説明

Fターム[5F031HA08]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | ウエハ等との接触面 (1,366) | 凹凸、突起(接触面の限定) (498)

Fターム[5F031HA08]に分類される特許

1 - 20 / 498



【課題】レチクルの変形を最小限に抑えることができるレチクル支持機構を提供し、レチクルの検査装置を提供する。
【解決手段】レチクル104を支持するレチクル支持機構1を、レチクル支持台102とレチクル支持台102上に載置された中間部材103とを有して構成し、レチクル支持台102が中間部材103を介してレチクル104支持するように構成する。レチクル支持台102は、レチクル104の隣接する2隅を使用して2点でレチクル104を支持し、中間部材103を1点で支持する。中間部材103は、レチクル104の上述の2隅とは異なる2つの隅を使用してレチクル104を支持する。このレチクル支持機構1を使用して検査装置100を構成する。 (もっと読む)


【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体1の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜(水酸化アルミニウム膜2)が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜2は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜2から窒化アルミニウム質基体1への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜2と窒化アルミニウム質基体1との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドPAGがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドPAGで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドPAGによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 (もっと読む)


【課題】基板表面の面内温度分布を解消し、基板表面に形成する薄膜の面内均一性を向上させて歩留まりを改善することができる気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板保持部材20に設けた基板保持凹部23に基板22を保持し、加熱手段によって加熱される基板保持部材を介して基板を加熱するとともに、基板上に原料ガスを供給して基板表面に薄膜を形成する気相成長装置において、基板保持凹部は、基板の裏面に平行な平面部26と、平面部から上方に突出して上端に基板載置部27aが設けられた基板支持凸部27と、基板支持凸部に隣接する平面部に設けられた凹溝部28とを備えている。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、反った基板であっても確実に保持できる技術を提供する。
【解決手段】基板に対して描画処理を施す描画装置1は、基板Wの裏面に対向する保持面111が形成された保持板11と、保持面111に形成され、真空吸引により基板Wを保持面111に吸引する真空吸引口12と、保持面111に形成され、ベルヌーイ吸引により基板Wを保持面111に吸引する複数のベルヌーイ吸引口13とを備える。保持面111には、その中心と同心に配置された円形領域M1と、円形領域M1と同心に配置された円環状領域M2とが規定されており、円形領域M1と円環状領域M2とのそれぞれにベルヌーイ吸引口13が配置される。 (もっと読む)


【課題】機能材料層の厚さ分布を高精度かつ短時間で制御可能な技術を提案する。
【解決手段】実施形態に係わるステージ装置は、被処理基板13の下面側に配置され、上下方向に駆動される複数の高さ制御素子を備える高さ制御ユニット12と、高さ制御ユニット12を制御する制御ユニット15とを備える。制御ユニット15は、被処理基板13の上面を複数のエリアに区分し、かつ、複数の高さ制御素子の各々の高さをデータ値に基づいて制御することにより各エリアの高さを独立に設定する。 (もっと読む)


【課題】高温処理においても、サセプタ変形を抑制することができる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板が載置された載置体と、前記載置体が複数支持された載置体支持具と、前記載置体支持具が収容される反応管と、前記反応管の外側に設けられ、前記反応管内に収容された基板を加熱する加熱部とを備え、前記載置体の、前記基板と接触する面と前記載置体支持具と接触する面が、同じ粗さに表面加工されるように基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】ウエハステージにおいて石英ガラスからなる当設部材が割れるのを防止する。
【解決手段】ウエハWを支持する支持ユニット2をウエハWの外周円上に配置したウエハステージであって、各支持ユニット2は、ウエハWの外周縁に接するセラミック質の当接部材3と、当接部材3が装着される金属製のベース部と、当接部材3をベース部に固定する固定具とを備える。ベース部には挿入孔40が形成され、当接部材3には挿入孔40に向かって上下に貫通する係合孔30が形成され、固定具は挿入孔40に嵌合する上下に延びる軸部54と係合孔30に係合する係合頭部53とが一体に形成されたピン5を備え、ピン5が永久磁石の磁力によって下方に向かって付勢されていることで当接部材を固定している。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、載置する試料を一定の温度に維持する要求に応える載置用部材を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態に係る載置用部材1は、流路6を有する載置用部材1において、一主面に試料2が載置され、他主面に流路6の内壁を構成する溝部8を有するセラミックスからなる第1基板3と、一主面が該第1基板3の他主面に接続されたセラミックスからなる第2基板4と、第1基板3と第2基板4との間に介在した、第1基板3よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層5とを備え、第2基板4の一主面は、第1基板3の他主面に接合層5を介して接続された第1領域9と、流路6の内壁を構成する第2領域10とを有し、該第2領域10は、前記第1領域9と同一平面をなす。 (もっと読む)


