分割軸ステージアーキテクチャが、高速度かつ高加速度で素材の振動的・熱的に安定な搬送を可能とする多ステージ位置決めシステム(10)として実現される。分割軸デザインでは、ステージ動作が、平行な別々の平面内にある直交する２つの軸に沿って、分離される。花崗岩又は他の石の厚板の形態、またはセラミック材又は鋳鉄の形態の寸法安定な基体(12)が、下部及び上部ステージの土台として使用される。硬い支持構造体は、レーザ加工システムに於ける、軸方向に調整可能な光学構成要素のより早くより正確な位置決めを可能とする。光学アセンブリ(30)が硬い空気軸受スリーブ(214)に収容され、その空気軸受スリーブが多ステージ位置決めシステムの試料ステージ(26)の上方にある支持構造体(236,240)に取り付けられる場合、振動及び熱安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を防止しつつ基板を保持する。
【解決手段】応力測定装置の基板保持機構２０は、基板９の下面９１側において気体を噴出することにより基板９を下方から非接触にて支持する支持部２０１、および、支持部２０１に支持される基板９の側面に当接して基板９の移動を規制する円筒状の移動規制部２０２を備える。支持部２０１は、基板９の下面９１に対向する円板状の多孔質部材２０３を備え、基板保持機構２０では、多孔質部材２０３の上面２０３１全体からおよそ均一に気体を噴出することにより、基板９が支持部２０１に接触することなく面支持される。。これにより、基板９の変形を防止しつつ基板９を保持することができる。その結果、基板９の表面形状を高精度に求めることができ、基板９上の膜内の応力を高精度に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板を支持するユニットを提供する。
【解決手段】基板支持ユニットは、工程時に基板に旋回流を供給して基板をチャックプレート上から浮揚及び回転させる工程を行う。したがって、本発明は、基板を非接触方式でチャックプレートから浮揚させて支持し、工程速度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハにおけるスリップの発生を防止するとともに、ウェハ−治具間の密着の発生についても防止することができるウェハ熱処理用治具を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素を主成分とするウェハ熱処理用治具である。ウェハ１の周縁部を支持する支持部１１を有し、支持部１１のうち少なくともウェハ１と接触する領域が、ウェハ中心に向かい高さを減じるよう傾斜してなり、かつ、該領域の表面粗さＲａが、０．５μｍ〜２．０μｍである。支持部１１は、リング形状または爪形状を呈するものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】第一および第二可動オブジェクトを実質的に共通の動作区域内で位置決めする位置決めデバイスを提供する。
【解決手段】位置決めデバイスは、前記動作区域の隣に配置された第一コイルアセンブリと、前記動作区域の反対側に配置された第二コイルアセンブリと、第一可動オブジェクト上に配置され、第一コイルアセンブリと協働する１つまたは複数の第一磁石と、第二可動オブジェクト上に配置され、第二コイルアセンブリと協働する１つまたは複数の第二磁石とを含む。 （もっと読む）

基板の画像を捕捉するベベル検査モジュールが提供される。該モジュールは、回転モータを含み、該回転モータは、基板チャックに対して取付けられると共に、該基板チャックを回転させることで上記基板が回転することを許容すべく構成される。上記モジュールは、カメラおよび光学機器用包囲体を更に含み、該光学機器用包囲体は、上記カメラに対して取付けられて回転すべく構成されることで、上記基板に向けて光が導向されることを可能とする。上記カメラは、カメラ取付け部材に対して取付けられ、該カメラ取付け部材は、上記カメラが１８０°平面上で回転するのを可能とすることで、上記基板の平面概観、底部概観および側面概観の内の少なくともひとつの画像を上記カメラが捕捉することを許容すべく構成される。上記モジュールは、背面ライト機構を更に含み、該背面ライト機構は、上記基板に対する照明を提供することで上記カメラが上記画像を捕捉することを可能とすべく構成され、上記画像は、上記基板と背景との間のコントラストを示す。 （もっと読む）

