【課題】円形板状基台に滴下する液体樹脂の外周側に反りが発生することを防止して、液体樹脂の表面にワークを載置して樹脂硬化しても、ワークの外周に反りが発生しないようにすることを目的とする。
【解決手段】円形板状基台２は、外周部に所定の角度で切り欠いたスカート部２０が形成されており、保持テーブル４に保持された円形板状基台２の上方から樹脂供給ノズル５によって円形板状基台２の中心に液体樹脂６を滴下する。保持テーブル４の回転による遠心力で液体樹脂６を均一の厚さに引き伸ばし、円形板状基台２の中心から外周方向に移動する液体樹脂６をスカート部２０に溜めるとともに、液体樹脂６の外周部６０に発生する表面張力による外周部６０の盛り上がりを防止することができる。そのため、樹脂硬化によって円形板状基台２とワークＷとを貼り合わせた際に、ワークＷの外周部Ｗｓに反りが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが１つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 （もっと読む）

【課題】板状ワークが透明であるか否かにかかわらず、板状ワークの外形の認識を可能とする。
【解決手段】板状ワークＷを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持された板状ワークＷを撮像する撮像手段３と、板状ワークＷの撮像時に板状ワークＷを照らす撮像用照明４０，４１とを備えるワーク撮像装置１において、撮像手段３は板状ワークＷの上方に配設され、撮像用照明は、板状ワークＷに対して上方から撮像光を照射する第１の照明４０と、板状ワークＷに対して下方から撮像光を照射する第２の照明４１とを備え、板状ワークＷが透明か否かに応じていずれかの照明を選択して撮像を行うことにより、透明な板状ワークと透明でない板状ワークの双方の外形を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で静電チャックの吸着面に対するウェハの載置状態を判定する。
【解決手段】試料に対して一次荷電粒子線を照射する機能を備えた荷電粒子線装置において、試料を吸着させる静電チャックに、斜孔或いは切り欠きを設ける。また、当該斜孔或いは切り欠きを斜光した光軸が通過するように一対の投光器および受光器を配置する。さらに、受光器の出力信号を用いて静電チャックに対する試料の載置状態を判定する制御部を設ける。制御部は、試料が昇降部により下降し、光軸を試料が遮光した時の受光器の出力信号を用いて、試料の載置状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】ワークの処理面に傷や損傷を与えることなく、かつ、パーティクル等による汚染のおそれを排除しながらワークを確実に粘着保持させることができる粘着チャック装置、及びこれを用いたワークの粘着保持方法を提供する。
【解決手段】保持板の表面に有した第１の粘着部材を介してワークを粘着保持する粘着チャック装置であって、保持板の表面に対して相対的に上下し、かつ、先端に第２の粘着部材を有したリフトピンを備えて、該リフトピンを第１の粘着部材からなる基準面より突出させてワークを受け取り、第２の粘着部材にワークを粘着させながら前記基準面よりリフトピンを下げることで、ワークを第１の粘着部材に加圧させて粘着保持する粘着チャック装置であり、また、これを用いたワークの粘着保持方法である。 （もっと読む）

【課題】 基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 処理槽１１にエッチング液を貯留するエッチング液供給工程と、ガラス基板１００を搬送ローラ２１により搬送してエッチング液が貯留された処理槽１１内に進入させる基板搬入工程と、ガラス基板１００の下面からエッチング液を吐出することによりガラス基板１００を搬送ローラ２１より上方で、かつ、処理槽１１に貯留されたエッチング液の液面より下方の位置まで浮上させるエッチング液吐出工程と、エッチング液の吐出を停止してガラス基板１００を搬送ローラ２１と当接する位置まで下降させる基板下降工程と、処理槽２１に貯留されたエッチング液を排出するエッチング液排出工程と、ガラス基板１００を搬送ローラ２１により搬送して処理槽１１より退出させる基板搬出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに対する可動膜の加圧分布を均等化して板状ワークの部分的な変形を防止する。
【解決手段】可動膜２に、支持部材３の通路３ａと対向する肉厚な板状部２ａと、通路３ａを囲む表面部位３ｂ１と対向する肉薄な変形可能部２ｂをそれぞれ形成し、通路３ａからの流体で変形可能部２ｂを板状ワークＷへ向けて変形させることにより、剛性の高い肉厚な板状部２ａが形状保持されながら平行移動し、板状ワークＷに対する可動膜２の押圧力が分散されて、板状ワークＷの一部に集中して荷重がかかることなく、粘着部材１の粘着面１ａから板状ワークＷが剥離される。 （もっと読む）

