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Fターム[5F031HA01]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090)

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【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置1aは被検査体2及び熱伝導体11aを載置可能な試料台10と、前記試料台10に対向して設けられ、前記被検査体2に接触して検査する探針(検査部)14、この探針14を支持するユニット15及びユニットホルダ13を有する基板12と、前記ユニットホルダ13及び前記試料台10に接触しうる前記熱伝導体11aとを有し、検査方法は試料台10に熱伝導体11aを設置する工程と、基板12と前記熱伝導体11aを接触させる工程と、前記熱伝導体11aを前記試料台10から移動し、前記試料台10に被検査体2を設置する工程と、前記被検査体2に探針14を接触させて検査をする工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】検査等の処理の精度を維持しつつ、効率的な処理を行うことができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】基板Wの撮像処理を施す光学ユニット100と、基板Wを載置して、基板Wを搬送するステージ11とを有するFPD検査装置1であって、ステージ11の搬送方向Dに沿った外縁側に設けられ、搬送方向Dと平行に延びる搬送軸131に沿って基板Wを保持して搬送する第1搬送部132と、基板Wが光学ユニット100にかかる領域で搬送方向Dと平行に延びる搬送軸141に沿って基板Wを保持して搬送し、第1搬送部132と比して高い移動分解能を有する第2搬送部142と、第1搬送部132および第2搬送部142における基板Wの搬送を制御する搬送制御部35と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】円板状板状物の中心がずれた状態の円板状板状物ユニットでも、搬送先のチャックテーブルに中心を位置合わせして搬送可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】環状フレームFに円板状板状物の貼着された円板状板状物ユニットを搬送先のチャックテーブルへ搬送する装置2は、前記円板状板状物ユニットの吸引保持と該チャックテーブルの中心位置合わせを行なう吸引保持位置合わせ機構と、該吸引保持位置合わせ機構の移動機構とを具備し、前記吸引保持位置合わせ機構は、環状フレームFを吸引保持する吸引保持部46と、前記円板状板状物ユニットの前記円板状板状物の外周側面に作用する複数の爪30を待機位置と互いに半径方向に接近した作用位置との間で移動させることで、前記チャックテーブルの中心に位置付けする手段と、吸引保持部46を吸引保持位置とその上方の退避位置とに位置付ける吸引保持部位置付け手段18とを含む。 (もっと読む)


【課題】厚みに個体差のあるウエハを破損させることなく搬送できるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ搬送装置1は、ウエハ2を保持する保持部4と、保持部4の移動を制御する移動制御部71と、保持部4によるウエハ2の保持を制御する保持制御部72と、ウエハ2の下端のトレー3の上面に対する鉛直方向の距離が第1の距離であるか否かを判定する判定部73とを備える。 (もっと読む)


【課題】水平方向へのレイアウトの拡大を抑制できる基板の搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム1は、ロボット7Aにて搬入及び搬出される基板Sが置かれる搬入用スペース12A及び搬出用スペース13Aが上下方向に配置された受け渡しステーション9Aと、ロボット7Bにて搬入及び搬出される基板Sが置かれる搬入用スペース12B及び搬出用スペース13Bが上下方向に配置された受け渡しステーション9Bと、露光前の基板Sを各搬入用スペースへ移送する移送ロボット10Aと、搬出用スペース13Bの基板Sを下流側セクションSC2へ移送する移送ロボット10Bとを備え、移送ロボット10Aは搬出用スペース13Aの基板Sを第2受け渡しステーション9Bに配置された中継スペース14へ移送し、移送ロボット10Bは中継スペース14の基板Sを下流側セクションSC2に移送する。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源5が設けられており、例えばカメラ6に内蔵されている。そして、アライメント光源5から出射されたアライメント光は、基板1及びマスク2に照射され、反射光がカメラ6により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ3は、マスクアライメントマーク2aと基板アライメントマーク1aとの間に移動され、基板アライメントマーク1aから反射した正立等倍像がマスク2上に結像される。カメラ6は、基板アライメントマーク1aをマスクアライメントマーク2aと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第2の制御装置9は、検出されたアライメントマークにより、基板1とマスク2とのアライメントを行う。 (もっと読む)


【課題】投影光学系と基板との衝突の低減に有利なリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】ステージに保持された基板の上の複数の計測点の高さを計測する計測部と、基板を保持して前記光学系の光軸に平行な方向に第1ストロークで移動する微動ステージと、微動ステージを保持して光学系の光軸に平行な方向に第1ストロークより大きい第2ストロークで移動する調整ステージと、調整ステージが移動しないように機械的に調整ステージを固定する固定機構と、を含み、制御部は、基板に前記パターンを転写する前に、計測部で計測された複数の計測点の高さで代表される基板の仮想平面が水平になるように、且つ、仮想平面が光学系の最も基板側の面と基板との間であって第1ストロークから決まる初期位置に位置するように調整ステージを移動させ、仮想平面を初期位置に位置させた後に固定機構によって調整ステージを固定するリソグラフィ装置。 (もっと読む)