【課題】製作が容易で高精度な回転位置決めテーブル装置を提供すること。
【解決手段】回転テーブル１４と、回転テーブル１４を回転自在に支持するエアベアリング１６と磁気吸引部１８、２０、２２と、回転テーブル１４端部に回転力を付与するローラフォロア３２と、ローラフォロア３２を回転駆動するリニアアクチュエータ３０とを備え、エアベアリング１６により回転テーブル１４の一部の領域を浮上させ、回転テーブル１４の他の領域を磁気吸引部１８、２０、２２で垂直方向に吸引し、回転テーブル１４の片持ちによるアンバランス成分と搭載物の重力方向の負荷のバランスをとる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ１７に形成されたチップにおける電気的特性等の管理項目の検査に際し、当該ウエハ１７の位置調整を行うアライメント装置１０に関し、製造工程途中に微細なチップサイズを取る半導体チップの管理項目をモニタするためのウエハアライメントを可能とする。
【解決手段】ウエハ１７を載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１の下方に設けた下部固定カメラ１３とを備え、ウエハ１７は裏面にアライメントマーク１８を有し、かつ、ウエハチャック１１は下部固定カメラ１３にてアライメントマーク１８を観察可能な構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】 複数個の慣性力発生装置により、ステージ装置からテーブルが受ける力を外部に影響を与えることなく小さくすることができ、さらに、同じ慣性力発生装置により、設置床等からの振動を打ち消す。
【解決手段】 駆動装置によってウェイトを動かして慣性力を発生する複数個の慣性力発生装置１１ａ〜１１ｄと、ステージ装置２の可動部の動きを検出する動き検出器１２と、動き検出器からの信号に基づいて指示値を算出する演算装置１３とを有し、演算装置１３により算出した指示値を操作量として、慣性力発生装置の駆動装置により、ウェイトの少なくとも２つを異なる方向に移動し、これらのウェイトの慣性力により、ステージ装置２が発生するテーブルの振動を低減させる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】課題の一つは、第１の対象から第２の対象への振動の伝播または伝達が軽減される、第１の対象と第２の対象との間のケーブル接続を提供することである。
【解決手段】第１の対象と第２の対象との間のケーブル接続は、ケーブルバンドルの一端が第１の対象に固定され、ケーブルバンドルの他端が第２の対象に固定された、１本または複数本のケーブルを含むケーブルバンドルと、ケーブルバンドルをケーブルバンドルの長さに沿った位置に保持するように構成されたケーブルバンドルホルダと、第２の対象に対するケーブルバンドルホルダの位置を制御するように構成された制御システムとを含んでいる。ケーブル接続のための制御システム、およびケーブル接続を介した振動の第１の対象から第２の対象への伝達を軽減する方法も提示される。 （もっと読む）

【課題】ウエハを研削するため、貫通孔を有するサポートプレートを使用してサポートプレート裏面をチャックに真空吸着してした場合、ウエハ研削時或いはウエハ剥離の際にウエハの表面にディンプルが生じることがあり、当該ディンプルの発生を抑えるように構成したサポートプレートを提供すること。
【解決手段】ウエハを接着部材で接着して面サポートするサポートプレート１のウエハ接着範囲Ｗに、未貫通部１０−３を有する孔１０を構成するようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する方法および保持構造を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、この半導体ウエハＷの裏面側を、リングフレームｆに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面に押圧して、環状凸部を支持用粘着テープに貼付けるとともに、支持用粘着テープを非粘着面側から押圧変形させて、ウエハ裏面の扁平凹部に押し込み貼付けする。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプからの閃光照射時の基板の面内温度分布を均一にしつつ割れを防止することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュランプ６９から閃光照射を行うときに半導体ウェハーＷを保持して予備加熱する保持部７は、ホットプレート７１の上に平板形状の石英のサセプタ７２を載置して構成される。サセプタ７２の上面には３本の支持ピン７２５が設けられている。３本の支持ピン７２５は半導体ウェハーＷの半径の中心よりもウェハー端縁部側にて半導体ウェハーＷを支持しており、ウェハー中心部近傍領域は全く拘束されていないため、閃光照射時に半導体ウェハーＷが割れるのを防止することができる。また、支持ピン７２５によって平板形状のサセプタ７２の上方に所定の間隔を隔てて半導体ウェハーＷを支持して予備加熱を行うと、半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法において、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑える。
【解決手段】ウエハを支持するサポートプレート１であって、厚み方向に複数の貫通孔３が形成されると共に、貫通孔３が形成されていない、帯状又は島状の平坦部４を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディンプルが発生しないようにウエハを薄くする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ウエハ（２）が接着部材（４）で密着された貫通孔（１０）をもつサポートプレート（１）の上記ウエハが密着されていない面における上記貫通孔の開口部を１００μｍ以上の厚さを有するディンプル防止部材（３）で塞ぎ、それから、このディンプル防止部材を介してサポートプレートを真空吸着しつつ、上記ウエハを研削／研磨するようにする。 （もっと読む）