【課題】温度調整作業の簡便化に寄与する熱電対付きウエハを提供する。
【解決手段】この発明の熱電対付きウエハ１０は、ウエハ１１の一方面に一対の素線１３，１４の一端同士を接合した感温部１３が固定され、ウエハ１１の反対面に一対の素線１３，１４の他端がそれぞれ接続される一対の電極板１５，１６が設けられる。そして、一対の電極板１５，１６に対応してウエハ１１に一対のスルホール１１１、１１２が設けられ、各素線の他端が各スルホール１１１、１１２を通して電極板１５、１６に接続される。 （もっと読む）

【課題】吸着力を確保しつつ優れた吸脱着応答性が発揮される静電チャックを提供する。
【解決手段】板状のシリカガラスに導電性材料からなる電極が埋設され、一主面を吸着面として被吸着物を吸着する静電チャックであって、前記電極と前記吸着面との距離が、前記吸着面の中央部で最大値をとり、前記吸着面の中央部から前記吸着面の外周部にかけて連続して変化し、前記吸着面の外周部で最小値をとる形状であり、さらに、前記吸着面の表面粗さが前記吸着面の中央領域より外周領域のほうが粗いことを特徴とする静電チャック。 （もっと読む）

【課題】
多品種の成長基板上の成膜における反り量に対応可能なサセプタ装置を提供する。
【解決手段】
成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材を精度良く支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１９を有する載置手段１１と、載置面１９から離れる方向に突設されているとともに、載置面１９に載置される半導体ウエハＷの外方に位置するガイド手段１２とを備えて構成されている。ガイド手段１２は、案内部２４を備え、この案内部２４は、載置面１９から離れるに従って平面視で半導体ウエハＷの中心から離れる方向に延びるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】現状の設備から改造無しで、ウエハによるウエハ載置台の汚染や損傷を回避しつつ、ウエハとウエハ載置台との間での良好な熱伝導を確保することができるウエハ載置機構及びウエハ載置ステージ、並びに、このようなウエハ載置ステージを用いたレジスト形成装置を得る。
【解決手段】ウエハの処理を行う際に該ウエハを支持するウエハ載置ステージ１００ａにおいて、ウエハを支持するための載置ステージ本体１１１と、該載置ステージ本体上に、該載置ステージ本体の表面に密着するよう、該載置ステージ本体に着脱自在に設けられ、該ウエハを載置するためのスペーサ部材１１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料８を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料８を載置し冷却液１７の流路が設けられた試料台１５と、試料８の搬入口側に配置され試料台１５に向かって冷却用ガス１０を吹き付けるガス吹き付け管１１と、試料台１５を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス１０を排気する排気口１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に、仮固定剤を用いて優れた密着性をもって薄膜を形成して、これにより、この薄膜を均一な膜厚を有するものとし、その結果、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を支持基材１の一方の面にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２を形成する第１の工程と、犠牲層２を介して、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる第２の工程と、半導体ウエハ３の機能面３１と反対側の面を加工する第３の工程と、犠牲層２を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる第４の工程とを有し、支持基材１は、その仮固定剤に対する親和性が、機能面３１の仮固定剤に対する親和性とほぼ等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜時に半導体ウエハの内周部の温度分布をより均一化することができるとともに、可動部材上への膜の成長を防止することができる支持台を提供する。
【解決手段】成膜時にウエハ７０が載置される支持台であって、載置部材４０と可動部材３０を備えている。載置部材４０は、ウエハ７０が載置されるときに、ウエハ７０の裏面の外周部を支持する第１支持面４４を備えている。可動部材３０は、ウエハ７０を搬送するときに、ウエハ７０の裏面の外周部を支持する第２支持面３４を備えている。第２支持面３４は、第１支持面４４の内周端４４ａよりも外周側に位置している。可動部材３０は、上部位置と下部位置との間を移動可能である。第１支持面４４に支持されたウエハ７０を平面視したときに、可動部材３０全体がウエハ７０と重なる範囲内に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板の自重や端子の接触圧力による基板の歪み・撓みの影響をより低減した状態で基板を保持することを目的とする。
【解決手段】基板下部に接触可能に設けられている可動接触部１０３を介して基板１５を支持する。また、各可動接触部１０３は、共通の流体によって移動若しくは変形することで、基板１５の自重を支える力は可動接触部１０３間で同一になる。 （もっと読む）