【課題】静電吸着装置における吸着力又はその分布を容易に調整可能とする。
【解決手段】ウエハWを吸着して保持する静電チャック22であって、ウエハWに対向して配置される支持面33を有するベース部材32と、支持面33に設けられてウエハWを支持する複数の円柱状の支持部34と、支持面33の複数の支持部34の間に設けられた吸着用の電極38A,38Bと、電極38A,38Bの支持面33に対する高さを調整する複数のアクチュエータ40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】膜はがれの原因になる膜を付着しにくくすることができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の基板保持装置は、スパッタ膜を生成する際に基板の裏面が載置される基板載置部と、前記基板載置部の底面よりも大きな上面を有するとともに、前記上面で前記基板載置部を前記基板載置部の底面側から支える支持部と、前記基板載置部の側面部と、前記支持部の上面のうち前記基板載置部の底面を支持していない外周部と、を覆うように前記支持部の上面に載置される環状のカバー部と、を備えている。そして、前記基板載置部の側面部は、前記基板載置部の上面側から所定の深さ方向に向かって外径寸法が小さくなる逆テーパ状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】吸着対象物を安定して吸着保持でき、かつ、放電が発生し難い基板温調固定装置を提供すること。
【解決手段】本基板温調固定装置は、基体に内蔵された電極に電圧を印加して吸着対象物を前記基体上に吸着保持する静電チャックと、接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記電極と電気的に接続された給電部と、前記給電部を保持する保持部と、を有する基板温調固定装置であって、前記保持部は、保持部本体と、封止部と、を有し、前記保持部本体は、前記ベースプレートに固定され、前記接着層の反対側に開口する凹部と、前記凹部内から前記接着層側に貫通する貫通孔と、を備え、前記給電部は、電極ピンと、電線と、を有し、前記電極ピンは、前記凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続し、前記封止部は、少なくとも前記凹部に充填されている。 (もっと読む)


【課題】基板と静電チャックとの間に供給される伝熱ガスによって基板全体の温度を均一する。
【解決手段】ドライエッチング処理される基板2を静電吸着する静電チャック11は、基板2と相似形状の静電吸着面13aを備える基板保持部13を有する。基板保持部13は、静電吸着面13aの縁13b,13cに沿って形成された環状溝13eと、環状溝13eに囲まれた静電吸着面13aの部分に且つ環状溝13eに沿って形成された凹部13dと、凹部13dの底面13fの中央に形成されて凹部13d内に伝熱ガスを導入する第1の導入孔13jと、凹部13dの底面13fの縁13hに沿って形成されて該凹部内に伝熱ガスを導入する複数の第2の導入孔13kとを備える。 (もっと読む)


【課題】 基板の裏面への異物の付着及び基板の横滑りを抑制する。
【解決手段】 基板を処理する処理室内に設けられ、基板を支持する基板支持部は、基板の縁側を下方から支持する凸領域と、凸領域により支持された基板に接触しないように凸部の内側に設けられた凹領域と、凹領域に設けられ、凸領域よりも低く形成された補助凸領域と、を上面に有し、凹領域内に連通し、基板と、基板支持部との間の気体を凹領域側から逃す流路を有する。 (もっと読む)


【課題】基板を格段に薄くして温度変更を高速化した場合でも、基板の撓みを生じ難くできる加熱装置を提供すること。
【解決手段】加熱装置は、ベースプレート2と、ベースプレート2の上方に位置してウェハが載置されるフェイスプレートとを備え、フェイスプレートは、アルミ基板と、アルミ基板に設けられてウェハを加熱するフィルムヒータとを備え、フィルムヒータの外周には、ターミナルブロック9に結線される給電用の端子33が設けられ、端子33は、長手方向の途中に折曲部33A,33Bを有したチャンネル形状に形成され、ターミナルブロック9は、ベースプレート2の下面に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】照射光の広域な波長に亘って安定した低反射率を得られ、安定した二重露光防止作用と良好な露光作用を得られるとともに、液晶ディスプレイの軽量化と大型化に対応し、設備費と反射率の低減を図れるとともに、基板ステージの機能低下や故障を未然に防止し、低反射率の液晶基板保持盤を確実かつ安価に製造できる、液晶基板保持盤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材11表面に低反射率の材料からなる溶射皮膜12を形成したこと。前記溶射皮膜12の表面に透明または半透明の基板Wを保持可能な支持部13を形成した液晶基板保持盤であること。前記溶射皮膜12をアルミナとチタニアを含有する複合材料(Al23−α%TiO2)で形成したこと。前記溶射皮膜12表面の全反射率を、光の波長360〜740nmの範囲に亘って9%以下に形成したこと。 (もっと読む)


【課題】基板を格段に薄くして温度変更を高速化した場合でも、球体の位置を安定させてウェハを適正位置に支持させておくことができる加熱装置を提供すること。
【解決手段】加熱装置は、ベースプレートと、ベースプレートの上方に位置してウェハが載置されるフェイスプレート3とを備え、フェイスプレート3は、アルミ基板31と、アルミ基板31に設けられたウェハWを加熱するフィルムヒータ32Bと、アルミ基板31に設けられてウェハWとの間に介装されるギャップボール6とを備え、アルミ基板31には、ギャップボール6が圧入される第2取付孔3Bが設けられ、ギャップボール6は、圧入により第2取付孔3B内の内壁面でのみ保持されている。 (もっと読む)


【課題】ウエハへの成膜に悪影響を及ぼすことを抑えることが可能なクランプリングを提供する。
【解決手段】ウエハ100を下部電極に固定するためのクランプリング61は、クランプリング61におけるウエハ100と接触しない側の表面63には、複数の凹部64が設けられており、クランプリング61の内側における円周方向の凹部64の間隔X1は、クランプリング61の外側における円周方向の間隔X2と比べて同等である。 (もっと読む)


【課題】空隙に供給されたガスを被処理基板に接触させ、該被処理基板の温度を制御するプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】プラズマ処理槽101と、処理槽101内に配され、基板102を一面に接して載置する支持部材103と、処理槽101外に配されたガス供給手段104から、支持部材103と基板102との間の空隙103D内へ、ガスを供給する流路105と、を有し、空隙103Dは、空隙103Dを通してプラズマ処理槽101内にガスを誘導するように形成されている。 (もっと読む)


1 - 20 / 498