【課題】１つの層でガス流路が形成された静電チャック及びその製造方法、並びに前記静電チャックを有する基板温調固定装置。
【解決手段】基板載置する基体の内部に電極と環状のガス流路を有する静電チャックの製造方法であって、第１のグリーンシート１０２に隣接する複数の貫通孔１８０と連結部１９０を形成する貫通孔形成工程と、第２のグリーンシート１０１上に第１のグリーンシート１０２を仮接着し、複数の貫通孔１８０の一方の側を塞ぐ仮接着工程と、前記仮接着工程の後に、連結部１９０を除去し複数の貫通孔１８０を一体化して環状の貫通孔１８１を形成する連結部除去工程と、第１のグリーンシート１０２上に第３のグリーンシートを仮接着し、環状の貫通孔１８１の他方の側を塞ぎ、第１のグリーンシート１０２のみに環状のガス流路を形成するガス流路形成工程と、仮接着された各グリーンシートを焼成して前記基体を形成する基体形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 載置される基板の加工または検査を高精度に行なう要求に応える。
【解決手段】 外側第１リニアガイド６ａは、ステージベース５に接続された、第１方向に沿って直線状である外側第１レール１１ａと、外側第１レール１１ａに取り付けられ、外側第１レール１１ａ上を第１方向に沿って移動可能であるとともに、第１テーブル７に接続された外側第１スライダ１２ａとを有する。内側第１リニアガイド１２ｂは、ステージベース５に接続された、第１方向に沿って直線状である内側第１レール１１ｂと、内側第１レール１１ｂに取り付けられ、内側第１レール１１ｂ上を第１方向に沿って移動可能であるとともに、第１テーブル７に接続された内側第１スライダ１２ｂとを有する。第２リニアガイド８の第２レール１８の熱膨張率は、第１テーブル７の熱膨張率よりも大きい。内側第１スライダ１２ｂの高さＨｂは、外側第１スライダ１２ａの高さＨａよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】再製作が容易な基板保持体を提供する。
【解決手段】ウェハＷを吸着保持するスピンチャック１は、第１の温度以上の耐熱性を有する吸着盤１０と、吸着盤１０上面の外周縁部に沿って連続して設けられたシール部材１１と、吸着盤１０の上面であってシール部材１１の内側に設けられた支持部材１２と、を有している。シール部材１１と支持部材１２は、第１の温度より低い第２の温度以上で炭化する紫外線硬化樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】支持する半導体ウエハＷＦ等の板状部材に凹凸が生じたり、支持不良になることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、吸引孔２０が設けられた吸引面１１を備えて半導体ウエハＷＦを支持可能な支持テーブル１２と、吸引面１１と半導体ウエハＷＦとの間に配置されるとともに、面内に貫通孔１３Ａを有する多孔板１３とを備えて構成されている。支持テーブル１２は、多孔板１３を吸引面１１側に接着するために形成される内側第１凹溝１７及び外側第１凹溝１８を備えている。各第１凹溝１７、１８は、接着剤ＡＤを貯留する貯留部３１と、この貯留部３１から溢れ出た接着剤ＡＤを受容可能な受け部３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】高強度で、多結晶セラミックス基材の変形が少なく、半導体や液晶の製造装置用部材として使用されてもコンタミネーションの発生が少ない多結晶セラミックス接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｙ_２Ｏ_３を主体相として含む第１の多結晶セラミックス基材と、Ａｌ_２Ｏ_３またはＹ_２Ｏ_３を主体相として含む第２の多結晶セラミックス基材とが、接合層を介して接合された多結晶セラミックス接合体であって、前記接合層は、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＺｒＯ_２から選ばれる少なくとも３種類の酸化物を含む複合酸化物からなる多結晶セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが１つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 （もっと読む）