【課題】キャリアベース本来の機能を低下させることなく、表面の汚れや損傷を防止し、且つ見栄えも良好なキャリアベースを備えたロードポート装置を提供する。
【解決手段】上端部にウェハ移載窓１が形成されて、半導体製造装置の壁体の外側に着脱可能に装着される厚板状の装着盤２と、該装着盤２における前記ウェハ移載窓１の略下端部に手前側に水平に突設されたキャリアテーブルＴと、ウェハキャリアＫを載置するために、前記キャリアテーブルＴにウェハの搬出方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベースＶとを備えたロードポート装置であって、前記キャリアベースＶが、ベースカバー体Ｃにより表面３全域が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】水蒸気アニール処理の効果を維持したまま、治具からの転写による基板の汚染や、処理中におけるパーティクルやコンタミネーション等による基板の汚染をより効果的に低減する。
【解決手段】水蒸気アニール用治具１０は、上部開口１２ａと下部貫通穴１２ｂと支持部１２ｃとを有し基板１を内部に収容するサセプタ１２と、サセプタ１２の上部開口を閉じる蓋部材１４と、を備える。下部貫通穴１２ｂは、基板１の下面を支持してサセプタ１２から浮かせた状態で保持するための支持体２４を下方から挿入できるように形成されている。サセプタ１２と蓋部材１４との接触部分に、水蒸気分子を導入できかつ所定の粒径以上のパーティクル及びコンタミネーションの侵入を阻止する微細流路が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱処理時の基板の温度分布が均一で、マイクロクラックや基板割れの発生が少な
い搬送用プレートを備えた基板の熱処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明の基板の熱処理装置は、例えばガラス基板２０を保持して搬送する搬
送用プレート１０Ａを備え、前記搬送用プレート１０Ａは、前記基板２０の外周端部を前
記基板２０の外周側から部分的に接触して保持する複数個の保持部３５を備えていること
を特徴とする。この搬送用プレート１０Ａにおいては、前記基板２０の外形よりも大きな
中央開口部１２を有するフレーム部１１を備え、前記保持部３５は、前記基板２０の外周
端部の一部と平面的に重なるように、前記フレーム部から突出するように設けるとよい。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理時及びその前後には被処理材（基板）を確実にトレイに固定して処理性及びハンドリング性を上げるとともに、必要な時には容易に基板をトレイから剥離することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】トレイ上に載置した基板を支持台上に載置して、基板の表面をプラズマにより処理するプラズマ処理方法において、トレイと基板を熱剥離接着部材で接着する。熱剥離接着部材としては、発泡剥離性シートを好適に用いることができる。熱剥離接着部材は通常は粘着性を有するため、プラズマ処理前後はトレイと基板が確実に固定され、良好なハンドリング性が得られる一方、処理後はトレイを所定の剥離温度以上に加熱するだけで、基板はトレイから容易に剥離する。 （もっと読む）

【課題】
従来のプラズマＣＶＤ装置は、基板サイズの孔部を開穿した基板ホルダーに基板を並べてＳｉＮｘ膜などの反射防止膜を製膜する方式をとっており、基板ホルダーの枠体と基板の間には、反応ガスの流れを良くするため、６ｍｍ程度の間隔が設けられている。このため、製膜すると、受光面（製膜したい面）のみならず、基板裏面にも反応ガスが回り込み、少なからずＳｉＮｘが製膜される。この回り込みＳｉＮｘは、次工程の電極形成時に電極形成の妨げとなり、さらにはボール発生の原因となって、割れを誘発する。
【解決手段】
基板ホルダーの略上面もしくは略下面に沿って、略平行に基板を配置することを特徴とするプラズマＣＶＤ用基板ホルダーを用いて太陽電池を製造する。特に、基板の受光面となる表面と、基板の受光面となる表面側に近接する側の基板ホルダーの枠体の面との間隔を０ｍｍ以上２ｍｍ以下とする。 （もっと読む）