平面度良く載置できる。基板Pは,基板Pの端部を下方から支持する基板搬送ロボットにより複数の第1支持ピン62上に載置されるために、複数の第1支持ピン62は、基板Pの端部を支持することができず、基板Pは、複数の第1支持ピン62に載置された状態で、その端部が自重により垂れ下がっているが、複数の第2支持ピン63によりその垂れ下がりが抑制される。 (もっと読む)


【課題】スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】キャリアCに対してウエハの受け渡しを行う搬入出アームBを備えた基板搬入ブロックの後段側に、第1の処理ブロック31と第2の処理ブロック32と第3の処理ブロック33とを順に配置する。基板搬入ブロックに、前記搬入出アームBから第1の処理ブロック31にウエハを受け渡すための受け渡しステージ(21a 21b)と、第2の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ22と、第3の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ23と、を設け、受け渡しステージ22上のウエハを第1直接搬送機構A1により第2の処理ブロック32に直接搬送し、受け渡しステージ23上のウエハを第2直接搬送機構A2により第3の処理ブロック33に直接搬送する。 (もっと読む)


【課題】基板載置部の摺動部で発生した塵埃がマスクや基板へ付着するのを低減、或いは防止することのできる露光装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置台5と、載置台5を搭載するステージ1と、ステージ1上で載置台5を移動するための移動機構2,3,4とを有する露光装置において、ステージ1は、内部がリブで格子状の構造を有し、更に、その上面に複数の吸気口と、その側面に複数の排気口とを有する。これにより、移動機構で発生した塵埃を速やかに排気することができる。 (もっと読む)


【課題】接合材層の穴への流れ込みを防止できるとともに、吸着面の均熱性の低下を防止することができる半導体製造装置用部品を提供すること。
【解決手段】半導体製造装置用部品1は、セラミック部材10及びベース部材30を備える。セラミック部材10には、第2主面12にて開口する第1の穴47,81が設けられる。また、ベース部材30は、第1の穴47,81に連通する第2の穴49,82を有する。そして、セラミック部材10の第2主面12及びベース部材30の支持面31は接合材層20を介して接合される。また、支持面31には、穴49,82を包囲する位置に溝90,91が設けられる。なお、接合材層20は溝90,91の外側領域に存在し、溝90,91内の空間には接合材層20の一部が入り込んで溜まり92を形成する。 (もっと読む)


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