【課題】検査ステージに載置される基板の貼り付きを防止する。
【解決手段】凹凸状のステージ手２の基板保持部２０１〜２１４の表面に規則正しく配列された凸形のピン状パターン２９を複数設け、基板と載置面との接触面積を小さくする。ピン状パターン２９を基板保持部の全表面に渡って設け、基板保持部の中央付近に真空吸着及び圧空用の穴を複数設ける。真空吸着及び圧空用の穴を基板のサイズに合せその４隅に対応付けて配置する。ピン逃げ穴を千鳥配置とする。基板保持部の基板載置面にプール状窪み部を設け、そこに真空吸着用穴と圧空用穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体１の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜（水酸化アルミニウム膜２）が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜２は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜２から窒化アルミニウム質基体１への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜２と窒化アルミニウム質基体１との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから容易に、かつ短時間に剥離することができるとともに、半導体ウエハに各種加工または処理を行う際には半導体ウエハの剥離を生じさせることがない支持基板を提供する。
【解決手段】実施形態の支持基板は、補強のために半導体ウエハに接着剤を介して接着される支持基板１２である。支持基板１２の一主面には、平坦面からなる低密着性領域１６と、この低密着性領域１６を取り囲む非平坦面からなる高密着性領域１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温でのウェハプロセスに使用されたときに静電チャック本体とベースとの間の熱膨張差を吸収し、熱応力による静電チャック本体の破損、反り、歪みなどの発生を防止できる構造を提供する。
【解決手段】静電チャック本体１１が、その静電吸着面１２の外側周縁部の固定地点においてベース（水冷プレート２０）に移動不能に固定されると共に、固定地点から離れた可動地点においてベースに対してスライド移動可能に連結されるので、この静電チャック装置１０を高温のウェハプロセスに使用した際の静電チャック本体の熱膨張が吸収され、破損や反り、歪みなどを発生させない。一例として、静電チャック本体に固定される可動ポスト２６がベースの長穴（貫通穴２３）をスライド移動可能に挿通する。静電チャック本体とベースとの間に所定の高さ間隔が保持され、これらの間にリフレクタなどの中間部品を配置可能である。 （もっと読む）

【課題】 剛体からなる支持基板に貼着された被加工物を高精度に加工可能なチャックテーブル、及び該チャックテーブルを備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 剛体からなる支持基板と、該支持基板より小さい面積を有し該支持基板上に固定された板状物とからなる板状物ユニットを保持するチャックテーブルであって、該板状物ユニットの該支持基板側を保持する保持面と、該支持基板の外周縁より内側且つ板状物の外周縁より外側の該保持面上に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が吸引源に連通する吸引路と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを発生させるネジを用いず、熱効率にも優れた新規な構造のウェハ支持装置を提供する。
【解決手段】静電チャック１１と薄板部材１５と固定部材１７とを備えて構成されるウェハ支持装置１０であり、固定部材１７の脚部１８は、ウェハ載置領域を囲むように薄板部材に配置された開口１６を貫通してその上面より上方にまで突出し、その上端から係合部１９が内方に突出している。薄板部材および固定部材が静電チャックの静電吸着面に吸着固定されることにより、該薄板部材と該固定部材の係合部との間にウェハの周縁部を挟んでウェハを固定する。ウェハを上下から挟んだ状態で固定するので、通常の上向き使用だけでなく、下向きや垂直にして使用してもウェハが脱落しない。 （もっと読む）

【課題】 低温から高温に至る広い温度範囲に亘って高い耐久性を有しており、信頼性の高い電極構造を提供する。
【解決手段】 ウエハ保持体用のセラミックス基体１内に埋設されたヒータ回路や高周波電極回路などの電気回路２に接続される電極構造であって、一端が電気回路２に電気的に接続されると共に他端が接地または外部電源に接続された例えば棒状のセラミックス電極４を有しており、該セラミックス電極４の表面にはメタライズ層４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、載置する試料を一定の温度に維持する要求に応える載置用部材を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態に係る載置用部材１は、流路６を有する載置用部材１において、一主面に試料２が載置され、他主面に流路６の内壁を構成する溝部８を有するセラミックスからなる第１基板３と、一主面が該第１基板３の他主面に接続されたセラミックスからなる第２基板４と、第１基板３と第２基板４との間に介在した、第１基板３よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層５とを備え、第２基板４の一主面は、第１基板３の他主面に接合層５を介して接続された第１領域９と、流路６の内壁を構成する第２領域１０とを有し、該第２領域１０は、前記第１領域９と同一平面をなす。 （もっと読む）

【課題】基板の昇温や降温を繰り返しても、チャック本体に割れやかけ等が発生することを防止できる基板の温度制御性の良い基板保持装置を提供する。
【解決手段】処理すべき基板を保持する本発明の基板保持装置は、冷却手段を有する基台１と、基台の上面に固定される絶縁性プレート３と、この絶縁性プレートの上面に設置され、正負の電極４２ａ、４２ｂと加熱手段４１とを有するチャック本体４であって、全体が誘電体材料で構成されてその上面に基板Ｗが載置されるものとを備える。基台上面と絶縁性プレートの下面との間に、これら基台及びプレートに密着して熱抵抗を低下させる所定厚さのシート部材２を介在させている。 （もっと読む）