【課題】装置自体の有する能力を超えた処理条件が設定されるのを防止することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを格納し、真空排気可能な少なくとも1つの真空容器と、この真空容器にガスを供給するガス供給部と、開度を調整することにより真空容器内からの排気量を制御するAPCバルブと、真空容器内の圧力を、ガス供給部によるガス供給量とAPCバルブの開度とに対応付けて記憶する記憶部と、操作者から所定の圧力、ガス供給量、及び開度に関する指示を受付ける受付部と、受付部が受付けたガス供給量の範囲及び開度の範囲のうち、受付部が受付けた所定の圧力に対応する記憶部が記憶するガス供給量の範囲及び開度の範囲に含まれる範囲を算出する算出部と、算出部が算出した範囲を表示する表示部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード23の各ダイオードに、導電性テープ25をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置10であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル12と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー19と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ12と、圧電被駆動マイクロ・ステージ13とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット14と、駆動装置15とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体20はプラットフォーム組立体10に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体30は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド31と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置33とを有する。 (もっと読む)


【課題】漏洩磁場の抑制と駆動性能とのバランスを取る。
【解決手段】開放面を有する第1のヨーク18と、前記第1のヨーク内にS極とN極とが交互になるよう直線状に並べられた2列の永久磁石17とを備えた界磁子9と、前記2列の永久磁石の間に設けられ直線移動する可動子10とを備えたリニアモータにおいて、前記第1のヨークの開放面から見て前記第1のヨークの開放端部と前記永久磁石とを覆うように、前記第1のヨークの開放端部に第2のヨーク19を接続する。 (もっと読む)


【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第1方向xに延びる第1把持領域13dで基材を把持する第1把持部H1と、第1の把持領域の一端側に配置され、第1方向と交差する第2方向yに延びる第2把持領域13eで基材を把持する第2把持部H2と、を備える。 (もっと読む)


【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット1〜3と、処理ユニット1〜3との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド11,12を有する搬送ロボット6と、処理ユニット1〜3に発生した障害を検知するセンサ類1S,2S,3Sと、センサ類1S,2S,3Sによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット6を制御する制御装置7とを含む。制御装置7は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット6を制御する。 (もっと読む)


【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部5を、チップ7を加熱する熱源となるヒータ本体10と、ヒータ本体10により加熱されて真空吸着等でチップ7を把持するコレット11とから構成する。ヒータ本体10からチップ7への伝熱方向において、チップ7のチップ中央部とチップ外周部とでコレット11とチップ7との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ7の中央部にコレット11がチップ7と接触する接触部を設け、チップ7の外周部にコレット11がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ7の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ7を基板へ実装することができる。 (もっと読む)


【課題】疎水化処理モジュールまたは塗布膜形成用の単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに塗布、現像装置の稼働効率の低下を抑えることができ、基板の搬送手段の動作の複雑化を防ぐ技術を提供すること。
【解決手段】互に同一の塗布膜が形成されるN重化された塗布用の単位ブロックと、前記キャリアブロックと処理ブロックとの間の昇降搬送ブロックにおいて、前記塗布膜を形成する前の基板に対して疎水化処理するためのNグループの疎水化モジュールと、前記Nグループの疎水化モジュールから夫々対応する塗布用の単位ブロックに基板を受け渡すように制御される受け渡し機構と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】基板の高速搬送に適した基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持するハンド23A,23Bと、ハンド23A,23Bを駆動するハンド駆動機構20,26,27と、ハンド23A,23Bの動作を補助するように気体を噴射する気体ノズルを有する動作補助ユニット10A,10Bとを含む。動作補助ユニット10A,10Bは、ハンド23A,23Bに備えられており、気体噴射により生じる反力によって、ハンド23A,23Bの動作を補助する。 (もっと読む)


【課題】リリースエッチング後の大気暴露の問題を解決するための、例えばMEMSデバイス作製用の真空一貫基板処理装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】多角形の搬送室11、並びに該多角形の各辺にそれぞれ接続されたリリースエッチング装置12、ALD装置13及びロードロック室18等を備えた真空一貫基板処理装置である。リリースエッチングとALD成膜とを真空一貫で行うことにより、最終的に得られたデバイスにおける電気的特性・光学的特性が改善されると共にディスプレイの生産歩留まりが改善され得る。 (もっと読む)


【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第1検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップで求めた基板の位置と、第2検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板処理(JOB)開始時に基板処理で使用される処理室に対して、予め必要と思われる前処理を一括で実施することにより、大気搬送ロボットの待機状態を解消し、基板処理(JOB)の処理スループットの向上を図る。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に連接され、前記基板を搬送する搬送手段を備える搬送室と、基板を格納する基板収容器が載置される基板載置台と、前記基板収容器から最初の基板を搬出するときに、前記基板を処理する際に使用される全ての処理室を前処理するように制御する制御手段で少なくとも構成されている。 (もっと読む)


【課題】板状部材の反りを解消して平面となるように支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置10は、板状部材Pを引寄せる牽引手段12と、この牽引手段12を所定の平面に沿って移動可能な移動手段14と、板状部材Pを移動不能に支持する移動規制手段15とを備えて構成されている。移動手段14は、板状部材Pに反りが生じた場合であっても、牽引手段12を移動することで、板状部材Pの面が平らな状態になるように調整して支持可能に設けられている。 (もっと読む)


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